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【発明の名称】 モジュールの製造方法とこれに用いるモジュール製造装置
【発明者】 【氏名】三木 利信
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電子部品株式会社内

【氏名】中野 亨
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電子部品株式会社内

【氏名】西野 修務
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電子部品株式会社内

【氏名】津山 和彦
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電子部品株式会社内
【要約】 【課題】分割工程で発生する不具合を検出できない。

【解決手段】カバー装着工程９５の後で粘着性を有したシート１２１上へ前記カバー５５の上面側５５ａを貼り付けるシート貼り付け工程９８と、このシート貼り付け工程９８の後で親基板８１を、互いに電気的に分離されるとともに、前記シート１２１によって機械的に連結された子基板５２へと分割する分割工程９９と、この分割工程９９の後で前記子基板５２の検査を行う検査工程１００とを有している。従って、分割工程９９が原因となって発生する不具合を検査工程１００で検出できるので、高品質なモジュールを実現することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の子基板が連結されて構成されたプリント基板の一方の面に部品を装着する部品装着工程と、この部品装着工程の後で前記部品装着を覆うように前記夫々の子基板にカバーを装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後で粘着性を有したシートに前記カバーの上面側を貼り付けてシート部品とするシート貼り付け工程と、このシート貼り付け工程の後で前記プリント基板を、互いに電気的に分離されるとともに、前記シートによって機械的に連結された子基板へと分割する分割工程と、この分割工程の後で前記子基板の検査を行う検査工程と、この検査工程の後で前記子基板を前記シートから剥離する剥離工程とを有したモジュールの製造方法。
【請求項２】
分割工程は、プリント基板の他方の面側より切断する請求項１に記載のモジュールの製造方法。
【請求項３】
分割工程では、プリント基板の他方の面を下側にして分割する請求項２に記載のモジュールの製造方法。
【請求項４】
シートは外枠と、この外枠内に貼設された粘着性シートとから成る請求項１に記載のモジュールの製造方法。
【請求項５】
外枠には、記憶媒体が付設された請求項４に記載のモジュールの製造方法。
【請求項６】
記憶媒体には外枠の識別番号が記憶された請求項５に記載のモジュールの製造方法。
【請求項７】
剥離工程では、検査工程の検査を合格した子基板のみを剥離する請求項１に記載のモジュールの製造方法。
【請求項８】
剥離工程の後に、カバー上面に識別マークを付加するマーキング工程を有した請求項７に記載のモジュールの製造方法。
【請求項９】
マーキング工程でマーキングされたモジュールのみを包装する包装工程を有した請求項８に記載のモジュールの製造方法。
【請求項１０】
剥離工程は、シート部品を剥離ブロック上に載置する第１の工程と、この第１の工程の後に、ノズルを部品に当接させて前記部品を吸引する第２の工程と、この第２の工程の後に、前記剥離ブロックに設けられた凹部内の空気を抜く第３の工程と、この第３の工程の後に、前記ノズルで前記部品を持ち上げる第４の工程とを有する請求項１に記載のモジュールの製造方法。
【請求項１１】
剥離工程は、シート部品を剥離ブロック上に載置する第１の工程と、この第１の工程の後に、ノズルを部品に当接させて前記部品を吸引する第２の工程と、この第２の工程の後に、前記剥離ブロックに設けられた凹部内の空気を抜く第３の工程と、この第３の工程の後に、前記ノズルで前記部品を持ち上げる第４の工程と、この第４の工程の後に、前記凹部内の空気圧を外圧と略同じにする第５の工程とを有する請求項１に記載のモジュールの製造方法。
【請求項１２】
剥離工程の後でシート上に残った子基板を検査する第２の検査工程と、この第２の検査工程の後で前記第２の検査工程の検査を合格した子基板のみを剥離する第２の剥離工程を有した請求項７に記載のモジュールの製造方法。
【請求項１３】
複数の子基板が連結されて構成されたプリント基板の一方の面に部品を装着する部品装着手段と、この部品装着手段の下流に設けられるとともに、前記部品装着手段で装着された前記部品を覆うように前記夫々の子基板にカバーを装着するカバー装着手段と、このカバー装着手段の下流に設けられた分割手段と、この分割手段の下流に設けられた検査手段とを備えたモジュール製造装置において、前記モジュール製造装置は、前記カバー装着手段と前記分割手段との間に、粘着性を有したシート上へ前記カバーの上面側を貼り付けるシート貼り付け手段を挿入するとともに、前記検査手段の下流に前記子基板を前記シートより剥離する剥離手段とを有し、前記分割手段では、前記夫々の子基板を、前記シートによって機械的に連結されるとともに、互いに電気的に分離するモジュール製造装置。
【請求項１４】
カバー装着手段は部品載置部を含み、前記部品載置部は、板体に形成された凹部と、この凹部に印籠嵌入される印籠嵌合部を有する部品載置カセットとを備え、前記板体には流体の供給孔が設けられるとともに、前記部品載置カセットの底面には前記供給孔と対向する位置であって上方に向かって狭まったテーパを有する穴を設け、前記供給孔から流出する前記流体で前記部品載置カセットを均等に押し上げる請求項１３に記載のモジュール製造装置。
【請求項１５】
穴が複数個設けられた請求項１４に記載のモジュール製造装置。
【請求項１６】
印籠嵌入される印籠嵌合部は上方に向かって広がったテーパを有する請求項１４に記載のモジュール製造装置。
【請求項１７】
印籠嵌合部の底面に流体の排出孔が設けられた請求項１４に記載のモジュール製造装置。
【請求項１８】
流体の供給孔には配管の一方が連結されるとともに、この配管の他方には流体の排出孔とポンプに繋がったバルブが連結された請求項１４に記載のモジュール製造装置。
【請求項１９】
請求項１４に記載の板体の端に凸部を設けて皿を形成するとともに、この皿の略中央を支点として回動するモジュール製造装置。
【請求項２０】
カバー装着手段には、カバーをプリント基板へ装着するための部品挿入機を含み、前記部品挿入機は、水平部材に一方側が固定されるとともに他方側は上下方向に滑動制御されるスライド部と、このスライド部の他方側に固定された複数個のノズルブロック部と、このノズルブロック部内を弾性に抗して上下方向に滑動可能に取り付けられたノズル本体部とを備え、前記ノズル本体部の滑動を夫々独立に選択できる選択手段を設けた請求項１３に記載のモジュール製造装置。
【請求項２１】
選択手段は、ノズル本体部に固定された選択棒と、この選択棒が選択的に嵌合する孔とで形成された請求項２０に記載のモジュール製造装置。
【請求項２２】
孔は、回転可能な筒に設けられるとともに、この筒を回転制御する請求項２１に記載のモジュール製造装置。
【請求項２３】
筒の端には、前記筒の回転角を検知する検知手段が設けられた請求項２２に記載のモジュール製造装置。
【請求項２４】
筒は、交換可能とした請求項２２に記載のモジュール製造装置。
【請求項２５】
ノズルブロック部の下降時において、ノズル本体部に最初に作用する第１の弾性体と、この第１の弾性体の作用に続いて作用する第２の弾性体とが設けられた請求項２０に記載のモジュール製造装置。
【請求項２６】
水平部材を横方向に滑動制御させる請求項２０に記載のモジュール製造装置。
【請求項２７】
ノズル本体部の下方には、縦方向に制御可能なテーブルが設けられた請求項２６に記載のモジュール製造装置。
【請求項２８】
カバー装着手段はプリント基板へカバーを装着する部品挿入機を含み、この部品挿入機は水平部材に一方側が固定されるとともに他方側は上下方向に滑動制御されるスライド部と、このスライド部の他方側に半固定される複数個のノズルブロック部と、このノズルブロック部内を弾性に抗して上下方向に滑動可能に取り付けられたノズル本体部とを備え、前記ノズルブロック部を前記スライド部の他方側で滑動させ、夫々の前記ノズルブロック部を任意の位置で前記スライド部に固定する請求項１３に記載のモジュール製造装置。
【請求項２９】
剥離手段は、部品が粘着されたシートが載置される剥離ブロックと、この剥離ブロックに設けられるとともに前記部品に対応した位置に設けられた凹部と、この凹部に植設されるとともに前記部品の略中央部に前記シートを介して当接するピンと、前記凹部に設けられた空気抜き孔と、この空気抜き孔に連結して設けられた真空ポンプと、前記部品の上方に当接するように設けられたノズルとを有した請求項１３に記載のモジュール製造装置。
【請求項３０】
ピンのシートとの当接面は、半球状とした請求項２９に記載のモジュール製造装置。
【請求項３１】
ピンの先端は、剥離ブロックの天面より若干低くした請求項２９に記載のモジュール製造装置。
【請求項３２】
ノズルには部品を一定の力で押圧する弾性体が設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置。
【請求項３３】
シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の一列に対応した凹部が設けられるとともに、前記一列の部品の夫々に対応したピンとノズルとが設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置。
【請求項３４】
シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の複数列に対応した凹部が設けられるとともに、前記複数列の部品の夫々に対応したピンとノズルとが設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置。
【請求項３５】
シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の一個に対応した凹部が設けられるとともに、前記一個の部品に対応したピンとノズルとが設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置。
【請求項３６】
シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品に対応した凹部の寸法は、ピンに隣接する部品に対しては、その寸法の２分の１から３分の１迄侵入する請求項２９に記載のモジュール製造装置。
【請求項３７】
ピンに隣接する部品の上方には、前記部品に添着するガイドが設けられた請求項３６に記載のモジュール製造装置。
【請求項３８】
