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【発明の名称】 回路パターン形成方法および回路パターン形成モジュール並びに実装モジュール製造方法および実装モジュール
【発明者】 【氏名】田中 孝
【住所又は居所】東京都港区東新橋１丁目７番地３号 トッパン・フォームズ株式会社内
【要約】 【課題】本発明は、所定のパターンラインを交差させて回路形成する回路パターン形成方法および回路パターン形成モジュール等に関し、製造工程を削減してコスト低減、スループットの向上を図ることを目的とする。

【解決手段】回路パターン形成モジュール１１を、一方面に接着剤層１４が形成された絶縁性の第１および第２の基材１２，１３に、アンテナ部１５と延長部１７，１８とを接続させる対応部分で貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａが形成され、当該第１および第２の基材の他方面のそれぞれに上記アンテナ部および延長部が導電性部材により一対で形成されるときに上記貫通部に当該導電性部材を充満させ、当該第１および第２の基材の接着剤層同士を対向させ、重ね合わせて接着させることで対向する当該貫通部に充満された導電性部材同士で導通状態とさせた構成とする。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも絶縁性の基材上に所定パターンの回路部が形成されて、当該回路部の所定部分間を所定数の延長部で短絡させた回路パターン形成モジュールを形成する回路パターン形成方法であって、
枚葉の第１および第２の基材、または連接された第１および第２の基材の一方面に接着剤層が形成されるステップと、
前記第１および第２の基材に、前記回路部と延長部とが接続される対応部分に所定数の貫通部が形成されるステップと、
前記第１および第２の基材の他方面のそれぞれに、前記回路部および延長部が導電性部材により一対で形成されると共に、形成された前記貫通部に当該導電性部材が充満されるステップと、
前記第１および第２の基材の前記接着剤層同士を対向させて重ね合わせた後に、当該接着剤層で接着させることで対向する前記貫通部に充満された導電性部材同士が導通状態とされるステップと、
を含むことを特徴とする回路パターン形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の回路パターン形成方法であって、前記第１および第２の基材が連接されたものである場合に、当該第１および第２の基材が連続状とされた状態で供給され、少なくとも前記接着剤層同士で接着させる前段階で上記連続状より上記第１および第２の基材として単体とされることを特徴とする回路パターン形成方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の回路パターン形成方法であって、前記第１および第２の基材を一単位として当該第１および第２の基材に所定数の前記回路部および対応する延長部が形成され、前記接着剤層による接着後に、一対の回路部および対応の延長部毎に分離されることを特徴とする回路パターン形成方法。
【請求項４】
請求項１〜３の少なくとも何れかに記載の回路パター形成方法により形成される回路パターン形成モジュールの回路上に所定数の電子部品を実装させる実装モジュール製造方法であって、前記接着剤層により前記対向する貫通部に充満された導電性部材同士を導通状態とさせるステップの前工程、または後工程で前記所定数の電子部品を、前記延長部を介して形成される回路上の、前記第１および第２の基材の少なくとも何れかに実装させることを特徴とする実装モジュール製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３の少なくとも何れかに記載の回路パターン形成方法により製造されるもので、所定パターンの回路部が形成され、当該回路部の所定部分間を所定数の延長部で短絡させる回路パターン形成モジュールであって、
一方面上に所定パターンの回路部が導電性部材により形成されると共に、当該回路部の前記延長部を接続される所定数の部分に、所定数の貫通部が形成され、当該貫通部に上記導電性部材が充満される第１の基材と、
一方面上に、前記第１の基材上に形成される回路部の所定部分を短絡させる延長部が導電性部材により形成されると共に、当該延長部の当該回路部との接続部分に所定数の貫通部が形成され、当該貫通部に上記導電性部材が充満される第２の基材と、
