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【発明の名称】 電子部品のリードフォーミング構造
【発明者】 【氏名】山内 俊哉
【住所又は居所】東京都千代田区九段北一丁目１３番５号 三菱電機エンジニアリング株式会社内

【氏名】間嶋 和宏
【住所又は居所】東京都千代田区九段北一丁目１３番５号 三菱電機エンジニアリング株式会社内
【要約】 【課題】電子部品の正規取付け位置への実装を確実に行える電子部品のリードフォーミング構造を提供する。

【解決手段】この発明の電子部品のリードフォーミング構造においては、基板７の挿入穴群９には、１つの電子部品１に対応しかつこの電子部品１のリード線群５の中心線（中央）Ｂを基準として非対称位置に配列した挿入穴群９が含まれている。基板７の複数の挿入穴群９は、異なる種類の電子部品１ごとに異なる非対称位置に配列されてもよく、１つの電子部品１に対応しかつこの電子部品１のリード線群５の中心線（中央）Ｂを基準として対称位置に配列された挿入穴群９が含まれてもよい。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリード線群が基板の挿入穴群内に実装されて構成される電子部品のリードフォーミング構造において、前記挿入穴群は、前記１つの電子部品に対応しかつ該電子部品のリード線群の中央を基準として非対称位置に配列した挿入穴群を含むことを特徴とする電子部品のリードフォーミング構造。
【請求項２】
基板に複数の挿入穴群を形成し、該複数の挿入穴群を、異なる電子部品ごとに異なる非対称位置に配列したことを特徴とする請求項１記載の電子部品のリードフォーミング構造。
【請求項３】
複数の挿入穴群は、１つの電子部品に対応しかつ該電子部品のリード線群の中央を基準として対称位置に配列した挿入穴群を含むことを特徴とする請求項２記載の電子部品のリードフォーミング構造。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばドランジスタ等の電子部品を基板上の所定位置に実装して構成される電子部品のリードフォーミング構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品のリードフォーミング構造としては、電子部品の複数のリード線（以下、リード線群という）を、基板に電子部品に対して横一列か、あるいは千鳥状に形成された複数の挿入穴（以下、挿入穴群という）内に実装する構成が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２および特許文献３参照）。いずれの文献に開示された挿入穴群も、これらに実装される電子部品のリード線群の中心線を基準として左右対称に形成されている。
【０００３】
また、一つの基板内に複数の挿入穴群を形成して複数のリードフォーミング構造を構成する場合には、複数個の電子部品を複数の挿入穴群にそれぞれ実装する作業が必要となる。ところが、電子部品には、略同一の外形形状を有していても、それぞれ特性が異なるものが多数存在する。このような電子部品を正確に識別するためには、電子部品の外面に表示された型番名を確認するしかない。しかし、この型番名は非常に小さく（文字高さ２ｍｍ以下）記載され、その色合いも不鮮明であるため、作業者の肉眼では判読が非常に困難である。実際に、実装を担当する作業者は、小さな電子部品の外面に小さく表示された型番名を頼りにして所望の電子部品を探し出す必要があり、さらに、挿入穴群中の挿入穴がどれも同一の対称位置に配列されている場合には、これらの挿入穴群から、探し当てた電子部品が正規に実装されるべき挿入穴群を探し出す必要もある。
【０００４】
このような実装作業では、電子部品と挿入穴群との正規の組み合わせを探し出さなければならないため、場合によっては、実装すべき電子部品を正規の挿入穴群以外の挿入穴群に実装してしまうという誤挿入の発生を招くおそれがあった。誤挿入の場合には、当然に、製品の動作不良という重大な事態を引き起こすことになる。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５６−９８８９６号公報（第４図）
【特許文献２】特開昭６１−１８７２９９号公報（第１図）
【特許文献３】特開平５−２５１８７７号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、従来の電子部品のリードフォーミング構造における欠点を克服するためになされたもので、その目的とするところは、電子部品の正規取付け位置への実装を確実に行える電子部品のリードフォーミング構造を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る電子部品のリードフォーミング構造は、電子部品のリード線群が基板の挿入穴群内に実装されて構成される電子部品のリードフォーミング構造において、上記挿入穴群が、１つの電子部品に対応しかつこの電子部品のリード線群の中央を基準として非対称位置に配列した挿入穴群を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、電子部品のリード線群が基板の挿入穴群内に実装されて構成される電子部品のリードフォーミング構造において、上記挿入穴群に、１つの電子部品に対応しかつこの電子部品のリード線群の中央を基準として非対称位置に配列した挿入穴群を含めるように構成したので、実装しようとする電子部品に１対１で対応する所望の挿入穴群を例えば複数の挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより電子部品を正規の取付け位置としての挿入穴群に正確に取り付けることができ、互いに対応関係にない電子部品のリード線群と基板の挿入穴群との間での誤挿入を確実に防止することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による電子部品のリードフォーミング構造を構成する電子部品の外部構造を示す図であって、図１（ａ）はリードフォーミング前の電子部品の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図であり、図２は図１に示した電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、図２（ａ）は電子部品の平面図であり、図２（ｂ）は基板を断面で示した電子部品の側面図であり、図３は図２に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。
【００１０】
電子部品１は、例えばトランジスタや集積回路（ＩＣ）チップ等の公知部品であり、函状の部品本体３と、この部品本体３の一面からリード引出し方向（矢印Ａ方向）に沿って直線的に延在するリード線群５とから概略構成されている。リード線群５は、３本のリード線５ａ、５ｂおよび５ｃから構成されており、この実施の形態１においては全てのリード線５ａ、５ｂおよび５ｃが同一の長さを有している。なお、この実施の形態１においては、便宜的に３本のリード線を有する電子部品を用いて説明するものとし、この点については他の実施の形態においても同様とする。
【００１１】
基板７は、図２（ｂ）および図３に示すように、電子部品１のリード線群５に対応する挿入穴群９が形成されている。この実施の形態１における挿入穴群９は、リード線５ａ、５ｂおよび５ｃの挿入を受け入れる挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃから構成されている。挿入穴９ａは電子部品１から最も近くに形成され、挿入穴９ｂは電子部品１から最も遠くに形成され、挿入穴９ｃは挿入穴９ａと挿入穴９ｂとの間に形成されている。従って、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃは、電子部品１のリード線群５の中心線（中央）Ｂを基準として非対称の位置に配列されており、この挿入穴群９の非対称配列は電子部品１の種類、例えば型番名（図示せず）に直接対応する識別標識として機能する（第１の識別機能）。なお、図３における１ａは、基板７の上面７ａ上に配置される電子部品１の配置位置を明示するための破線印刷領域である。
【００１２】
基板７の挿入穴群９内には、基板７の上面７ａ上に配設された電子部品１のリード線群５がこれらにそれぞれ対応する挿入穴位置に応じた箇所で約９０度に折り曲げられた状態にしてから、挿入される。リード線５ａ、５ｂおよび５ｃの折り曲げられた先端部分は、それぞれ折り曲げ位置が異なるため、その折り曲げ位置の異なるリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの組み合わせは、その電子部品１を視覚的に確認するための識別標識として機能する（第２の識別機能）。さらに、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して下面７ｂ側に突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３もそれぞれ異なることになる（Ｌ１＞Ｌ３＞Ｌ２）。この異なる長さの組み合わせは、他の組み合わせと比較することで、上記挿入穴群９の非対称配列による第１の識別機能と同様に、基板７の下面７ｂ側から見る場合に、その裏側（上面７ａ）に実装された電子部品１を特定するための識別標識として機能する（第３の識別機能）。
【００１３】
なお、この実施の形態１においては、リード取付け方向（矢印Ｃ方向）と上記リード引出し方向（矢印Ａ方向）とが一致せずに異なっており、この点については、以下の実施の形態２から実施の形態４までにおいても同様である。
【００１４】
次に実装方法について説明する。
まず、複数の電子部品１を用意する。この電子部品１のリード線５ａ、５ｂおよび５ｃは、事前に、当該電子部品の識別標識として機能する基板７における挿入穴群９の非対称配列に合わせて、それぞれ折り曲げておく。次に、このようにして準備した電子部品１の中から上記第１の識別機能および第２の識別機能を利用して特定の電子部品１を選択し、かつ、この電子部品１を識別するための挿入穴群９の非対称配列位置を探し出し、両者の関係が正規なものであるかを確認する。次に、図２（ｂ）に示すように、基板７の上面７ａ上に形成された所定の破線印刷領域１ａに電子部品１を配置すると共に、リード線５ａ、５ｂおよび５ｃの折り曲げられた先端部分をこれらに対応する挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃ内に挿入する。次に、挿入穴群９を構成する挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線の先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせによる第３の識別機能を利用して、下面７ｂ側において上面７ａ側に実装された電子部品１の種類（型番名）を特定することで、突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分と基板７の下面７ｂ上の配線等との正規の関係を確認し、ハンダ等により電気的に接続して、その電子部品１の実装を完了する。