剥離ブロックの天面には、シートを吸引する吸引孔が設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、一枚のプリント基板を分割することによって複数のモジュールを得るモジュールの製造方法とこれに用いるモジュール製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
まず、以下に本発明におけるモジュールについて説明する。図３２は本発明におけるモジュールの透視図である。図３２において１は、子基板である。この子基板１は、厚さが０．５ｍｍの４層基板であり、幅が約７ｍｍで、長さが約６ｍｍの四角形をしている。
【０００３】
２は、子基板１上へ装着される電子部品であり、この電子部品２を覆うように金属製のカバー３が装着される。そしてこのカバー３は、子基板１の側面に形成された銅スルーホール１ａへはんだ４で接続され、モジュール５が形成される。
【０００４】
次に、このような構成のモジュール５に対する従来のモジュールの製造方法について図面を用いて説明する。図３３は従来のモジュールにおける子基板１が複数個連結された状態のプリント基板６の上面図であり、図３４は従来のモジュールの製造方法の製造フローチャートである。図３５は従来のモジュールにおける検査工程でのモジュール５の要部断面図であり、図３６は、従来のモジュール５におけるプリント基板６における子基板１同士の連結部の拡大図である。
【０００５】
まず図３３において、６は子基板１が連結部７によって複数個連結されたプリント基板であり、この連結部７にはスルーホール８が複数個一列に並んでいる。なお、このプリント基板６の幅、長さ共に約９０ｍｍである。
【０００６】
次に図３４において、２１は、プリント基板６上へはんだを印刷するクリームはんだ印刷工程２１であり、このクリームはんだ印刷工程２１の下流に設けられた部品装着工程２２によってプリント基板６上へ電子部品２を装着する。そして部品装着工程２２で装着された電子部品２は、リフロー工程２３によってリフローはんだ付けされる。
【０００７】
次に２４は、電子部品２がはんだ付けされたプリント基板６に設けられたカバー装着スルーホール孔９（図３５）へクリームはんだを塗布するクリームはんだ塗布工程である。２５は、このクリームはんだ塗布工程２４の後でカバー３を装着するカバー装着工程である。２６は、カバーリフロー工程であり、カバー３が装着された状態で加熱され、カバー３がカバー装着スルーホール９にはんだ付けされる。
【０００８】
２７は、カバーリフロー工程２６の下流に設けられた検査工程であり、この検査工程２７では図３５に示すように、モジュール５が連結部７によって連結された状態のままで、各子基板１上に形成された電気回路の電気特性の検査を行う。そして２８は検査工程の下流に設けられた分割工程であり、この分割工程２８では検査工程２７で検査された子基板１の連結部７をダイシングによって切断しモジュールが完成する。
【０００９】
なお、このような従来の連結部７は、図３６に示すように、予め分割工程２８で分割されるカバー装着スルーホール孔９の箇所３１は銅箔不形成部３２としておくことで、検査工程で連接したモジュールと電気的に不導通として検査をしていた。
【００１０】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００２−９４２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながらこのような従来のモジュールの製造方法では、検査工程２７の後に分割工程２８で分割するので、検査工程２７では分割工程２８による分割時のストレスなどで発生する電子部品２の破壊や、はんだクラック、あるいはカバー３の傷などは、検査することができないと言う問題があった。
【００１２】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、分割工程が原因となって発生する不具合を検査工程で検出し、高品質なモジュールを実現することのできるモジュールの製造方法を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この目的を達成するために本発明のモジュールの製造方法は、複数の子基板が連結されて構成されたプリント基板の一方の面に部品を装着する部品装着工程と、この部品装着工程の後で前記部品装着を覆うように前記夫々の子基板にカバーを装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後で粘着性を有したシートに前記カバーの上面側を貼り付けシート部品とするシート貼り付け工程と、このシート貼り付け工程の後で前記プリント基板を、互いに電気的に分離されるとともに、前記シートによって機械的に連結された子基板へと分割する分割工程と、この分割工程の後で前記子基板の検査を行う検査工程と、この検査工程の後で前記子基板を前記シートから剥離する剥離工程とを有したものである。これにより、高品質なモジュールを提供することができるモジュールの製造方法を実現することができる。
【００１４】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の子基板が連結されて構成されたプリント基板の一方の面に部品を装着する部品装着工程と、この部品装着工程の後で前記部品装着を覆うように前記夫々の子基板にカバーを装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後で粘着性を有したシートに前記カバーの上面側を貼り付けシート部品とするシート貼り付け工程と、このシート貼り付け工程の後で前記プリント基板を、互いに電気的に分離されるとともに、前記シートによって機械的に連結された子基板へと分割する分割工程と、この分割工程の後で前記子基板の検査を行う検査工程と、この検査工程の後で前記子基板を前記シートから剥離する剥離工程とを有したものであり、これにより検査工程の前に分割工程が挿入されているので、分割工程が原因となって発生する不具合を検査工程で検査することができ、高品質なモジュールを実現することができる。
【００１５】
そしてさらに、検査工程の前に分割工程を設け、この分割工程の前にシート貼り付け工程を設けているので、検査工程では各子基板はシートへ貼り付けられることで連結された状態となるとともに、隣り合う子基板同士は電気的に不導通となる。従って、検査工程においてプリント基板の単位で一括して検査することができ、生産性が良いモジュールの製造方法を実現することができる。
【００１６】
さらにまた、分割後の各子基板はシートに貼り付けられることによって、分割前の位置精度のままで整列した状態とできるので、検査工程における検査ピンをモジュールの電極へ当接し易くなり、検査工程での検査ピンの接触不良などによる誤判定などは生じにくくなる。
【００１７】
請求項２に記載の発明における分割工程は、プリント基板の他方面側より切断する請求項１に記載のモジュールの製造方法であり、これにより分割工程でシートが切断されることなく、モジュールはシートで連結された状態のままで検査することができる。従って、生産性が良好である。
【００１８】
請求項３に記載の発明における分割工程では、プリント基板の他方の面を下側にして分割する請求項２に記載のモジュールの製造方法であり、これにより分割工程での分割による屑等がシート面に付着し難くなる。また、シートを再利用することも可能となる。
【００１９】
請求項４に記載の発明におけるシートは、外枠と、この外枠内に貼設された粘着性シートとから成る請求項１に記載のモジュールの製造方法であり、シートは枠に貼られているので、この枠によって位置決めしてやれば、容易にプリント基板の位置決めをすることができる。従って、分割工程において分割する位置精度を高くでき、所定の連結部で確実に切断することができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明における外枠には、記憶媒体が付設された請求項４に記載のモジュールの製造方法であり、これにより検査工程における不合格品のモジュールの場所の情報などをこの記憶媒体に記憶させておくことができる。従って、剥離工程でこの記憶媒体に記憶された情報に基づいて合格品のみを選択的に剥離することができる。
【００２１】
なお、これによって合格品のみがシートから剥離され、不合格品はシート上に留まったままとすることができるので、不合格品と合格品とが生産の途中で混入してしまうようなことも発生し難くなる。
【００２２】
また、この記憶媒体内の不合格品の情報に基づいて、不合格品のみを修正することもできる。さらに、そのようにして修正したモジュールを再度検査する場合においても、各不合格品の位置関係はそのまま維持されることとなるので、再検査も容易になる。
【００２３】
請求項６に記載の発明における記憶媒体には、外枠の識別番号が記憶された請求項５に記載のモジュールの製造方法であり、この枠の識別番号と各工程における不合格あるいは合格情報とを関連付けて保存しておくことが可能である。従って、この記憶媒体に記憶された情報に基づいて不合格品の修正や、原因解析などがし易くなる。
【００２４】
請求項７に記載の発明における剥離工程では、検査工程の検査を合格した子基板のみを剥離する請求項１に記載のモジュールの製造方法であり、これにより合格品のみがシートより剥離され、不合格品はシート上に留まったままとすることができる。従って、不合格品と合格品とが生産の途中で混入してしまうことは発生し難くなる。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、剥離工程の後に、カバー上面に識別マークを付加するマーキング工程を有した請求項７に記載のモジュールの製造方法であり、これによりマーキング工程では検査工程における合格品に対しマーキングが施されることとなるので、検査工程における合格品に不合格品が混入したり、あるいは非検査品が混入したりすることは少なくなる。
【００２６】
請求項９に記載の発明は、マーキング工程でマーキングされたモジュールのみを包装する包装工程を有した請求項８に記載のモジュールの製造方法であり、これにより検査工程における不合格品や未検査品が誤って包装されてしまうことは少なくなる。
【００２７】
請求項１０に記載の剥離工程は、シート部品を剥離ブロック上に載置する第１の工程と、この第１の工程の後に、ノズルを部品に当接させて前記部品を吸引する第２の工程と、この第２の工程の後に、前記剥離ブロックに設けられた凹部内の空気を抜く第３の工程と、この第３の工程の後に、前記ノズルで前記部品を持ち上げる第４の工程とを有する請求項１に記載のモジュールの製造方法であり、凹部内の空気を抜くことにより、シートを下方に吸引し、シートをたわませて剥離することができる。従って、部品には負荷がほとんどかからないことになる。即ち、部品を無負荷でシートから剥離させることができるので、部品に負荷がかからず、傷を付けることもない。
【００２８】
