| 【発明の名称】 |
実装部品の導通接合方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】金光 聡
【住所又は居所】東京都八王子市石川町２９５１番地の５ カシオ計算機株式会社八王子研究所内
【氏名】山岸 洋一
【住所又は居所】東京都八王子市石川町２９５１番地の５ カシオ計算機株式会社八王子研究所内
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| 【要約】 |
【課題】異方性導電接着材を未硬化部分を残すことなく充分に硬化させることができ、未硬化の異方性導電接着材に起因する電食による配線の断線を確実に防止できる実装部品の導通接合方法を提供する。
【解決手段】加熱チャンバ１４内に適長間隔を空けて保持された複数の液晶表示モジュールＭＬにおいては、それぞれ、パネル部Ｐの電極に連なるリード配線の接続端子列を形成した一方のガラス基板２の延出部２ａに、異方性導電接着シート１２を介してドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が、前工程でそれぞれ熱圧着接合されている。加熱チャンバ１４内の雰囲気温度を１００〜１１０℃に調整し、この雰囲気内にそれら液晶表示モジュールＭＬを３０〜１２０分間にわたり載置することにより、異方性導電接着シート１２を未硬化部分を残すことなく充分に硬化させることができる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品と回路基板とを熱硬化性樹脂材料中に複数の導電性粒子を含有させてなる異方性導電接着材を介在させて接合し、前記実装部品の接続端子と前記回路基板の対応する配線端子とを前記導電性粒子を介して導通接続させる実装部品の導通接合方法であって、
前記実装部品を前記回路基板に前記異方性導電接着材を介して加熱しつつ加圧して接合した後、
更に、前記異方性導電接着材を所定温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする実装部品の導通接合方法。
【請求項２】
前記実装部品が接合された複数の前記回路基板を雰囲気温度が所定範囲に調整されているチャンバ内に所定時間だけ載置することを特徴とする請求項１に記載の実装部品の導通接合方法。
【請求項３】
表面側に前記実装部品が接合される前記回路基板における前記実装部品が接合された部品接合領域の裏側から前記異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする請求項１に記載の実装部品の導通接合方法。
【請求項４】
ヒータを内蔵した加熱体を前記回路基板の部品接合領域の裏側に接触させ、前記異方性導電接着材を所定の温度で所定時間加熱することを特徴とする請求項３に記載の実装部品の導通接合方法。
【請求項５】
前記回路基板は透明であり、この回路基板の前記部品接合領域の裏側から赤外線を照射し、前記異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする請求項３に記載の実装部品の導通接合方法。
【請求項６】
実装部品と回路基板とを熱硬化性樹脂材料中に複数の導電性粒子を含有させてなる異方性導電接着材を介在させて接合し、前記実装部品の接続端子と前記回路基板の対応する配線端子とを前記導電性粒子を介して導通接続させる実装部品の導通接合方法であって、
前記実装部品を前記回路基板の前記配線端子が形成されている表側の所定位置に異方性導電接着材を介して配置し、
配置された前記実装部品を加圧して前記回路基板に圧着接合するのに併行して、
前記回路基板の裏側から前記異方性導電接着材を所定温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする実装部品の導通接合方法。
【請求項７】
前記回路基板は透明であり、この回路基板の前記部品接合領域の裏側から赤外線を照射し、前記異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする請求項６に記載の実装部品の導通接合方法。
【請求項８】