【００１５】
以上のように、この実施の形態１によれば、基板７の挿入穴群に、１つの電子部品１に対応しかつこの電子部品１のリード線群５の中心線Ｂを基準として非対称位置に配列した挿入穴群９を含めるように構成したので、上記第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品１に１対１で対応する所望の挿入穴群９を例えば複数の挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に実装することができ、互いに対応関係にない電子部品のリード線群と基板の挿入穴群との間で従来発生していた誤挿入を確実に防止することができるという効果がある。
【００１６】
この実施の形態１によれば、電子部品１のリード線５ａ、５ｂおよび５ｃを同一の長さに設定しかつ電子部品１からの挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃの形成位置をそれぞれ異ならせるように構成したので、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせに、第３の識別機能を持たせることができ、これにより基板７の下面７ｂ側からの電子部品１の特定を容易に行うことができ、ハンダ等による電気接続作業を確実に行うことができるという効果がある。
【００１７】
なお、この実施の形態１では、リード線群５を基板７の挿入穴群９の位置に合わせて事前に折り曲げた電子部品１を用意してからリードフォーミングを行うように構成したが、フィードフォーミングの直前にリード線群５を折り曲げるように構成してもよい。
【００１８】
実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、図４（ａ）は電子部品の平面図であり、図４（ｂ）は基板を断面で示した電子部品の側面図であり、図５は図４に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。なお、この実施の形態２における構成要素のうち、実施の形態１における構成要素と共通するものについては同一の符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００１９】
この実施の形態２の特徴は、実施の形態１における挿入穴群９の配列構成とは異なる配列構成を有する挿入穴群９を基板７に形成した点にある。すなわち、この実施の形態２では、図５に示すように、挿入穴９ａが電子部品１から最も遠くに形成され、挿入穴９ｂおよび挿入穴９ｃが電子部品１から最も近くに形成されている。従って、この実施の形態２においても、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃが電子部品１のリード線群５の中心線Ｂを基準として非対称の位置に配列されているため、この非対称配列による第１の識別機能を備えており、また、折り曲げ位置の異なるリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの組み合わせによる第２の識別機能をも備えている。さらに、この実施の形態２では、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して下面７ｂ側に突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３がＬ２＝Ｌ３＞Ｌ１という関係になっているため、上記長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせによる第３の識別機能を備えている。
【００２０】
以上のように、この実施の形態２によれば、実施の形態１の場合と同様に、基板７の挿入穴群に、１つの電子部品１に対応しかつこの電子部品１のリード線群５の中心線Ｂを基準として非対称位置に配列した挿入穴群９を含めるように構成したので、上記第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品１に１対１で対応する所望の挿入穴群９を例えば複数の挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に実装することができ、互いに対応関係にない電子部品のリード線群と基板の挿入穴群との間で従来発生していた誤挿入を確実に防止することができるという効果がある。
【００２１】
この実施の形態２によれば、実施の形態１の場合と同様に、電子部品１のリード線５ａ、５ｂおよび５ｃを同一の長さに設定しかつ電子部品１からの挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃの形成位置をそれぞれ異ならせるように構成したので、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせに、第３の識別機能を持たせることができ、これにより基板７の下面７ｂ側からの電子部品１の特定を容易に行うことができ、ハンダ等による電気接続作業を確実に行うことができるという効果がある。
【００２２】
実施の形態３．