請求項１１に記載の発明における剥離工程は、シート部品を剥離ブロック上に載置する第１の工程と、この第１の工程の後に、ノズルを部品に当接させて前記部品を吸引する第２の工程と、この第２の工程の後に、前記剥離ブロックに設けられた凹部内の空気を抜く第３の工程と、この第３の工程の後に、前記ノズルで前記部品を持ち上げる第４の工程と、この第４の工程の後に、前記凹部内の空気圧を外圧と略同じにする第５の工程とを有する請求項１に記載のモジュールの製造方法であり、凹部内の空気を抜くことにより、シートを下方に吸引し、シートをたわませて剥離する。従って、部品には負荷がほとんどかからないことになる。即ち、部品を無負荷でシートから剥離させることができるので、部品に負荷がかからず、傷を付けることもない。
【００２９】
また、凹部内の空気を抜いて部品をシートから剥離した後、凹部内を外圧と略同じにする工程を有しているので、例えば、不良の部品等を再び元の位置に粘着させることができる。
【００３０】
請求項１２に記載の発明における剥離工程の後でシート上に残った子基板を検査する第２の検査工程と、この第２の検査工程の後で前記第２の検査工程の検査を合格した子基板のみを剥離する前記第２の剥離工程を有した請求項７に記載のモジュールの製造方法であり、不合格品を再度検査して合格品と不合格品に分類することができる。
【００３１】
請求項１３に記載の発明における複数の子基板が連結されて構成されたプリント基板の一方の面に部品を装着する部品装着手段と、この部品装着手段の下流に設けられるとともに、前記部品装着手段で装着された前記部品を覆うように前記夫々の子基板にカバーを装着するカバー装着手段と、このカバー装着手段の下流に設けられた分割手段と、この分割手段の下流に設けられた検査手段とを備えたモジュール製造装置において、前記モジュール製造装置は、前記カバー装着手段と前記分割手段との間に、粘着性を有したシート上へ前記カバーの上面側を貼り付けるシート貼り付け手段を挿入するとともに、前記検査手段の下流に前記子基板を前記シートより剥離する剥離手段とを有し、前記分割手段では、前記夫々の子基板を、前記シートによって機械的に連結されるとともに、互いに電気的に分離するモジュール製造装置であり、検査手段の前に分割手段が挿入されているので、分割手段が原因となって発生する不具合を検査手段で検査することができ、高品質なモジュールを実現することができる。
【００３２】
そしてさらに、検査手段の前に分割手段を設け、この分割手段の前にシート貼り付け手段を設けているので、検査手段では各子基板はシートへ貼り付けられることで連結された状態となるとともに、隣り合う子基板同士は電気的に不導通となる。従って、検査手段においてプリント基板の単位で一括して検査することができ、生産性が良いモジュールの製造装置を実現することができる。
【００３３】
請求項１４に記載の発明は、カバー装着手段は部品載置部を含み、前記部品載置部は、板体に形成された凹部と、この凹部に印籠嵌入される印籠嵌合部を有する部品載置カセットとを備え、前記板体には流体の供給孔が設けられるとともに、前記部品載置カセットの底面には前記供給孔と対向する位置であって上方に向かって狭まったテーパを有する穴を設け、前記供給孔から流出する前記流体で前記部品載置カセットを均等に押し上げる請求項１３に記載のモジュール製造装置であり、これにより流体の供給孔から流出する流体で部品載置カセットを均等に押し上げるので、容易に載置カセットを板体から取り外すことができる。
【００３４】
請求項１５に記載の発明は、穴が複数個設けられた請求項１４に記載のモジュール製造装置であり、穴が複数個設けられているので、バランスよく載置カセットを持ち上げることができる。
【００３５】
請求項１６に記載の発明は、印籠嵌入される印籠嵌合部は上方に向かって広がったテーパを有する請求項１４に記載のモジュール製造装置であり、上方に向かって広がったテーパを有しているので、取り外しが更に容易になる。
【００３６】
請求項１７に記載の発明は、印籠嵌合部の底面に流体の排出孔が設けられた請求項１４に記載のモジュール製造装置であり、流体排出のための特別な制御を必要とせず、簡単な構成で流体を排出させることができる。
【００３７】
請求項１８に記載の発明は、流体の供給孔には配管の一方が連結されるとともに、この配管の他方には流体の排出孔とポンプに繋がったバルブが連結された請求項１４に記載のモジュール製造装置であり、板体に排出孔を設けなくとも供給孔から流体の供給と排出を行うことができる。
【００３８】
請求項１９に記載の発明は、請求項１４に記載の板体の端に凸部を設けて皿を形成するとともに、この皿の略中央を支点として回動するモジュール製造装置であり、支点を中心に回動するので、皿に入れた部品を容易に整列させることができる。また、部品載置カセットは板体と印籠嵌合されているので、微細な構成を有する部品であっても部品載置カセットと板体の間に詰まることはない。
【００３９】
本発明の請求項２０に記載の発明は、カバー装着手段には、カバーをプリント基板へ装着するための部品挿入機を含み、前記部品挿入機は、水平部材に一方側が固定されるとともに他方側は上下方向に滑動制御されるスライド部と、このスライド部の他方側に固定された複数個のノズルブロック部と、このノズルブロック部内を弾性に抗して上下方向に滑動可能に取り付けられたノズル本体部とを備え、前記ノズル本体部の滑動を夫々独立に選択できる選択手段を設けた請求項１３に記載のモジュール製造装置であり、ノズル本体部の滑動を独立に選択できる選択手段を有しているので、たとえ、部品の不挿入部があったとしてもノズルの取り替え無しに作業することができる。
【００４０】
請求項２１に記載の選択手段は、ノズル本体部に固定された選択棒と、この選択棒が選択的に嵌合する孔とで形成された請求項２０に記載のモジュール製造装置であり、選択棒が選択的に嵌合する孔を設けておくことにより、この孔を設けるのみで簡単にノズル本体部の下降上昇動作を選択することができる。
【００４１】
請求項２２に記載の発明の孔は、回転可能な筒に設けられるとともに、この筒を回転制御する請求項２１に記載のモジュール製造装置であり、この筒を回転させることにより、選択棒が嵌合する孔を簡単に選択することができる。
【００４２】
請求項２３に記載の発明は、筒の端には、前記筒の回転角を検知する検知手段が設けられた請求項２２に記載のモジュール製造装置であり、回転角を検知する検知手段が設けられているので、正確に孔位置を検出することができる。また、部品挿入の自動化も可能となる。
【００４３】
請求項２４に記載の筒は、交換可能とした請求項２２に記載のモジュール製造装置であり、筒を交換することにより、種々の部品挿入パターンを有するプリント基板にも対応することができる。
【００４４】
請求項２５に記載の発明は、ノズルブロック部の下降時において、ノズル本体部に最初に作用する第１の弾性体と、この第１の弾性体の作用に続いて作用する第２の弾性体とが設けられた請求項２０に記載のモジュール製造装置であり、先ず第１の弾性体の弾性力により、ノズル本体部で吸引した部品を予め定められた位置に移送して載置することができる。次に、第２の弾性体と第１の弾性体が共に作用することにより、より強い挿入力が得られることにより部品をプリント基板等に挿入することができる。
【００４５】
請求項２６に記載の発明は、水平部材を横方向に滑動制御させる請求項２０に記載のモジュール製造装置であり、水平部材を横方向に滑動制御させることにより、横方向のピッチが異なっていたとしても挿入することができる。
【００４６】
請求項２７に記載の発明は、ノズル本体部の下方には、縦方向に制御可能なテーブルが設けられた請求項２６に記載のモジュール製造装置であり、ノズル本体部を縦方向と横方向自由に制御できるので、部品をどの位置にでも挿入することができる。
【００４７】
請求項２８に記載の発明は、カバー装着手段はプリント基板へカバーを装着する部品挿入機を含み、この部品挿入機は水平部材に一方側が固定されるとともに他方側は上下方向に滑動制御されるスライド部と、このスライド部の他方側に半固定される複数個のノズルブロック部と、このノズルブロック部内を弾性に抗して上下方向に滑動可能に取り付けられたノズル本体部とを備え、前記ノズルブロック部を前記スライド部の他方側で滑動させ、夫々の前記ノズルブロック部を任意の位置で前記スライド部に固定する請求項１３に記載のモジュール製造装置であり、例えば、ノズルブロック部を任意の位置で固定することができるので、たとえ、部品の挿入ピッチが異なるものであっても一列まとめて挿入することができる。
【００４８】
本発明の請求項２９に記載の発明は、剥離手段は、部品が粘着されたシートが載置される剥離ブロックと、この剥離ブロックに設けられるとともに前記部品に対応した位置に設けられた凹部と、この凹部に植設されるとともに前記部品の略中央部に前記シートを介して当接するピンと、前記凹部に設けられた空気抜き孔と、この空気抜き孔に連結して設けられた真空ポンプと、前記部品の上方に当接するように設けられたノズルとを有した請求項１３に記載のモジュール製造装置であり、ピンとノズルで部品を挟んで半固定した後、シートを下方に吸引し、シートをたわませて剥離するので、部品には負荷がほとんどかからないことになる。即ち、部品を無負荷でシートから剥離させるので、部品に負荷をかけず、傷を付けることもない。
【００４９】
請求項３０に記載の発明は、ピンのシートとの当接面は、半球状とした請求項２９に記載のモジュール製造装置であり、ピンの先端を半球状にしているので、シートが湾曲し易くなるとともに、一点にストレスがかかることは無く、このピンで部品を傷付けることは少ない。
【００５０】
また、粘着力が小さくなるので、剥離に要する力を少なくすることができる。
【００５１】
請求項３１に記載の発明は、ピンの先端は、剥離ブロックの天面より若干低くした請求項２９に記載のモジュール製造装置であり、部品にストレスをかけることは無く、ピンで部品を傷付けることはない。
【００５２】
請求項３２に記載の発明は、ノズルには部品を一定の力で押圧する弾性体が設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置であり、部品を一定の力で押圧するので、部品の姿勢を正常に保つことができ、部品にかかる負荷を少なくすることができる。
【００５３】
請求項３３に記載の発明は、シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の一列に対応した凹部が設けられるとともに、前記一列の部品の夫々に対応したピンとノズルとが設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置であり、一列に粘着された部品をまとめて剥離することができるので、能率良く部品を剥離することができる。
【００５４】
請求項３４に記載の発明は、シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の複数列に対応した凹部が設けられるとともに、前記複数列の部品の夫々に対応したピンとノズルとが設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置であり、複数列に粘着された部品をまとめて剥離することができるので、能率良く部品を剥離することができる。
【００５５】