前記回路基板は液晶素子において液晶を挟持すると共に液晶を駆動するための電極がそれぞれに形成された一対の基板のうちの一方の基板であり、前記実装部品は外部回路から入力される駆動制御信号に応じて前記電極に液晶を駆動するための信号電圧を出力するドライバチップであることを特徴とする請求項１乃至請求項７のうちの何れかに記載の実装部品の導通接合方法。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップやフレキシブル配線基板等の実装部品を異方性導電接着材を用いて回路基板上に搭載する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップやフレキシブル配線基板等の実装部品を、高密度に配線が形成された回路基板に搭載する際の導通接合部材として、異方性導電接着材がよく用いられる。この異方性導電接着材は、通常、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分としたベース材料に粒径が２〜１０μｍ程度の導電性粒子を樹脂全体にわたって均一に分散混合させてなり、実装部品を回路基板に接着するとともに、実装部品側の接続端子と回路基板側の対応する配線の接続端子とを上記導電性粒子を介して導通接続するものである。
【０００３】
上述の異方性導電接着材を用いて実装部品として例えば突起電極を備えた半導体チップを回路基板に搭載するには、特許文献１の図１１にも示されているように、半導体チップの突起電極形成面と同じか或いはその全周にわたって一定幅だけ食み出す程度に大きい面積の異方性導電接着材を回路基板との間に介在させ、半導体チップの上から加熱圧着ツールで加熱しながら加圧し、各突起電極先端面と回路基板上の対応する配線の接続端子面との間に複数の導電性粒子を挟持させて両電極を確実に導通させるとともに、熱硬化性樹脂を硬化させて半導体チップと回路基板とを強固に接着する。
【０００４】
ここで、異方性導電接着材として半導体チップの突起電極形成面より大きい面積のものを用いるのは、異方性導電接着材を回路基板上の半導体チップ搭載位置に配置した際に配置ズレが発生しても、全ての突起電極と対応する接続端子とを常に異方性導電接着材を介して確実に導通接続できるように、そのズレ幅を吸収できる大きさを必要とするからである。
【０００５】
周縁部が半導体チップの電極形成面から食み出す程度に大きい面積の異方性導電接着材を介在させた状態で、半導体チップ上面を加熱圧着ツールで加熱しながら加圧すると、加熱圧着ツールの熱が半導体チップを介して異方性導電接着材に伝導し、熱硬化性樹脂を硬化させる。しかし、異方性導電接着材のうちの電極形成面から食み出した周縁部分には、熱が伝導し難く、未硬化の熱硬化性樹脂が残っている。
【０００６】
そして、上述の半導体チップ熱圧着搭載工程が終了した後は、回路基板上の配線の腐食を防止する為、防湿コート剤を塗布する。この防湿コート剤は、通常、半導体チップの電極形成面から食み出した異方性導電接着材上も含めて半導体チップ搭載領域を除く回路基板上の略全面に、塗布される。
【０００７】
しかし、上記防湿コート剤は長期にわたり完全に水分の浸透を遮断できるものではなく、経時的に水分が内部に浸入してくる。熱硬化性樹脂が未硬化のままの食み出した異方性導電接着材部分に水分が浸透すると、ベース材料中に含まれている不純物イオンの例えば塩素イオン等が水分中に溶け出し、これがアルミニウム等からなる配線と反応して塩化物を生成し、配線の所謂電食による断線が発生する。また、水分が浸透した異方性導電接着材は絶縁性が低下し、配線間では導電性粒子を介してショートし易くなっており、配線間でショートが発生すると、上記塩化物の生成反応が助長され、配線の電食による断線がより発生し易くなる。
【特許文献１】特開平１１−２０４５６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、異方性導電接着材を未硬化部分が残らないように充分に硬化させることができ、未硬化の異方性導電接着材に起因する電食による配線の断線を確実に防止できる実装部品の導通接合方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、一方の発明の実装部品の導通接合方法は、実装部品と回路基板とを熱硬化性樹脂材料中に複数の導電性粒子を含有させてなる異方性導電接着材を介在させて接合し、前記実装部品の接続端子と前記回路基板の対応する配線端子とを前記導電性粒子を介して導通接続させる実装部品の導通接合方法であって、前記実装部品を前記回路基板に前記異方性導電接着材を介して加熱しつつ加圧して接合した後、更に、前記異方性導電接着材を所定温度で所定時間だけ加熱することを特徴とするものである。