図６はこの発明の実施の形態３による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、図６（ａ）は電子部品の平面図であり、図６（ｂ）は基板を断面で示した電子部品の側面図であり、図７は図６に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。なお、この実施の形態３における構成要素のうち、実施の形態１等における構成要素と共通するものについては同一の符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２３】
この実施の形態３の特徴は、実施の形態１等における挿入穴群９の配列構成と異なる配列構成を有する挿入穴群９を基板７に形成した点にある。すなわち、この実施の形態３では、図７に示すように、挿入穴９ａが電子部品１から最も遠くに形成され、挿入穴９ｃが電子部品１から最も近くに形成され、挿入穴９ｂが挿入穴９ａと挿入穴９ｃとの間に形成されている。従って、この実施の形態３においても、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃが電子部品１のリード線群５の中心線Ｂを基準として非対称の位置に配列されており、この非対称配列による第１の識別機能を備えており、また、折り曲げ位置の異なるリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの組み合わせによる第２の識別機能をも備えている。さらに、この実施の形態３では、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して下面７ｂ側に突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３がＬ３＞Ｌ２＞Ｌ１という関係になっているため、上記長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせによる第３の識別機能を備えている。
【００２４】
以上のように、この実施の形態３によれば、実施の形態１または実施の形態２と同様に、基板７の挿入穴群に、１つの電子部品１に対応しかつこの電子部品１のリード線群５の中心線Ｂを基準として非対称位置に配列した挿入穴群９を含めるように構成したので、上記第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品１に１対１で対応する所望の挿入穴群９を例えば複数の挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に取り付けることができ、互いに対応関係にない電子部品のリード線群と基板の挿入穴群との間での誤挿入を確実に防止することができるという効果がある。
【００２５】
この実施の形態３によれば、実施の形態１または実施の形態２と同様に、電子部品１のリード線５ａ、５ｂおよび５ｃを同一の長さに設定しかつ電子部品１からの挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃの形成位置をそれぞれ異ならせるように構成したので、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせに、第３の識別機能を持たせることができ、これにより基板７の下面７ｂ側からの電子部品１の特定を容易に行うことができ、ハンダ等による電気接続作業を確実に行うことができるという効果がある。
【００２６】
実施の形態４．
図８はこの発明の実施の形態４による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）における基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。なお、この実施の形態４における構成要素のうち、実施の形態１等における構成要素と共通するものについては同一の符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２７】
この実施の形態４の特徴は、基板７に複数の挿入穴群９を形成する場合において、これら複数の挿入穴群を、異なる種類の電子部品１ごとに異なる非対称位置に配列した点にある。すなわち、この実施の形態４における基板７には、実施の形態１乃至実施の形態３における各挿入穴群９がそれぞれ形成されている。また、この実施の形態４では、上記３種類の挿入穴群９の他に、横一列の対称位置に配列した従来の挿入穴群９も併せて形成されている。各挿入穴群９の近傍に形成された各破線印刷領域１ａには、略同一の外形形状を有しているが、その特性を異にする電子部品１がそれぞれ配置されるように構成されている。
【００２８】
以上のように、この実施の形態４によれば、基板７に複数の挿入穴群９を形成する場合において、これら複数の挿入穴群を、異なる種類の電子部品１ごとに異なる非対称位置に配列するように構成したので、上記第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品１に１対１で対応する所望の挿入穴群９を複数の挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に実装することができ、互いに対応関係にない電子部品のリード線群と基板の挿入穴群との間で従来発生していた誤挿入を確実に防止することができるという効果がある。
【００２９】
