プリント配線板およびその製造方法

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【発明の名称】	プリント配線板およびその製造方法
【発明者】	【氏名】稲谷裕史【住所又は居所】千葉県佐倉市六崎１４４０株式会社フジクラ佐倉事業所内
【要約】	【課題】ハンダ形成部のハンダを含めたプリント配線板の総厚を薄く保ったまま、ハンダ形成部の容積（ハンダの量）を増大させ、これによりハンダ形成部のハンダの厚みを高精度に制御する。【解決手段】プリント配線板（１）は、絶縁層（１１）の片面に配線パターンをなす導電層（１３）を備え、導電層（１３）の一部に実装用のハンダ形成部（１５）が設けられる。ハンダ形成部（１５）の設置箇所の導電層（１３）を選択的にエッチングすることで所要の凹所（１８）を形成し、この凹所（１８）を含めてハンダ形成部（１５）にハンダ（２３，２４）を印刷した。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の片面に配線パターンをなす導電層を備え、当該導電層の一部に実装用のハンダ形成部が設けられるプリント配線板において、
前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を選択的にエッチングすることで所要の凹所を形成し、当該凹所を含めて前記ハンダ形成部にハンダを印刷したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を当該導電層の厚さの一部を残してエッチングすることで、前記ハンダ形成部に前記導電層の厚さの大部分に相当する深さの前記凹所を形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を当該箇所の周囲の導電層と電気的に接続または非接続のランド部を備えたパターンを用いてエッチングすることで、前記ハンダ形成部に前記ランド部以外の部分の深さが前記導電層の厚さに相当する前記凹所を形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
絶縁層の片面に配線パターンをなす導電層を備え、当該導電層の一部に実装用のハンダ形成部が設けられるプリント配線板の製造方法であって、
前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を当該導電層の厚さの一部を残してエッチングする工程と、
前記エッチング工程により形成された前記導電層の厚さの大部分に相当する深さの凹所を含めて、前記ハンダ形成部にスクリーン印刷によりハンダを印刷する工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁層の片面に配線パターンをなす導電層を備え、当該導電層の一部に実装用のハンダ形成部が設けられるプリント配線板の製造方法であって、
前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を当該箇所の周囲の導電層と電気的に接続または非接続のランド部を備えたパターンを用いてエッチングする工程と、
前記エッチング工程により形成された前記ランド部以外の部分の深さが前記導電層の厚さに相当する凹所を含めて、前記ハンダ形成部にスクリーン印刷によりハンダを印刷する工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
この発明は、各種の電子機器に適用可能なプリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線板を機器実装するにあたり、近年のＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の機器実装では、コンパクトで高信頼性の確保できる実装技術が求められている。それには、実装用のハンダを含めたＦＰＣの総厚を薄くする必要があり、求められる仕様としてハンダの薄付けが必要となっている。
【０００３】
従来の技術では、厚さが５μｍ～１５μｍ程度の薄いハンダの形成は、ハンダメッキによって行われる一方、６０μｍを超える厚いハンダの形成は、ハンダペーストをスクリーン印刷することによって行われている。
