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【発明の名称】 多層配線板用プリプレグ及びその製造方法並びに多層配線板
【発明者】 【氏名】田宮 裕記
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１０４８番地 松下電工株式会社内

【氏名】田中 純一
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１０４８番地 松下電工株式会社内
【要約】 【課題】耐ＣＡＦ性が良好であり、かつ、内層ピール強度が良好である多層配線板用プリプレグを提供する。

【解決手段】フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１が基材２に含浸されて形成される樹脂含浸基材３の片面又は両面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５が形成されている。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物が基材に含浸されて形成される樹脂含浸基材の片面又は両面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物からなる層が形成されて成ることを特徴とする多層配線板用プリプレグ。
【請求項２】
アミン硬化系エポキシ樹脂組成物が、ジシアンジアミド硬化系エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項１に記載の多層配線板用プリプレグ。
【請求項３】
フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物が、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いて調製されるものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層配線板用プリプレグ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の多層配線板用プリプレグを製造する方法であって、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物を基材に含浸させて加熱することによって樹脂含浸基材を形成し、次にこの樹脂含浸基材の片面又は両面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物を塗布して加熱することによってアミン硬化系エポキシ樹脂組成物からなる層を形成することを特徴とする多層配線板用プリプレグの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれかに記載の多層配線板用プリプレグを積層成形して成ることを特徴とする多層配線板。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板等の多層配線板を製造するために用いられる多層配線板用プリプレグ及びその製造方法並びに上記プリプレグを用いて製造される多層配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物をワニスとして調製し、このワニスをガラスクロス等の基材に含浸させた後にこれを乾燥させて半硬化状態（Ｂ−ステージ）とすることによって製造されている。この段階において上記の樹脂組成物は未硬化樹脂から半硬化樹脂へと変化している。
【０００３】
そして、上記のようにして製造したプリプレグを所定寸法に切断した後、これを所要枚数重ねると共に、このプリプレグの積層体の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板の製造に用いられる金属箔張積層板を製造することができる。この段階においてプリプレグの半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。
【０００４】
その後、金属箔張積層板に穴あけ及びめっきを行うことによりスルーホール等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより金属箔張積層板の片面又は両面の金属箔を加工して回路を形成して、プリント配線板を製造することができる。ここで、金属箔張積層板の両面に回路が形成されている場合、これらの回路は上記スルーホールによって電気的に接続されている。
【０００５】
また、あらかじめ回路（内層回路）が形成してある内層用基板の片面又は両面に、所定寸法に切断されたプリプレグを所要枚数重ねると共に、この積層体の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板の製造に用いられる多層積層板を製造することができる。上記と同様にこの段階においてプリプレグの半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。
【０００６】
その後、多層積層板に穴あけ及びめっきを行うことによりバイアホール等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより多層積層板の片面又は両面の金属箔を加工して回路（外層回路）を形成して、多層プリント配線板を製造することができる。ここで、内層回路と外層回路は上記バイアホールによって電気的に接続されている。
【０００７】
上記のようにして、プリント配線板等の多層配線板が製造されているが、近年においてプリプレグの製造に用いられる樹脂組成物としては、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物が用いられている（例えば、特許文献１参照。）。ここで、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物とは、フェノール類を硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物のことをいうが、このような組成物を用いると、マイグレーションの発生を防止することができ、多層配線板の耐ＣＡＦ（Conductive Anodic Filament）性を改良することができるものである。
