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【発明の名称】 回路基板の接合構造の製造方法
【発明者】 【氏名】榊 隆
【住所又は居所】東京都大田区下丸子３丁目３０番２号 キヤノン株式会社内
【要約】 【課題】気泡が発生してしまうと、気泡を排出しても、空隙が残ってしまい、空隙には接着材がないので接着強度が下がり、空隙を介して水分の流入があるためにマイグレーションを防止することは困難であった。

【解決手段】上述した課題を解決するための、本発明は配線間の接合樹脂が流出されにくくなるよう、配線間あるいは延長線上に異方性導電接着材の急激な流出が起こらないように、障害物を設けたものである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
間隙を介して形成された複数の第１の配線電極を有する第１の回路基板と、前記第１の配線電極に対応し得る位置に間隙を介して形成された複数の第２の配線電極を有する第２の回路基板とを互いに対応する前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが接続するように接合した接続構造の製造方法であって、
前記第１の配線と前記第２の配線との位置合わせを行う工程と、
前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが位置合わせされた状態で、互いに対応する前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが接続されるように前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接着材によって接着する接着工程とを有し、
前記接着工程は、一つの前記第１の配線電極と該ひとつの第１の配線電極に対応する前記第２の配線電極、及び前記ひとつの第１の配線電極に隣接する第１の配線電極とその第１の配線電極と電気的に接続される第２の配線電極によって囲まれる領域からの前記接着材の流出を抑制する流出抑制物を配した状態で行うものであり、前記流出抑制物は前記第１の回路基板もしくは前記第２の回路基板の一方に設けられ、他方の回路基板上の前記電極配線間の間隙において前記接着材の流出経路を狭くする形状を有することを特徴とする回路基板の接合構造の製造方法。
【請求項２】
前記流出抑制物とともに前記領域を挟む位置に更なる流出抑制物を配した状態で前記接着工程を行う請求項１に記載の接合構造の製造方法。
【請求項３】
間隙を介して形成された複数の第１の配線電極を有する第１の回路基板と、前記複数の第１の配線電極のそれぞれに対応し得る位置に間隙を介して形成された複数の第２の配線電極を有する第２の回路基板とを互いに対応する前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが接続するように接合した接続構造の製造方法であって、
前記第１の配線と前記第２の配線との位置合わせを行う工程と、
前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが位置合わせされた状態で、互いに対応する前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが接続されるように前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接着材によって接着する接着工程とを有し、
前記接着工程は、一つの前記第１の配線電極と該ひとつの第１の配線電極に対応する前記第２の配線電極、及び前記ひとつの第１の配線電極に隣接する第１の配線電極とその第１の配線電極と電気的に接続される第２の配線電極によって囲まれる領域からの前記接着材の流出を抑制する流出抑制治具を配した状態で行うものであることを特徴とする回路基板の接合構造の製造方法。
【請求項４】