【特許文献１】特開平９－３０７２２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ハンダメッキによるハンダの形成は通常は電解メッキであり、メッキリードが必要である。そのため、プリント配線板上にメッキリードのための余分の面積を必要とすることで、コスト的に不利となる。
【０００５】
また、メッキリードが不要な無電解のハンダメッキもあるが、電解メッキ・無電解メッキに拘わらず、メッキ工程自体が、ある程度のメッキ厚を形成するには比較的長い処理時間が必要となるため、高コストとなることが避けられない。
【０００６】
そこで、６０μｍを超える厚いハンダを形成する場合はもちろん、これより薄いハンダを形成する場合にあっても、ハンダペーストをスクリーン印刷することによってハンダ形成を行うことが理想であるということになる。
【０００７】
ところが、プリント配線板上のハンダ形成部は、ハンダを形成するための容積（ハンダの量）が少ないため、スクリーン印刷によってハンダを薄付けするには、ハンダの厚み制御が難しいという問題がある。
【０００８】
すなわち、スクリーン印刷によって比較的薄いハンダ形成を行うためには、ハンダペーストの粒径を小さくするとともに、印刷版を薄くすることが必要となる。ハンダペーストの小径化と、メタルマスク採用による印刷版の薄型化によって、ある程度の薄さは実現可能である。
【０００９】
例えば、ハンダペーストの粒径は通常は３８μｍ程度あり、それ以下の粒径のハンダペーストは非常に高価である。そこで、粒径が３８μｍ程度のハンダペーストを用いて、この粒径より大きい４０μｍ程度の比較的薄いハンダ形成を行うことは理論的には可能である。
【００１０】
しかし、プリント配線板上のハンダ形成部の容積（ハンダの量）が少ないことから、実際には、粒径が３８μｍ程度のハンダペーストを用いて厚さ４０μｍ程度の比較的薄いハンダ形成を実現しようとすると、厚み精度が大きくばらついてしまい、ハンダの厚みを高精度に制御することは非常に難しいという問題がある。
【００１１】
この発明の課題は、上記従来のもののもつ問題点を排除して、ハンダ形成部のハンダを含めたプリント配線板の総厚を薄く保ったまま、ハンダ形成部の容積（ハンダの量）を増大させ、これによりハンダ形成部のハンダの厚みを高精度に制御することのできるプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は上記課題を解決するものであって、請求項１に係る発明は、絶縁層の片面に配線パターンをなす導電層を備え、当該導電層の一部に実装用のハンダ形成部が設けられるプリント配線板において、前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を選択的にエッチングすることで所要の凹所を形成し、当該凹所を含めて前記ハンダ形成部にハンダを印刷したプリント配線板である。
【００１３】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の発明において、前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を当該導電層の厚さの一部を残してエッチングすることで、前記ハンダ形成部に前記導電層の厚さの大部分に相当する深さの前記凹所を形成したプリント配線板である。
【００１４】
請求項３に係る発明は、請求項１記載の発明において、前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を当該箇所の周囲の導電層と電気的に接続または非接続のランド部を備えたパターンを用いてエッチングすることで、前記ハンダ形成部に前記ランド部以外の部分の深さが前記導電層の厚さに相当する前記凹所を形成したプリント配線板である。
【００１５】
請求項４に係る発明は、絶縁層の片面に配線パターンをなす導電層を備え、当該導電層の一部に実装用のハンダ形成部が設けられるプリント配線板の製造方法であって、前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を当該導電層の厚さの一部を残してエッチングする工程と、前記エッチング工程により形成された前記導電層の厚さの大部分に相当する深さの凹所を含めて、前記ハンダ形成部にスクリーン印刷によりハンダを印刷する工程とを有するプリント配線板の製造方法である。
