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【発明の名称】 多層配線板、多層配線板用基材およびその製造方法
【発明者】 【氏名】伊藤 彰二
【住所又は居所】千葉県佐倉市六崎１４４０ 株式会社フジクラ佐倉事業所内

【氏名】岸原 亮一
【住所又は居所】千葉県佐倉市六崎１４４０ 株式会社フジクラ佐倉事業所内

【氏名】橋場 浩樹
【住所又は居所】千葉県佐倉市六崎１４４０ 株式会社フジクラ佐倉事業所内

【氏名】中尾 知
【住所又は居所】千葉県佐倉市六崎１４４０ 株式会社フジクラ佐倉事業所内
【要約】 【課題】層間導通に用いる導電性物質と絶縁層との材料特性の違いに起因する現象を緩和し、絶縁層の境界部分におけるイオンマイグレーションの発生を抑制する。

【解決手段】多層配線板用基材（１）は、配線パターンをなす導電層（３）を片面に備えた絶縁層（２）に貫通孔（４）が形成され、この貫通孔（４）の周面に保護絶縁層（５）が形成される。そして、この保護絶縁層（５）の内側において貫通孔（４）内に、導電層（３）の層間導通を得るための導電性物質（６）が配置される。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンをなす導電層を片面に備えた絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔内に前記導電層の層間導通を得るための導電性物質が配置される多層配線板用基材において、
前記貫通孔の周面に保護絶縁層を形成したことを特徴とする多層配線板用基材。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記導電層が一側面に設けられた絶縁性基材と、この絶縁性基材の他側面に設けられた層間接着層とで構成されることを特徴とする請求項１記載の多層配線板用基材。
【請求項３】
前記保護絶縁層は前記絶縁性基材と前記層間接着層との境界を覆うように形成されることを特徴とする請求項２記載の多層配線板用基材。
【請求項４】
前記保護絶縁層は前記絶縁層または前記絶縁性基材に比べてヤング率の小さい材料で構成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層配線板用基材。
【請求項５】
前記保護絶縁層は前記絶縁層または前記絶縁性基材に比べて誘電率の低い材料で構成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層配線板用基材。
【請求項６】
前記絶縁層または前記絶縁性基材はポリイミド等の可撓性樹脂で構成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層配線板用基材。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の多層配線板用基材を複数枚用意し、任意の多層配線板用基材の前記導電性物質が、当該多層配線板用基材の前記導電層と、当該導電性物質が接する他の多層配線板用基材の導電層との層間導通をとるように位置決めして相互に接合したことを特徴とする多層配線板。
【請求項８】
配線パターンをなす導電層を片面に備えた絶縁層に貫通孔が形成され、この貫通孔内に前記導電層の層間導通を得るための導電性物質が配置されるとともに、この貫通孔の周面に保護絶縁層が形成される多層配線板用基材の製造方法であって、
前記絶縁層に前記貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の周面に前記保護絶縁層を形成する工程と、
前記保護絶縁層の内側において前記貫通孔内に前記導電性物質を充填する工程と、
を含むことを特徴とする多層配線板用基材の製造方法。
【請求項９】
前記保護絶縁層を形成する工程は、
加熱により体積収縮して硬化する性質を有する保護絶縁層形成材料を前記貫通孔内に充填する工程と、
前記保護絶縁層形成材料を加熱して体積収縮硬化させることで前記貫通孔の周面に保護絶縁層をコーティングする工程と、
を含むことを特徴とする請求項８記載の多層配線板用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層配線板、多層配線板用基材およびその製造方法に関し、とくに、フレキシブル多層配線板、フレキシブル多層配線板用基材およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型・軽量化が進み、それにともない、搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化が要求され、これらの要求に応えるプリント配線板として、多層配線板が数多く発表されている。
【０００３】
一般に、多層配線板における層間接続の手段は、スルーホールとバイアホールの２つに大別される。