前記第１の基材の他方面と前記第２の基材の他方面とを接着させるもので、接着後に対向する互いの前記貫通部に充満された導電性部材同士を導通状態とさせる接着剤層と、
を有することを特徴とする回路パターン形成モジュール。
【請求項６】
請求項５記載の回路パターン形成モジュールに所定の電子部品が実装された実装モジュールであって、前記延長部を介して形成される回路上の、前記第１および第２の基材の少なくとも何れかに所定の電子部品が実装されることを特徴とする実装モジュール。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定のパターンラインを交差させて回路形成する回路パターン形成方法および回路パターン形成モジュール並びに実装モジュール製造方法および実装モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型識別媒体（非接触型ＩＣカード等）に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。このようなＲＦ−ＩＤは、基材にアンテナ部となる回路パターンを形成してＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他のベース基材に貼着して作製される。このようなＲＦ−ＩＤを含めて所定の回路パターンを形成する際の製造工程の削減、スループットの向上等が望まれている。
【０００３】
例えば、上記ＲＦ−ＩＤにおいては、インレットにおいて通信のためにアンテナ部の回路パターンを複数巻回してループ状に形成するのが一般的であり、パターンの両端の端子間にＩＣチップを搭載するためにはパターンラインを交差させる必要がある。このような回路パターンの形成について、以下の特許文献にその形態や製造方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２８８６１２号公報
【特許文献２】特開２００２−２９４１９７号公報
【０００５】
上記特許文献１には、いわゆる荷物用タグとして非接触型ＩＣカードが開示されており、その構造としてシート基材面に形成されたアンテナ部の両ランド部間に絶縁層を介在させてＩＣチップが実装されたインターポーザを貼着させたものである。また、上記特許文献２には、非接触型ＩＣメディア貼り合わせ用接着剤が開示されており、その製造工程として基材の一方の半分にアンテナ部を形成すると共に、ＩＣチップを実装し、他の半分にはジャンパ部および絶縁層を形成し、そして貼り合わせ用接着剤を塗布して折り曲げ貼り合わせることによりジャンパ部によってＩＣチップの一方端子とアンテナ部の端子とを短絡させたものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記特許文献１、２に示される非接触型のＩＣカード等のように、巻回形態の回路パターンを形成させるなどのパターンラインを交差させなければならない場合には、交差させる部分に絶縁層を形成し、当該絶縁層上にジャンパラインを形成させることで多層構造のものとしている。すなわち、上記パターンラインを交差させる場合には絶縁層を形成させなければならず、その分の製造工程を必要とすると共に、絶縁層形成のための設備を必要となってコスト高、スループットの低下を招くという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、製造工程を削減してコスト低減、スループットの向上を図る回路パターン形成方法および回路パターン形成モジュール並びに実装モジュール製造方法および実装モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、少なくとも絶縁性の基材上に所定パターンの回路部が形成されて、当該回路部の所定部分間を所定数の延長部で短絡させた回路パターン形成モジュールを形成する回路パターン形成方法であって、枚葉の第１および第２の基材、または連接された第１および第２の基材の一方面に接着剤層が形成されるステップと、前記第１および第２の基材に、前記回路部と延長部とが接続される対応部分に所定数の貫通部が形成されるステップと、前記第１および第２の基材の他方面のそれぞれに、前記回路部および延長部が導電性部材により一対で形成されると共に、形成された前記貫通部に当該導電性部材が充満されるステップと、前記第１および第２の基材の前記接着剤層同士を対向させて重ね合わせた後に、当該接着剤層で接着させることで対向する前記貫通部に充満された導電性部材同士が導通状態とされるステップと、を含む構成とする。
【０００９】