【００１０】
また、他方の発明の実装部品の導通接合方法は、実装部品と回路基板とを熱硬化性樹脂材料中に複数の導電性粒子を含有させてなる異方性導電接着材を介在させて接合し、前記実装部品の接続端子と前記回路基板の対応する配線端子とを前記導電性粒子を介して導通接続させる実装部品の導通接合方法であって、前記実装部品を前記回路基板の前記配線端子が形成されている表側の所定位置に異方性導電接着材を介して配置し、配置された前記実装部品を加圧して前記回路基板に圧着接合するのに併行して、前記回路基板の裏側から前記異方性導電接着材を所定温度で所定時間だけ加熱することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
一方の発明の実装部品の導通接合方法によれば、実装部品を異方性導電接着材を介して回路基板に熱圧着した後に更に異方性導電接着材を再加熱するから、異方性導電接着材中の熱硬化性樹脂を未硬化部分を残すことなく充分に硬化させることができる。その結果、未硬化の熱硬化性樹脂が原因となって起こる電食反応による配線の断線を確実に防止することができる。
【００１２】
また、他方の発明の実装部品の導通接合方法によれば、実装部品を異方性導電接着材を介して回路基板に表側から圧着するのに併行して異方性導電接着材を圧着側とは反対側の裏側から加熱するから、実装部品を加圧してその圧着が終了すると共に異方性導電接着材中の熱硬化性樹脂を未硬化部分が残らないように充分に且つ時間をかけず効率良く硬化させることができる。その結果、新たに再加熱のための工程を増やすことなく、未硬化の熱硬化性樹脂が原因となって起こる電食反応による配線の断線を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
一方の発明の実装部品の導通接合方法においては、実装部品が異方性導電接着材を介して熱圧着接合された複数の回路基板を雰囲気温度が所定範囲に調整されているチャンバ内に所定時間だけ載置して再加熱することが好ましく、これにより、実装部品が接合された複数の回路基板に対し一括して再加熱処理ができ、その結果、回路基板１個当たりの実装部品を搭載するために要する工数が大幅に低減される。
【００１４】
また、この実装部品の導通接合方法では、表面側に実装部品が接合される回路基板における実装部品が接合された部品接合領域の裏側から異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することが好ましく、これにより、異方性導電接着材中の未硬化熱硬化性樹脂をエネルギー効率良く確実に硬化させることができる。この場合、基板の部品接合領域の裏側に、ヒーターを内蔵した加熱体を当接させるか或いは赤外線を照射して異方性導電接着材を加熱するのが良く、これにより、より効率良く且つ簡単な操作で未硬化熱硬化性樹脂を確実に硬化させることができる。
【００１５】
他方の発明の実装部品の導通接合方法においては、回路基板を透明とし、回路基板の表側に実装部品を熱圧着接合するのに併行して、この回路基板の部品接合領域の裏側から赤外線を照射し、異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することが好ましく、これにより、工程数を増やすことなく異方性導電接着材中の熱硬化性樹脂をエネルギー効率良く未硬化部分を残さずに充分に硬化させることができる。
【００１６】
