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【発明の名称】 多数個取り配線基板
【発明者】 【氏名】松尾 一博
【住所又は居所】鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株式会社鹿児島国分工場内
【要約】 【課題】多数の配線基板領域が母基板に縦横に配列形成された多数個取り配線基板において、母基板を分割した後でも、個々の配線基板領域が元の縦横の配列のどこに位置していたかを確実に検知することが可能で、電子部品の搭載や外部電気回路基板への実装を正常に行うことが可能な多数個取り配線基板を提供すること。

【解決手段】多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成り、主面の中央部に配線基板領域２が縦横に複数配列形成されるとともに外周部にダミー領域４が形成された母基板１と、配線基板領域２に形成された配線導体３と、各配線基板領域２の下方の内層に形成された記号パターンとを具備している。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成り、主面の中央部に配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに外周部にダミー領域が形成された母基板と、前記配線基板領域に形成された配線導体と、前記各配線基板領域の下方の内層に形成された記号パターンとを具備していることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記記号パターンは、導体層から成ることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記記号パターンは、前記絶縁層と異なる材質の絶縁層から成ることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記記号パターンは、前記絶縁層の層間に形成された空隙から成ることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
前記記号パターンは、前記配線基板領域ごとに異なっていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項６】
前記記号パターンは、縦横の前記配線基板領域の配列のうち縦方向の各並びを表す記号と横方向の各並びを表す記号の２種類の記号から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子，圧電振動子等の電子部品の搭載用の配線基板となる領域を母基板に複数配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や弾性表面波素子，圧電振動子等の電子部品の搭載用の配線基板は、一般に、配線導体が形成された複数の絶縁層を上下に積層し、その積層体の主面に電子部品の搭載部を設けた構造である。このような配線基板は、通常、その１辺の長さが数ｍｍ程度と小さいため、配線基板となる配線基板領域を母基板に複数縦横に配列形成した、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００３】
多数個取り配線基板は、通常、セラミック焼結体等から成る絶縁層が複数積層されて成り、主面の中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状の母基板と、絶縁層の配線基板領域に形成された配線導体とを具備した構造である。なお、ダミー領域は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【０００４】
この多数個取り配線基板を個々の配線基板に分割することにより多数個の配線基板が形成され、個々の配線基板の配線導体の露出部分に電子部品の電極が半田等を介して接続される。また、多数個取り配線基板を個々の配線基板に分割する前に、電子部品を各配線基板領域に搭載する場合もある。
【０００５】
このような多数個取り配線基板の製造方法は、例えば、各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようなものである。まず、アルミナ，ホウ珪酸系ガラス等の原料粉末を有機溶剤，樹脂のバインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を形成し、次に各グリーンシートの中央部を縦横に区画して配線基板となる複数の配線基板領域を縦横に配列するとともに外周部にダミー領域を設ける。
【０００６】
次に、必要に応じてグリーンシートの所定位置に貫通孔を形成し、次に、タングステン，モリブデン等の金属粉末に有機溶剤，バインダを添加混練して導体ペーストを作製し、この導体ペーストをグリーンシートの各配線基板領域の表面や貫通孔内に所定パターンに印刷塗布する。
【０００７】
そして、複数のグリーンシートを上下に積層して積層体を得て、この積層体を焼成することにより多数個取り配線基板が作製される。
【特許文献１】特開１９９９−２４３０３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のような従来の多数個取り配線基板においては、各配線基板領域に電子部品を搭載して個々の電子装置を形成した後、配線導体となる導体ペーストの印刷不良等に起因する配線導体の断線や隣接する配線導体間の電気的短絡や、配線導体に対する電子部品の電気的な接続不良等の不具合が生じる場合がある。このような不具合が生じた場合、その不具合の生じた配線基板が、分割前の母基板における縦横の配列のうちどの位置の配線基板領域であったかを検知することは、不具合の再発の防止や、類似の不具合の早期発見等のために非常に重要である。