【０００４】
スルーホールは、多層積層後の基板に一括で孔あけを施し、この孔（基板貫通孔）にメッキによって、または導電性組成物を充填することによって層間導通部を形成するものである。積層後に一括で孔あけを施すため、工数は少なくて済むが、層間導通部が基板の深さ方向に一直線状になければならないため、配線の自由度が小さく、高密度配線に適しているとはいえない。
【０００５】
一方、バイアホールは、１層１層ごとに層間導通部分を作り込んでいくものであり、とくに、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）タイプの多層配線板は、配線の高密度化、および配線の自由度の大きさの点で優位性があることから、携帯電話等の小型の電気製品に広く利用されている。その代表的な工法として、松下電子部品社のＡＬＩＶＨ工法（非特許文献１参照）や、ＤＴサーキットテクノロジー社のＢ２it工法（非特許文献２参照）などが挙げられる。
【０００６】
これらの工法に共通するのはビルドアップ法であるという点である。ビルドアップ法の場合、コア層からビルドアップ層を１層ずつ逐次積層し、作り上げていく工法であり、層間の位置合わせが容易であるため、ＩＶＨ多層配線板のほとんどに利用されている。こうした理由から、ＩＶＨ多層配線板をビルドアップ基板と呼ぶことも多い。
【０００７】
しかし、ビルドアップ工法の場合、１層１層逐次積層していくため、回路形成工程は層数分だけ必要となる。このことは、試作納期の遅延、製造工程数の増加によるコストアップという問題を引き起こしている。
【０００８】
そこで、最近、回路形成済みの基材複数枚を重ね合わせ、一括で積層貼り合わせを行う一括積層法によるＩＶＨ多層配線板の開発が盛んになってきている。その例として、デンソー社による商標名ＰＡＬＡＰ（非特許文献３参照）などが挙げられる。この工法の場合、製造工程を大きく簡略化できるばかりでなく、不良層はあらかじめ交換除去して、良層だけを積層することができるため、歩留まり向上に大きく貢献する。
【非特許文献１】「電子材料」１９９５年１０月号、ｐ５２−５８、中谷誠一等「全層ＩＶＨ構造を有する樹脂多層基板「ＡＬＩＶＨ」」
【非特許文献２】「エレクトロニクス実装学会誌」Ｖｏｌ．３、Ｎｏ．７（２０００）、ｐ５６３−５６８、福岡義孝「厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術」
【非特許文献３】「第１６回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集」ｐ６７−６８、上村力也等「ＰＡＬＡＰ基板を用いたプリント基板リサイクルシステムの検討」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような多層配線板は各種材料の複合体であるため、各材料の熱的特性、機械的特性をある程度合わせることによって信頼性を確保する必要がある。とくに、絶縁層の材料と層間導通部分の材料との特性を合わせることが重要となるが、実際にはこれらを完全に一致させることは難しい。
【００１０】
例えば、バイアホールまたはスルーホールを構成する絶縁層の材料と、バイアホールまたはスルーホール内の層間導通材料との線膨張係数の違いによって、熱衝撃試験時に層間導通部分にクラックが入ったり、または、電気抵抗が大きく上昇したりする問題が発生する。
【００１１】
また、多層配線板の場合、絶縁層を多数重ね合わせた構造をとることになる。そのため、絶縁層の境界部分は、境界以外の絶縁層内部に比べて機械的強度が弱く、そこからイオンマイグレーションが進行しやすいという問題がある。
【００１２】
この発明の課題は、上記従来のもののもつ問題点を排除して、層間導通に用いる導電性物質と絶縁層との材料特性の違いに起因する現象を緩和するとともに、絶縁層の境界部分におけるイオンマイグレーションの発生を抑制することのできる多層配線板、多層配線板用基材およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は上記課題を解決するものであって、請求項１に係る発明は、配線パターンをなす導電層を片面に備えた絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔内に前記導電層の層間導通を得るための導電性物質が配置される多層配線板用基材において、前記貫通孔の周面に保護絶縁層を形成した多層配線板用基材である。
【００１４】
この多層配線板用基材によれば、導電性物質と絶縁層との間に保護絶縁層が形成されるため、導電性物質と絶縁層との材料特性の違いに起因する現象を保護絶縁層によって緩和することができる。
【００１５】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の発明において、前記絶縁層は、前記導電層が一側面に設けられた絶縁性基材と、この絶縁性基材の他側面に設けられた層間接着層とで構成される多層配線板用基材である。