そして、上述した双方の発明の実装部品の導通接合方法は、共に、液晶を挟持すると共に液晶を駆動するための電極がそれぞれに形成された液晶素子における一対の基板のうちの一方の基板に、外部回路から入力される駆動制御信号に応じて前記電極に液晶を駆動するための信号電圧を出力するドライバチップを異方性導電接着材を介して導通接合する工程に好適に適用でき、これにより、高精細液晶素子に対してもドライバチップを異方性導電接着材を用いて容易且つ確実に導通接合できるとともに、異方性導電接着材中の熱硬化性樹脂を未硬化部分が残らないように充分に硬化させることができる。その結果、液晶素子が高精細化しても、未硬化の熱硬化性樹脂を起因とする電極配線のショートや電食による断線の発生が確実に防止される。
【００１７】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は一方の発明の第１実施形態としての異方性導電接着材の再加熱工程を示す説明図で、図２はその要部を拡大して示す斜視図、図３は上記再加熱工程に供される液晶表示モジュールＭＬの構成を模式的に示す図２のIII−III線断面図である。
【００１８】
図３に示すように、本再加熱工程に供される液晶表示モジュールＭＬは、一対のガラス基板１、２を枠状シール材３により所定の間隙を保って接合し、一対のガラス基板１、２の各対向面と枠状シール材３で囲まれた空間に液晶Ｌが封入されて成る。一対のガラス基板１、２の各対向面には、液晶を駆動するための電極４、５がそれぞれ配設されており、これら電極４、５の対向部が画素となる。また、一対のガラス基板１、２の対向面とは反対側の各外面には、偏光シート６、７がそれぞれ貼着されている。
【００１９】
一対のガラス基板１、２のうちの一方のガラス基板２は、その一縁辺部を他方のガラス基板１の対応する一辺の端面から適長延出させて、大きく形成されている。この延出部２ａの表面（対向面側）には、電極４、５から引き出されたリード配線８や外部駆動制御回路（不図示）に電気接続するための接続配線９が配設されている。そして、このガラス基板延出部２ａ上には、電極４、５に信号電圧を印加して液晶Ｌを駆動するためのドライバチップ１０がＣＯＧ（Chip On Glass）方式により直接搭載され、また、外部駆動制御回路（不図示）に電気接続するコネクタ部材としてのフレキシブル配線基板１１がドライバチップ１０に近い基板縁部に設置されている。これらドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１は、共通の異方性導電接着シート１２を介して延出部２ａの表面に形成された各配線８、９の対応する接続端子８ａ、９ａ、９ｂにそれぞれ導通接合されている。
【００２０】
異方性導電接着シート１２は、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂からなるベース接着剤１２ａ中に導電性粒子１２ｂが分散混合されてなる。ドライバチップ１０を導通接合する際は、その端子突起電極としてのバンプ１０ａが異方性導電接着シート１２を介して対応する接続端子８ａ、９ａ上に位置するようにドライバチップ１０を配置した後、ヒータチップ等の熱圧着ツールでドライバチップ１０を加熱しつつ圧着する。
【００２１】
また、フレキシブル配線基板１１を導通接合する際も、その配線の接続端子部１１ａが異方性導電接着シート１２を介して対応する接続端子９ｂ上に位置するようにフレキシブル配線基板１１を配置し、同様にヒータチップ等でフレキシブル配線基板１１を加熱しつつ圧着する。
【００２２】
ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１がそれぞれ熱圧着されることにより、ベース接着剤１２ａが硬化してドライバチップ１０及びフレキシブル配線基板１１が基板延出部２ａに接着されるとともに、ドライバチップ１０のバンプ１０ａと対応する接続端子８ａ、９ａ及びフレキシブル配線基板１１の接続端子部１１ａと対応する接続端子９ｂが、間に挟持する複数の導電性粒子１２ｂを介してそれぞれ導通接続される。
【００２３】
そして、基板延出部２ａ上におけるドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１の配設部以外の領域、つまり異方性導電接着シート１２や配線８、９の露出領域には、防湿保護膜１３が被着されている。この防湿保護膜１３は、配線８、９が雰囲気中の水分等の付着により腐食され断線する不具合を防止するために被着するものであるが、防湿性は完全なものではない。
【００２４】