請求項３５に記載の発明は、シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の一個に対応した凹部が設けられるとともに、前記一個の部品に対応したピンとノズルとが設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置であり、部品を一個ずつ独立に剥離することができるので、例えば、良品と不良品とを区別しながら剥離することができる。
【００５６】
請求項３６に記載の発明は、シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品に対応した凹部の寸法は、ピンに隣接する部品に対しては、その寸法の２分の１から３分の１迄侵入する請求項２９に記載のモジュール製造装置であり、たとえ、部品同士の間隔を小さくしても、吸引時におけるシートのたわみ量を大きくすることができ、剥離量が大きくなるので、部品にかかるストレスが少なくなる。
【００５７】
請求項３７に記載の発明は、ピンに隣接する部品の上方には、前記部品に添着するガイドが設けられた請求項３６に記載のモジュール製造装置であり、部品の姿勢を保つとともに、シートが確実に剥離ブロックに固定されるので、シートの剥離を確実に行うことができる。
【００５８】
請求項３８に記載の発明は、剥離ブロックの天面には、シートを吸引する吸引孔が設けられた請求項２９に記載のモジュール製造装置であり、シートが確実に剥離ブロックに固定されるので、シートの剥離を確実に行うことができる。
【００５９】
また、剥離のための真空ポンプと共用することができるので、別に、シート吸引用の真空ポンプを用いる必要はない。更に、剥離する部品に隣接する部品にシートを固定するためのストレスをかけることはない。
【発明の効果】
【００６０】
以上のように本発明によれば、複数の子基板が連結されて構成されたプリント基板の一方の面に部品を装着する部品装着工程と、この部品装着工程の後で前記部品装着を覆うように前記夫々の子基板にカバーを装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後で粘着性を有したシートに前記カバーの上面側を貼り付けシート部品とするシート貼り付け工程と、このシート貼り付け工程の後で前記プリント基板を、互いに電気的に分離されるとともに、前記シートによって機械的に連結された子基板へと分割する分割工程と、この分割工程の後で前記子基板の検査を行う検査工程と、この検査工程の後で前記子基板を前記シートから剥離する剥離工程とを有したものである。
【００６１】
これにより検査工程の前に分割工程が挿入されているので、分割工程が原因となって発生する不具合を検査工程で検査することができ、高品質なモジュールを実現することができる。
【００６２】
そしてさらに、検査工程の前に分割工程を設け、この分割工程の前にシート貼り付け工程を設けているので、検査工程では各子基板はシートへ貼り付けられることで連結された状態となるとともに、隣り合う子基板同士は電気的に不導通となる。従って、検査工程においてプリント基板の単位で一括して検査することができ、生産性が良いモジュールの製造方法を実現することができる。
【００６３】
さらにまた、分割後の各子基板はシートに貼り付けられることによって、分割前の位置精度のままで整列した状態とできるので、検査工程における検査ピンをモジュールの電極へ当接し易くなり、検査工程での検査ピンの接触不良などによる誤判定などを生じにくくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１について図面を用いて説明する。まずは本実施の形態１におけるモジュールの構造について図６を用いて説明する。図６（ａ）は本実施の形態１におけるＶＣＯの上面より見た断面図であり、図６（ｂ）は同、側面の断面図である。
【００６５】
図６（ａ）、図６（ｂ）において、５１は電圧制御発振器（以降ＶＣＯと言う。なお、これはモジュールの一例として用いた）である。５２は、子基板であり、この子基板５２上にＶＣＯ５１を形成する高周波回路が構成されている。なお、この子基板は、厚みが０．５ｍｍの４層基板を用いている。
【００６６】
５３は、子基板５２の一方の面５２ａ上に装着された電子部品（部品の一例として用いた）である。そしてこの電子部品５３は、はんだ５４によって子基板５２へ電気的・機械的に接続される。５５は、箱曲げされた金属製のカバーであり、このカバー５５の側面５５ａに設けられた脚５６が、子基板５２の半円形状のスルーホール５７へ挿入され、はんだ５８で電気的・機械的に接続される。なお、このカバー５５には厚みが０．１５ｍｍの洋白を用いている。
【００６７】
図７は、本実施の形態１におけるＶＣＯ５１の回路図である。図７において、６１は共振回路であり、この共振回路６１は、ひとつのパターンインダクタ６２と、２組のキャパシタ６３，６４ならびに可変容量ダイオード６５によって形成されている。
【００６８】
６６は可変容量ダイオード６５へ電圧を供給する電源端子であり、この電源端子６６へ供給する電圧を変化させることによって共振回路６１の共振周波数を変化させて、発振器の発振周波数を変化させるようになっている。
【００６９】
６７は発振用トランジスタであり、共振回路６１の出力がこの発振用トランジスタ６７の入力６７ａに接続されるとともに、その出力６７ｂから発振信号が出力されることとなる。そして、このトランジスタ６７の出力６７ｂは、キャパシタ６８を介してバッファアンプ６９の入力６９ａに入力され、このバッファアンプ６９で増幅された信号が出力６９ｂから出力される。そして、この出力６９ｂに接続された出力端子７０より３．８ＧＨｚの信号が出力されることとなる。
【００７０】
ここで、このＶＣＯのトランジスタへの電源供給は、電源供給端子７１に電源が供給されると、インダクタ７２を介してバッファアンプ６９の出力であるコレクタ端子６９ｂに供給されることによって行われている。そして発振用トランジスタ６７のコレクタ端子６７ｃがバッファアンプ６９のエミッタ端子６９ａと接続されることによって、発振用トランジスタ６７への電圧が供給される。
【００７１】
なお、本実施の形態１においてパターンインダクタ６２は、子基板５２の一方の面５２ａと、子基板５２の３層目とに分けて設けられ、それらの間はスルーホールによって接続されている。またキャパシタ６３，６４，６８などはチップコンデンサであり、はんだによって子基板５２へ接続されている。
【００７２】
次に本実施の形態１におけるＶＣＯ５１の製造方法について以下図面を用いて説明する。図１は、本実施の形態１における製造方法のフローチャートであり、図２は本実施の形態１における親基板の正面図である。図１、図２において、８１は、子基板５２が複数の連結部８２で連結された親基板であり、この親基板８１は、９１ｍｍ×９４ｍｍの外形寸法を有し、その中には、６．５ｍｍ×５．３ｍｍの子基板５２が１６８個連結して形成されている。なお、この子基板５２はすべて同一のパターン配線で形成されている。
【００７３】
８６は、この親基板８１上へクリームはんだ８７を印刷する印刷工程である。この印刷工程８６では親基板８１上に７０μｍの厚みのステンレス製のスクリーンを載せて、スキージによってクリームはんだ８７を親基板８１上へ印刷している。なお、本実施の形態において、クリームはんだ８７は、錫・銀・銅系の鉛フリーはんだを用いている。
【００７４】
８８は、印刷工程８６の下流に設けられ、電子部品８９を親基板８１上へ装着する部品装着工程である。この部品装着工程８８で各子基板５２へキャパシタ６３，６４，６８、ならびに可変容量ダイオード６５、発振用トランジスタ６７やバッファアンプ６９（図７）等が汎用の部品装着機によって装着される。
【００７５】
９０は、電子部品装着工程８８の下流に設けられたリフロー工程であり、このリフロー工程９０で親基板８１は、約２３０℃まで加熱され、電子部品８９がクリームはんだ８７によって親基板８１に接着される。
【００７６】
９１は、リフロー工程９０の下流に設けられたスリット加工工程であり、図３（ａ）はこのスリット加工工程９１における親基板８１の正面図であり、図３（ｂ）は同要部拡大図である。図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、このスリット加工工程９１では、子基板５２の一方の側８２ａには、ダイシングによってスリット１１１が形成される。これによって図３（ｂ）に示されるように、隣接する電極信号端子１１２と１１３及び信号端子１１４と１１５とが電気的にも機械的にも分離される。
【００７７】
このように子基板５２は親基板８１に連結部８２ｂで連結された状態で、子基板５２同士が電気的に分離されるので、信号端子１１２，１１３，１１４，１１５の各々に独立した信号を供給することができる。従って、それぞれの子基板５２上に形成されるＶＣＯ５１を夫々単独に動作させることができる。
【００７８】
なお、本実施の形態１におけるＶＣＯ５１においては、後述するレーザトリミングによる周波数調整が必要であるので、その調整工程で夫々のＶＣＯ５１を独立して動作可能なように、スリット加工工程９１を設けている。しかし、このような調整工程（レーザトリミングなど）の必要がないモジュールである場合には、このスリット加工工程９１は設けなくても良い。なお、このスリット加工工程９１でスリット１１１加工時には清水を掛けながら加工が行われる。そしてスリット加工工程９１でスリット１１１が加工された親基板８１は、水切り工程９２によって、水が除去される。
【００７９】
９３は、水切り工程９２の下流に設けられたレーザトリミング工程であり、各子基板５２上のパターンインダクタ６２にレーザを照射し、トリミングを行う工程である。なお、このレーザトリミング工程９３では、予めスリット加工工程９１で夫々の子基板５２を電気的に分離させているので、各々のＶＣＯ５１は独立して動作させることができる。そこで、この子基板５２に電源を供給し、ＶＣＯ５１を動作させ、このＶＣＯ５１からの出力信号の周波数を検出しながらパターンインダクタ６２をトリミングし、そのインダクタンスの値を調整している。これによって共振回路６１の周波数が変化し、ＶＣＯ５１の出力周波数を所望の周波数へ調整することができる。次に、９４は、レーザトリミング工程９３の下流に設けられた洗浄工程であり、この洗浄工程９４によってレーザトリミング加工で発生する加工屑や、リフロー工程９０で発生するはんだボールや、フラックス残渣などを除去することができる。
【００８０】
９５は、洗浄工程９４の下流に設けられたカバー装着工程である。このカバー装着工程９５においては、子基板５２のスルーホール孔５７へカバー５５の脚５６が挿入される。
【００８１】
９６は、カバー装着工程９５の下流に設けられたはんだ塗布工程である。このはんだ塗布工程９６では、親基板８１はカバー５５側が下となるように設置され、スクリーンによって錫・銀・銅系の鉛フリーのクリームはんだ８７が供給される。なお、このはんだ塗布工程９６では、カバー５５が下側となるように置かれる。従って、カバー５５の対向面に設けられた脚５６同士間の寸法を子基板５２の寸法より０．１ｍｍ程度小さくし、カバー５５の脚５６を子基板５２に圧入することによって、カバー５５の落下を防止している。