前記流出抑制治具は、複数の前記第１の配線電極もしくは複数の前記第２の配線電極の少なくともいずれか一方の凹凸形状にならう形状を有する請求項３に記載の接合構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の接合構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気製品の小型化・軽量化・薄型化に伴い、電気製品に搭載される電気実装部品等の電気回路装置は電気信号の高速化と共に高密度集積と小型化が進み、信号配線の微細化（ファインピッチ）と多ピン化が著しくなってきている。
【０００３】
信号配線の微細化（ファインピッチ）と多ピン化に伴い、ダイ及びパッケージを含む半導体集積回路装置、ガラス基板及びフレキシブルプリント基板などの回路基板間の電気的接合もファインピッチ及び多ピン化している。このために、回路基板間の配線の接合も、搭載位置精度と共に接続信頼性を得ることがますます厳しくなっている。このため、回路基板間の電気的接合に、接合用接着樹脂である異方性導電接着材を用いる方法が多く行われている。
【０００４】
異方性導電接着材には、導電性粒子を絶縁性接着材に分散させた異方性導電接着ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と、異方性導電接着ペーストを膜状に成形した異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）がある。
【０００５】
異方性導電膜は、例えば、特許公開２００３−３１７５４６号公報等に示されるように、接続すべきＩＣチップと配線基板との間に異方性導電膜を挟み、熱圧着する。それにより、ＩＣチップと配線基板とが接着材で接着固定され、かつＩＣチップの端子と配線基板の端子とが電気的に接続される。
【０００６】
異方性導電接着ペーストの場合は、基板の間に異方性導電接着ペーストを充填後、熱圧着する。
【０００７】
一方、信号配線の微細化（ファインピッチ）化により、電極間に短絡が発生する現象、いわゆるマイグレーション現象が問題化してきている。マイグレーションは、複数の配線の、互いに隣り合う配線の間に電位差あるいは極性の異なる電圧が印加されると、配線金属がイオン化されて一方の配線から隣接する他方の配線へ移動することにより導通路が形成されて配線間で短絡する現象であり、特に配線間の幅が狭い場合や電位差が大きいほどその発生は顕著になる。
【０００８】
マイグレーション現象は、通常の銅やアルミニウム配線を用いた回路基板でも発生しているが、液晶用ガラス基板やＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板で、銀ペーストを用いた場合特に顕著に発生する。
【０００９】
導電性粒子を絶縁性接着材に分散させた異方性導電接着材を用いた場合、圧着する際に、両基板配線電極間の異方性導電接着部に気泡（ボイド）が発生してしまうことが原因と考えられる。
【００１０】
図１８は気泡を示す概念図で、ガラス基板１に形成された互いに平行した複数の銀配線電極２と、フレキシブルプリント基板に形成された銅配線電極５とが異方性導電接着材８で接続された図である。ここで、ガラス基板１に形成された銀配線電極５とフレキシブルプリント基板（図示せず）に形成された銅配線電極２の樹脂接合部１８は、異方性導電加圧加熱ツールが接触する位置で、通常は、異方性導電膜がいずれか一方の基板の配線上に設けられている。異方性導電膜は、加圧加熱により配線電極の接合部となる樹脂接合部１８から余分な異方性導電接着材が流出し、樹脂はみ出し部１９が形成される。
【００１１】
樹脂接合部１８から加圧加熱により余分な異方性導電接着材がはみ出す際に、配線電極間部６の異方性導電接着部や配線の下部（図示せず）に気泡１７が発生する。気泡１７が異方性導電接着材中に形成されると、気泡中の水分がマイグレーションの発生要因や促進要因となる。また、気泡は内部が空間になっているため外部からの水分の通り道になる。さらに、気泡部には接着材が充填されていないため、気泡が発生すると接着面積が減少し基板間の接着強度が低下する。接着強度の低下は基板の剥離を引き起こし、剥離界面から水分が侵入しマイグレーションの発生を誘発する。