【００１６】
この多層配線板用基材によれば、層間接着層を利用して複数枚の多層配線板用基材を容易に接合することができる。
【００１７】
請求項３に係る発明は、請求項２記載の発明において、前記保護絶縁層は前記絶縁性基材と前記層間接着層との境界を覆うように形成される多層配線板用基材である。
【００１８】
この多層配線板用基材によれば、絶縁性基材と層間接着層との境界が、保護絶縁層に覆われることで導電性物質と直接接触せず、保護絶縁層により導電性物質からバリヤされているため、イオンマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００１９】
請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記保護絶縁層は前記絶縁層または前記絶縁性基材に比べてヤング率の小さい材料で構成される多層配線板用基材である。
【００２０】
この多層配線板用基材によれば、絶縁層または絶縁性基材に比べてヤング率の小さい材料で構成される保護絶縁層が、導電性物質と絶縁層または絶縁性基材との線膨張係数の違いにより発生する応力を緩和し、熱衝撃試験における耐性を向上させることができる。
【００２１】
また、この多層配線板用基材によれば、絶縁性基材に比べてヤング率の小さい材料で構成される保護絶縁層が、絶縁性基材と層間接着層との境界を覆うように形成されることで、イオンマイグレーションの発生の抑制と、導電性物質と絶縁性基材との線膨張係数の違いにより発生する応力の緩和とを両立することができる。
【００２２】
請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、前記保護絶縁層は前記絶縁層または前記絶縁性基材に比べて誘電率の低い材料で構成される多層配線板用基材である。
【００２３】
この多層配線板用基材によれば、絶縁層または絶縁性基材に比べて誘電率の低い材料で構成される保護絶縁層が、伝送速度の遅延を回避させることができる。
【００２４】
また、この多層配線板用基材によれば、保護絶縁層が、絶縁層または絶縁性基材に比べてヤング率が小さく、かつ誘電率の低い材料で構成されることで、導電性物質と絶縁層または絶縁性基材との線膨張係数の違いにより発生する応力の緩和と、伝送速度の遅延の回避とを両立することができる。
【００２５】
また、この多層配線板用基材によれば、絶縁層または絶縁性基材に比べて誘電率の低い材料で構成される保護絶縁層が、絶縁層または絶縁性基材と層間接着層との境界を覆うように形成されることで、イオンマイグレーションの発生の抑制と、伝送速度の遅延の回避とを両立することができる。
【００２６】
さらに、この多層配線板用基材によれば、絶縁層または絶縁性基材に比べてヤング率が小さく、かつ誘電率の低い材料で構成される保護絶縁層が、絶縁層または絶縁性基材と層間接着層との境界を覆うように形成されることで、イオンマイグレーションの発生の抑制と、導電性物質と絶縁層または絶縁性基材との線膨張係数の違いにより発生する応力の緩和と、伝送速度の遅延の回避とを共に実現することができる。
【００２７】
請求項６に係る発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、前記絶縁層または前記絶縁性基材はポリイミド等の可撓性樹脂で構成される多層配線板用基材である。
【００２８】
この多層配線板用基材によれば、ポリイミド等の可撓性樹脂で構成される絶縁層または絶縁性基材は、屈曲が容易に行える。とくに、保護絶縁層を絶縁層または絶縁性基材に比べてヤング率の小さい材料で構成することで、屈曲した場合の絶縁層または絶縁性基材からの導電性物質の剥離、および導電性物質の破壊を抑制することができる。
【００２９】
請求項７に係る発明は、請求項１〜６のいずれかに記載の多層配線板用基材を複数枚用意し、任意の多層配線板用基材の前記導電性物質が、当該多層配線板用基材の前記導電層と、当該導電性物質が接する他の多層配線板用基材の導電層との層間導通をとるように位置決めして相互に接合した多層配線板である。
【００３０】
この多層配線板によれば、貫通孔の周面に保護絶縁層を形成することで、イオンマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００３１】
請求項８に係る発明は、配線パターンをなす導電層を片面に備えた絶縁層に貫通孔が形成され、この貫通孔内に前記導電層の層間導通を得るための導電性物質が配置されるとともに、この貫通孔の周面に保護絶縁層が形成される多層配線板用基材の製造方法であって、前記絶縁層に前記貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の周面に前記保護絶縁層を形成する工程と、前記保護絶縁層の内側において前記貫通孔内に前記導電性物質を充填する工程と、を含む多層配線板用基材の製造方法である。