したがって、液晶表示モジュールＭＬの使用環境状態や時間の経過とともに水分が上記防湿保護膜１３を浸透して異方性導電接着シート１２に達することがある。ここで、異方性導電接着シート１２のベース接着剤１２ａに未硬化部分が存在すると、この未硬化部分が水分を吸収しイオン性不純物を発生させて電食反応を引き起こし、配線８、９を断線させる原因となる。そこで、本実施形態においては、ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１の熱圧着による接合工程を終えた液晶表示モジュールＭＬを図１に示すように加熱チャンバ１４内に載置して再加熱し、異方性導電接着シート１２のベース接着剤１２ａを未硬化部分が存在しない状態まで充分に硬化させる。
【００２５】
図１及び図２に示すように、加熱チャンバ１４内には、複数の液晶表示モジュールＭＬを適長間隙を空け立てた状態で支持するためのスタンド１５が、配置されている。スタンド１５は、ベース１５ａの表面に弾性金属材で形成した複数の支持片１５ｂを所定位置に立設して構成されている。これら支持片１５ｂは、一対づつ互いに反対向きに所定の間隔を空けて対向立設され、複数のパネル挟持具Ｓｐが形成されている。これらパネル挟持具Ｓｐは、一定のピッチで２列に配設されている。異なる列の対向する一対のパネル挟持具Ｓｐ、Ｓｐにより、１枚の液晶表示モジュールＭＬが挟持される。
【００２６】
液晶表示モジュールＭＬを再加熱するには、まず、加熱チャンバ１４外にスタンド１５を取り出し、これにドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が熱圧着された液晶表示モジュールＭＬをセットする。この場合、各液晶表示モジュールＭＬの両側部を、一対のパネル挟持具Ｓｐ、Ｓｐそれぞれの対向する支持片１５ｂ、１５ｂ間に挿入する。この支持片１５ｂ、１５ｂ間の間隔は、液晶表示モジュールＭＬにおけるパネル部Ｐの厚さよりも若干小さく設定されている。したがって、挿入された液晶表示モジュールＭＬは、パネル部Ｐの両側部を一対のパネル挟持具Ｓｐ、Ｓｐによりそれらの材質自体の弾発力により挟圧され支持されている。この場合、パネル挟持具Ｓｐ、Ｓｐにより挟持される部分はパネル部Ｐの表示領域から外れた両側部であるため、たとえ不用意に液晶表示モジュールＭＬを挿入して支持片１５ｂによりパネル部Ｐ表面に僅かに傷が付いても、その傷の位置は表示領域外のシールドケースによって被われる部分であるから、製品として支障を来たす虞はない。
【００２７】
次に、図１に示すように、複数の液晶表示モジュールＭＬが同一ピッチで支持されたスタンド１５を、加熱チャンバ１４内の載置台１４ａ上に載置する。このとき、加熱チャンバ１４内の雰囲気温度を、１００〜１１０℃に調整しておく。そして、この１００〜１１０℃の雰囲気中に、液晶表示モジュールＭＬの大きさ等によって異方性導電接着シート１２のベース接着材１２ａが完全硬化する時間は異なるが、それら液晶表示モジュールＭＬを３０〜１２０分間にわたり載置する。ここで、加熱チャンバ１４内の雰囲気温度を１００〜１１０℃に調整するのは、ポリカーボネイト等の樹脂シートからなる偏光シート６、７の軟化温度が約１２０℃程度であるため、１１０℃より高い温度に設定すると偏光シート６、７が変形する虞があるからである。
【００２８】
上述の再加熱時間が経過したら、供された複数の液晶表示パネルＭＬをスタンド１５に支持されたまま加熱チャンバ１４からスタンドごと取り出し、冷却して再加熱工程は終了する。なお、複数の液晶表示モジュールＭＬを支持する方式としては、本実施形態のスタンド１５を用いる方式にかぎらず、筐体の側面に複数の挿持溝を形成したマガジンラックを用いる方式としてもよい。
【００２９】
以上の様に、本実施形態の再加熱方法によれば、複数の液晶表示モジュールＭＬを一括して所望の温度範囲に正確に再加熱できるから、液晶表示モジュールＭＬの１個当たりの再加熱処理に要する工数が大幅に低減され、異方性導電接着シート１２が未硬化部分を残すことなく充分に硬化された液晶表示モジュールＭＬを少ない工数で能率良く製造することができる。
【００３０】