【特許文献１】米国特許第４５０１７８７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記のようにして耐ＣＡＦ性に優れたプリプレグを製造することができても、このプリプレグと内層用基板の内層回路との密着強度（つまり内層ピール強度）は十分ではないという問題があった。そのため、内層回路の表面を黒化処理（ＢＯ：Black Oxide）することも行われているが、このような粗面化処理をもってしても今なお上記問題を解決するには至っていない。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、耐ＣＡＦ性が良好であり、かつ、内層ピール強度が良好である多層配線板用プリプレグ及びその製造方法並びに多層配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る多層配線板用プリプレグは、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１が基材２に含浸されて形成される樹脂含浸基材３の片面又は両面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５が形成されて成ることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１において、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４が、ジシアンジアミド硬化系エポキシ樹脂組成物であることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１が、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いて調製されるものであることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の請求項４に係る多層配線板用プリプレグの製造方法は、請求項１乃至３のいずれかに記載の多層配線板用プリプレグを製造する方法であって、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を基材２に含浸させて加熱することによって樹脂含浸基材３を形成し、次にこの樹脂含浸基材３の片面又は両面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を塗布して加熱することによってアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５を形成することを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の請求項５に係る多層配線板は、請求項１乃至３のいずれかに記載の多層配線板用プリプレグを積層成形して成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１に係る多層配線板用プリプレグによれば、耐ＣＡＦ性と内層ピール強度が共に良好である多層配線板を製造することができるものである。
【００１６】
請求項２の発明によれば、多層配線板において内層用基板に対するプリプレグの密着強度をさらに向上させることができるものである。
【００１７】
請求項３の発明によれば、多層配線板の耐ＣＡＦ性をさらに向上させることができるものである。
【００１８】
本発明の請求項４に係る多層配線板用プリプレグの製造方法によれば、耐ＣＡＦ性と内層ピール強度が共に良好である多層配線板を製造するためのプリプレグを容易に製造することができるものである。
【００１９】
本発明の請求項５に係る多層配線板によれば、良好な耐ＣＡＦ性及び内層ピール強度を得ることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
図１は本発明に係る多層配線板用プリプレグ（以下単に「プリプレグ６」という。）の製造工程の一例を示すものである。この工程においては、まず図１（ａ）に示すようなガラスクロス等の基材２にフェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を含浸させ、これを加熱して乾燥させることによって、図１（ｂ）に示すような樹脂含浸基材３を形成する。次にこの樹脂含浸基材３の片面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を塗布して、これを加熱して乾燥させることによってアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５を形成する。そうすると、図１（ｃ）に示すようなプリプレグ６を得ることができるものである。なお、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１及びアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４の詳細な内容については後述する。
【００２２】
また、図２はプリプレグ６の製造工程の他例を示すものである。この工程においては、まず図２（ａ）に示すようなガラスクロス等の基材２にフェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を含浸させ、これを加熱して乾燥させることによって、図２（ｂ）に示すような樹脂含浸基材３を形成する。次にこの樹脂含浸基材３の両面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を塗布して、これを加熱して乾燥させることによってアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５を形成する。そうすると、図２（ｃ）に示すようなプリプレグ６を得ることができるものである。
【００２３】
上記のように、本発明は、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を、基材２に含浸させてこれを被覆するための樹脂ワニス（以下「含浸ワニス」という。）として用い、かつ、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を、樹脂含浸基材３の表面に塗布して層５を形成するための樹脂ワニス（以下「塗布ワニス」という。）として用いる点に特徴がある。以下においても詳細に説明するが、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を含浸ワニスとして用いることによって、後述する多層配線板７において良好な耐ＣＡＦ性を得ることができるものであり、また、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を塗布ワニスとして用いることによって、多層配線板７において良好な内層ピール強度を得ることができるものである。なお、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１とアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４との密着性は良好であるため、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すプリプレグ６において、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５が剥離するようなことはない。また、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すプリプレグ６において、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１及びアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４はいずれも半硬化状態（Ｂ−ステージ）である。また、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すプリプレグ６において、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５の厚みは３〜１００μｍであることが好ましい。
【００２４】
