| 【発明の名称】 |
プリント配線基板への電子部品実装方法及びプリント配線基板用の搬送パレット並びにクリーム半田印刷用スクリーン |
| 【発明者】 |
【氏名】久米 猛
【住所又は居所】東京都台東区台東四丁目１９番９号 三菱樹脂 株式会社関東支社内
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| 【要約】 |
【課題】プリント配線基板やクリーム半田のスクリーン印刷の際に使用するスクリーンが粘着剤層に強く粘着されることを抑制することができるプリント配線基板用の搬送パレットを提供する。
【解決手段】搬送パレット１１は、非伸縮性の支持体１２の片面に粘着剤層１３が積層形成されている。支持体１２はアルミニウム板で構成されている。搬送パレット１１には実装装置に対して搬送パレット１１を固定する固定用孔１４と、搬送パレット１１に対してプリント配線基板としてのＦＰＣ基板１５を位置決めするための位置合わせ用孔１６とが形成されている。搬送パレット１１は、ＦＰＣ基板１５を複数枚載置可能な広さに形成されており、位置合わせ用孔１６はＦＰＣ基板１５の一方の対角線上の角部に対応する位置に形成されている。粘着剤層１３には、支持体１２と対向する面と反対側の面にエンボス部１３ａが形成されている。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
該非伸縮性の支持体上に粘着剤層が設けられた搬送パレット上に、プリント配線基板を前記粘着剤層に粘着された状態で載置し、前記プリント配線基板の上面にクリーム半田をスクリーン印刷し、プリント配線基板上に印刷されたクリーム半田上に電子部品を搭載して加熱し、その後、前記プリント配線基板を前記搬送パレット上から取り外すプリント配線基板への電子部品実装方法において、少なくとも前記粘着剤層の前記プリント配線基板と対向する面にエンボス部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板への電子部品実装方法。
【請求項２】
前記プリント配線基板と前記粘着剤層との間に剥離用スペーサを配置し、前記プリント配線基板の粘着剤層と対向する側の面の一部が前記剥離用スペーサと接触する状態に保持する請求項１に記載のプリント配線基板への電子部品実装方法。
【請求項３】
スクリーン印刷時にプリント配線基板と対応する側の面に剥離層が形成されているスクリーンが、前記スクリーン印刷の際に使用される請求項１に記載のプリント配線基板への電子部品実装方法。
【請求項４】
非伸縮性の支持体上にプリント配線基板を一時的に保持可能な粘着剤層が設けられたプリント配線基板用の搬送パレットであって、前記粘着剤層の前記支持体と対向する面と反対側の面にエンボス部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板用の搬送パレット。
【請求項５】
前記粘着剤層は非伸縮性基材上に積層され、該非伸縮性基材が前記非伸縮性の支持体上に固定されている請求項４に記載のプリント配線基板用の搬送パレット。
【請求項６】
前記非伸縮性基材は前記非伸縮性の支持体上に形成されたザグリ部に固定されている請求項５に記載のプリント配線基板用の搬送パレット。
【請求項７】
プリント配線基板にクリーム半田をスクリーン印刷する際に使用されるスクリーンであって、前記スクリーン印刷の際にプリント配線基板と対応する側の面に剥離層が形成されているクリーム半田印刷用スクリーン。
【請求項８】
前記剥離層はエンボス部である請求項７に記載のクリーム半田印刷用スクリーン。
【請求項９】
前記剥離層は剥離剤の塗布層である請求項７に記載のクリーム半田印刷用スクリーン。
【請求項１０】
前記剥離層は剥離性プラスチックフィルムである請求項７に記載のクリーム半田印刷用スクリーン。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線基板や薄板プリント配線基板等のプリント配線基板への電子部品実装方法及びプリント配線基板用の搬送パレット並びにクリーム半田印刷用スクリーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）は厚みが薄く、柔軟性に富んでいるために近年、小型電子機器の回路を構成する基材として中心的な役割を果たしている。しかし、ＦＰＣ基板は強度、平坦度、熱収縮性等の特性から、半導体チップの実装については、紙フェノール基板やガラスエポキシ基板と同様に取り扱うことができない。このため、ステンレス材等で作成された搬送パレットの上に、ＦＰＣ基板を位置決めして接着テープで貼り付け、ステンレス板を補強板として使用することによって半導体チップを実装する方法が採用されている。
【０００３】
ところが、ＦＰＣ基板を搬送パレットに位置決めして接着テープで貼るという作業は手作業となるため、作業効率が低下するという問題がある。また、接着テープを剥がした後の糊残りは品質上好ましくない。また、接着テープは使い捨てで使用するので経済的に好ましくない。
【０００４】
このような問題を解決する方法として、非伸縮性支持体上に粘着剤層を積層形成した搬送パレット上にＦＰＣ基板を載置し、その状態でクリーム半田をＦＰＣ基板上にスクリーン印刷し、印刷されたクリーム半田上に電子部品を搭載して半田リフローを行った後、ＦＰＣ基板上を粘着剤層から剥離する実装方法がある。
【０００５】
また、板体よりなる治具ベースの表面中央部にザグリ部を形成し、このザグリ部に弱粘着性樹脂を塗布してプリント配線基板を剥離可能に粘着するため弱粘着性接着剤層を形成したプリント配線基板実装用治具が提案されている（特許文献１参照。）。