【００１６】
請求項５に係る発明は、絶縁層の片面に配線パターンをなす導電層を備え、当該導電層の一部に実装用のハンダ形成部が設けられるプリント配線板の製造方法であって、前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を当該箇所の周囲の導電層と電気的に接続または非接続のランド部を備えたパターンを用いてエッチングする工程と、前記エッチング工程により形成された前記ランド部以外の部分の深さが前記導電層の厚さに相当する凹所を含めて、前記ハンダ形成部にスクリーン印刷によりハンダを印刷する工程とを有するプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
この発明は以上のように、絶縁層の片面に配線パターンをなす導電層を備え、当該導電層の一部に実装用のハンダ形成部が設けられるプリント配線板において、前記ハンダ形成部の設置箇所の前記導電層を選択的にエッチングすることで所要の凹所を形成し、当該凹所を含めて前記ハンダ形成部にハンダを印刷した構成としたので、ハンダ形成部のハンダを含めたプリント配線板の総厚を薄く保ったまま、ハンダ形成部の容積（ハンダの量）を増大させることができ、これによりハンダ形成部のハンダの厚みを高精度に制御することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１９】
図１～図３は、この発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図であり、図４はその製造方法により作製されたプリント配線板の説明図である。
【００２０】
まず、図１（ａ）に示すように、例えばポリイミドからなるベースフィルム（絶縁層）１１の片面に銅箔１２が接着された可撓性を有するＣＣＬ（片面銅箔付き可撓性基材）１０を出発材料として用意する。
【００２１】
つぎに、このＣＣＬ（片面銅箔付き可撓性基材）１０に対し、サブトラクティブ法を用いて銅箔１２をエッチングすることで、図１（ｂ）に示すように、配線パターンをなす導電層１３を片面に備えた可撓性配線板２０を作製する。
【００２２】
つぎに、図１（ｃ）に示すように、可撓性配線板２０の導電層１３側の面に、例えばポリイミドからなる絶縁層に接着剤層を加えたＣＬ（カバーレイ）１４を貼り合わせることで、ＣＬ貼り合わせ済み可撓性配線板３０を作製する。
【００２３】
このとき、ＣＬ（カバーレイ）１４にはハンダ形成部１５をあらかじめ開口しておく。また、ＣＬ（カバーレイ）１４の接着剤層としては、例えば、エポキシ等に代表される熱硬化性の樹脂や、熱可塑性ポリイミドに熱硬化性機能を付与したものを使用することができる。
【００２４】
つぎに、図１（ｄ）に示すように、ＣＬ貼り合わせ済み可撓性配線板３０のＣＬ（カバーレイ）１４側の面に、感光性のＤＦ（ドライフィルム）レジスト１６を貼り合わせる。
【００２５】
つぎに、図２（ｅ）に示すように、ハンダ形成部１５の配置パターンに相当するパターンのマスキング１７を用いて、レジストパターニングを行う。
【００２６】
すなわち、ハンダ形成部１５に相当する部分１６Ａだけが現像され、それ以外は露光されるように光学処理（露光、現像）を行い、ハンダ形成部相当部分１６Ａのレジストを除去することで、図２（ｆ）に示すように、ハンダ形成部１５を開口させる。
【００２７】
つぎに、図２（ｇ）に示すように、ハンダ形成部１５を選択的にハーフエッチングすることで、凹所１８を形成する。すなわち、ハンダ形成部１５における導電層１３の銅箔厚の一部（１／４～１／５程度）を残してエッチングすることで、ハンダ形成部１５に、導電層１３の銅箔厚の大部分（３／４～４／５程度）に相当する深さの凹所１８を形成する。
【００２８】
つぎに、図２（ｈ）に示すように、ハンダ形成部１５以外に残るレジスト１６を剥離する。
【００２９】
つぎに、図３（ｉ）に示すように、ハンダ形成部１５以外をマスクした印刷版２１の上方から、スキージプレート２２を用いてハンダペースト２３をスクリーン印刷する。
【００３０】