【００３２】
この多層配線板用基材の製造方法によれば、絶縁層に貫通孔を形成したのち、貫通孔の周面に保護絶縁層を形成し、つぎに保護絶縁層の内側において貫通孔内に導電性物質を充填することで、多層配線板用基材を製造することができる。
【００３３】
請求項９に係る発明は、請求項８記載の発明において、前記保護絶縁層を形成する工程は、加熱により体積収縮して硬化する性質を有する保護絶縁層形成材料を前記貫通孔内に充填する工程と、前記保護絶縁層形成材料を加熱して体積収縮硬化させることで前記貫通孔の周面に保護絶縁層をコーティングする工程と、を含む多層配線板用基材の製造方法である。
【００３４】
この多層配線板用基材の製造方法によれば、印刷法を用いて容易に多層配線板用基材を製造することができる。
【発明の効果】
【００３５】
この発明は以上のように、配線パターンをなす導電層を片面に備えた絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔内に前記導電層の層間導通を得るための導電性物質を配置するとともに、この貫通孔の周面に保護絶縁層を形成したので、層間導通に用いる導電性物質と絶縁層との材料特性の違いに起因する現象を緩和することができ、また、絶縁層の境界部分におけるイオンマイグレーションの発生を抑制することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
図１は、この発明による多層配線板用基材の一実施形態を示す説明図であり、この多層配線板用基材１をその製造方法とともに説明する。
【００３７】
まず、図１（ａ）に示すように、ポリイミド基材２１の片面に銅箔３１が接着された片面銅箔付きポリイミド基材１１を、出発材料として用意する。
【００３８】
つぎに、この片面銅箔付きポリイミド基材１１に対し、サブトラクティブ法を用いて銅箔３１をエッチングすることで、図１（ｂ）に示すように、配線パターンをなす導電層３を片面に備えた回路形成済み配線板１２を作製する。
【００３９】
この方法に代えて、例えば、両面に銅箔の付かないポリイミド基材を出発材料とし、このポリイミド基材に対してアディティブ法、セミアディティブ法を用いて回路を形成することも可能である。
【００４０】
つぎに、図１（ｃ）に示すように、回路形成済み配線板１２におけるポリイミド基材２１の配線パターンをなす導電層３とは反対側の面に層間接着層２２を形成する。この層間接着層２２としては、熱可塑性ポリイミドに熱硬化性機能を付与したものを使用することができる。これ以外にも、例えば、エポキシ等に代表される熱硬化性の樹脂や、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂を層間接着層として使用することも可能である。
【００４１】
そして、ポリイミド基材２１と層間接着層２２とを合わせたものが、この多層配線板用基材１の絶縁層２を構成する。すなわち、図１（ｃ）には、配線パターンをなす導電層３を片面に備えた絶縁層２が示されている。
【００４２】
つぎに、図１（ｄ）に示すように、この絶縁層２の導電層３に対応する位置に、層間接着層２２およびポリイミド基材２１を貫通する貫通孔４を形成する。この貫通孔４はバイアホールであり、ＵＶ−ＹＡＧレーザによる穴開け加工ののち、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことでデスミアを行って形成することができる。
【００４３】
ＵＶ−ＹＡＧレーザに代えて、例えば、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等によって、より高速で加工することも可能である。また、デスミアの方法として、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアもごく一般的であり、使用可能である。
【００４４】
図１（ｄ）から、バイアホール４は、ポリイミド基材２１および層間接着層２２によって形成されていて、バイアホール４内には異種材料（ポリイミド基材２１と層間接着層２２）の境界２３が存在していることがわかる。
【００４５】
つぎに、図１（ｅ）に示すように、このバイアホール４の周面に保護絶縁層５を形成する。すなわち、まず、必要なマスキングを施したうえ、熱可塑性ポリイミドのＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶液を印刷法によりスクイジングすることで、バイアホール４内に充填する。
【００４６】