この実施の形態４によれば、複数の挿入穴群９に、横一列の対称位置に配列された従来の挿入穴群９を含めるように構成したので、上記第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品に１対１で対応する対称位置に配列された従来の挿入穴群９を他の非対称位置に配列された挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより当該電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に実装することができるという効果がある。
【００３０】
この実施の形態４によれば、複数の挿入穴群９に、横一列の対称位置に配列された従来の挿入穴群９を含めるように構成したので、従来の挿入穴群９を構成する挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さがいずれも同一であっても、他の非対称位置に配列された挿入穴群９を貫通して突き出たリード線群５の先端部分の長さの組み合わせとの識別が可能となるため、第３の識別機能により、基板７の下面７ｂ側からの電子部品１の特定を容易に行うことができ、ハンダ等による電気接続作業を確実に行うことができるという効果がある。
【００３１】
実施の形態５．
図９はこの発明の実施の形態５による電子部品のリードフォーミング構造を構成する電子部品の外部構造を示す図であって、図９（ａ）はリードフォーミング前の電子部品の平面図であり、図９（ｂ）は（ａ）の側面図であり、図１０は図９に示した電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、図１０（ａ）は電子部品の平面図であり、図１０（ｂ）は（ａ）の側面図であり、図１１は図１０に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図であり、図１２は図１０（ｂ）の変形例を示す側面図である。なお、この実施の形態５における構成要素のうち、実施の形態１等における構成要素と共通するものについては同一の符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００３２】
この実施の形態５の特徴は、実施の形態１乃至実施の形態４と異なり、図１０（ｂ）に示すように、リード引出し方向（矢印Ａ方向）に沿ってリード取付け方向が設定されており、リード引出し方向に対して基板７が交差（例えば直交）している場合において、電子部品１のリード線群５の中央部分を通る中心面（中央）Ｄを基準として非対称位置に挿入穴群９を配列した点にある。すなわち、図１１に示すように、挿入穴９ｃは、基板７の下面７ｂから見た電子部品１の位置を示す破線印刷領域１ａ内に収まる位置に形成されており、中央の挿入穴９ｂは破線印刷領域１ａより下側の位置に形成されており、挿入穴９ａは破線印刷領域１ａよりも下側でかつ挿入穴９ｂと９ｃとの間の位置に形成されている。このような挿入穴群９の配列位置に合わせるように、図１０（ｂ）に示すように、リード線５ｃは部品本体３から直線的に引き出された状態のまま、基板７の挿入穴９ｃ内に挿入され、リード線５ｂは部品本体３から引き出され、その途中で折り曲げられ、最終的にリード引出し方向に戻された状態で挿入穴９ｂ内に挿入され、リード線５ａは部品本体３から引き出され、その途中でリード線５ｂよりも小さい角度で折り曲げられ、最終的にリード引出し方向に戻された状態で挿入穴９ａ内に挿入されるように構成されている。
【００３３】
この実施の形態５においても、挿入穴群９の非対称配列に、電子部品１の種類に直接対応する第１の識別機能を持たせることが可能であり、折り曲げ位置の異なるリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの組み合わせに、その電子部品１を視覚的に確認するための第２の識別機能を持たせることが可能であり、挿入穴群９を構成する挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせ（Ｌ３＞Ｌ２＞Ｌ１）に、第３の識別機能を持たせることが可能である。
【００３４】
以上のように、この実施の形態５によれば、基板７の挿入穴群に、１つの電子部品１に対応しかつこの電子部品１のリード線群５の中心面Ｄを基準として非対称位置に配列した挿入穴群９を含めるように構成したので、第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品１に１対１で対応する所望の挿入穴群９を例えば複数の挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に実装することができ、互いに対応関係にない電子部品のリード線群と基板の挿入穴群との間で従来発生していた誤挿入を確実に防止することができるという効果がある。
【００３５】
この実施の形態５によれば、電子部品１のリード線５ａ、５ｂおよび５ｃを同一の長さに設定しかつ電子部品１からの挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃの形成位置をそれぞれ異ならせるように構成したので、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせによる第３の識別機能により、基板７の下面７ｂ側からの電子部品１の特定を容易に行うことができ、ハンダ等による電気接続作業を確実に行うことができるという効果がある。
【００３６】
なお、この実施の形態５では、電子部品１のリード線５ｃを図１０（ｂ）に示すように、直線状のままとしたが、図１２に示すように、他のリード線５ａよりも小さい角度で途中を折り曲げてもよい。この場合においても、この実施の形態５と同様の効果がある。
【００３７】