【００８２】
９７は、はんだ塗布工程９６の下流に設けられたリフロー工程であり、はんだ塗布工程９６で塗布されたはんだを溶かし、カバー５５を子基板５２へはんだ付けするものである。このようにしてカバー５５の脚５６と子基板５２の側面とははんだ５８で接着される。
【００８３】
９８は、リフロー工程９７の下流に設けられたシート貼り付け工程である。ここで図４は、本実施の形態１において親基板８１をシートへ貼り付けた状態を示す図面であり、図５は、ＶＣＯ５１の側面方向からの要部拡大断面図である。図４、図５において、シート１２１はポリイミドフィルムの片面側に粘着剤が塗布されたものである。そして、予め金属製の外枠１２２にシート１２１を貼り付けたパレット１２３の所定の位置へカバー５５の上面５５ａを貼り付ける。
【００８４】
ここで、このパレット１２３にはメモリ１２４（記憶媒体の一例として用いた）と、このメモリ１２４に接続された接続端子１２５とが設けられている。本実施の形態１においては、接続端子１２５は、プリント基板１２６上に形成された銅箔であり、このプリント基板１２６上にメモリ１２４が装着されている。そして、このメモリ１２４が搭載されたプリント基板１２６を外枠１２２へ取り付けている。
【００８５】
これによって、この接続端子１２５からメモリ１２４へ各種データを書き込み、そのパレット上に貼り付けられたＶＣＯ５１に関する種々の情報を記憶させておくことができる。例えばその情報を用いて、ＶＣＯ５１の発振周波数の度数分布（発振周波数の傾向）などを容易に管理することも可能となる。
【００８６】
なお、本実施の形態１においては、接続端子を介してメモリ１２４にデータを記憶させたり、情報を取り出したりしているが、これはＩＣカードなどに用いられる電磁誘導を用いても良い。この場合、メモリへの書き込みやデータの読み取りは、非接触となるので、接触不良などによるデータの書き込み、読み込みミスなどが発生しない。
【００８７】
次に９９はシート貼り付け工程９８の下流に設けられた分割工程である。この分割工程９９では、子基板５２が親基板８１へ連結されている残りの連結部（一方の側８２ａと直角方向）８２ｂが切断される。これによって夫々のＶＣＯ５１全てが、親基板８１から完全に分断される。ただし、この分割工程９９における分割では、シート１２１は切断しないように、連結部８２ｂのみを切断することが重要である。
【００８８】
これによって各ＶＣＯ５１は、親基板８１に連結されていた位置のまま留まることとなるので、各ＶＣＯ５１間の位置精度は良い。これによって後述する検査工程１００においてＶＣＯ５１を動作させるための電源供給ピン（図示せず）や出力信号が入力される検査ピン（図示せず）などを確実に端子１１２，１１３，１１４，１１５［図３（ｂ）］などへ当接させることができる。従って、これら電源供給ピンや検査ピンが端子１１２，１１３，１１４，１１５に当接しないことによって発生する検査ミスの発生を少なくすることができる。
【００８９】
これは、本実施の形態１に示したＶＣＯ５１のように携帯電話などの移動体に用いられる部品において小型化は重要な点である。そして、ＶＣＯ５１のさらなる小型化に伴い、後述する検査工程１００におけるピンの当接ミスによる検査ミスを防ぐ為には、夫々の子基板５２同士が精度良く整列していることが非常に重要になる。そこで、本実施の形態１においては、検査工程１００における子基板５２間の寸法精度は、分割工程９９で分割される前と略同じまま維持されるので、検査工程１００での検査ミスが発生し難くなる。
【００９０】
次に１００は分割工程９９の下流に設けられた検査工程である。この検査工程１００では、ＶＣＯ５１の特性を検査する。なおここで、レーザトリミング工程９３で一旦ＶＣＯ５１の発振周波数を測定している。しかしながら、一般にＶＣＯ５１は、カバー５５の装着によって、発振周波数は変化する。従って、この検査工程１００においても再度発振周波数の検査を行っている。そして、この検査工程１００における各ＶＣＯ５１の検査結果もメモリ１２４へ記憶させる。
【００９１】
なお、本実施の形態１におけるパレット１２３にはメモリ１２４を有しており、そのメモリ１２４へ各工程における各種データを書き込んでおけば、これらのデータを検査工程１００で使用すれば、生産性を向上させることも可能である。例えば、前述したレーザトリミング工程９３における各ＶＣＯ５１の発振周波数の値を記憶させておけば、この検査工程１００でそのデータによって発振周波数調整不良品については、検査を除外することも可能である。つまり、検査工程１００よりも前工程のどこかで不合格となった情報を記憶させておけば、その不合格のＶＣＯ５１については再度検査を行わなくても良いので、検査時間の短縮が可能になる。
【００９２】
１０１は、検査工程１００の下流に設けられたマーキング工程である。このマーキング工程１０１では、カバー５５の天面に品番や生産ロット番号などがレーザマーキングによって印字される。なお、メモリ１２４には各ＶＣＯ５１の合格あるいは不合格の情報が格納されているので、その情報を読み取り、合格品のＶＣＯ５１にのみ印字を行う。これにより、合格品にのみ印字されるので、ＶＣＯ５１の合格・不合格を目視で容易に判定することができる。
【００９３】
１０２は、マーキング工程１０１の下流に設けられた剥離工程であり、各ＶＣＯ５１がパレット１２３より取り外される工程である。そしてＶＣＯ５１の取り外しは、子基板５２の裏面５２ｂ面をノズル等で吸引し、粘着性のシート１２１からＶＣＯ５１を取り外すものである。ただし、このときメモリ１２４に格納された検査工程１００の検査結果のデータを読み取ることによって、容易に合格品のみをシート１２１から外すことができる。
【００９４】
また、パレット１２３に搭載されたメモリ１２４内に記憶された各ＶＣＯ５１の特性データ（例えば周波数など）を読み取り、この特性データに応じて検査工程１００での合格品のＶＣＯ５１をいくつかのくくりに区分することができる。
【００９５】
なお、人が手などでＶＣＯ５１をシート１２１から取り外す場合には、マーキング工程１０１での印字によって、合格品を判別することができるので、誤って不合格品を取り外すことを少なくでき、確実に合格品のみを取り外すことができる。
【００９６】
次に、１０３は、剥離工程１０２の下流に設けられた包装工程であり、剥離工程１０２でパレット１２３から取り外された完成品のＶＣＯ５１をテーピングなどへ包装する。
【００９７】
このとき、たとえ不合格品が混入していたとしても、それらにはマーキングが無いので、検査工程１００などでの不合格品を誤って包装するようなことは生じ難くなる。
【００９８】
ここで、１０４は剥離工程１０２でパレット１２３に残留した不合格品の修理工程である。この修理工程１０４では、カバー５５のみをパレット１２３に残した状態で子基板５２を取り外し、子基板５２上の電子部品５３の交換などを行う。そして、この状態で発振周波数などを確認した後に、パレット１２３に残留しているカバー５５へ再度装着し、はんだ付けを行い、再度検査工程１００へ投入する。この場合、メモリ１２４には不合格品の情報が記憶された状態であるので、この情報を読み取れば修理項目の検査を容易に行うことができる。
【００９９】
なお、剥離工程１０２でパレットに残留した検査工程１００での不合格品を再度検査工程１００で検査することもできる。この場合に、検査工程１００の検査規格を変更すれば、パレット１２３にメモリ１２４を搭載しなくても、容易に特性に応じて選別することも可能である。例えば、ＶＣＯ５１においてはその発振周波数が近いものを容易に区分することができる。
【０１００】
以上のような製造方法とすることによって、シート貼り付け工程９８と検査工程１００との間に分割工程９９が挿入されることとなるので、検査工程１００において各ＶＣＯ５１は、パレット１２３上に整列した状態となっている。つまり隣り合うＶＣＯ５１同士は、電気的には独立であるが、機械的にはシート１２１によって連結された状態となる。従って検査工程１００において分割工程９９が原因で発生する不具合の検査を行うことができるので、高品質なＶＣＯ５１を実現することができる。
【０１０１】
さらに、検査工程１００において、ＶＣＯ５１はパレット１２３へ貼り付けられた状態のままで検査されるので、それらのＶＣＯ５１同士間の位置精度は良い。従って、検査工程１００において検査し易く、生産性が良いモジュールの製造方法を実現することができる。
【０１０２】
また、検査工程１００の前に親基板８１は電気的・機械的に完全に分割された状態となるので、親基板８１の製造過程において、銅箔不形成部を形成させる必要はない。従って、親基板８１の製造工程において銅箔不形成部を形成するための工程などが不要となるので、親基板８１を低価格化でき、低価格なＶＣＯ５１を実現することができる。
【０１０３】
（実施の形態２）
以下本実施の形態２について図面を用いて説明する。図８は、本実施の形態２におけるモジュールの製造方法のフローチャートである。図８において、図１と同じものには同じ番号を付しその説明を簡略化している。
【０１０４】
本実施の形態２におけるＶＣＯ５１は、パターンインダクタ６２（図７）が子基板５２の裏面側５２ｂに形成されたものである。これにより、このパターンインダクタ６２のインダクタンスの値の調整は裏面側５２ｂ面から行えることとなる。
【０１０５】
そこで本実施の形態２では、図８に示されるように、印刷工程８６でクリームはんだ８７が印刷された親基板８１は、部品装着工程８８で電子部品８９が装着され、リフロー工程９０によってはんだ付けされる。
【０１０６】
次にこのリフロー工程９０の下流に、カバー装着工程９５が設けられ、カバー５５が夫々の子基板５２へ装着される。そして、クリームはんだ塗布工程９６でカバー５５の脚５６へクリームはんだ８７が塗布され、リフロー工程９７ではんだ付けされる。このことによりカバー５５の脚５６と子基板５２の側面とははんだ５８で接着される。そしてリフロー工程９７の下流に設けられたシート貼り付け工程９８によってＶＣＯ５１は、パレット１２３へ貼り付けられる。
【０１０７】
１０５は、シート貼り付け工程９８の下流に設けられた分割工程である。この分割工程１０５では、親基板８１がパレット１２３上のシート１２１に貼り付けられた状態で、分割されることとなる。ただし、この分割工程１０５では、連結部８２ａと８２ｂの双方が分割される。この分割によって、隣接するＶＣＯ５１同士は、パレット１２３上に整列した状態のままで、電気的に分離した状態となる。
【０１０８】
そこで、分割工程１０５によって各ＶＣＯ５１が電気的に分離されるので、この分割工程１０５の下流のレーザトリミング工程９３によってＶＣＯ５１の発振周波数の調整を行う。本実施の形態２においては、パターンインダクタ６２は裏面５２ｂ上に設けてあるので、子基板５２の裏面５２ｂが上面を向く方向に載置されてトリミングされる。
【０１０９】
なお、本実施の形態２において、パターンインダクタ６２は、裏面５２ｂ上に形成したが、これは子基板５２の内層に形成しても良い。ただしこの場合、パターンインダクタ６２のトリミング部に対向するように開口部を設け、トリミング部が露出した状態とすれば良い。