【００１２】
気泡１７は、基板配線電極間隔が狭い（狭ピッチの配線）ほど顕著に現れ、異方性導電接着材の粘度が低いほど顕著に現れる。
【００１３】
気泡の発生防止の対策として、たとえば特開２００１−２３７２６５号公報に記載されているように、電気部品の配線側下面の気泡が発生しやすい箇所を囲むように気泡導出壁を設ける方法や、特開２０００−１８３４８５号公報に記載されているように、フレキシブルプリント基板の端部カバーレイヤーに気泡を逃がす切り欠き部を形成する方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００３−３１７５４６号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７２６５号公報
【特許文献３】特開２０００−１８３４８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本願発明者が鋭意検討したところ、接着材部に気泡が発生するのは、接着時に接着材が配線間から流出することが原因の一つであることがわかった。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願は、接着材の流出を抑制した状態で接着を行える方法を実現することを課題とする。具体的には本願にかかわる発明では、接着材の流出を抑制する流出抑制物を用いて接着工程を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接着材の流出を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本願にかかわる発明の一つは以下のように構成される。すなわち、
間隙を介して形成された複数の第１の配線電極を有する第１の回路基板と、前記第１の配線電極に対応し得る位置に間隙を介して形成された複数の第２の配線電極を有する第２の回路基板とを互いに対応する前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが接続するように接合した接続構造の製造方法であって、
前記第１の配線と前記第２の配線との位置合わせを行う工程と、
前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが位置合わせされた状態で、互いに対応する前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが接続されるように前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接着材によって接着する接着工程とを有し、
前記接着工程は、一つの前記第１の配線電極と該ひとつの第１の配線電極に対応する前記第２の配線電極、及び前記ひとつの第１の配線電極に隣接する第１の配線電極とその第１の配線電極と電気的に接続される第２の配線電極によって囲まれる領域からの前記接着材の流出を抑制する流出抑制物を配した状態で行うものであり、前記流出抑制物は前記第１の回路基板もしくは前記第２の回路基板の一方に設けられ、他方の回路基板上の前記電極配線間の間隙において前記接着材の流出経路を狭くする形状を有することを特徴とする回路基板の接合構造の製造方法である。
【００１８】
特にこの発明において、前記流出抑制物とともに前記領域を挟む位置に更なる流出抑制物を配した状態で前記接着工程を行う構成を好適に採用できる。この流出抑制物及びもしくは更なる流出抑制物は前記一方の回路基板に固定的に設けられたものでもよく、また非固定的に設けられたものであってもよい。前者としては回路基板が有する電極配線を覆うカバーを前記流出抑制物として用いる構成を特に好適に採用できる。後者を採用した例としては、例えば該流出抑制物となる物体を回路基板上に接着せずに置いた状態で接着工程を行う構成を挙げることができる。
【００１９】
また本願は以下の構成の発明も含んでいる。すなわち、