次に、一方の発明の第２実施形態について、図４の説明図に基づき説明する。なお、以下の実施形態において、上記第１実施形態と同一の構成要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３１】
本実施形態の再加熱処理工程においては、液晶表示モジュールＭＬのドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１等の実装部品が熱圧着接合された領域、つまり基板延出部２ａだけを選択的に再加熱する。
【００３２】
図４に示されるように、本再加熱処理工程へ枚葉式に１個づつ供給される液晶表示モジュールＭＬは、パネル部Ｐの液晶を挟持する本体部分がメインテーブル２０上に載置され、ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１とが熱圧着接合された基板延出部２ａが、それら実装部品が搭載される表面とは反対側の平坦な裏面をサブテーブル２１により支持されている。
【００３３】
サブテーブル２１の基板延出部２ａの裏面に当接させる先端部は、ヒーターを内蔵するヒーターブロック２１ａに構成されており、その平坦な先端面を基板延出部２ａの平坦な裏面に密着させて異方性導電接着シート１２を裏側から再加熱する。このヒーターブロック２１ａによる再加熱においては、ヒーターブロックの温度を１６０±２０℃に調整し、これを基板延出部２ａに１２．５±２秒間にわたり当接させて加熱する。これにより、当接時間の始めの約６秒間で基板延出部２ａの裏面から表面側に熱が伝達して異方性導電接着シート１２を１６０±２０℃に昇温させる。そして、この後、約６．５秒間にわたる加熱により異方性導電接着シート１２が１６０±２０℃に保持され、エポキシ樹脂からなるベース接着剤１２ａが未硬化部分を残すことなく充分に硬化する。
【００３４】
以上のように、本実施形態の再加熱処理工程によれば、異方性導電接着シート１２が配置されている基板延出部２ａだけを局部的に比較的高い温度により短時間で再加熱するから、枚葉式処理であっても１個の液晶表示モジュールＭＬを再加熱処理するのに要する時間は上述した第１実施形態の一括処理方式と略同じである。この場合、ヒーターブロック２１ａの平坦な先端面を当接させる基板延出部２ａの裏面も平坦面であるから、両面は隙間無く密着し、ヒーターブロック２１ａの熱が効率良く基板延出部２ａに伝導される。また、ヒーターブロック２１ａを偏光シート６、７の軟化温度（約１２０℃）より高温の１６０±２０℃に昇温させるが、ヒーターブロック２１ａの当接領域を再加熱が必要な基板延出部２ａに限定し且つ加熱時間も短時間であるため、偏光シート６、７が１２０℃以上に加熱されて変形する虞はない。
【００３５】
次に、一方の発明の第３実施形態について、図５に基づき説明する。
本実施形態の再加熱処理工程においては、異方性導電接着シート１２が配置されている基板延出部２ａだけを選択的に再加熱する手段として、赤外線照射装置３０を用いる。
【００３６】
図５に示すように、液晶表示モジュールＭＬは本再加熱処理工程へ枚葉式に１個づつ供給され、その液晶表示モジュールＭＬの液晶を挟持するパネル本体部分がパネル固定テーブル３１上に載置され図示しない固定具で固定されており、ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１とが異方性導電接着シート１２を介して熱圧着接合された基板延出部２ａが、固定テーブル３１の側面から突き出されている。この突き出された基板延出部２ａの下方に赤外線照射装置３０が設置されている。
【００３７】
赤外線照射装置３０は、赤外線ランプ３０ａとこの反投射側の周囲に設けられたリフレクタ３０ｂを備えており、赤外線ランプ３０ａから射出された赤外線を直接或いはリフレクタ３０ｂに反射させて、基板延出部２ａの裏面に向けて投射する。投射された赤外線は、透明なガラス基板２を透過して異方性導電接着シート１２に達し、これを加熱する。
【００３８】
本実施形態における赤外線の照射による再加熱においては、まず、５〜７秒間程度の赤外線照射により異方性導電接着シート１２を１６０〜２００℃に昇温させる。これに連続してさらに赤外線照射を４．５〜１０秒間行い、異方性導電接着シート１２を１６０〜２００℃に保持する。これにより、エポキシ樹脂からなるベース接着剤１２ａが未硬化部分を残すことなく充分に硬化する。