これにより、図３（ｊ）に示すように、凹所１８を含むハンダ形成部１５（すなわち実装用接続部）にスクリーン印刷によってハンダペースト２３が充填・配置される。
【００３１】
この場合、凹所１８を含むハンダ形成部１５に充填・配置されるハンダペースト２３の上面高さは、ＣＬ（カバーレイ）１４の表面とほぼ均一高さに形成することができるが、それより上方へある程度盛り上がった高さに形成することもできる。
【００３２】
最後に、凹所１８を含むハンダ形成部１５に充填・配置されたハンダペースト２３をリフローすることで、図３（ｋ）に示すように、凹所１８を含むハンダ形成部１５にハンダ２４が形成されたＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）が作製される。できあがったプリント配線板（ＦＰＣ）１を図４に示す。
【００３３】
この場合、ハンダ２４の周囲が導電層１３の銅箔とハンダ結合されるとともに、ハンダ２４の底面全体が導電層１３の銅箔とハンダ結合されるため、ハンダ２４はプリント配線板（ＦＰＣ）１に強固に結合されることとなる。
【００３４】
このプリント配線板（ＦＰＣ）１において、凹所１８を含むハンダ形成部１５に形成されたハンダ２４の上面は、ＣＬ（カバーレイ）１４の表面とほぼ均一でもよいが、それより上方へある程度盛り上がっていてもよい。
【００３５】
ハンダ２４の上面がＣＬ（カバーレイ）１４の表面とほぼ均一な場合であっても、ハンダ２４の厚さは、ＣＬ（カバーレイ）１４の厚さに、導電層１３の銅箔厚の大部分（３／４～４／５程度）に相当する凹所１８の深さを加えた厚さとなる。
【００３６】
例えば、導電層１３の銅箔厚が１８μｍ、ＣＬ（カバーレイ）１４の厚さが２０μｍとすると、凹所１８が無いと仮定した場合、ハンダの上面がＣＬ（カバーレイ）１４の表面とほぼ均一であると、ハンダ形成部１５のハンダの厚さは２０μｍしかない。そのため、粒径が３８μｍ程度のハンダペーストを用いて厚さ４０μｍ程度の比較的薄いハンダ形成を実現するには、ハンダの上面がＣＬ（カバーレイ）１４の表面から２０μｍ程度盛り上がることになる。
【００３７】
しかもこの場合、ハンダ形成部１５の容積（ハンダの量）が少ないことから、厚み精度が大きくばらついてしまい、ハンダの厚みを高精度に制御することは非常に難しい。
【００３８】
これに対し、ハンダ形成部１５に凹所１８を備えたプリント配線板（ＦＰＣ）１の場合は、凹所１８を含むハンダ形成部１５に形成されたハンダ２４の上面が、同様にＣＬ（カバーレイ）１４の表面から２０μｍ程度盛り上がると仮定すると、ハンダ２４の厚さは凹所１８の深さ約１４μｍを加えた５５μｍ程度となる。
【００３９】
粒径が３８μｍ程度のハンダペースト２３を用いて厚さ５５μｍ程度の比較的厚いハンダ２４を形成することは、とりたてて難しいことではなく、またこの場合は、凹所１８を含むハンダ形成部１５の容積（ハンダの量）も増大することから、凹所１８を含むハンダ形成部１５のハンダ２４の厚みを高精度に制御することが可能である。
【００４０】
しかも、凹所１８を含むハンダ形成部１５に５５μｍ程度の比較的厚いハンダ２４を形成するにも拘わらず、その部分のプリント配線板（ＦＰＣ）１の総厚は、凹所１８が無い場合に４０μｍ程度の比較的薄いハンダ形成を実現するのに必要な最小限の理論値に抑えることができる。そのため、プリント配線板（ＦＰＣ）１の総厚を、粒径が３８μｍ程度のハンダペースト２３を用いてスクリーン印刷する場合のほぼ最小限まで薄くすることが可能である。
【００４１】
図５～図７は、この発明によるプリント配線板の製造方法の他の実施形態を示す工程図であり、図８はその製造方法により作製されたプリント配線板の説明図である。
【００４２】
まず、図５（ａ）に示すように、例えばポリイミドからなるベースフィルム（絶縁層）１１１の片面に銅箔１１２が接着された可撓性を有するＣＣＬ（片面銅箔付き可撓性基材）１１０を出発材料として用意する。
【００４３】
つぎに、このＣＣＬ（片面銅箔付き可撓性基材）１１０に対し、サブトラクティブ法を用いて銅箔１１２をエッチングすることで、図５（ｂ）に示すように、配線パターンをなす導電層１１３を片面に備えた可撓性配線板１２０を作製する。
【００４４】
つぎに、図５（ｃ）に示すように、可撓性配線板１２０の導電層１１３側の面に、例えばポリイミドからなる絶縁層に接着剤層を加えたＣＬ（カバーレイ）１１４を貼り合わせることで、ＣＬ貼り合わせ済み可撓性配線板１３０を作製する。