熱可塑性ポリイミドのＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶液は、加熱によりＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶液が除去され体積収縮して硬化する性質を有しているため、バイアホール４に充填後加熱することで、体積収縮して硬化した熱可塑性ポリイミドがバイアホール４の周面にコーティングされることとなる。
【００４７】
保護絶縁層５を構成する樹脂としては、熱可塑性ポリイミド以外にも、例えば、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂の混合物など、液状の樹脂であれば適宜のものを使用することが可能である。
【００４８】
但し、保護絶縁層５は、ポリイミド基材２１に比べてヤング率の小さい材料で構成されることが好ましく、また、接着後の層間接着層２２に比べてヤング率の小さい材料で構成されることが好ましい。
【００４９】
また、保護絶縁層５は、ポリイミド基材２１に比べて誘電率の低い材料で構成されることが好ましく、また、接着後の層間接着層２２に比べて誘電率の低い材料で構成されることが好ましい。
【００５０】
つぎに、図１（ｆ）に示すように、この保護絶縁層５の内側の穴に、導電性物質６として銀または銀ペーストを充填し、加熱して硬化させる。穴埋めに用いる導電性物質６としては、各種の導電性組成物を使用することができる。例えば、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペーストなど種々の金属ペーストを使用することが可能である。
【００５１】
このようにしてできあがったものが多層配線板用基材１である。この多層配線板用基材１は、図１（ｆ）に示すように、導電性物質６と絶縁層２（ポリイミド基材２１および層間接着層２２）との間に保護絶縁層５が形成されるため、導電性物質６と絶縁層２との材料特性の違いに起因する現象を保護絶縁層５によって緩和することができる。
【００５２】
また、この多層配線板用基材１は、ポリイミド基材２１と層間接着層２２との境界２３が、保護絶縁層５に覆われることで導電性物質６と直接接触せず、保護絶縁層５により導電性物質６からバリヤされているため、イオンマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００５３】
また、この多層配線板用基材１は、ポリイミド基材２１に比べてヤング率の小さい材料で構成される保護絶縁層５が、導電性物質６とポリイミド基材２１との線膨張係数の違いにより発生する応力を緩和し、熱衝撃試験における耐性を向上させることができる。
【００５４】
同様に、接着後の層間接着層２２に比べてヤング率の小さい材料で構成される保護絶縁層５が、導電性物質６と接着後の層間接着層２２との線膨張係数の違いにより発生する応力を緩和し、熱衝撃試験における耐性を向上させることができる。
【００５５】
また、この多層配線板用基材１は、ポリイミド基材２１に比べて誘電率の低い材料で構成される保護絶縁層５が、伝送速度の遅延を回避させることができる。
【００５６】
同様に、接着後の層間接着層２２に比べて誘電率の低い材料で構成される保護絶縁層５が、伝送速度の遅延を回避させることができる。
【００５７】
図２は、図１のようにして作製した多層配線板用基材１を複数枚（図では２枚）と最下層に回路形成済み配線板１２を積層することで構成される多層配線板を示す説明図である。
【００５８】
この多層配線板８は、２枚の多層配線板用基材１ａ，１ｂの導電性物質６ａ，６ｂが、互いの導電層３ａ，３ｂどうしの層間導通をとるとともに、回路形成済み配線板１２の導電層３との層間導通もとるように位置合わせを施した後に重ね合わせ、真空熱プレス機によって真空度１ｋＰａ以下の条件で加熱・加圧して接合・形成したものである。
【００５９】
この位置合わせには、ピンアラインメント方式を採用することも可能であるが、その場合はピン用の穴を開けるスペースが必要になるため、好ましいとはいえない。そのため、画像認識による位置合わせを採用することが好ましい。
【００６０】
このようにして作製された多層配線板８を、８５℃、８５ＲＨ％、３０Ｖの条件でマイグレーション試験を実施したところ、バイアピッチが５００μｍの場合で、１０００時間以上経過後も絶縁抵抗が１ＧΩ以上を維持した。
【００６１】
これに対し、バイアホール周面に保護絶縁層が形成されていない従来の多層配線板用基材を用いて作製した多層配線板を、比較のため同様のマイグレーション試験を実施したところ、バイアピッチが５００μｍの場合で、５００時間程度で絶縁抵抗が１ＧΩ以下まで低下した。
【００６２】
また、バイアホール４周面に絶縁層２よりもヤング率の小さい材料の保護絶縁層５が形成されている多層配線板用基材１からなる多層配線板８と、そのような保護絶縁層が形成されていない従来の多層配線板用基材からなる多層配線板について、有限要素法により、バイアホール周面に発生する応力を比較したところ、保護絶縁層５が形成されている多層配線板用基材１からなる多層配線板８に優位性が認められた。