間隙を介して形成された複数の第１の配線電極を有する第１の回路基板と、前記複数の第１の配線電極のそれぞれに対応し得る位置に間隙を介して形成された複数の第２の配線電極を有する第２の回路基板とを互いに対応する前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが接続するように接合した接続構造の製造方法であって、
前記第１の配線と前記第２の配線との位置合わせを行う工程と、
前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが位置合わせされた状態で、互いに対応する前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが接続されるように前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接着材によって接着する接着工程とを有し、
前記接着工程は、一つの前記第１の配線電極と該ひとつの第１の配線電極に対応する前記第２の配線電極、及び前記ひとつの第１の配線電極に隣接する第１の配線電極とその第１の配線電極と電気的に接続される第２の配線電極によって囲まれる領域からの前記接着材の流出を抑制する流出抑制治具を配した状態で行うものであることを特徴とする回路基板の接合構造の製造方法である。
【００２０】
ここで流動抑制治具とは接合構造の製造が終了した後で、製造された接合構造とは離間されるもののことを言う。
【００２１】
特にこの発明においては、前記流出抑制治具は、複数の前記第１の配線電極もしくは複数の前記第２の配線電極の少なくともいずれか一方の凹凸形状にならう形状を有すると好適である。更に言えば、該一方の複数の配線電極とそれらの間の間隙とで形成される凹凸形状にならう形状を有すると好適である。凹凸形状にならう形状は、該治具が回路基板と離間されている状態においては維持されている必要は無い。
【実施例】
【００２２】
以下、図１〜１７に沿って、本発明の実施例について説明する。
【００２３】
尚、本実施例の図中では、導電性粒子（フィラー）を省略している。更に、回路基板上の配線は全て配線接合部近傍のみが記載されている。例えば、ガラス基板が液晶基板の場合、配線の一端は、少なくとも液晶装置に接続されているが、その部分は省略されている。又、図１、図７および図１６では、フレキシブルプリント基板のポリイミドベースフィルム層を省略している。
＜第１の実施例＞
第１の実施例は、一方の回路基板がガラス（リジッド）基板、他方の回路基板がフレキシブルプリント基板であり、障害物がフレキシブルプリント基板に形成されている例である。
【００２４】
図１は、ガラス（リジッド）基板と２層フレキシブルプリント基板を樹脂接合した状態を示した模式平面図である。尚、本実施例では、フレキシブルプリント基板に、基板と配線とを接着する接着材のない２層構造のフレキシブルプリント基板を用いて説明するが、基板と配線とを接着材を用いて接着する３層構造のフレキシブルプリント基板を用いても同様であることはいうまでもない。
【００２５】
ガラス基板１上に形成された互いに平行する複数の銀配線電極２とフレキシブルプリント基板ベースフィルム（図示せず）上に形成された該銀配線と対応する位置関係をもった銅配線５とが、接着材である異方性導電接着材８を介して電気的接合している。フレキシブルプリント基板上に形成された、配線電極の露出している接合部は、フレキシブルプリント基板の本体側をカバーするカバーレイヤー３と端部側をカバーするカバーレイヤー４に挟まれ、配線上には異方性導電接着材からなる異方性導電膜８が形成されている。樹脂フィルム（膜）からなるフレキシブルプリント基板の本体側をカバーするカバーレイヤー３は、配線を保護する保護膜である。フレキシブルプリント基板の端部側をカバーするカバーレイヤー４は、配線端部を保護する樹脂フィルム（膜）からなる保護膜であり、カバーレイヤー３と同じ樹脂フィルム（膜）であってもよいし、別の樹脂フィルム（膜）であっても良い。
【００２６】
尚、フレキシブルプリント基板の本体側をカバーするカバーレイヤー３およびフレキシブルプリント基板の端部側をカバーするカバーレイヤー４は、接着材層９を介してフレキシブルプリント基板に接着されている。