本発明においてフェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１とは、フェノール類（フェノール樹脂）を硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物のことをいう。このような組成物を調製するためのエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のブロム化エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等を用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうち１種のみを用いたり２種以上を混合して用いたりすることもできる。特にジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いると、多層配線板７の耐ＣＡＦ性をさらに向上させることができるので、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１としては、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いて調製されるものを用いるのが好ましい。
【００２５】
硬化剤としては、フェノール類であれば特に限定されるものではないが、例えば、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック等を用いることができる。フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１は、上記のように硬化剤としてフェノール類を用いて調製されているので、その他の組成物よりも吸水率が小さくなるものである。なお、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１において、硬化剤であるフェノール類の添加量は１０〜５０ｐｈｒであることが好ましい。
【００２６】
フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を調製する際には、必要に応じて硬化促進剤その他の添加剤を用いることができる。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等を用いることができる。硬化促進剤の添加量は０．０１〜３ｐｈｒであることが好ましい。
【００２７】
そして、上記のエポキシ樹脂、硬化剤（フェノール類）、硬化促進剤等を配合し、これをミキサーやブレンダー等で均一に混合することによって、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を調製することができる。このようにして得られるフェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１は、溶媒を加えずにそのまま含浸ワニスとして用いることができるほか、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）等から選ばれる少なくとも１種の溶媒を加えて希釈して、含浸ワニスとして用いることもできる。
【００２８】
一方、本発明においてアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４とは、アミン類を硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物のことをいう。このような組成物を調製するためのエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のブロム化エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等を用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうち１種のみを用いたり２種以上を混合して用いたりすることもできる。
【００２９】
硬化剤としては、アミン類であれば特に限定されるものではないが、例えば、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）、メタフェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）等を用いることができる。特にジシアンジアミドを用いると、多層配線板７において内層用基板１３に対するプリプレグ６の密着強度をさらに向上させることができるので、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４としては、ジシアンジアミド硬化系エポキシ樹脂組成物を用いるのが好ましい。なお、内層用基板１３の回路（内層回路）１２の表面を黒化処理して粗面化しておくと、密着強度をさらに向上させることができる。また、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４において、硬化剤であるアミン類の添加量は０．５〜１０ｐｈｒであることが好ましい。
【００３０】
アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を調製する際には、必要に応じて硬化促進剤その他の添加剤を用いることができる。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等を用いることができる。硬化促進剤の添加量は０．０１〜３ｐｈｒであることが好ましい。
【００３１】
そして、上記のエポキシ樹脂、硬化剤（アミン類）、硬化促進剤等を配合し、これをミキサーやブレンダー等で均一に混合することによって、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を調製することができる。このようにして得られるアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４は、溶媒を加えずにそのまま塗布ワニスとして用いることができるほか、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等から選ばれる少なくとも１種の溶媒を加えて希釈して、塗布ワニスとして用いることもできる。
【００３２】
本発明に係る多層配線板は、次のようにして製造することができる。図３は多層配線板７の製造工程の一例を示すものである。この工程においては、まず図３（ａ）に示すようにプリプレグ６を所要枚数重ねると共に、このプリプレグ６の積層体８の片面又は両面に銅箔等の金属箔９を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板の製造に用いられる金属箔張積層板１０を製造する。この段階においてプリプレグ６の半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材２と共に絶縁層を形成することとなる。なお、金属箔張積層板１０を製造する際には、プリプレグ６としては、片面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５が形成されたもの（図１（ｃ）参照）と両面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５が形成されたもの（図２（ｃ）参照）のうちいずれのプリプレグ６を用いてもよいが、図３（ａ）に示すようにアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５の表面に金属箔９を重ねることができるように、プリプレグ６を適宜に選択して用いるのが好ましい。このようにすると、金属箔９をプリプレグ６に強固に密着させることができるからである。