【００３９】
以上のように、本実施形態の再加熱処理工程によれば、異方性導電接着シート１２が配置されている基板延出部２ａだけに赤外線を照射して局部的に比較的高い温度により短時間で再加熱するから、枚葉式処理であっても１個の液晶表示モジュールＭＬを再加熱処理するのに要する時間は上述した第１実施形態の一括処理方式と略同じである。また、透明なガラス基板２の基板延出部２ａの裏面から障害物に遮られることなく赤外線を異方性導電接着シート１２に限定的に照射できるから、その輻射熱はガラス基板２や障害物に吸収されたり反射されることも無く効率良く異方性導電接着シート１２の再加熱に用いられる。したがって、透明なガラス基板２が赤外線の輻射熱により加熱され、このガラス基板２を介して偏光シート６、７が１２０℃以上に加熱され変形する虞はない。
【００４０】
つぎに、他方の発明の実施形態について、図６に基づき説明する。
本実施形態においては、ドライバチップ１０を圧着接合するのに併行して、基板延出部２ａを裏面から加熱して異方性導電接着シート１２を充分に硬化させ、ドライバチップ１０を所定位置に確実に熱圧着接合する。
【００４１】
図６において、まず、フレキシブル配線基板１１が別工程で既に熱圧着接合されている液晶表示モジュールＭＬを、枚葉式に１個づつパネル固定テーブル４０上に載置し図示しない固定具で固定する。このとき、液晶表示モジュールＭＬのパネル固定テーブル４０の側面から突き出した基板延出部２ａは、その裏面をサイドテーブル４１の透明な支持板４１ａにより支持されている。
【００４２】
基板延出部２ａの支持板４１ａを介した下方には、第３実施形態で用いたものと同じ構成の赤外線照射装置４２が設置されている。この赤外線照射装置４２により投射された赤外線は、透明な支持板４１ａとガラス基板２を透過して異方性導電接着シート１２に達し、これを加熱する。
【００４３】
上述のような状態下において、異方性導電接着シート１２ａを基板延出部２ａ表面のドライバチップ搭載領域を覆う所定位置に配置し、この異方性導電接着シート１２ａ上にドライバチップ１０を位置合せしつつ所定位置に正確に配置する。
【００４４】
次いで、図６に示すように、加圧ツール４３をドライバチップ１０に当接させて加圧し、これに併行して、基板延出部２ａに裏面から赤外線照射装置４２によって異方性導電接着シート１２ａ全体に赤外線を照射し、その輻射熱により異方性導電接着シート１２ａを１８０〜２４０℃に昇温させ、この温度を４．５〜１５秒間にわたり保持して、異方性導電接着シート１２ａ中のエポキシ樹脂を充分に硬化させる。これにより、ドライバチップ１０は基板延出部２ａの対応する接続端子部に導通接合されるとともに強固に接着される。これにより、液晶表示モジュールＭＬにおけるドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１の搭載が完了する。
【００４５】
以上のように、本実施形態のドライバチップ熱圧着工程においては、従来の方法のようにヒータチップにより圧着と加熱を同じ側から同時に行うのではなく、異方性導電接着シート１２ａ全体をドライバチップ１０を圧着する側とは反対側の裏側から赤外線照射により均一に加熱するから、異方性導電接着シート１２ａ中の熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）を未硬化部分を残すことなく充分に硬化させることができる。
【００４６】
また、上述のドライバチップ１０の熱圧着の際に、既に熱圧着接合されているフレキシブル配線基板１１側の異方性導電接着シート１２ｂにも赤外線を照射すれば、この異方性導電接着シート１２ｂの再加熱も同時に行うことができる。これにより、双方の異方性導電接着シート１２ａ、１２ｂ中の熱硬化性樹脂が共に未硬化部分を残すことなく充分に硬化され、その未硬化部分に起因する配線の電食反応による断線の発生が確実に防止される。
【００４７】
さらに、本実施形態の方法によれば、再加熱工程を新たに設けずに、双方の異方性導電接着シート１２ａ、１２ｂを未硬化部分が残存しないように充分に硬化させることができ、信頼性に優れる液晶表示モジュールＭＬの製造工数を大幅に低減させることが可能となる。