また、この実施の形態５では、リード引出し方向（矢印Ａ方向）に沿ってリード取付け方向を設定するように構成したが、この点については、以下の実施の形態６から実施の形態８までにおいても同様である。
【００３８】
実施の形態６．
図１３はこの発明の実施の形態６による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、図１３（ａ）は電子部品の平面図であり、図１３（ｂ）は（ａ）の側面図であり、図１４は図１３に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図であり、図１５は図１３（ｂ）の変形例を示す側面図である。なお、この実施の形態６における構成要素のうち、実施の形態１等における構成要素と共通するものについては同一の符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００３９】
この実施の形態６の特徴は、実施の形態５における挿入穴群９の配列構成とは異なる配列構成を有する挿入穴群９を基板７に形成した点にある。すなわち、この実施の形態６では、図１４に示すように、挿入穴９ａおよび９ｂが基板７の下面７ｂから見た電子部品１の位置を示す破線印刷領域１ａ内に収まる位置に形成されており、挿入穴９ｃが破線印刷領域１ａよりも下側位置に形成されている。従って、この実施の形態６においても、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃが電子部品１のリード線群５の中心面Ｄを基準として非対称の位置に配列されているため、この非対称配列による第１の識別機能を備えており、また、この非対称配列に伴って折り曲げ位置が異なるリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの組み合わせによる第２の識別機能をも備えている。さらに、この実施の形態６では、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して下面７ｂ側に突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３がＬ１＝Ｌ２＞Ｌ３という関係になっているため、上記長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせによる第３の識別機能を備えている。
【００４０】
以上のように、この実施の形態６によれば、実施の形態５と同様に、基板７の挿入穴群に、１つの電子部品１に対応しかつこの電子部品１のリード線群５の中心線Ｂを基準として非対称位置に配列した挿入穴群９を含めるように構成したので、上記第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品１に１対１で対応する所望の挿入穴群９を例えば複数の挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に取り付けることができ、互いに対応関係にない電子部品のリード線群と基板の挿入穴群との間での誤挿入を確実に防止することができるという効果がある。
【００４１】
この実施の形態６によれば、実施の形態５と同様に、電子部品１のリード線５ａ、５ｂおよび５ｃを同一の長さに設定しかつ電子部品１からの挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃの形成位置をそれぞれ異ならせるように構成したので、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせ（Ｌ１＝Ｌ２＞Ｌ３）に、第３の識別機能を持たせることができ、これにより基板７の下面７ｂ側からの電子部品１の特定を容易に行うことができ、ハンダ等による電気接続作業を確実に行うことができるという効果がある。
【００４２】
なお、この実施の形態６では、電子部品１のリード線５ａおよび５ｂを図１３（ｂ）に示すように、直線状のままとしたが、図１５に示すように、他のリード線５ｃよりも小さい角度で途中を折り曲げるように構成してもよい。この場合においても、この実施の形態６と同様の効果がある。
【００４３】
実施の形態７．
図１６はこの発明の実施の形態７による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、図１６（ａ）は電子部品の平面図であり、図１６（ｂ）は（ａ）の側面図であり、図１７は図１６に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図であり、図１８は図１６（ｂ）の変形例を示す側面図である。なお、この実施の形態７における構成要素のうち、実施の形態１等における構成要素と共通するものについては同一の符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００４４】