【０００９】
しかしながら、従来の多数個取り配線基板においては、各配線基板領域が、同じ形状、寸法であるため、いったん個々の配線基板に分割してしまうと、元の多数個取り配線基板の縦横の並びの位置を特定、検知することができないという問題があった。
【００１０】
このような問題に対して、各配線基板領域の表面に、縦横の配列の位置に対応した記号を、配線導体を形成するのと同様の導体ペースト等を用いて形成しておき、分割後の個々の配線基板領域を識別できるようにしておくという手段が考えられる。
【００１１】
しかしながら、配線基板の表面に記号を形成すると、同じ形状、特性の配線基板や電子装置に異なる記号が割り振られることになるため、配線基板に電子部品を搭載したり、電子装置を外部電気回路基板に実装したりするときに、例えば位置合わせ用の画像処理装置等による誤認識等の不具合が生じて、電子部品の搭載や外部電気回路基板への実装を正常に行うことができなくなってしまう等の問題を誘発するおそれがある。
【００１２】
本発明は、このような従来の問題点を解決するために完成されたものであり、その目的は、多数の配線基板領域が母基板に縦横に配列形成された多数個取り配線基板において、母基板を分割した後でも、個々の配線基板領域が元の縦横の配列のどこに位置していたかを容易にかつ確実に検知することが可能で、電子部品の搭載や外部電気回路基板への実装を正常に行うことが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成り、主面の中央部に配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに外周部にダミー領域が形成された母基板と、前記配線基板領域に形成された配線導体と、前記各配線基板領域の下方の内層に形成された記号パターンとを具備していることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記記号パターンは、導体層から成ることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記記号パターンは、前記絶縁層と異なる材質の絶縁層から成ることを特徴とするものである
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記記号パターンは、前記絶縁層の層間に形成された空隙から成ることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記記号パターンは、前記配線基板領域ごとに異なっていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記記号パターンは、縦横の前記配線基板領域の配列のうち縦方向の各並びを表す記号と横方向の各並びを表す記号の２種類の記号から成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板によれば、各配線基板領域の下方の内層に記号パターンが形成されていることから、母基板を分割して各配線基板領域を個々の配線基板としたとしても、内層の記号パターンを電磁波や超音波、Ｘ線、電気容量検査等の電気的解析手段等を用いた解析手法により容易かつ確実に検知することができ、例えば、記号パターンの形状や形成位置、電気的特性等を縦横の配列位置に応じて異ならせておくことにより、分割した後の個々の配線基板において、その配線基板が元の縦横の配列のどこに位置していたかを容易かつ確実に検知することができる。
【００１９】
また、この記号パターンは、配線基板領域の下方の内層に形成されており、表面からは見えないことから、配線基板領域の表面に電子部品を搭載したり、個々の配線基板により形成された電子装置を外部電気回路基板に実装したりする際に、記号パターンが妨げになることはなく、正常に電子部品の搭載や外部電気回路基板への実装等を行うことができる。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、記号パターンは導体層から成ることから、Ｘ線を用いた解析装置により容易かつ精度良く認識し検知することができることから、より一層高精度にかつ作業性を良好として配線基板領域の配列位置の検知を行うことができる。
【００２１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、記号パターンは絶縁層と異なる材質の絶縁層から成ることから、例えば、記号パターンと絶縁層との間で音の反射率を異ならせておくことにより、超音波探傷装置等を用いた解析により、容易に配線基板領域の配列位置を検知することができる。また、記号パターンが絶縁層から成るため、内層において記号パターンが配線導体と誤って接して配線導体の電気特性を劣化させるようなことはなく、電気的な特性をより確実に確保することができる。
【００２２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、記号パターンは絶縁層の層間に形成された空隙から成ることから、上記のような超音波探傷装置やＸ線等を用いた解析により、確実に配線基板領域の配列位置を検知することができる。