【００２７】
本実施例のフレキシブルプリント基板の端部側をカバーするカバーレイヤー４は、例えば、ポリイミド樹脂を用いることができる。この場合は、フレキシブルプリント基板の本体側をカバーするカバーレイヤー３と端部側をカバーするカバーレイヤー４とを同時に形成することもできる。カバーレイヤーの最適厚みは、５〜２０μｍである。
【００２８】
尚、基板を位置あわせした後に、配線間にペースト状の異方性導電接着材８を充填しても良い。
【００２９】
配線上に異方性導電接膜が形成されている場合も、異方性導電接着材を充填する場合も、その後、加圧加熱を行うことで接続が完成する。
【００３０】
第２および第３の実施例も同様であるが、第１の実施例では、異方性導電膜としてソニーケミカル社製 ＣＰ９７３１、ＣＰ９７４２、ＣＰ７１３１を用いた。
【００３１】
フレキシブルプリント基板の本体側をカバーするカバーレイヤー３と端部側をカバーするカバーレイヤー４は、ガラス基板１の配線電極間部６に凹凸形状で勘合している（図４及び５を参照）。この凹凸形状が配線電極間の障害物となり、異方性導電接着材８の流出を制御することができる。図５のハッチングで示す領域が、ひとつの配線電極５とそれに対応する配線電極２、及びそのひとつの配線電極５に隣接する配線電極５とその配線電極５に対応する配線電極２とによって囲まれる領域を示している。もちろん他の４つの配線電極の組（隣接する２つの配線電極５とそれらに対応する２つの配線電極２によって構成される組）によって囲まれる領域も存在する。図では該領域を一つのみ例示している。この領域は前記４つの配線電極の組と、更に配線電極５を有する回路基板の配線電極５が形成されていない面と、配線電極２を有する回路基板の配線電極２が形成されていない面とによって囲まれている。この領域からの接着材８の流出を、流出抑制物であるカバーレイヤー４が抑制している。具体的には、カバーレイヤー４は回路基板７に配されて、回路基板１上の配線電極２の間隙に入り込む形状を有しており、該間隙において接着材の流出経路を狭くする形状となっている。図４にはハッチングで配線電極２の間隙をひとつ図示している。この間隙部に流出抑制物であるカバーレイヤー４が入り込んでいる。
【００３２】
凹凸形状は、加圧加熱圧着の前、もしくは加圧加熱圧着の初期段階でカバーレイヤーを変形させて形成してもよいし、フォトリソグラフィー法を用いて、以下に示すように、予め形成することもできる。
【００３３】
感光性ポリイミド樹脂を障害物の厚み分コーティング、プリベイクする。その後、障害物の形状に合わせた露光用マスクを用い露光光硬化した後現像する。
ネガタイプの感光性ポリイミド樹脂の場合、光の当たったところが硬化することによって凸形状の傷害物となり、凹形状は露光量を少なくし現像することによって形成される。露光と現像条件によって凹形状を制御する。 凹凸形状を予め形成する場合は、形状や大きさを変えることによって流出量を本発明の効果が得られる範囲にコントロールすることができる。
【００３４】
Ａ−Ａ′模式断面図を図２に、Ｂ−Ｂ′模式断面図を図３に、Ｃ−Ｃ′模式断面図を図４に、Ｄ−Ｄ′模式断面図を図５に、Ｅ−Ｅ’ 模式断面図を図６に示す。
【００３５】
図２、図４及び図６に示すように、フレキシブルプリント基板の本体側をカバーするカバーレイヤー３と端部側をカバーするカバーレイヤー４は、ガラス基板１の基板表面まで達する凸形状の障害物になっており、異方性導電接着材８が配線の延在する方向に急激に流出することを防いでいる。図６に示すようにカバーレイヤー３も流出抑制物として機能する部分を有する形状となっており、カバーレイヤー４の流出抑制物として機能する部分と合わせて図５にハッチングで示す領域を挟むように配されている。
【００３６】
図３及び図５は、ガラス基板１上に形成された銀配線電極２とフレキシブルプリント基板上に形成された銅配線電極５とが接合している模式断面図である。この断面では、銀配線電極２と銅配線電極５とが接合する部分には、フレキシブルプリント基板の本体側をカバーするカバーレイヤー３と端部側をカバーするカバーレイヤー４の各々は、複数の互いに並列した、銀配線電極２と銅配線電極５とを跨ぎ、複数の互いに並列した銅配線電極５の両側の最外周となる配線の凸部を繋いでいる。