この実施の形態７の特徴は、実施の形態５または実施の形態６における挿入穴群９の配列構成と異なる配列構成を有する挿入穴群９を基板７に形成した点にある。すなわち、この実施の形態７では、図１７に示すように、挿入穴９ｃが基板７の下面７ｂから見た電子部品１の位置を示す破線印刷領域１ａ内に収まる位置に形成されており、挿入穴９ａが破線印刷領域１ａよりも下側位置に形成されており、挿入穴９ｂが挿入穴９ａと９ｃとの間の位置に形成されている。従って、この実施の形態７においても、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃが電子部品１のリード線群５の中心面Ｄを基準として非対称の位置に配列されているため、この非対称配列による第１の識別機能を備えており、また、この非対称配列に伴って折り曲げ位置が異なるリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの組み合わせによる第２の識別機能をも備えている。さらに、この実施の形態７では、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して下面７ｂ側に突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３がＬ３＞Ｌ２＞Ｌ１という関係になっているため、上記長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせによる第３の識別機能を備えている。
【００４５】
以上のように、この実施の形態７によれば、実施の形態５または実施の形態６と同様に、基板７の挿入穴群に、１つの電子部品１に対応しかつこの電子部品１のリード線群５の中心線Ｂを基準として非対称位置に配列した挿入穴群９を含めるように構成したので、上記第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品１に１対１で対応する所望の挿入穴群９を例えば複数の挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に取り付けることができ、互いに対応関係にない電子部品のリード線群と基板の挿入穴群との間での誤挿入を確実に防止することができるという効果がある。
【００４６】
この実施の形態７によれば、実施の形態５または実施の形態６と同様に、電子部品１のリード線５ａ、５ｂおよび５ｃを同一の長さに設定しかつ電子部品１からの挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃの形成位置をそれぞれ異ならせるように構成したので、挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さＬ１、Ｌ２およびＬ３の組み合わせ（Ｌ３＞Ｌ２＞Ｌ１）に、第３の識別機能を持たせることができ、これにより基板７の下面７ｂ側からの電子部品１の特定を容易に行うことができ、ハンダ等による電気接続作業を確実に行うことができるという効果がある。
【００４７】
なお、この実施の形態７では、電子部品１のリード線５ｃを図１６（ｂ）に示すように、直線状のままとしたが、図１８に示すように、他のリード線５ａおよび５ｂのように途中で折り曲げるように構成してもよい。この場合においても、この実施の形態７と同様の効果がある。
【００４８】
実施の形態８．
図１９はこの発明の実施の形態８による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）における基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。なお、この実施の形態８における構成要素のうち、実施の形態１等における構成要素と共通するものについては同一の符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００４９】
この実施の形態８の特徴は、基板７に複数の挿入穴群９を形成する場合において、これら複数の挿入穴群を、異なる種類の電子部品１ごとに異なる非対称位置に配列した点にある。すなわち、この実施の形態８における基板７には、実施の形態５乃至実施の形態７における各挿入穴群９がそれぞれ形成されている。また、この実施の形態８では、上記３種類の挿入穴群９の他に、横一列および千鳥状の対称位置に配列した従来の挿入穴群９も併せて形成されており、全ての挿入穴群９は横並びに配列されている。各挿入穴群９の近傍に形成された各破線印刷領域１ａには、略同一の外形形状を有しているが、その特性を異にする電子部品１がそれぞれ配置されるように構成されている。
【００５０】
以上のように、この実施の形態８によれば、基板７に複数の挿入穴群９を形成する場合において、これら複数の挿入穴群を、異なる種類の電子部品１ごとに異なる非対称位置に配列するように構成したので、上記第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品１に１対１で対応する所望の挿入穴群９を複数の挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に実装することができ、互いに対応関係にない電子部品のリード線群と基板の挿入穴群との間で従来発生していた誤挿入を確実に防止することができるという効果がある。
【００５１】
この実施の形態８によれば、複数の挿入穴群９に、横一列および千鳥状の対称位置に配列された従来の挿入穴群９を含めるように構成したので、上記第１の識別機能および第２の識別機能により、実装しようとする電子部品に１対１で対応する対称位置に配列された従来の挿入穴群９を他の非対称位置に配列された挿入穴群の中から的確にかつ容易に探し出すことができ、これにより当該電子部品１を正規の取付け位置としての挿入穴群９に正確に実装することができるという効果がある。
【００５２】