請求項２、３の発明では、「前記第１および第２の基材が連接されたものである場合に、当該第１および第２の基材が連続状とされた状態で供給され、少なくとも前記接着剤層同士で接着させる前段階で上記連続状より上記第１および第２の基材として単体とされる」構成であり、
「前記第１および第２の基材を一単位として当該第１および第２の基材に所定数の前記回路部および対応する延長部が形成され、前記接着剤層による接着後に、一対の回路部および対応の延長部毎に分離される」構成である。
【００１０】
請求項４の発明では、請求項１〜３の少なくとも何れかに記載の回路パター形成方法により形成される回路パターン形成モジュールの回路上に所定数の電子部品を実装させる実装モジュール製造方法であって、前記接着剤層により前記対向する貫通部に充満された導電性部材同士を導通状態とさせるステップの前工程、または後工程で前記所定数の電子部品を、前記延長部を介して形成される回路上の、前記第１および第２の基材の少なくとも何れかに実装させる構成とする。
【００１１】
請求項５の発明では、請求項１〜３の少なくとも何れかに記載の回路パターン形成方法により製造されるもので、所定パターンの回路部が形成され、当該回路部の所定部分間を所定数の延長部で短絡させる回路パターン形成モジュールであって、一方面上に所定パターンの回路部が導電性部材により形成されると共に、当該回路部の前記延長部を接続される所定数の部分に、所定数の貫通部が形成され、当該貫通部に上記導電性部材が充満される第１の基材と、一方面上に、前記第１の基材上に形成される回路部の所定部分を短絡させる延長部が導電性部材により形成されると共に、当該延長部の当該回路部との接続部分に所定数の貫通部が形成され、当該貫通部に上記導電性部材が充満される第２の基材と、前記第１の基材の他方面と前記第２の基材の他方面とを接着させるもので、接着後に対向する互いの前記貫通部に充満された導電性部材同士を導通状態とさせる接着剤層と、を有する構成とする。
【００１２】
請求項６の発明では、請求項５記載の回路パターン形成モジュールに所定の電子部品が実装された実装モジュールであって、前記延長部を介して形成される回路上の、前記第１および第２の基材の少なくとも何れかに所定の電子部品が実装される」構成とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、一方面に接着剤層が形成された第１および第２の基材に、回路部と延長部とが接続される対応部分に所定数の貫通部が形成され、当該第１および第２の基材の他方面のそれぞれに回路部および延長部が導電性部材により一対で形成されると共に、形成された貫通部に当該導電性部材が充満され、当該第１および第２の基材の接着剤層同士を対向させて重ね合わせた後に、当該接着剤層で接着させることで対向する貫通部に充満された導電性部材同士が導通状態とさせる回路パターン形成方法で回路パターン形成モジュールを作製することにより、延長部が形成された第１または第２の基材が絶縁層となることから、別に延長部を形成するための絶縁層の形成を不要とすることができ、製造工程が削減されて製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。
【００１４】
また、上記のような回路パターン形成方法および回路パターン形成モジュールに電子部品を実装させて実装モジュールとすることにより、当該回路パターン形成方法および回路パターン形成モジュールによる製造コストの削減、スループットの向上によって結果的に当該実装モジュール作製の製造コストの削減、スループットの向上が図られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。本実施形態では、ＲＦ−ＩＤ等の非接触型ＩＣメディアに搭載されるアンテナモジュール、これにＩＣチップを実装させたＩＣモジュールを作製する場合を例として説明する。
【００１６】
図１に、本発明に係る回路パターン形成モジュールの第１実施形態の構成図を示す。図１（Ａ）は回路パターン形成モジュールとしてのアンテナモジュールの表面の斜視構成図、図１（Ｂ）はアンテナモジュールの裏面の斜視構成図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図１（Ａ）〜（Ｃ）において、回路パターン形成モジュールとしてのアンテナモジュール１１は、図１（Ａ）に示すように、フィルムまたは紙材等の絶縁性の第１および第２の基材１２，１３が図１（Ｃ）に示す接着剤層１４により重ね合わせ接着されたもので、第１の基材１２に回路部であるアンテナ部１５が所定数巻回された形態で形成されたものである。このアンテナ部１５が形成された面をアンテナモジュール１１の表面とする。