【００３３】
その後、図３（ｂ）に示すように、公知の方法で金属箔張積層板１０に穴あけ及びめっき（例えば、銅めっき等）を行うことによりスルーホール１１等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより金属箔張積層板１０の片面又は両面の金属箔９を加工して回路１２を形成して、多層配線板７の１種であるプリント配線板を製造することができる。ここで、図３（ｂ）に示すようにプリント配線板の両面に回路１２が形成されている場合、これらの回路１２は上記スルーホール１１によって電気的に接続されている。なお、上記のようにして得られるプリント配線板は、後述する多層プリント配線板を製造するための内層用基板１３として用いることができる。
【００３４】
上記のようにして得られる多層配線板７にあっては、吸水率の小さいフェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１によって基材２のすべてが覆われているため、基材２と樹脂との界面に水分が浸入せず、スルーホール１１のめっき等から発生する銅イオン等の金属イオンが基材２に沿って成長しなくなり、つまりマイグレーションが起こらなくなり、耐ＣＡＦ性が良好となるものである。
【００３５】
また、本発明に係る多層配線板は、次のようにして製造することもできる。図４は多層配線板７の製造工程の他例を示すものである。この工程においては、まず図４（ａ）に示すようにあらかじめ回路（内層回路）１２が形成してある内層用基板１３の片面又は両面にプリプレグ６を所要枚数重ねると共に、この積層体１４の片面又は両面に銅箔等の金属箔９を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板の製造に用いられる図４（ｂ）に示すような多層積層板１５を製造することができる。この段階においてプリプレグ６の半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材２と共に絶縁層を形成することとなる。なお、多層積層板１５を製造する際には、プリプレグ６としては、片面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５が形成されたもの（図１（ｃ）参照）と両面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５が形成されたもの（図２（ｃ）参照）のうちいずれのプリプレグ６を用いてもよいが、図４（ｂ）に示すように内層用基板１３の回路１２が形成された面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５の表面を重ねることができるように、プリプレグ６を適宜に選択して用いるものである。これにより、プリプレグ６を内層用基板１３に強固に密着させることができ、多層配線板７において良好な内層ピール強度を得ることができるものである。さらに、図４（ｂ）に示すようにアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５の表面に金属箔９を重ねることができるように、プリプレグ６を適宜に選択して用いるのが好ましい。このようにすると、金属箔９をプリプレグ６に強固に密着させることができるからである。なお、内層用基板１３としては、既述の図３（ｂ）に示すようなプリント配線板を用いることができるほか、市販されているもの（例えば、松下電工（株）製「ＣＲ１７６６」等）を用いることもできる。また、積層成形する前に内層用基板１３の回路１２の表面をあらかじめ黒化処理して粗面化しておくのが好ましい。このようにすると、多層配線板７において内層用基板１３に対するプリプレグ６の密着強度をさらに向上させることができるからである。
【００３６】
その後、図４（ｃ）に示すように、公知の方法で多層積層板１５に穴あけ及びめっき（例えば、銅めっき等）を行うことによりバイアホール１６等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより多層積層板１５の片面又は両面の金属箔９を加工して回路（外層回路）１２を形成して、多層配線板７の１種である多層プリント配線板を製造することができる。ここで、図４（ｃ）に示すように内層回路と外層回路は上記バイアホール１６によって電気的に接続されている。
【００３７】
上記のようにして得られる多層配線板７にあっては、吸水率の小さいフェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１によって基材２のすべてが覆われているため、基材２と樹脂との界面に水分が浸入せず、バイアホール１６のめっき等から発生する銅イオン等の金属イオンが基材２に沿って成長しなくなり、つまりマイグレーションが起こらなくなり、耐ＣＡＦ性が良好となるものである。また、内層用基板１３の回路１２が形成された面にアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４からなる層５の表面を重ねているので、プリプレグ６を内層用基板１３に強固に密着させることができ、多層配線板７において良好な内層ピール強度を得ることができるものである。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３９】
＜フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物＞
エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００」、エポキシ当量５００、臭素含有量２１質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−６９０」、エポキシ当量２２５）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＨＰ−７２００Ｈ」、エポキシ当量２８３）を用いた。
【００４０】
硬化剤（フェノール類）として、ビスフェノールＡノボラック（水酸基当量１１８）を用いた。
【００４１】
硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」）を用いた。
【００４２】
溶媒として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を用いた。
【００４３】
そして、上記のエポキシ樹脂、硬化剤（フェノール類）、硬化促進剤を配合し、さらに、これらのものと溶媒との質量比が６：４となるように溶媒を配合し、これをミキサーで均一に混合することによって、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、各成分の配合量は表１に示す。
【００４４】
＜アミン硬化系エポキシ樹脂組成物＞
エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００」、エポキシ当量５００、臭素含有量２１質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−６９０」、エポキシ当量２２５）を用いた。
【００４５】