【０１１０】
このように本実施の形態２においては、レーザトリミングを裏面５２ｂ側から行うことができるので、レーザトリミング工程９３はカバー５５の装着前に行う必要はない。従って、実施の形態１に示したスリット加工工程９１や、水切り工程９２などの工程は不要となるので、生産性が良いＶＣＯを実現することができる。
【０１１１】
また、ＶＣＯ５１のレーザトリミング工程９３はカバー５５の装着状態で行われる。ここで実施の形態１におけるレーザトリミング工程９３においては、カバー５５の有無によりＶＣＯ５１の発振周波数が変化するので、カバー５５の装着による周波数のズレを見込んで、見込み調整を行っていた。従って、カバー５５の装着後の周波数は、必ずしも希望の周波数となるとは限らなかった。しかし、本実施の形態２においてはカバー５５の装着後にＶＣＯの発振周波数を調整するので、ＶＣＯ５１の発振周波数を希望の周波数へ精度良く合わせることができる。
【０１１２】
そしてこのレーザトリミング工程９３の下流に洗浄工程９４が設けられ、この洗浄工程９４でリフロー工程９０，９７で発生したはんだボールや、レーザトリミング工程９３で発生するトリミング屑などを除去することができる。なお、本実施の形態２においては、リフロー工程９７の後に洗浄されるので、カバー５５をはんだ付けするときに生じるはんだボールも同時に除去することができる。
【０１１３】
さらに、分割工程１０５における基板の分割屑などの不要な屑も除去することができるので、安定した発振周波数を有するＶＣＯを実現することができる。また、本実施の形態２におけるＶＣＯ５１は、分割屑などが除去されているので、接点などを有するような機器へ用いても接点の接触に支障は生じ難くなる。
【０１１４】
１００は洗浄工程９４の下流に設けられた検査工程であり、ＶＣＯ５１の特性を検査し、その検査結果をメモリ１２４へ格納する。そして本実施の形態２では、検査工程１００の下流に剥離工程１０２が設けられ、メモリ１２４の格納された検査結果のデータを読み取り、合格品のみをパレット１２３より取り外す。そして、この剥離工程１０２の下流にマーキング工程１０１が設けられ、剥離工程１０２によってパレット１２３から外されたＶＣＯのみにマーキングが行われる。これにより、剥離工程１０２で剥離された合格品のみにマーキングが施されるので、合格品と不合格品とが混ざるようなことは発生し難くなる。
【０１１５】
次に１０３は、マーキング工程１０１の下流に設けられた包装工程であり、このようにして製造されたＶＣＯ５１が包装される。本実施の形態２においても合格品にのみマーキングが施されることとなるので、この包装工程１０３において不合格品が包装されるようなことは生じ難くなる。
【０１１６】
（実施の形態３）
図９は、実施の形態３における部品載置カセットの取り外し部の断面図である。図９において、２１１は板体であり、この板体２１１には部品載置カセット２１２が挿入される凹部２１３が形成されている。この凹部２１３の側面は部品載置カセット２１２と非常に微細な隙間で嵌合する印籠嵌合部２１４が形成されている。この印籠嵌合部２１４は上方に向かって広がったテーパを有している。従って、上方からの部品載置カセット２１２の挿入・取り外しが容易となる。
【０１１７】
部品載置カセット２１２の上面には部品２０９を整列させるための凹部２１５が形成されている。また、部品載置カセット２１２の底面には上方に向かって狭まったテーパを有する穴（凹部の一例として用いた）２１６が設けられている。
【０１１８】
板体２１１の凹部２１３の底から下方に向かって板体２１１を貫通する空気（流体の一例として用いた）２１０の供給孔２１７が設けられている。この供給孔２１７は穴２１６に対向して設けられており、供給孔２１７から流出する空気２１０が穴２１６に向かって噴出し、部品載置カセット２１２を上方へ押し上げるものである。このように、部品載置カセット２１２は、印籠嵌合していても空気２１０で上方に押し上げられるので、この部品載置カセット２１２を容易に手で掴んで板体２１１から取り外すことができる。
【０１１９】
２１８は、供給孔２１７に連結された配管であり、バルブ２１９を介して圧縮ポンプ２２０に繋がっている。２２１はバルブ２１９に繋がった排出口である。従って、バルブ２１９を制御することにより、ポンプ２２０から圧縮された空気２１０を部品載置カセット２１２の穴２１６に噴出させて、部品載置カセット２１２を上方に押し上げることができる。また、穴２１６内の空気２１０を排出口２２１を介して外部に放出することもできる。
【０１２０】
また、板体２１１の凹部２１３の底面から外部に向かって貫通した排出孔２２２を設けておけば、部品載置カセット２１２の凹部２１３への挿入時にバルブ２１９を制御することなく、凹部２１３と部品載置カセット２１２との間に閉じ込められた空気を外部に放出することができる。従って、部品載置カセット２１２を凹部２１３に容易に挿入することができる。
【０１２１】
図１０は、部品載置カセット２１２を底面から見た平面図である。２１６は、底面に設けられた円錐形の穴であり、方形をした部品載置カセット２１２の４隅に夫々設けている。この穴２１６を均一な力で押し上げたときに部品載置カセット２１２が水平状態を保ちながら上昇するようバランス良く設けておくことが重要である。
【０１２２】
図１１は、穴２１６とその近傍の拡大断面図である。部品載置カセット２１２の底面に形成された穴２１６は以下のような形状をしている。即ち、その底面での直径２１６ａは１５ｍｍとしている。また、上方に向かって狭まったテーパ面２１６ｂを有し、その頂点２１６ｃから見た開角２１６ｄは９０°としている。頂点２１６ｃは穴２１６の中心であり、微小の曲面で形成されている。
【０１２３】
２１７は、板体２１１に設けられた圧縮された空気２１０の供給孔であり、穴２１６に対向して設けられている。この供給孔２１７から穴２１６に向かって流出する空気２１０はテーパ面２１６ｂに当たり、その押圧力は垂直方向の力２１６ｅと水平方向の力２１６ｆになる。垂直方向の力２１６ｅで部品載置カセット２１２を上方に押し上げるものである。
【０１２４】
図１２は、部品載置カセット２１２を上面から見た平面図である。図１２において、部品載置カセット２１２に整列すべき部品２０９が嵌入される凹部２１５が碁盤目状に３６個設けられている。この部品載置カセット２１２上を部品が往復滑動することにより、部品２０９がこの凹部２１５内に嵌入されて整列する。
【０１２５】
図１３は、部品載置カセット２１２の要部断面図である。図１３において、部品載置カセット２１２の凹部２１５には、金属で形成された断面「コ」の字状の部品２０９が整列のために挿入されるものである。凹部２１５の深さは、部品２０９の開口端２０９ａは、部品載置カセット２１２の天面２１２ａよりも若干２１２ｂ（０．１ｍｍ）深くしている。また、凹部２１５の側面は、部品２０９の高さの略半分２１２ｃまでは垂直とし、残りの半分２１２ｄには上方に向かって広がったテーパ２１２ｅを設けている。これは、部品２０９がこの部品載置カセット２１２上を往復滑動したとき、凹部２１５に入り易いようにするための配慮である。
【０１２６】
（実施の形態４）
図１４は、実施の形態４における部品載置カセットの取り外し部を用いた部品整列装置の側面図である。図１４において、板体２１１の端に凸部２３１を設けて皿２３２を形成している。この皿２３２内に整列すべき部品２０９が入れられる。２３３は板体２１１の略中央下方に設けられた支軸である。２３４は支軸２３３に連結して設けられたプーリである。このプーリ２３４はベルト２３５を介してもう一つのプーリ２３６に連結している。このプーリ２３６は回転運動を往復運動に変換する動力変換部２３７を介してモータ２３８に接続されている。そして、このモータ２３８は基台２３９に載置されている。また、２４０は基台２３９に設けられた支持部であり、皿２３２の支軸２３３を支持するものである。
【０１２７】
以上のように構成された部品整列装置において、モータ２３８を回転させることにより、この回転が動力変換部２３７で回転運動から往復運動に変換される。この往復運動に変換された動力はベルト２３５を介してプーリ２３４を回動させる。そうすると、このプーリ２３４に連動して皿２３２が支軸２３３を中心にシーソーのように、その端が交互に上下動する。
【０１２８】
従って、この皿２３２の中に部品２０９を入れておくと、この部品２０９は皿２３２内を往復滑動することになる。このとき、皿２３２の底を形成する板体２１１の中央に印籠嵌合された部品載置カセット２１２の端も上下動する。そうすると、部品２０９は部品載置カセット２１２上を往復滑動し、この部品載置カセット２１２に設けられた凹部２１５に嵌入して整列する。
【０１２９】
（実施の形態５）
図１５は、本発明の実施の形態５における部品挿入機の要部断面図である。図１５において３２１は水平部材であり、この水平部材３２１はタイミングベルト３２２で水平方向に滑動できるようになっている。３２３はスライド部であり、このスライド部３２３の一方側３２３ａは水平部材３２１に固定材３２４で固定されている。また、スライド部３２３の他方側３２３ｂもノズルブロック部３２５に固定材３２６で固定されている。このスライド部３２３は、一方側３２３ａを固定して他方側３２３ｂを上下方向に滑動制御することができるものである。
【０１３０】
３２７はノズル本体部であり、ノズルブロック部３２５内を上下方向に滑動することができる。３２８は、バネ（弾性体の一例として用いた）であり、ノズル本体部３２７をノズルブロック部３２５に対して下方側に付勢している。また、３２９もバネ（弾性体の一例として用いた）であり押圧部３３０を下方側に押圧している。なお、このバネ３２８，３２９はゴム等の弾性体で形成しても良い。
【０１３１】
３３１は、ノズル本体部３２７の上位に水平方向に設けられた腕であり、この先端には選択棒３３２が下方に向かって取り付けられている。また、この選択棒３３２の下方には筒３３３が設けられている。この筒３３３は芯棒３３３ａを中心にして微少回転が制御される。３３４は筒３３３の表面３３３ｂに設けられた穴であり、選択棒３３２が挿入されるようになっている。以上のようにノズルブロック部３２５とノズル本体部３２７とで構成された複数個（本実施の形態では５個）スライド部３２３の他方側３２３ｂに装着されている。ここで３０７は、ノズル本体部３２７の下方に載置されるプリント基板であり、３０２はこのプリント基板３０７に挿入されたケース（部品の一例として用いた）である。
【０１３２】
以上のように構成された部品挿入機について、以下にその動作を説明する。先ず、スライド部３２３の他方側３２３ｂが降下してくると、この他方側３２３ｂに連結されたノズルブロック部３２５も降下する。このとき、選択棒３３２の下方に穴３３４があればノズル本体部３２７も降下する。なお、このときノズル本体部３２７の下方先端３２７ｂにはケース３０２が真空吸着されている。この状態でノズル本体部３２７が下降すると、ケース３０２はプリント基板３０７に当接する。そして、更にノズルブロック部３２５が降下すると今度はバネ３２８の弾性力でプリント基板３０７に押圧される。
【０１３３】