【００１７】
当該アンテナモジュール１１の表面に形成された上記アンテナ部１５は、導電性部材、例えば従前より知られている導電性インキを用いて例えばスクリーン印刷により形成されたものでる。導電性インキとしては、例えば通常スクリーン印刷に使用されるインキに導電性金属粒子を混入させたものがある。そして、当該アンテナ部１５の両端がアンテナ端子１５Ａ，１５Ｂとなり、当該アンテナ端子１５Ａ，１５Ｂの先端部分に貫通部１６Ａ，１６Ｂが形成されて当該導電性インキが充填状態とされている。
【００１８】
一方、図１（Ｂ）に示すように、第２の基材１３に延長部１７，１８が例えば直線状（形状は自在）で形成されたもので、この延長部１７，１８が形成された面をアンテナモジュール１１の裏面とする。すなわち、アンテナモジュール１１の裏面に形成される延長部１７，１８は、上記アンテナ部１５と同様の導電性インキにより形成され、上記第１の基材１２と重ね合わされたときにアンテナ端子１５Ａ，１５Ｂと対応する部分に貫通部１７Ａ，１８Ａがそれぞれ形成されて当該導電性インキが充填状態とされている。当該延長部１７，１８は、貫通部１７Ａ，１８Ａが形成された端部の他方端上で後述のＩＣチップが実装されるもので、当該ＩＣチップの端子に応じた間隔で形成される。
【００１９】
また、図１（Ｃ）に示すように、第１の基材１２と第２の基材１３とが形成されたアンテナ部１５および延長部１７，１８の反対面同士で対向されて接着剤層１４により接着されたときに、アンテナ端子１５Ａの貫通部１６Ａと延長部１７の貫通部１７Ａとが対向して互いに充填されている導電性インキにより導通とされ、アンテナ端子１５Ｂの貫通部１６Ｂと延長部１８の貫通部１８Ａとが対向して互いに充填されている導電性インキにより導通とされている。
【００２０】
例えば、接着剤層１４を構成する接着剤を感圧接着剤として接着時の圧力により対向する貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａに充填されている導電性インキが密着状態となって導通状態となる。感圧接着剤としては、例えば天然ゴムまたは天然ゴムラテックスで構成される接着剤に、シリカ、コースターチ、デンプン等の微粒状充填剤を充填させたもので、当該微粒状充填剤の充填量や加える圧力によって接着強度を調整することができるものである。
【００２１】
そして、図１（Ｂ）に示すように、アンテナモジュール１１の裏面における第２の基材１３上であって、延長部１７，１８の、上記貫通部１７Ａ，１８Ａが形成された端部の他方端上にＩＣチップ１９が実装されることで実装モジュールとなるものである。当該ＩＣチップ１９の実装は、例えばＩＣチップ１９にバンプ等の端子が形成されて当該延長部１７，１８間において溶着形態で接続、実装されるものである。
【００２２】
ここで、図２に、本発明に係る回路パターン形成モジュール作製における製造システムの一例の構成図を示す。図２において、製造システム２１は、連続基材供給部２２、穿孔部２３、ミシン部２４、印刷部２５、乾燥・硬化部２６、折り部２７、切断・圧着部２８および排出部２９を適宜備える。連続基材供給部２２は、後述の図３で示すように第１および第２の基材１２，１３が連接されたものを連続状態で供給するものであり、その一方面には予め接着剤層（感圧性）１４が形成されているものとする。
【００２３】
上記穿孔部２３は、第１および第２の基材１２，１３が折り重ねられたときにアンテナ部１５のアンテナ端子１５Ａ，１５Ｂと、延長部１７，１８の両端が重なる部分に接続のための貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａをそれぞれ形成する。上記ミシン部２４は、単一の第１および第２の基材１２，１３とするための切取ミシン線を形成すると共に、当該第１および第２の基材１２，１３を折り重ねする際の折込線を形成する。なお、当該ミシン部２４は、後述の乾燥・硬化部２６の後工程で折り部２７の前工程に配置してもよいが、ここでは当該位置に配置するものとして説明する。
【００２４】
上記印刷部２５は、例えばスクリーン印刷を行うもので、使用される印刷インキは上述のように導電性インキである。すなわち、当該印刷部２５は、上記アンテナ部１５および延長部１７，１８を印刷するもので、上記穿孔部２３で形成した貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａ内に導電性インキを充満させる。ここで、充満とは、当該貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａ内に導電性インキが充填される際に少なくとも当該導電性インキが一方面（感圧接着剤層１４側）と同一面または突出される程度をいう。