【００３７】
図７、図８及び図９は、フレキシブルプリント基板のカバーレイヤー（本体側）３が、銀配線電極間に勘合せず、銀配線電極２の端部で障害物となって接着材８の流出を抑制できるように配されている状態を示している。図７は平面図、図８は、図７のＡ−Ａ’模式断面を示し、図９は、図７のＢ−Ｂ’模式断面を示す図である。この時のカバーレイヤーは、凹凸形状ではなく、繋がった端面として銀配線電極２の端部を塞いでいる。
＜第２の実施例＞
第２の実施例は、一方の回路基板がガラス（リジッド）基板、他方の回路基板がフレキシブルプリント基板であり、障害物がガラス（リジッド）基板に形成されている例である。
【００３８】
図１０〜１２は、ガラス基板上に形成する障害物を銀配線電極２のフレキシブルプリント基板側の接合部の両端部に形成した構造を示すものである。障害物１０は、フレキシブルプリント基板の本体側をカバーするカバーレイヤー３と離間してカバーレイヤー３とは別に設けられている。該障害物は連続した形態をしている。図１０は、ガラス（リジッド）基板と２層フレキシブルプリント基板を樹脂接合した状態を示した模式平面図で、図１１は、Ａ−Ａ’断面模式図を示し、図１２は、Ｂ−Ｂ’摸式断面である。流出抑制物である障害物１０はフレキシブルプリント基板に設けられた配線電極５の間隙に入り込む形状となっており、すなわち、該間隙において接着材の流出を抑制できる形状となっている。
【００３９】
この実施例においても、フレキシブルプリント基板は第１の実施例同様に２層構造のフレキシブルプリント基板を用いた。
【００４０】
図１０で、配線電極５の端部と樹脂流出防止パターンａ（障害物）１０とは隙間１１だけ離して設けられている、隙間１１の寸法を、異方性導電接着材８の流出量に合わせて調整することで異方性導電接着材８中での空隙の発生を防止できる。
【００４１】
図１０に示す構造では、ガラス基板１に形成された銀配線電極２とフレキシブルプリント基板ベースフィルム７上に形成された銅配線電極５とが異方性導電接着材８を介して電気的接合している。この配線電極の接合部は、ガラス基板７に設けられた樹脂流出防止パターンａ（障害物）１０とフレキシブルプリント基板ベースフィルム７の端部側をカバーするカバーレイヤー４に挟まれており、配線間には、異方性導電接着材８が充填されている。
【００４２】
異方性導電接着材８の流出は、ガラス基板に設けられた樹脂流出防止パターンａ（障害物）１０とフレキシブルプリント基板ベースフィルム７の端部側をカバーするカバーレイヤー４とにより制御されている。
【００４３】
図１３は、ガラス基板上に形成する障害物を連続体ではなく、パターン毎に独立させた例を示している。基板を加圧加熱時に余分な異方性導電接着材８は、配線の間隙を介して流出する。基板の加圧時に余分な異方性導電接着材８が一気に流出することを防止するための障害物を設けることで気泡の発生は防止できる。
障害物は、銀配線電極端でも良いし、銀配線電極間でも良い。
【００４４】
ガラス基板１のみの平面模式図を図１４及び１５に示す。図１４は図１０の模式平面図で、障害物を銀電極配線２の一端から隙間１１だけ離して配線端に延在するように設けたものである。図１５は図１３のガラス基板１のみの平面模式図で、配線の間隙の配線の両端部に、樹脂流出防止パターン（配線間障害物）１３を２ヶ所設けた例及び、配線の間隙の一端に樹脂流出防止パターンｂ（延長線上障害物）１２を他端に樹脂流出防止パターン（配線間障害物）１３を設けた例である。
【００４５】
異方性導電接着材８の流出量は、銀配線電極端部側に設けた樹脂流出防止パターンｂ（延長線上障害物）１２や銀配線電極間部に設けた樹脂流出防止パターン（配線間障害物）１３の大きさや位置で調整することができる。
【００４６】