更にノズルブロック部３２５が降下すると、今度は押圧部３３０がノズル本体部３２７の上端３２７ａに当接してバネ３２９の弾性力も加わってケース３０２をプリント基板３０７に押圧挿入する。この一連の動作において、選択棒３３２は穴３３４に遊動挿入されるので、これらの動作は何の抵抗もなく実施される。
【０１３４】
次に、筒３３３が回転して、選択棒３３２の下方に穴３３４が存在しない場合について説明する。選択棒３３２の下方に穴３３４が無いとノズルブロック部３２５が下降したとき、選択棒３３２の先端は筒３３３の表面３３３ｂに当接する。したがって、これ以上のノズル本体部３２７の下降が禁止される。すなわち、ノズルブロック部３２５が下降してもケース３０２はプリント基板３０７に挿入されないことになる。
【０１３５】
このように、選択棒３３２の下方に選択棒３３２が挿入される穴３３４が在るか無いかによって、ケース３０２がプリント基板３０７に挿入されるか否かが選択されるわけである。この選択棒３３２と筒３３３を合わせて選択手段を形成している。なお、この筒３３３は交換可能となっている。
【０１３６】
図１６は、筒３３３の斜視図である。この例では筒３３３は円筒形をしているが、これは円筒形に限ることは無く、例えば４角柱等の多角柱であっても良い。３３３ａは筒３３３の中心に設けられた芯棒であり、この芯棒３３３ａを回転させることにより筒３３３が回転する。したがって、筒３３３の表面３３３ｂに穴３３４を設けておくことにより、この穴３３４のあるノズル本体部３２７のみ部品を挿入することができる。
【０１３７】
３３５は、筒３３３の端であって、芯棒３３３ａに固着された検知手段であり円形の検知板である。この検知板３３５の同心円上には孔３３６が等間隔で設けられている。この孔３３６をフォトセンサで検出することにより、筒３３３の回転角を制御している。また、３３７は初期位置を決定するための検知板であり、この検知板３３７に設けられた孔３３８で筒３３３の回転の初期位置を認識している。この検知板３３７は筒３３３の端にあって、芯棒３３３ａに固着された円板である。これらの検知板３３５，３３７を有しているので、この検知出力によって筒３３３を回転制御させることができ、自動化が実現できる。
【０１３８】
図１７は、筒３３３の展開図である。図１７において、例えば１列目３４０は全ての行に孔３３４が設けられている。したがって、この位置を選べば全てのノズル本体部３２７が降下して、ケース３０２を挿入することができる。これに対して、列３４１では全ての行に孔３３４が設けられていない。したがって、この位置を選べば全てのノズル本体部３２７が降下することができず、ケース３０２を挿入することができない。
【０１３９】
また、列３４２から３４６までの何れかを選べば、その対応するノズル本体部３２７のみ下降してケース３０２を挿入することができる。また、このとき、ノズル本体部３２７は１つのみ選択されているので、タイミングベルト３２２で水平部材３２１を制御すればケース３０２の挿入ピッチを自由に変えることができる。
【０１４０】
列３４７は、図２２に示すプリント基板３０７の列３１０にケース３０２を挿入させる例であり、孔３０８に対応する位置へのケース３０２の挿入を禁止するものである。このように筒３３３に設ける孔３３４の位置をプログラムすることにより、任意の位置のノズル本体部３２７を動作させて、ケース３０２を挿入することができる。また、この筒３３３を交換することができるので、他の仕様であっても満足させることができる。
【０１４１】
図１８は、水平部材３２１の水平方向制御を説明するための上面図である。図１８において、３５０はモータであり３５１はプーリである。３２２はタイミングベルトであり、モータ３５０とプーリ３５１に架けられている。このタイミングベルト３２２と水平部材３２１とは装着部３５３で固定されている。したがって、モータ３５０を制御することにより、水平部材３２１が水平方向に移動し、ノズルブロック部３２５とノズル本体部３２７とで構成されるノズルを水平方向に移動させることができる。すなわち、横方向に自由に制御できる訳である。
【０１４２】
図１９は、関連部品を含む部品挿入機の平面図である。図１９において、３２１は部品挿入機の水平部材であり、横方向３５５に移動制御される。３５６はケース３０２の供給部であり、３５７はケース位置合わせ部、３０７はプリント基板であり、縦方向３５８に移動制御可能なテーブル３５９上に載置されている。
【０１４３】
先ず、水平部材３２１に取り付けられたノズル本体部３２７でケース３０２を吸着し、次にケース位置合わせ部３５７で、ケース３０２のノズル本体部３２７上での吸着位置を正確に合わせる。これは、ケース３０２をプリント基板３０７の正確な位置に挿入するためである。そして、この状態において、ノズルをプリント基板３０７上に移動させ、プリント基板３０７にケース３０２を挿入する。なお、ノズルを移動させるには水平部材３２１による横方向３５５の制御とテーブル３５９による縦方向３５８の移動で実現している。
【０１４４】
（実施の形態６）
図２０は、実施の形態６における部品挿入機の断面図である。図２０において、実施の形態１と同じものについては同一番号を付して説明を簡略化する。
【０１４５】
水平部材４２１には、スライド部４６０の一方側４６０ａが固定材４６２で固定されている。また、スライド部４６０の他方側４６０ｂはノズルブロック部４６３に滑動自在に連結されている。すなわち、他方側４６０ｂに形成された凹部４６０ｃとノズルブロック部４６３に形成された凸部４６３ａとが滑動自在に嵌合している。また、４６４はねじであり、他方側４６０ｂとノズルブロック部４６３との位置を固定するものである。
【０１４６】
すなわち、この構造により、ノズルブロック部４６３をスライド部４６０の他方側４６０ｂの任意の位置に移動させた後、固定させることができる。このようにして、プリント基板４７０上での任意のピッチにケース４０２を挿入することができる。しかも、一列、同時に挿入することができる。
【０１４７】
図２１は、実施の形態６における部品挿入機の上面図である。スライド部４６０の他方側４６０ｂに滑動自在に設けられたノズルブロック部４６３は、ねじ４６４で他方側４６０ｂに固定される。したがって、ノズルブロック部４６３同士のピッチ４６５，４６６，４６７，４６８を任意に設定することができる。
【０１４８】
（実施の形態７）
以下実施の形態７について図面を用いて説明する。図２３は、本実施の形態７における分割工程における分割装置の断面図である。なお、図２３において図１から図７と同じものは同じ番号を付し、その説明は簡略化する。
【０１４９】
図２３において、５１１は金属製の箱である。この箱５１１の天面５１１ａには、孔５１２が設けられ、この孔５１２を塞ぐ蓋５１３が天面５１１ａと蝶番５１４にて開閉自在に接続されている。
【０１５０】
ここで、孔５１２はパレット１２３よりも大きく、蓋５１３を開けて箱５１１の内部へ親基板８１が下となるように収納される。このとき、箱５１１には基準ピン５１５が２箇所設けられ、この基準ピン５１５が、図４に示されるパレット１２３の外枠１２２の一方側１２３ａに設けられた基準孔１２７と基準の長孔１２８に係合され位置決めされる。なお、５１６は保持部であり、パレット１２３の他方側１２３ｂを受けることによって、パレットを水平に保っている。
【０１５１】
５１７は、押え部であり、蓋５１３にバネ固定してある。そしてこの押え部５１７は、蓋５１３を閉めた状態でパレット１２３の上面を押圧する。これによって分割時にパレット１２３が確りと位置決め保持されるので、分割精度が良くなる。
【０１５２】
次に５１８はダイシングカッターであり、厚みが０．３ｍｍである。なお、このダイシングカッター５１８の上端５１８ａとシート１２１との間には隙間５１９を設けるようにしてある。そして、このダイシングカッター５１８を回転させながらＢ方向（図２３）へ移動させ、位置５２０まで移動することによって一列の切断が完了する。
【０１５３】
なお、本実施の形態におけるダイシングカッター５１８の回転方向は、切断屑を下へ落とすようにＡ方向に回転させている。これによって切断屑が箱５１１の下面５１１ｂに落ちることとなる。そこで、本実施の形態においては、箱の後方５１１ｃにダクト５２１を接続し、このダクト５２１より強制吸引している。そして、さらにこの吸引による空気の流れが箱５１１の前方５１１ｄ方向から後方５１１ｃへと流れるために、箱５１１の前方５１１ｄに孔５２２を設けている。さらに、ダイシングカッター５１８の移動のために必要となる孔５２３からの空気の抜けや、流入などを抑制するために、孔５２３を覆うようにゴム５２５を設けている。
【０１５４】
以上の構成によって、親基板８１は、シート１２１で連結されたままで切断される訳である。
【０１５５】
なお、本実施の形態において、ダイシングカッター５１８の回転方向は、Ａ方向としたが、これは逆としても良い。その場合は親基板８１の分割によるバリが上方向となるので、ＶＣＯ５１がマザー基板などへ実装される場合に浮きなどを発生せず、ＶＣＯ５１の電極とマザー基板とがはんだ付けされないような不具合は発生し難くなる。
【０１５６】
（実施の形態８）
図２５は、シート状部品６１１の平面図である。このシート状部品６１１は、プリント基板６１２上に部品６０４が碁盤目状に配置されている。本シート状部品６１１では、横に８列、縦に８行、合計６４個の部品６０４が装着されている。このシート状部品６１１は、シート状態で夫々電子部品が装着される。そしてその後、金属製のシールドケースが被せられて製造される。そして、このシールドケース面にシート６０３が貼り付けられる訳である。このシート６０３が貼り付けられた状態で、夫々が切断され検査されてシート状部品６１１として完成されるものである。本実施の形態８において部品６０４には、電圧制御発振器を例として用いている。
【０１５７】
図２４は、このシート状部品６１１からシート６０３に粘着された部品６０４を剥離するシート剥離装置の断面図である。図２４において、６１５はアルミニウムで形成された剥離ブロックである。６１６は、この剥離ブロック６１５の天面６１５ａから下方に向かって形成された凹部である。そして、この凹部６１６の略中央にはピン６１７が植設されている。また、この凹部６１６の底面には空気抜き孔６１８が設けられている。この空気抜き孔６１８は真空ポンプに連結している。６１９は、凹部６１６に隣接して設けられた吸引孔であり、剥離ブロック６１５の天面６１５ａから下面に連通している。また、この吸引孔６１９も真空ポンプに連結している。空気抜き孔６１８と吸引孔６１９とは共に空気を抜くものであり、真空ポンプは一つで共用することができる。
【０１５８】
そして、この剥離ブロック６１５の天面６１５ａにはシート状部品６１１がシート６０３の面を下にして載置される。このとき、剥離しようとする部品６０４ａの略中央にピン６１７が当接するように載置される。６１２は部品６０４が装着されたプリント基板であり、この状態ではプリント基板６１２は部品６０４毎に切断部６２０で切断されている。
【０１５９】