【００２５】
上記乾燥・硬化部２６は、上記印刷部２５で印刷を行った第１および第２の基材１２，１３を所定温度で加熱して導電性インキを硬化（定着）させる。上記折り部２７は、連続の第１および第２の基材１２，１３を互いの接着剤層１４を対向させて上記形成した折込線に沿って折り重ねる。そして、上記切断・圧着部２８は、折り重ねられた連続状態の第１および第２の基材１２，１３を単一の第１および第２の基材１２，１３とすべく上記形成された切取ミシン線によって切断し、圧着ローラにより所定圧力で接着剤層１４同士を接着させてアンテナモジュール１１として排出部２９に排出するものである。
【００２６】
そこで、図３および図４に、図２の作製システムによる回路パターン形成モジュール作製の説明図を示す。まず、図３（Ａ）に示すように連続基材供給部２２より供給される第１および第２の基材１２，１３が連接されて連続された連続基材２２Ａの一方面に接着剤層（感圧性）１４が塗布されている。なお、以降の図は当該連続基材２２Ａの他方面を示している。供給される連続基材２２Ａは、穿孔部２３において上記のように位置決めされた貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａが、当該単一となるときの第１および第２の基材１２，１３毎に形成される（図３（Ｂ））。
【００２７】
続いて、ミシン部２４において、第１および第２の基材１２，１３を単一とするための分離線である切取ミシン線３１がそれぞれ形成されると共に、折込線３２が例えば当該連続基材２２Ａの幅方向の略中心部分に長手方向で形成される（図３（Ｃ））。印刷部２５では、連続基材２２Ａの各第１および第２の基材１２，１３の同一面上に、例えば第１の基材１２上にアンテナ部１５を印刷すると共に、第２の基材１３上に延長部１７，１８を印刷する。これらアンテナ部１５および延長部１７，１８の形成位置はスクリーン印刷における版によって定まり、それぞれ貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａ上を含んで形成される。この際、スキージにより導電性インキが供給されることから、当該貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａ内に導電性インキが充填され、当該導電性インキの版上への供給量を調節することで上記充満状態にさせることができるものである（図３（Ｄ））。
【００２８】
印刷部２５によってアンテナ部１５および延長部１７，１８が形成された連続基材２２Ａは、乾燥・硬化部２６によって定着された後に、折り部２７により折込線３２に沿って接着剤層１４同士を対向させた状態で順次折り重ねられる（図４（Ａ））。折り重ねられた連続基材２２Ａは、切断・圧着部２８において、折り重ねられた状態で単一の第１および第２の基材１２，１３に分離され（図４（Ｂ））、圧着ローラによって感圧接着剤同士が接着されるものである（図４（Ｃ））。
【００２９】
この場合、アンテナ部１５のアンテナ端子１５Ａの貫通部１６Ａに充満された導電性インキと、延長部１７の貫通部１７Ａに充満された導電性インキとが密着状態となって導通状態となり、またアンテナ部１５のアンテナ端子１５Ｂの貫通部１６Ｂに充満された導電性インキと、延長部１８の貫通部１８Ａに充満された導電性インキとが密着状態となって導通状態となるものである。そこで、上記図１（Ｂ）に示すように、第２の基材１３上の延長部１７，１８間にＩＣチップ１９を実装することで実装モジュールとなるものである。
【００３０】
このように、延長部１７，１８が形成された第２の基材１３が絶縁層となることから、従前のような延長部を形成するための絶縁層の形成を不要とすることができ、製造工程が削減されて製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。また、アンテナ部１５や延長部１７，１８を形成するにあたり、同一面上に一時に印刷で行うことができることから、上記絶縁層形成工程の不要と相俟って製造工程が削減されて製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。これらのことは、ＩＣチップ１９を実装させた実装モジュールにおいても当該ＩＣチップ１９を実装する対象のアンテナモジュール１１による製造コストの低減やスループットの向上という効果を反映させることができるものである。