第２の実施例の障害物は、銀配線電極と同一材料でも良いし、異なっていても良い。同一の場合は、銀配線電極と接触しないよう注意が必要である。電気的に独立させるためには、エポキシやポリイミドなどの樹脂絶縁材料が望ましい。高さは「銀配線＋フレキシブルプリント基板の接着剤」と同じ〜「銀配線＋フレキシブルプリント基板の接着剤＋ベースフィルム」までであり、接着剤層に埋設するようにコーティングを行う。
【００４７】
電気的接合部両端の銀ペーストの塗布方法は、ディスペンサーやスクリーン印刷法、転写法などによって形成する。
【００４８】
ガラス基板上に形成する障害物は、配線間の場合と延長上（配線端）の場合共に、内部に閉じこめられた気泡が排出されるように、完全に密閉にしないのが望ましい。上記実施例を用いれば、流出防止パターン（障害物）とカバーレイヤーとの隙間２１が変動しても、樹脂及び隙間（気泡排出流路）１１が一定であるため流出量のコントロールがより正確に行えるようになった。
＜実施例３＞
図１６は、接合装置の一部である加圧加熱圧着ツール端に、流出抑制治具である接着樹脂流出防止用弾性体１５が設けられたツールを用いて、圧着している状態を示している。接着樹脂流出防止用弾性体１５は、配線の一端側で配線方向に交差するように設けられ、他端側は、第１の実施例と同様にカバーレイヤー３が設けられている。このために、異方性導電接着材が一気に流出することが防止する流出防止障害物となり、気泡の発生を防止することができる。
【００４９】
図１７は、図１６の右側側面から（矢印の方向から見た）の模式図である。フィルム状に成形された異方性導電接着材８が貼り付けられたガラス基板１の銀配線２にフレキシブルプリント基板の配線を位置合わせした後、加圧加熱ツール１４で仮圧着、本圧着を行う。加圧によって異方性導電接着材８が配線間から流出しないように、加圧加熱ツール１４がフレキシブルプリント基板ベースフィルム７に接触する前に、接着樹脂流出防止用弾性体１５がフレキシブルプリント基板端部を加圧するようにする必要がある。その後、加圧加熱ツール１４を接触加圧させることによって、異方性導電接着材８の配線間からの流出をコントロールすることが可能となる。
【００５０】
接着樹脂流出防止用弾性体１５は、他の材料との結合力が弱い材料が好ましく、加圧加熱後に異方性導電接着剤８から剥がす必要があり、テフロンもしくはテフロコーティングした材料であることが好ましい。
【００５１】
ここで、接着樹脂流出防止用弾性体１５の銀配線電極加圧面を配線形状に合わせた凹凸形状にするほど隙間２２が小さくなり、平らな面で加圧した場合は隙間１９が生じる。流出量は銀配線電極に合わせた凹凸形状や弾性体の硬さなどによって調整することができる。
【００５２】
凹凸形状の加工は、カバーレイヤーに凹凸を形成する場合と同様に、フォトリソグラフィーとエッチングにより形成できる。接着樹脂流出防止用弾性体１５の材料が、ポリイミド樹脂である場合は、エッチング液にキシレンやＮＭＰ（Ｎメチル２ピロリドン）などを用いることで接着樹脂流出防止用弾性体１５の凹凸を形成できる。凹凸の深さが、１０μｍの場合、１８０秒エッチングすることで形成できる。
【００５３】
本実施例によって、ガラス基板１を加工することなく接合樹脂の流出を防ぐことが可能となった。本実施例も第１及び第２の実施例と同様の接合信頼性を有していた。本実施例では、加圧加熱圧着ツールの変更だけでよいので、従来と同等のコストで製造することができる。
【００５４】
以上の第１〜第３の実施例では、異方性導電接着材の硬化温度は１７０℃、加熱時間は３０秒で行った。また、フレキシブルプリント基板はポリイミドベースフィルムと銅箔層を貼り合わせるための接着材層が無い２層フレキタイプを用いているが、接着層を有する３層フレキタイプでも良い。
【００５５】
本実施例では、ガラス基板１の銀配線電極ピッチは、配線幅７０μｍで行ったが、好ましい適用範囲は５０μｍ〜９０μｍである。配線間幅は９０μｍで行ったが、好ましい適用範囲は７０μｍ〜１１０μｍである。銀配線電極の厚さは１０μｍ、フレキシブルプリント基板の配線電極の高さは１０μｍを用いたが、基板に形成する配線の厚さ（高さ）の好適な適用範囲は、５μｍ〜１５μｍである。
【００５６】