【００４８】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、一方の発明の第１乃至第３の実施形態においてはドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１を導通接合するのに共通の異方性導電接着シート１０を介在させたが、価格や材質等の条件の面でドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１の各接合に適した別個の異方性導電接着シートを、それぞれの搭載位置に配置してもよいことは勿論である。
【００４９】
また、他方の発明の実施形態においては、基板延出部裏面から異方性導電接着シート１２を加熱する手段として赤外線照射装置を用いたが、これに限らず、図７に示すように、図４に示した実施形態と同様のヒータブロックを用いて基板延出部裏面を支持すると共に加熱する構成としてもよい。
【００５０】
さらに、他方の発明の実施形態において、ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１とを共通の異方性導電接着材１２を介して導通接合することも可能である。この場合、基板表側でのドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１に対する加圧を同時に行いこれに併行して基板裏側から共通の異方性導電接着材を加熱すればよい。
【００５１】
加えて、上述した双方の発明は、共に、液晶表示パネルの接続端子列部にドライバチップやフレキシブル配線基板を導通接合する場合に限らず、それら以外の種々の実装部品を液晶表示パネル以外の種々の電子機器に異方性導電接着材を介して導通接合する場合に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】一方の発明における第１実施形態としての液晶表示モジュールの再加熱工程を示す説明図である。
【図２】上記再加熱工程の要部を拡大して示す斜視図である。
【図３】上記再加熱工程で処理される液晶表示モジュールの構成を模式的に示す図２のIII−III線断面図である。
【図４】一方の発明における第２実施形態としての液晶表示モジュールの再加熱工程を示す説明図である。
【図５】一方の発明における第３実施形態としての液晶表示モジュールの再加熱工程を示す説明図である。
【図６】他方の発明の一実施形態としての液晶表示モジュールの熱圧着工程を示す説明図である。
【図７】上記実施形態の変形例としての液晶表示モジュールの熱圧着工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１、２ ガラス基板
３ シール材
４、５ 電極
６、７ 偏光シート
８ リード配線
９ 接続配線
１０ ドライバチップ
１１ フレキシブル配線基板
１２ 異方性導電接着シート
１３ 防湿保護膜
１４ 加熱チャンバ
１５ スタンド
２０ メインテーブル
２１ サブテーブル
２１ａ ヒーターブロック
３０、４２ 赤外線照射装置
４０ パネル固定テーブル
４１ サイドテーブル
４３ 加圧ツール
Ｌ 液晶
Ｐ パネル部
ＭＬ 液晶表示モジュール
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００１４４３
【氏名又は名称】カシオ計算機株式会社
【住所又は居所】東京都渋谷区本町１丁目６番２号
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| 【出願日】 |
平成１５年１０月３１日（２００３．１０．３１） |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開２００５−１３６２５７（Ｐ２００５−１３６２５７Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１７年５月２６日（２００５．５．２６） |
| 【出願番号】 |
特願２００３−３７１７０８（Ｐ２００３−３７１７０８） |
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