【００３１】
次に、図５および図６に、本発明に係る回路パターン形成モジュールの第２実施形態の製造構成図を示す。本実施形態は、第１および第２の基材１２，１３を一単位として当該第１および第２の基材１２，１３に複数のアンテナ部１５および対応する延長部１７，１８を形成して接着した後に、一対のアンテナ部１５および対応の延長部１７，１８毎に分離させるもので、まず、連続基材２２Ａの一方面に接着剤層（感圧性）１４が塗布され（図５（Ａ））、複数のアンテナ部１５および延長部１７，１８に対応する貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａが形成される（図５（Ｂ））。
【００３２】
そして、第１および第２の基材１２，１３を一単位毎とする切取ミシン線３１および折込線３２が形成された後に（図５（Ｃ））、当該一単位毎の第１および第２の基材１２，１３に複数（ここでは４対）のアンテナ部１５および延長部１７，１８がそれぞれ印刷により形成される（図５（Ｄ））。
【００３３】
続いて、第１および第２の基材１２，１３を折込線３２に沿って折り重ね、切取ミシン線３１で一単位毎に切り取った後に圧着により接着される（図６（Ａ））。そして、断裁線４１Ａ，４１Ｂにより、または型抜き等により単一のアンテナモジュール１１とするものである（図６Ｂ））。この場合、上記同様に、それぞれのアンテナ部１５と延長部１７，１８とは、上記貫通部１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１８Ａに充満された導電性インキにより導通状態とされ、図１（Ｂ）に示すように、第２の基材１３上の延長部１７，１８間にＩＣチップ１９を実装することで実装モジュールとなるものである。
【００３４】
アンテナモジュール１１および実装モジュールの作製を上記のように行うことによっても、上記同様に、延長部１７，１８が形成された第２の基材１３が絶縁層となることから、従前のような延長部を形成するための絶縁層の形成を不要とすることができると共に、アンテナ部１５および延長部１７，１８を同一面上に一時に形成することができることから、製造工程が削減されて製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。
【００３５】
次に、図７に、本発明に係る回路パターン形成モジュール作製における他の製造システムの構成図を示す。図７では、上述のフィルムまたは紙材等の絶縁性の第１および第２の基材１２，１３を枚葉した場合のものである。図７において、製造システム５１は、第１の基材６１Ａの処理搬送ラインと、第２の基材６１Ｂの処理搬送ラインとが並列に配置されたもので、それぞれ単片基材供給部５２Ａ，５２Ｂ、穿孔部５３Ａ，５３Ｂ、印刷部５４Ａ，５４Ｂ、乾燥・効果部５５Ａ，５５Ｂが順次配置される。
【００３６】
また、第１の基材６１Ａの処理搬送ラインにおける乾燥・硬化部５５Ｂの後段には反転部５６が配置される。これら第１および第２の基材６１Ａ，６１Ｂの処理搬送ラインは、重ね合わせ圧着の主搬送ライン５７に連結される。そして、上記主搬送ライン５７には、第１および第２の基材６１Ａ，６２Ｂを重ね合わせる部分に位置合わせのためのセンサ５８が設けられ、重ね合わせ工程の後段に圧着部５９が配置されたものである。
【００３７】
すなわち、第１の基材６１Ａの処理搬送ラインでは、単片基材供給部５２Ａに予め一方面に接着剤層（感圧性）１４が塗布された第１の基材６１Ａが所定数セットされて順次穿孔部５３Ａに供給される。穿孔部５３Ａでは、上述のようにアンテナ部１５のアンテナ端子１５Ａ，１５Ｂの先端に対応する部分に貫通部１６Ａ，１６Ｂが形成されて印刷部５４Ａに供給され、アンテナ部１５が当該貫通部１６Ａ，１６Ｂに導電性インキを充満させながらスクリーン印刷により形成される。そして、乾燥・硬化部５５Ａで供給された導電性インキが定着され、反転部５６により反転されて主搬送ライン５７に供給される。このとき、主搬送ライン５７上で第１の基材６１Ａは接着剤層１４が上面状態となって、第２の基材６２Ｂの搬送ラインからの供給位置（センサ５８により検出）に搬送される。
【００３８】