【００２３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、記号パターンは配線基板領域ごとに異なっていることから、その記号パターンを例えばＸ線装置で認識しパターンを判別するだけで、配線基板領域の元の配列位置を極めて容易にかつ確実に検知することができる。
【００２４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、記号パターンは縦横の配線基板領域の配列のうち縦方向の各並びを表す記号と横方向の各並びを表す記号の２種類の記号から成ることから、記号パターンの組み合わせにより、配線基板領域の縦横の配列位置を極めて容易に検知することができる。
【００２５】
また、記号パターンは、種々のパターンで形成することができるので、例えば、近時の多数個取り配線基板のように、縦、横各３０個以上等の非常に多数の並びで配列された場合でも、容易に各配線基板領域に対応し、識別可能とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の多数個取り配線基板について添付図面に基づき説明する。図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図１において、１は母基板、２は配線基板領域、３は配線導体、４はダミー領域である。これらの母基板１、配線基板領域２、配線導体３、ダミー領域４により主に多数個取り配線基板９が形成される。
【００２７】
なお、配線導体３は、個々の配線導体３を詳細に描くのは困難であるので、配線導体３が形成されている概略の領域を示すようにしている。
【００２８】
母基板１は、四角形状の平板状の酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁層を積層して成る。例えば、各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなすとともに、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用しシート状となすことによって複数のグリーンシート（セラミック生シート）を得て、しかる後、このグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともにこれらのグリーンシートを積層して積層体とし、最後にこの積層体を還元雰囲気中で約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００２９】
なお、母基板１は、その形状が基本的には四角形状であるが、各角部に丸みがつけてあったり、各辺が直線でなくいくつかの凹凸が設けられたりしているような、略四角形状のものであってもよい。
【００３０】
また母基板１は、その上下主面の少なくとも一方に分割溝５を縦横に形成し、分割溝５によって多数個の四角形状の配線基板領域２を区画するようにしておくと、分割溝５に沿って母基板１を容易に分割することができる。分割溝５は、母基板１をこれに沿って撓折して個々の配線基板領域２をそれぞれの配線基板９に分割する際に曲げ応力を集中させる機能を有し、母基板１となるグリーンシートの主面に所定の断面形状を有する金属製のブレード（刃）を押圧し、その刃先を所定深さに侵入させることによって形成される。
【００３１】
なお、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域２に分割する方法としては、上述のような分割溝５を予め形成しておくという方法に限らず、ダイシング加工等の他の方法を用いてもよい。
【００３２】
また各配線基板領域２は、その上面中央部に電子部品を搭載する搭載部を有し、この搭載部の周辺から下面にかけてタングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成る配線導体３を有している。この配線導体３は、例えばタングステンから成る場合、タングステン粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、母基板１の各絶縁層となるグリーンシートの上面に予めスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００３３】
そして、各搭載部に電子部品（図示せず）を塔載するとともに、この電子部品の各電極を配線導体３のうち搭載部に露出している部分にボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、その後、各配線基板領域２の上面に図示しない蓋体を電子部品を覆うように取着することによって、電子部品が各配線基板領域と蓋体とにより気密に封止され、多数個の電子装置が母基板１に縦横に配列形成されることとなる。その後、分割溝５に沿って母基板１を撓折することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。なお、電子部品の搭載は、母基板１を各配線基板領域２に分割して個々の配線基板９とした後に行ってもよい。
【００３４】
形成された個々の電子装置は、個々の配線基板９の下面に露出している配線導体３の一部を外部電気回路基板の回路導体に半田等の接続材を介して接続することにより外部電気回路基板に実装され、電子部品の電極が外部の回路導体と電気的に接続される。
【００３５】
本発明の多数個取り配線基板においては、各配線基板領域２の下方の内層に記号パターン６が形成されている。
【００３６】