【００６３】
図３〜５は、この発明による多層配線板の他の実施形態を示す説明図であり、この多層配線板１００をその製造方法とともに説明する。
【００６４】
まず、図３（ａ）に示すように、片面回路形成済み両面銅箔付きガラスエポキシ基材１１１を出発材料とし、これを２枚用意し、位置合わせを施した後、層間接着材１２２を挟んで重ね合わせ、加熱加圧することで、図３（ｂ）に示すように貼り合わせて多層配線板用基材１０１を形成する。
【００６５】
層間接着材１２２には、エポキシ系のシート状接着材を使用することができる。このほかにも、オレフィン系、シリコン系等、任意の接着材を使用することが可能である。
【００６６】
つぎに、図３（ｃ）に示すように、多層配線板用基材１０１の所定の位置にドリルによって貫通孔１０４を形成する。この貫通孔１０４はスルーホールである。
【００６７】
つぎに、図４（ｄ）に示すように、このスルーホール１０４の周面に、エポキシ樹脂を塗布し、加熱することで硬化させて保護絶縁層１０５を形成する。
【００６８】
保護絶縁層１０５に用いる樹脂としては、他にも、有機溶剤に分散させた熱可塑性ポリイミドや、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸、または、エポキシの混合物等、液状の樹脂組成物であれば適宜のものを使用することが可能である。
【００６９】
つぎに、図４（ｅ）に示すように、この保護絶縁層１０５の内側の穴に、導電性組成物１０６として銀ペーストを印刷法によって充填し、加熱して硬化させる。穴埋めに用いる導電性組成物１０６としては、例えば、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペーストなど種々の金属ペーストを使用することが可能である。
【００７０】
導電性組成物１０６が多層配線板用基材１０１の表面まではみ出している場合は、はみ出した導電性組成物１０６をバフ研磨することで、図４（ｆ）に示すように、多層配線板用基材１０１の表面を平らにする。
【００７１】
つぎに、図５（ｇ）に示すように、多層配線板用基材１０１の表面に電解メッキによって銅メッキ層１０７を析出させる。これにより、銅箔１３１と導電性組成物１０６との密着はより強固なものとなる。
【００７２】
最後に、図５（ｈ）に示すように、表面の銅箔１３１をエッチングによって回路形成を施すことで、多層配線板１００が作製される。
【００７３】
この多層配線板１００についても、図２に示す多層配線板８と同様に、有限要素法により、スルーホール１０４の周面に絶縁層（２枚のポリイミド基材１２１およびそれに挟まれた層間接着材１２２）よりもヤング率の小さい保護絶縁層１０５がある場合とない場合とでスルーホール１０４の周面に発生する応力を比較したところ、保護絶縁層１０５がある場合に優位性が認められた。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】この発明による多層配線板用基材の一実施形態を示す説明図である。
【図２】この発明による多層配線板の一実施形態を示す説明図である。
【図３】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す説明図である。
【図４】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す説明図である。
【図５】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７５】
１，１０１ 多層配線板用基材
２，１２２ 絶縁層
３，１０３ 導電層
４ 貫通孔（バイアホール）
５，１０５ 保護絶縁層
６ 導電性物質
８，１００ 多層配線板
１０４ 貫通孔（スルーホール）
１０６ 導電性組成物
【出願人】 【識別番号】０００００５１８６
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
【住所又は居所】東京都江東区木場１丁目５番１号
【出願日】 平成１５年９月２日（２００３．９．２）
【代理人】 【識別番号】１０００８３８０６
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 秀和

【識別番号】１００１００７１２
【弁理士】
【氏名又は名称】岩▲崎▼ 幸邦

【識別番号】１００１００９２９
【弁理士】
【氏名又は名称】川又 澄雄

【識別番号】１００１０１２４７
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 俊一
【公開番号】 特開２００５−７９４７４（Ｐ２００５−７９４７４Ａ）
【公開日】 平成１７年３月２４日（２００５．３．２４）
【出願番号】 特願２００３−３１０６２１（Ｐ２００３−３１０６２１）