一方、第２の基材６１Ｂの処理搬送ラインでは、単片基材供給部５２Ｂに予め一方面に接着剤層（感圧性）１４が塗布された第２の基材６１Ｂが所定数セットされて順次穿孔部５３Ｂに供給される。穿孔部５３Ｂでは、上述のように延長部１７，１８の先端に対応する部分に貫通部１７Ａ，１８Ａが形成されて印刷部５４Ｂに供給され、延長部１７，１８が当該貫通部１７Ａ，１８Ａに導電性インキを充満させながらスクリーン印刷により形成される。続いて、乾燥・硬化部５５Ｂで供給された導電性インキが定着されて主搬送ライン５７に供給される。このとき主搬送ライン５７上で第２の基材６２Ｂは、反転された第１の基材６１Ａ上に重ねる状態で供給されるもので、互いの接着剤層１４が対向した形態とされる。
【００３９】
そして、接着剤層１４の対向状態で重ね合わされた第１および第２の基材６１Ａ，６２Ｂが圧着部５９で所定圧力により接着されることでアンテナモジュール１１Ａが作製され、適宜第２の基材６２Ｂの延長部１７，１８間にＩＣチップ１９が実装されて実装モジュール１１Ｂが作製されるものである。
【００４０】
このように、アンテナモジュール１１Ａまたは実装モジュール１１Ｂを構成する第１および第２の基材６１Ａ，６２Ｂを枚葉とすることによっても、上記同様に、延長部１７，１８が形成された第２の基材６１Ｂが絶縁層となって、従前のような延長部を形成するための絶縁層の形成を不要とすることができることから、製造工程が削減されて製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。
【００４１】
次に、図８に、本発明に係る回路パターン形成モジュールの第３実施形態の構成図を示す。本実施形態は、ＩＣチップを第１の基材（アンテナ部形成側）に実装させる場合としたもので、図８（Ａ）は回路パターン形成モジュールとしてのアンテナモジュールの表面の斜視構成図、図８（Ｂ）はアンテナモジュールの裏面の斜視構成図、図８（Ｃ）は図８（Ａ）（Ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。図８（Ａ）〜（Ｃ）において、回路パターン形成モジュールとしてのアンテナモジュール７１は、図８（Ａ）に示すように、第１および第２の基材１２，１３が図８（Ｃ）に示す接着剤層１４により重ね合わせ接着されたもので、第１の基材１２に回路部であるアンテナ部１５が所定数巻回された形態で形成されると共に、ＩＣチップ実装のための実装端子部２０が例えばスクリーン印刷によって導電性インキにより形成されたものである。この実装端子部２０を含めてアンテナ部１５とする。
【００４２】
そして、当該アンテナ部１５の両端がアンテナ端子１５Ａ，１５Ｂとなり、当該アンテナ端子１５Ａの先端部分に貫通部１６Ａが形成されると共に、実装端子部２０の一端に貫通部１６Ｃが形成されて当該導電性インキが充満状態とされている。
【００４３】
一方、図８（Ｂ）に示すように、第２の基材１３に延長部１７が例えば直線上で導電性インキにより形成されたもので、この延長部１７の両端には、一方端に上記第１の基材１２と重ね合わされたときに貫通部１６Ａ，１６Ｃと対応する部分に貫通部１７Ａ，１７Ｂがそれぞれ形成されて当該導電性インキが充満状態とされている。
【００４４】
そして、図８（Ｃ）に示すように、第１の基材１２と第２の基材１３とが形成されたアンテナ部１５および延長部１７の反対面同士で対向されて接着剤層１４により接着されたときに、アンテナ端子１５Ａの貫通部１６Ａと延長部１７の貫通部１７Ａとが対向して互いに充填されている導電性インキにより導通とされ、実装端子部２０の貫通部１６Ｃと延長部１７の貫通部１７Ｂとが対向して互いに充填されている導電性インキにより導通とされたものである。
【００４５】
そこで、図８（Ａ）に示すように、アンテナモジュール７１の第１の基材１２上であって、実装端子部２０とアンテナ部１５のアンテナ端子１５Ｂとの間でＩＣチップ１９が実装されることで実装モジュールとなるものである。なお、上記アンテナモジュール７１は、構成する第１および第２の基材が連設ものであっても、枚葉のものであってもよい。
【００４６】
このように、アンテナモジュール７１および実装モジュールが、基材のアンテナ部１５の形成側にＩＣチップ１９を形成させる場合であっても、上記同様に、延長部１７が形成された第２の基材１３が絶縁層となって、従前のような延長部を形成するための絶縁層の形成を不要とすることができると共に、アンテナ部１５および延長部１７を同一面上に一時に形成することができることから、製造工程が削減されて製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。
【００４７】