６２１は、上下動可能に設けられたノズルであり部品６０４を真空吸着するものである。このノズル６２１の先端にはゴムで形成された吸着パッド６２２が付着されており、この吸着パッド６２２が部品６０４のプリント基板６１２側に当接する。この吸着パッド６２２は部品６０４を水平姿勢に保つとともに部品６０４ａを均等に押圧する働きを有している。６２３はバネ（弾性体の一例として用いたスプリングバネ）であり、ノズル６２１を部品６０４の方向に一定の力で押圧し、部品６０４ａに過剰の負荷をかけないようにするものである。
【０１６０】
６２４はピン６１７に当接する部品６０４ａに隣接する部品６０４の上方に設けられたガイドであり、このガイド６２４は部品６０４の傾きの防止のためのものであり、部品６０４に添着するように設けられている。そして、若干のクリアランスを有している。
【０１６１】
以上のように構成されたシート剥離装置において、以下にその動作を説明する。剥離ブロック６１５の天面６１５ａにシート状部品６１１のシート６０３側を下にして載置する。このとき、ピン６１７が剥離しようとする部品６０４ａの略中央になるように載置する。そして、ガイド６２４を部品６０４に添着するように降下させて、部品６０４の姿勢を水平方向に安定化させる。このとき、吸引孔６１９でシート６０３を吸引して、シート６０３の移動を禁止する。なお、部品６０４が小さいときにはこの吸引孔６１９は無くとも良い。
【０１６２】
ここで、ノズル６２１を下降させて、吸着パッド６２２とピン６１７とで部品６０４ａを挟む。そして、空気抜き孔６１８から空気を真空ポンプで抜く。すると凹部６１６内が真空となり、シート６０３がこの真空力でたわんで湾曲６０３ａとなる。このようにして、部品６０４ａはシート６０３から剥離し、部品６０４ａとシート６０３とはピン６１７上の一点６０３ｂでのみ接することになる。このように一点６０３ｂでのみ接するので、粘着力は小さくなり、ノズル６２１による小さな吸引力で部品６０４ａをシート６０３から剥離することができる。従って、部品６０４ａにかかるストレスは小さくなり、部品６０４ａを傷付けることはない。
【０１６３】
以上のようにすることにより、部品６０４ａの面積が１３平方ミリのもので、吸引力１３０グラム必要であったものが、一点６０３ｂのみで粘着させることにより、略その６分の１の２０グラムで剥離することができた。
【０１６４】
図２６は、シート剥離装置の要部断面図である。図２６において、凹部６１６が大きい程、シート６０３の湾曲６０３ａは大きくなり、剥離が容易となる。本実施の形態においては、壁６１６ａが部品６０４ａに隣接する部品６０４方向に以下の寸法だけ侵入させている。即ち、部品６０４の寸法６０４ｂの２分の１から３分の１の距離６２６侵入させている。このことにより、部品６０４と部品６０４ａ間の距離を小さくして、部品６０４の基板６１２への装着密度を大きくするとともに、部品６０４の姿勢を水平に保ちつつ、十分なたわみである湾曲６０３ａを得ることができる。なお、本実施の形態では、部品６０４，６０４ａの一辺の長さは３．４ｍｍ、部品６０４と部品６０４ａとの距離は０．５ｍｍ、ピン６１７と凹部６１６の壁６１６ａとの距離６２５は３．９ｍｍとしている。
【０１６５】
また、ピン６１７の先端６１７ａは剥離ブロック６１５の天面６１５ａより若干低い方が良い。これは部品６０４ａにかけるストレスを少なくするために必要なことである。
【０１６６】
図２７は、ピン６１７の断面図である。このピン６１７の先端部６１７ａは半球状にしている。この半球の直径６１７ｃは０．６ｍｍから１．２ｍｍの範囲が望ましい。この寸法内にすることにより、シート６０３を破ることも無く、かつ十分なたわみ量の湾曲６０３ａを得ることができる。ピン６１７の根元の寸法６１７ｂは１．５ｍｍとしている。
【０１６７】
また、先端部６１７ａは、半円球状になっているので、シート６０３はこの半円球に沿って湾曲し易くなる。
【０１６８】
図２８は、本発明のシート剥離装置を用いたシートの剥離方法である。図２８（ａ）は、第１の状態であり、剥離ブロック６１５の天面６１５ａにシート状部品６１１を載置する工程である。この工程において、シート状部品６１１のシート６０３を下側にして、剥離しようとする部品６０４ａの中央がピン６１７の先端６１７ａに位置するように載置する。
【０１６９】
次に、図２８（ｂ）に示すように、吸引孔６１９でシート６０３を吸引して剥離ブロック６１５に固定する。そして、ガイド６２４を降下させて部品６０４の姿勢を水平に保つ。次に、ノズル６２１を降下させて、このノズル６２１の先端に装着されている吸着パッド６２２とピン６１７とで部品６０４ａを挟む。このようにして部品６０４ａの姿勢を安定化させる。
【０１７０】
次に、図２８（ｃ）に示すように、空気抜き孔６１８で凹部６１６内の空気を抜く。そうすると、シート６０３は吸引されてたわみ湾曲６０３ａを形成する。即ち、この状態においては、一点６０３ｂでシート６０３と部品６０４ａとが粘着していることになる。従って、この状態でノズル６２１を上方に上昇させることにより、負荷なく部品６０４ａをシート６０３から剥離することができる。
【０１７１】
なお、ここで、図２８（ｄ）に示すように、この状態で空気抜き孔６１８から空気を入れて、凹部６１６内の圧力を外部の圧力と略等しくすると、再びシート６０３は元の状態に戻り、部品６０４ａも元のシート状態に戻すことができる。これは、例えば部品６０４ａが不良品であった場合等に有効であって、再度、シート状部品６１１として、修理・検査等が可能となる。
【０１７２】
（実施の形態９）
図２９は、実施の形態９におけるシート剥離装置の剥離ブロック６３０の斜視図である。この剥離ブロック６３０においては、凹部６３１は１個のみであり、部品１個を独立して剥離することができる。６３２は凹部６３１の略中央に設けられたピンである。なお、本実施の形態９で説明をしていないところは、実施の形態８と同様である。
【０１７３】
（実施の形態１０）
図３０は、実施の形態１０におけるシート剥離装置の剥離ブロック６４０の平面図である。この剥離ブロック６４０は、シート状部品６１１の一列の部品６０４をまとめて剥離するものであり、本実施の形態では８個の部品６０４を同時に剥離できるものである。６４１は凹部であり、この凹部６４１には夫々の部品６０４の略中央に位置するようにピン６４２が植設されている。また、６４３は空気抜き孔である。
【０１７４】
本実施の形態においては、一列に粘着された部品６０４をまとめて剥離することができるので、作業効率が向上する。なお、本実施の形態１０で説明をしていないところは、実施の形態８と同様である。
【０１７５】
（実施の形態１１）
図３１は、実施の形態１１におけるシート剥離装置の剥離ブロック６５０の平面図である。この剥離ブロック６５０は、シート状部品６１１の一列の部品６０４を４行まとめて剥離するものである。本実施の形態１１では一列８個で、かつ４行同時に剥離することができるので、合計３２個の部品６０４を同時に剥離することができるものである。６５１は凹部であり、この凹部６５１には夫々の部品６０４の略中央に位置するようにピン６５２が植設されている。また、６５３は空気抜き孔である。
【０１７６】
本実施の形態においては、一列に粘着された部品６０４をまとめて剥離することができるので、作業効率が更に向上する。なお、本実施の形態１１で説明をしていないところは、実施の形態８と同様である。
【０１７７】
また、個片単体でモジュールが取り扱われないので、各モジュール間の位置精度は、分割前の位置精度が保たれる。
【産業上の利用可能性】
【０１７８】
本発明にかかるモジュールの製造方法は、分割工程が原因となって発生する不具合を検査工程で検出し、高品質なモジュールを実現することができるという効果を有し、プリント基板へ装着するモジュールなどの製造に対し有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１７９】
【図１】本発明の実施の形態１におけるモジュールの製造フローチャート
【図２】同、親基板の上面図
【図３】（ａ）同、スリット加工工程における親基板の上面図、（ｂ）同、スリット加工工程における親基板の要部拡大図
【図４】同、シート貼り付け工程におけるプリント基板の上面図
【図５】同、シート貼り付け工程におけるプリント基板の要部断面図
【図６】（ａ）同、ＶＣＯの上から見た断面図、（ｂ）同、ＶＣＯの横から見た断面図
【図７】同、回路図
【図８】本発明の実施の形態２におけるモジュールの製造フローチャート
【図９】本発明の実施の形態３における部品載置カセットの取り外し部の断面図
【図１０】同、部品載置カセットを底面から見た平面図
【図１１】同、部品載置カセットの要部拡大断面図
【図１２】同、部品載置カセットを上面から見た平面図
【図１３】同、部品載置カセットの要部断面図
【図１４】本発明の実施の形態４における、部品載置カセットの取り外し部を用いた部品整列装置の側面図
【図１５】本発明の実施の形態５における部品挿入機の要部断面図
【図１６】同、部品挿入機を構成する筒の斜視図
【図１７】同、展開図
【図１８】同、部品挿入機の要部上面図
【図１９】同、関連部品を含む部品挿入機の上面図
【図２０】本発明の実施の形態６における部品挿入機の要部断面図
【図２１】同、部品挿入機の要部上面図
【図２２】同、プリント基板の平面図
【図２３】本発明の実施の形態７における分割装置の断面図
【図２４】本発明の実施の形態８におけるシート剥離装置の断面図
【図２５】同、シート状部品の平面図
【図２６】同、シート剥離装置を形成する剥離ブロックとその近傍の断面図
【図２７】同、ピンの断面図
【図２８】（ａ）は同、シート剥離装置を用いたシート剥離方法の第１の状態図、（ｂ）は同、シート剥離装置を用いたシート剥離方法の第２の状態図、（ｃ）は同、シート剥離装置を用いたシート剥離方法の第３の状態図、（ｄ）は同、シート剥離装置を用いたシート剥離方法の第４の状態図
【図２９】同、実施の形態９におけるシート剥離装置の剥離ブロックの斜視図
【図３０】同、実施の形態１０におけるシート剥離装置の剥離ブロックの平面図
【図３１】同、実施の形態１１におけるシート剥離装置の剥離ブロックの平面図
【図３２】従来のＶＣＯの透視図
【図３３】同、プリント基板の上面図
【図３４】従来のＶＣＯにおける製造方法のフローチャート
【図３５】従来の検査工程におけるＶＣＯの要部断面図
【図３６】同、連結部の要部拡大図
【符号の説明】
【０１８０】
８８ 部品装着工程
９５ カバー装着工程
９８ シート貼り付け工程
９９ 分割工程
１００ 検査工程
１０２ 剥離工程
【出願人】 【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地
【出願日】 平成１５年１１月１２日（２００３．１１．１２）
【代理人】 【識別番号】１０００９７４４５
【弁理士】
【氏名又は名称】岩橋 文雄

【識別番号】１００１０３３５５
【弁理士】
【氏名又は名称】坂口 智康

【識別番号】１００１０９６６７
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 浩樹
【公開番号】 特開２００５−１５０１９６（Ｐ２００５−１５０１９６Ａ）
【公開日】 平成１７年６月９日（２００５．６．９）
【出願番号】 特願２００３−３８２１７１（Ｐ２００３−３８２１７１）