硬化剤（アミン類）として、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）、メタフェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）を用いた。
【００４６】
硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」）を用いた。
【００４７】
溶剤として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）とジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を１：１（質量比）で混合したものを用いた。
【００４８】
そして、上記のエポキシ樹脂、硬化剤（アミン類）、硬化促進剤を配合し、さらに、これらのものと溶媒との質量比が６：４となるように溶媒を配合し、これをミキサーで均一に混合することによって、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、各成分の配合量は表１に示す。
【００４９】
＜プリプレグ＞
基材２として、ガラスクロス（日東紡績（株）製「２１１６タイプクロス」）を用いた。
【００５０】
実施例１〜３においては、上記のようにして得られたフェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を含浸ワニスとして用い、まず室温下でこの含浸ワニスを基材２に含浸させた。次にこれを非接触タイプの加熱ユニットで約１３０〜１７０℃に加熱して含浸ワニス中の溶媒を乾燥除去することによって、図２（ｂ）に示すような樹脂含浸基材３を形成した。その後、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を塗布ワニスとして用い、ダイコーターでこの塗布ワニスを上記の樹脂含浸基材３の両面に室温下で塗布した。そしてこれを非接触タイプの加熱ユニットで約１３０〜１７０℃に加熱して塗布ワニス中の溶媒を乾燥除去することによって、図２（ｃ）に示すようなプリプレグ６を製造した。
【００５１】
一方、比較例１においては、上記のようにして得られたフェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を含浸ワニス及び塗布ワニスとして用いるようにした以外は、実施例１〜３と同様にしてプリプレグ６を製造した。
【００５２】
また、比較例２においては、上記のようにして得られたアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を含浸ワニス及び塗布ワニスとして用いるようにした以外は、実施例１〜３と同様にしてプリプレグ６を製造した。
【００５３】
＜評価項目１：内層ピール強度＞
内層用基板１３として、厚み０．２ｍｍの内層コア両面板（ベタ銅：松下電工（株）製「ＣＲ１７６６」：銅箔の厚み３５μｍ）を用いた。まず内層用基板１３の両面の銅箔９を内層処理（黒化処理）した。次に図４（ａ）に示すようにこの内層用基板１３の両面に上記のようにして得られたプリプレグ６を１枚ずつ重ねると共に、この積層体１４の両面に銅箔９を重ね、これを１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間加熱加圧して積層成形することによって、図４（ｂ）に示すような多層積層板１５を製造した。
【００５４】
そして、このようにして得られた多層積層板１５について、黒化処理された内層回路１２とプリプレグ６との密着強度（内層ピール強度）をＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づいて測定した。測定結果を表１に示す。
【００５５】
＜評価項目２：耐ＣＡＦ性＞
まず図３（ａ）に示すようにプリプレグ６を４枚重ねると共に、このプリプレグ６の積層体８の両面に銅箔９を重ね、これを１７０℃、３．０ＭＰａで６０分間加熱加圧して積層成形することによって、金属箔張積層板１０を製造した。その後、図３（ｂ）に示すように、公知の方法で金属箔張積層板１０に穴あけ及び銅めっきを行うことによりスルーホール１１を形成し、さらに、サブトラクティブ法を行うことにより金属箔張積層板１０の両面の銅箔９をパターンニングして回路１２を形成して、プリント配線板を製造した。なお、実際に形成したスルーホール１１の個数は３００個、スルーホール１１間の距離は０．４ｍｍ、スルーホール１１の径は０．２５ｍｍである。
【００５６】
そして、温度１２０℃、湿度８５％の雰囲気下において、上記のようにして得られたプリント配線板に１００Ｖの電圧を印加し、印加開始から抵抗値が１０６（Ω）以下になるまでの時間を測定することによって、耐ＣＡＦ性を評価した。
【００５７】
【表１】


【００５８】
表１にみられるように、実施例１〜３の多層配線板７はスルーホール１１間の耐ＣＡＦ性が良好であり、かつ、内層ピール強度も良好であることが確認される。
【００５９】
これに対して、フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物１を含浸ワニス及び塗布ワニスとして用いた比較例１の多層配線板７は、耐ＣＡＦ性は良好であるものの、従来の多層配線板７と同様に内層ピール強度が不十分であることが確認される。また、アミン硬化系エポキシ樹脂組成物４を含浸ワニス及び塗布ワニスとして用いた比較例２のものは、内層ピール強度は良好であるものの、スルーホール１１間の耐ＣＡＦ性が不良であることが確認される。比較例２においては、吸水率の大きいアミン硬化系エポキシ樹脂組成物４によって基材２が覆われているため、基材２と樹脂との界面に水分が浸入して、スルーホール１１の銅めっきから発生する銅イオンが基材２に沿って成長し、マイグレーションが起こったものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る多層配線板用プリプレグの製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図２】本発明に係る多層配線板用プリプレグの製造工程の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図３】本発明に係る多層配線板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）及び（ｂ）は断面図である。
【図４】本発明に係る多層配線板の製造工程の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１ フェノール硬化系エポキシ樹脂組成物
２ 基材
３ 樹脂含浸基材
４ アミン硬化系エポキシ樹脂組成物
５ アミン硬化系エポキシ樹脂組成物からなる層
６ プリプレグ
７ 多層配線板
【出願人】 【識別番号】０００００５８３２
【氏名又は名称】松下電工株式会社
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１０４８番地
【出願日】 平成１５年９月２５日（２００３．９．２５）
【代理人】 【識別番号】１０００８７７６７
【弁理士】
【氏名又は名称】西川 惠清

【識別番号】１０００８５６０４
【弁理士】
【氏名又は名称】森 厚夫
【公開番号】 特開２００５−１０１３６２（Ｐ２００５−１０１３６２Ａ）
【公開日】 平成１７年４月１４日（２００５．４．１４）
【出願番号】 特願２００３−３３４２４９（Ｐ２００３−３３４２４９）