本発明によって、ガラス基板とフレキシブルプリント基板を樹脂接合した結果、気泡の発生がほとんど生じず、８５℃／８５％ＤＣ１０Ｖの高温高湿バイアステストを１０００ｈ行い、その後の隣接する配線間の絶縁抵抗値を測定したところ絶縁抵抗値が低下している箇所はなく、テスト前と同じ１×１０8Ω以上の絶縁性を維持していた。また、接合部にも配線間で短絡している銀マイグレーション部は観察されなかった。
【００５７】
以上の結果からわかるように、配線電極間に障害物を形成し、接着樹脂の流出を抑制することによって気泡発生を防ぐことが可能となった。そのことが接合配線間部に水分の侵入を防ぎ、銀マイグレーションによる電気的短絡が発生しない信頼性の高い、回路基板同士の樹脂接合が可能となった。
【００５８】
尚、本実施例は、ガラス基板とフレキシブルプリント基板との組み合わせで説明しているが、リジッド基板としては、ガラス基板以外に、回路基板として一般的に用いられているエポキシ基板等の樹脂材料からなる基板や、シリコン基板およびセラミック基板等であっても良く、組み合わせもリジッド基板同士であっても、フレキシブルプリント基板同士であっても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１の実施例を示す模式平面図。
【図２】第１の実施例を示す模式平面図のＡ−Ａ’模式断面図。
【図３】第１の実施例を示す模式平面図のＢ−Ｂ’模式断面図。
【図４】第１の実施例を示す模式平面図のＣ−Ｃ’模式断面図。
【図５】第１の実施例を示す模式平面図のＤ−Ｅ’模式断面図。
【図６】第１の実施例を示す模式平面図のＥ−Ｅ’模式断面図。
【図７】第１の実施例を示す模式平面図。
【図８】第１の実施例を示す模式平面図のＡ−Ａ’模式断面図。
【図９】第１の実施例を示す模式平面図のＢ−Ｂ’模式断面図。
【図１０】第２の実施例を示す模式平面図。
【図１１】第２の実施例を示す模式平面図のＡ−Ａ’模式断面図。
【図１２】第２の実施例を示す模式平面図のＢ−Ｂ’模式断面図。
【図１３】第２の実施例を示す模式平面図。
【図１４】第２の実施例を示す模式平面図。
【図１５】第２の実施例を示す模式平面図。
【図１６】第３の実施例の、加圧加熱圧着ツール端に、接着樹脂流出防止用弾性体が設けられたツールを用いて、圧着している状態を示す模式図。
【図１７】図１６を側面から見た模式図。
【図１８】従来技術の構造を示す模式図。
【符号の説明】
【００６０】
１ ガラス基板
２ 銀配線電極
３ フレキシブルプリント基板の本体側をカバーするカバーレイヤー
４ フレキシブルプリント基板の端部側をカバーするカバーレイヤー
５ 銅電極
６ 配線電極間部
７ フレキシブルプリント基板ベースフィルム
８ 異方性導電接着材
９ 接着材層
１０ 樹脂流出防止パターンａ（障害物）
１１ 隙間（樹脂及び気泡排出流路）
１２ 樹脂流出防止パターンｂ（延長線上障害物）
１３ 樹脂流出防止パターン（配線間障害物）
１４ 加圧加熱部材（ツール）
１５ 接着樹脂流出防止用弾性体
１７ 気泡（ボイド）
１８ 銀配線電極とフレキシブルプリント基板電極の樹脂接合部（加圧加熱ツール接触部）
１９ 樹脂はみ出し部（加圧加熱ツール非接触部）
２０ カバーレイヤー切り欠き部
２１ 流出防止パターン（障害物）とカバーレイヤーとの隙間
２２ 隙間
【出願人】 【識別番号】０００００１００７
【氏名又は名称】キヤノン株式会社
【住所又は居所】東京都大田区下丸子３丁目３０番２号
【出願日】 平成１６年１月２１日（２００４．１．２１）
【代理人】 【識別番号】１００１２３７８８
【弁理士】
【氏名又は名称】宮崎 昭夫

【識別番号】１０００８８３２８
【弁理士】
【氏名又は名称】金田 暢之

【識別番号】１００１０６２９７
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 克博

【識別番号】１００１０６１３８
【弁理士】
【氏名又は名称】石橋 政幸
【公開番号】 特開２００５−２０９７８９（Ｐ２００５−２０９７８９Ａ）
【公開日】 平成１７年８月４日（２００５．８．４）
【出願番号】 特願２００４−１３０７０（Ｐ２００４−１３０７０）