【００４５】
このとき、ＣＬ（カバーレイ）１１４にはハンダ形成部１１５をあらかじめ開口しておく。また、ＣＬ（カバーレイ）１１４の接着剤層としては、例えば、エポキシ等に代表される熱硬化性の樹脂や、熱可塑性ポリイミドに熱硬化性機能を付与したものを使用することができる。
【００４６】
つぎに、図５（ｄ）に示すように、ＣＬ貼り合わせ済み可撓性配線板１３０のＣＬ（カバーレイ）１１４側の面に、感光性のＤＦ（ドライフィルム）レジスト１１６を貼り合わせる。
【００４７】
つぎに、図６（ｅ）に示すように、後述する適宜のランド部１１５Ａを備えたハンダ形成部１１５の配置パターンに相当するパターンのマスキング１１７を用いて、レジストパターニングを行う。
【００４８】
すなわち、ランド部１１５Ａを除くハンダ形成部１１５に相当する部分１１６Ａだけが現像され、それ以外は露光されるように光学処理（露光、現像）を行い、ランド部１１５Ａを除くハンダ形成部相当部分１１６Ａのレジストを除去することで、図６（ｆ）に示すように、ランド部１１５Ａを除くハンダ形成部１１５を開口させる。
【００４９】
つぎに、図６（ｇ）に示すように、ランド部１１５Ａを除くハンダ形成部１１５を選択的にエッチングすることで、凹所１１８を形成する。すなわち、ランド部１１５Ａを除くハンダ形成部１１５における導電層１１３の銅箔をすべてエッチングすることで、ランド部１１５Ａを除くハンダ形成部１１５に、導電層１１３の銅箔厚に相当する深さの凹所１１８を形成する。
【００５０】
つぎに、図６（ｈ）に示すように、ランド部１１５Ａを除くハンダ形成部１１５以外に残るレジスト１１６を剥離する。
【００５１】
つぎに、図７（ｉ）に示すように、ハンダ形成部１１５以外をマスクした印刷版１２１の上方から、スキージプレート１２２を用いてハンダペースト１２３をスクリーン印刷する。
【００５２】
これにより、図７（ｊ）に示すように、凹所１１８を含むハンダ形成部１１５（すなわち実装用接続部）にスクリーン印刷によってハンダペースト１２３が充填・配置される。
【００５３】
この場合、凹所１１８を含むハンダ形成部１１５に充填・配置されるハンダペースト１２３の上面高さは、ＣＬ（カバーレイ）１１４の表面とほぼ均一高さに形成することができるが、それより上方へある程度盛り上がった高さに形成することもできる。
【００５４】
最後に、凹所１１８を含むハンダ形成部１１５に充填・配置されたハンダペースト１２３をリフローすることで、図７（ｋ）に示すように、凹所１１８を含むハンダ形成部１１５にハンダ１２４が形成されたＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）が作製される。できあがったプリント配線板（ＦＰＣ）１０１を図８に示す。
【００５５】
この場合、ハンダ１２４の周囲が導電層１１３の銅箔とハンダ結合されるとともに、ランド部１１５Ａの銅箔ともハンダ結合されるため、ハンダ１２４はプリント配線板（ＦＰＣ）１０１に強固に結合されることとなる。
【００５６】
なお、ランド部１１５Ａは、ハンダ形成部１１５の空間内で任意の形状とすることが可能であり、また、エッチングによりその高さを導電層１１３の銅箔厚より薄く形成することも可能である。さらに、ランド部１１５Ａは、ハンダ形成部１１５の周囲の導電層１１３と電気的に接続しているものでもよいし、電気的に独立した非接続のものでもよい。
【００５７】
このプリント配線板（ＦＰＣ）１０１において、凹所１１８を含むハンダ形成部１１５に形成されたハンダ１２４の上面は、ＣＬ（カバーレイ）１１４の表面とほぼ均一でもよいが、それより上方へある程度盛り上がっていてもよい。
【００５８】
ハンダ１２４の上面がＣＬ（カバーレイ）１１４の表面とほぼ均一な場合であっても、ハンダ１２４の厚さは、ＣＬ（カバーレイ）１１４の厚さに、導電層１１３の銅箔厚に相当する凹所１１８の深さを加えた厚さとなる。
【００５９】
例えば、導電層１１３の銅箔厚が１８μｍ、ＣＬ（カバーレイ）１１４の厚さが２０μｍとすると、凹所１１８が無いと仮定した場合、ハンダの上面がＣＬ（カバーレイ）１１４の表面とほぼ均一であると、ハンダ形成部１１５のハンダの厚さは２０μｍしかない。そのため、粒径が３８μｍ程度のハンダペーストを用いて厚さ４０μｍ程度の比較的薄いハンダ形成を実現するには、ハンダの上面がＣＬ（カバーレイ）１１４の表面から２０μｍ程度盛り上がることになる。