本発明によれば、各配線基板領域２の下方の内層に記号パターン６を形成したことから、母基板１を分割して各配線基板領域２を個々の配線基板９としたとしても、内層の記号パターン６を電磁波や音波、Ｘ線、電気的解析手段等を用いた解析手法により容易かつ確実にて検知することができ、例えば、記号パターン６の形状や形成位置、電気的特性等を縦横の配列位置に応じて異ならせておくことにより、分割した後の個々の配線基板９において、その配線基板９が元の縦横の配列のどこに位置していたかを容易かつ確実に検知することができる。
【００３７】
また、この記号パターン６は、配線基板領域２の下方の内層に形成されており、表面からは見えないことから、配線基板領域２の表面に電子部品を搭載したり、個々の配線基板９により形成された電子装置を外部電気回路基板に実装したりする際に、記号パターン６が妨げになることはなく、正常に電子部品の搭載や外部電気回路基板への実装等を行うことができる。
【００３８】
記号パターン６は、例えば図１に示したような数字や文字が識別しやすいので好ましいが、配線導体３の形成位置や配線基板領域の大きさ等の設計上の都合や、記号パターン６の検知手段等に応じて、多角形、円形、楕円形、線分の組み合わせ等の図形を用いてもよい。
【００３９】
なお、記号パターン６を文字や数字で形成する場合、文字や数字の向きは各配線基板領域２の間で同じ方向に揃えておくことがよく、記号パターン６の検知，識別がより一層容易になる。
【００４０】
また、本発明の多数個取り配線基板においては、記号パターン６は、導体層から成るものであることが好ましい。記号パターン６を導体層により形成しておくと、Ｘ線を用いた解析装置により容易かつ精度良く認識し検知することができることから、より一層高精度にかつ作業性を良好として配線基板領域２の配列位置の検知を行うことができる。
【００４１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、記号パターン６は、母基板１を成す絶縁層と異なる材質の絶縁層から成るものであることが好ましい。記号パターン６を母基板１を成す絶縁層と異なる導体層で形成しておくと、例えば、記号パターン６と母基板１を成す絶縁層との間で音の反射率を異ならせておくことにより、超音波探傷装置等を用いた解析により、容易に配線基板領域２の配列位置を検知することができる。また、記号パターン６が絶縁層から成るため、内層において記号パターン６が配線導体２と誤って接して配線導体２の電気特性を劣化させるようなことはなく、電気的な特性をより確実に確保することができる。
【００４２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、記号パターン６は、絶縁層の層間に形成された空隙から成ることが好ましい。記号パターン６を、絶縁層の層間に形成された空隙で形成しておくと、上記のような超音波探傷装置やＸ線等を用いた解析により、確実に配線基板領域２の配列位置を検知することができる。
【００４３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、記号パターン６は、配線基板領域２ごとに異なっていることが好ましい。記号パターン６を、配線基板領域２ごとに異なるものとしておくと、その記号パターン６を、例えばＸ線装置で認識しパターンを判別するだけで、配線基板領域２の元の配列位置を極めて容易にかつ確実に検知することができる。
【００４４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、記号パターン６は、縦横の配線基板領域２の配列のうち縦方向の各並びを表す記号と横方向の各並びを表す記号の２種類の記号から成ることが好ましい。記号パターン６を、縦横の配線基板領域２の配列のうち縦方向の各並びを表す記号と横方向の各並びを表す記号の２種類の記号から成るものとしておくと、記号の組み合わせにより、配線基板領域２の縦横の配列位置を、極めて容易に検知することができる。
【００４５】
また、記号パターン６は、種々のパターンで形成することができるので、例えば、近時の多数個取り配線基板のように、縦、横各３０個以上等の非常に多数の並びで配列された場合でも、容易に各配線基板領域２に対応し、識別可能とすることができる。
【００４６】
記号パターン６の組み合わせとして、図１では、横の並びを数字で区別し、縦の並びをアルファベットで区別した例を示しているが、数字と数字、アルファベットとアルファベットの組み合わせでも、カナ文字を用いたものでもよい。
【００４７】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、母基体１は、上述の例では平板状のものとしたが、上面に電子部品を収容するための凹部を有するものとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
３・・・配線導体
４・・・ダミー領域
５・・・分割溝
６・・・記号パターン
９・・・配線基板
【出願人】 【識別番号】０００００６６３３
【氏名又は名称】京セラ株式会社
【住所又は居所】京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町６番地
【出願日】 平成１６年１月２６日（２００４．１．２６）
【代理人】
【公開番号】 特開２００５−２１００２８（Ｐ２００５−２１００２８Ａ）
【公開日】 平成１７年８月４日（２００５．８．４）
【出願番号】 特願２００４−１７５７５（Ｐ２００４−１７５７５）