この実施の形態８によれば、複数の挿入穴群９に、横一列および千鳥状の対称位置に配列された従来の挿入穴群９を含めるように構成したので、従来の挿入穴群９を構成する挿入穴９ａ、９ｂおよび９ｃを貫通して基板７の下面７ｂ側から突き出たリード線５ａ、５ｂおよび５ｃの先端部分の長さがいずれも同一であっても、他の非対称位置に配列された挿入穴群９を貫通して突き出たリード線群５の先端部分の長さの組み合わせとの識別が可能となるため、第３の識別機能により、基板７の下面７ｂ側からの電子部品１の特定を容易に行うことができ、ハンダ等による電気接続作業を確実に行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明の実施の形態１による電子部品のリードフォーミング構造を構成する電子部品の外部構造を示す図であって、（ａ）はリードフォーミング前の電子部品の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図２】図１に示した電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、（ａ）は電子部品の平面図であり、（ｂ）は基板を断面で示した電子部品の側面図である。
【図３】図２に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。
【図４】この発明の実施の形態２による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、（ａ）は電子部品の平面図であり、（ｂ）は基板を断面で示した電子部品の側面図である。
【図５】図４に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。
【図６】この発明の実施の形態３による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、（ａ）は電子部品の平面図であり、（ｂ）は基板を断面で示した電子部品の側面図である。
【図７】図６に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。
【図８】この発明の実施の形態４による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）における基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。
【図９】この発明の実施の形態５による電子部品のリードフォーミング構造を構成する電子部品の外部構造を示す図であって、（ａ）はリードフォーミング前の電子部品の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図１０】図９に示した電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、（ａ）は電子部品の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図１１】図１０に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。
【図１２】図１０（ｂ）の変形例を示す側面図である。
【図１３】この発明の実施の形態６による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、（ａ）は電子部品の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図１４】図１３に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。
【図１５】図１３（ｂ）の変形例を示す側面図である。
【図１６】この発明の実施の形態７による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）を示す図であって、（ａ）は電子部品の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図１７】図１６に示した電子部品のリードフォーミング構造を構成する基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。
【図１８】図１６（ｂ）の変形例を示す側面図である。
【図１９】この発明の実施の形態８による電子部品のリードフォーミング構造（リードフォーミング後の状態）における基板に配列された挿入穴群の配列を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１ 電子部品、１ａ 破線印刷領域、３ 部品本体、５ リード線群、５ａ リード線、５ｂ リード線、５ｃ リード線、７ 基板、９ 挿入穴群、９ａ 挿入穴、９ｂ 挿入穴、９ｃ 挿入穴。
【出願人】 【識別番号】０００００６０１３
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
【住所又は居所】東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
【出願日】 平成１６年１月２３日（２００４．１．２３）
【代理人】 【識別番号】１０００６６４７４
【弁理士】
【氏名又は名称】田澤 博昭

【識別番号】１０００８８６０５
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 公延

【識別番号】１００１２３４３４
【弁理士】
【氏名又は名称】田澤 英昭

【識別番号】１００１０１１３３
【弁理士】
【氏名又は名称】濱田 初音
【公開番号】 特開２００５−２０９９４５（Ｐ２００５−２０９９４５Ａ）
【公開日】 平成１７年８月４日（２００５．８．４）
【出願番号】 特願２００４−１５９４０（Ｐ２００４−１５９４０）