【００６０】
しかもこの場合、ハンダ形成部１１５の容積（ハンダの量）が少ないことから、厚み精度が大きくばらついてしまい、ハンダの厚みを高精度に制御することは非常に難しい。
【００６１】
これに対し、ハンダ形成部１１５に凹所１１８を備えたプリント配線板（ＦＰＣ）１０１の場合は、凹所１１８を含むハンダ形成部１１５に形成されたハンダ１２４の上面が、同様にＣＬ（カバーレイ）１１４の表面から２０μｍ程度盛り上がると仮定すると、ハンダ１２４の厚さは凹所１１８の深さ１８μｍを加えた６０μｍ弱となる。
【００６２】
粒径が３８μｍ程度のハンダペースト１２３を用いて厚さ６０μｍ弱の比較的厚いハンダ１２４を形成することは、とりたてて難しいことではなく、またこの場合は、凹所１１８を含むハンダ形成部１１５の容積（ハンダの量）も増大することから、凹所１１８を含むハンダ形成部１１５のハンダ１２４の厚みを高精度に制御することが可能である。
【００６３】
しかも、凹所１１８を含むハンダ形成部１１５に６０μｍ弱の比較的厚いハンダ１２４を形成するにも拘わらず、その部分のプリント配線板（ＦＰＣ）１０１の総厚は、凹所１１８が無い場合に４０μｍ程度の比較的薄いハンダ形成を実現するのに必要な最小限の理論値に抑えることができる。
【００６４】
さらに、この場合は、ＣＬ（カバーレイ）１１４の表面からのハンダ１２４上面の盛り上がりを２０μｍ以下の例えば１５μｍ程度に抑えることも可能であり、したがって、プリント配線板（ＦＰＣ）１０１の総厚を、粒径が３８μｍ程度のハンダペースト１２３を用いてスクリーン印刷する場合の最小限まで薄くすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】この発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図（１／３）である。
【図２】この発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図（２／３）である。
【図３】この発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図（３／３）である。
【図４】図１～図３の製造方法により作製されたプリント配線板の説明図である。
【図５】この発明によるプリント配線板の製造方法の他の実施形態を示す工程図（１／３）である。
【図６】この発明によるプリント配線板の製造方法の他の実施形態を示す工程図（２／３）である。
【図７】この発明によるプリント配線板の製造方法の他の実施形態を示す工程図（３／３）である。
【図８】図５～図７の製造方法により作製されたプリント配線板の説明図である。
【符号の説明】
【００６６】
１，１０１プリント配線板（ＦＰＣ）
１０，１１０ＣＣＬ（片面銅箔付き可撓性基材）
１１，１１１ベースフィルム（絶縁層）
１２，１１２銅箔
１３，１１３導電層
１４，１１４ＣＬ（カバーレイ）
１５，１１５ハンダ形成部
１１５Ａランド部
１６，１１６ＤＦ（ドライフィルム）レジスト
１６Ａ，１１６Ａハンダ形成部相当部分
１７，１１７マスキング
１８，１１８凹所
２０，１２０可撓性配線板
２１，１２１印刷版
２２，１２２スキージプレート
２３，１２３ハンダペースト
２４，１２４ハンダ
３０，１３０ＣＬ貼り合わせ済み可撓性配線板

【出願人】	【識別番号】０００００５１８６【氏名又は名称】株式会社フジクラ【住所又は居所】東京都江東区木場１丁目５番１号
【出願日】	平成１６年１月２６日（２００４．１．２６）
【代理人】	【識別番号】１０００８３８０６【弁理士】【氏名又は名称】三好秀和【識別番号】１００１００７１２【弁理士】【氏名又は名称】岩▲崎▼ 幸邦【識別番号】１００１００９２９【弁理士】【氏名又は名称】川又澄雄【識別番号】１００１０１２４７【弁理士】【氏名又は名称】高橋俊一
【公開番号】	特開２００５－２１００２２（Ｐ２００５－２１００２２Ａ）
【公開日】	平成１７年８月４日（２００５．８．４）
【出願番号】	特願２００４－１７４９８（Ｐ２００４－１７４９８）