なお、上記各実施形態における回路パターン形成モジュール（アンテナモジュール１１，１１Ａ，７１）を作製するにあたり、製造システムの構成を従前より知られている圧着葉書の製造設備を適用することができ、特に新たな設備を必要とせずに容易に作製することができるものである。
【００４８】
ところで、上記各実施形態では、ＩＣチップ１９の実装をアンテナモジュール１１，１１Ａ，７１を作製した後に行った場合を示したが、当該アンテナモジュール１１，１１Ａ，７１を作製する途中（少なくともアンテナ部１５および延長部１７，１８の定着形成後）でＩＣチップ１９を実装させることとしてもよい。この場合、切断や圧着時に当該ＩＣチップ１９に圧力が加えられないように、当該切断や圧着で使用される各ローラにＩＣチップを回避する溝等を形成すればよい。
【００４９】
また、上記各実施形態では、アンテナ部１５および延長部１７，１８を形成する場合としてスクリーン印刷を適用した場合を示したが、インクジェット方式の印刷形態でも適用することができるもので、この場合には導電性インキの噴射制御により特に貫通部１６Ａ〜１６Ｃ，１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａへの当該導電性インキの供給量を増加させればよいものである。
【００５０】
さらに、上記各実施形態において、第１および第２基材１２，１３，６１Ａ，６１Ｂを対向させて重ね合わせる前に、接着剤層１４側の貫通部１６Ａ〜１６Ｃ，１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ（その周辺を含んでもよい）に導電性ペースト等の導電剤を塗布することにより、対向する貫通部間での導通状態をより確実とさせることができるものである。
【００５１】
さらにまた、上述のアンテナモジュール１１，１１Ａ，７１の作製に代えて、フィルムや紙材等の絶縁部材や絶縁可撓性部材上にパターンラインを交差させて回路パターンを形成する回路基板を回路パターン形成モジュールとして作製させる場合にも適用することができるもので、所定の電子部品（ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗器等）を実装させることで実装基板（実装モジュール）とさせることもできるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の回路パターン形成方法および回路パターン形成モジュール等は、ＲＦ−ＩＤ等の非接触型ＩＣメディアに搭載されるアンテナモジュール、これにＩＣチップを実装させたＩＣモジュール（実装モジュール）を作製する場合を始めとして、フィルムや紙材等の絶縁部材や絶縁可撓性部材上にパターンラインを交差させて回路パターンを形成する回路基板に適用させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係る回路パターン形成モジュールの第１実施形態の構成図である。
【図２】本発明に係る回路パターン形成モジュール作製における製造システムの一例の構成図である。
【図３】図２の製造システムによる回路パターン形成モジュール作製の説明図（１）である。
【図４】図２の製造システムによる回路パターン形成モジュール作製の説明図（２）である。
【図５】本発明に係る回路パターン形成モジュールの第２実施形態の製造構成図（１）である。
【図６】本発明に係る回路パターン形成モジュールの第２実施形態の製造構成図（２）である。
【図７】本発明に係る回路パターン形成モジュール作製における他の製造システムの構成図である。
【図８】本発明に係る回路パターン形成モジュールの第３実施形態の構成図である。
【符号の説明】
【００５４】
１１，７１ アンテナモジュール
１２，６１Ａ 第１の基材
１３，６１Ｂ 第２の基材
１４ 感圧接着剤
１５ アンテナ部
１６Ａ〜１６Ｃ，１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ 貫通部
１７，１８ 延長部
２０ 実装端子部
１９ ＩＣチップ
３１ 切取ミシン線
３２ 折込線
４１Ａ，４１Ｂ 断裁線
【出願人】 【識別番号】０００１１０２１７
【氏名又は名称】トッパン・フォームズ株式会社
【住所又は居所】東京都港区東新橋一丁目７番３号
【出願日】 平成１５年１０月３０日（２００３．１０．３０）
【代理人】 【識別番号】１０００９７５６０
【弁理士】
【氏名又は名称】▲高▼橋 寛
【公開番号】 特開２００５−１３６２３３（Ｐ２００５−１３６２３３Ａ）
【公開日】 平成１７年５月２６日（２００５．５．２６）
【出願番号】 特願２００３−３７１３１０（Ｐ２００３−３７１３１０）