【特許文献１】特許第３３２８２４８号公報（明細書の段落［０００８］，［０００９］、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、非伸縮性支持体上に粘着剤層を積層形成した搬送パレットを使用してプリント配線基板に電子部品を実装する方法では、粘着剤層は表面が平坦なため、プリント配線基板やスクリーンが粘着剤層に強く付着される。その結果、半田印刷終了後に、スクリーンが粘着剤層からスムーズに剥離できずに印刷面が変形したり、電子部品実装後に、プリント配線基板を粘着剤層から剥離する際に剥がれ難くてプリント配線基板が変形する場合がある。
【０００７】
特許文献１に記載のプリント配線基板実装用治具を使用した場合は、半田印刷に使用するスクリーンは粘着剤層に付着する虞はないが、プリント配線基板を粘着剤層から剥離する際には前記と同様の問題がある。
【０００８】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その第１の目的は、プリント配線基板やクリーム半田のスクリーン印刷の際に使用するスクリーンが粘着剤層に強く粘着されることを抑制することができるプリント配線基板への電子部品実装方法を提供することにある。第２の目的は、前記電子部品実装方法に好適なプリント配線基板用の搬送パレットを提供することにある。第３の目的は、前記電子部品実装方法に好適なクリーム半田印刷用スクリーンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記第１の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、非伸縮性の支持体上に粘着剤層が設けられた搬送パレット上に、プリント配線基板を前記粘着剤層に粘着された状態で載置し、前記プリント配線基板の上面にクリーム半田をスクリーン印刷し、プリント配線基板上に印刷されたクリーム半田上に電子部品を搭載して加熱し、その後、前記プリント配線基板を前記搬送パレット上から取り外すプリント配線基板への電子品実装方法において、少なくとも前記粘着剤層の前記プリント配線基板と対向する面にエンボス部が形成されている。
【００１０】
この発明では、粘着作用でプリント配線基板を所定位置に保持する粘着剤層は、エンボス部が施されている面でプリント配線基板を固定するため、粘着剤層が平坦な場合と異なり、プリント配線基板を粘着剤層から剥離する際に容易に剥がれ、プリント配線基板が薄くても変形が抑制される。また、粘着剤層が、プリント配線基板が載置される箇所より広く設けられた場合に、クリーム半田のスクリーン印刷の際にスクリーンが粘着剤層に押し付けられて粘着作用を受けても、スクリーン印刷が終了した後、スクリーンを粘着剤層から円滑に剥離できる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記プリント配線基板と前記粘着剤層との間に剥離用スペーサを配置し、前記プリント配線基板の粘着剤層と対向する側の面の一部が前記剥離用スペーサと接触する状態に保持する。従って、この発明では、プリント配線基板の搬送パレット側の面が全て粘着剤層に対向する場合に比較して、電子部品の実装後にプリント配線基板を剥離する際、プリント配線基板の剥離が容易になる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、スクリーン印刷時にプリント配線基板と対応する側の面に剥離層が形成されているスクリーンが、前記スクリーン印刷の際に使用される。ここで「剥離層」とは、粘着剤層に押圧されても容易に粘着剤層から剥離することが可能な状態に保持される層を意味する。従って、この発明では、スクリーンが粘着剤層に押圧されても、スクリーン印刷終了後にスクリーンを容易に取り外すことができる。
【００１３】
第２の目的を達成するため、請求項４に記載の発明は、非伸縮性の支持体上にプリント配線基板を一時的に保持可能な粘着剤層が設けられたプリント配線基板用の搬送パレットであって、前記粘着剤層の前記支持体と対向する面と反対側の面にエンボス部が形成されている。従って、この発明のプリント配線基板用の搬送パレットは、請求項１〜請求項３に記載の電子部品実装方法の実施に好適に使用できる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記粘着剤層は非伸縮性基材上に積層され、該非伸縮性基材が前記非伸縮性の支持体上に固定されている。従って、この発明のプリント配線基板用の搬送パレットは、プリント配線基板を固定すべき箇所以外に粘着剤層を設ける必要がなく、クリーム半田印刷用のスクリーンが粘着剤層に粘着されず、スクリーン印刷終了後にスクリーンを容易に取り外すことができる。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記非伸縮性基材は前記非伸縮性の支持体上に形成されたザグリ部に固定されている。従って、この発明では、非伸縮性基材を搬送パレットの所定位置に固定するのが容易になる。また、クリーム半田をスクリーン印刷する際、プリント配線基板上に載置されたスクリーンと搬送パレット板の表面との間隔が狭くなり、スクリーンに無理な力が作用し難くなる。
【００１６】
第３の目的を達成するため、請求項７に記載の発明は、プリント配線基板にクリーム半田をスクリーン印刷する際に使用されるスクリーンであって、前記スクリーン印刷の際にプリント配線基板と対応する側の面に剥離層が形成されている。従って、この発明のクリーム半田印刷用スクリーンは、請求項３に記載の電子部品実装方法の実施に好適に使用できる。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、前記剥離層はエンボス部である。この発明では、スクリーンを製造する際に、自身の片面にエンボス部を形成することで容易に形成できる。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、前記剥離層は剥離剤の塗布層である。従って、この発明のクリーム半田印刷用スクリーンは、スクリーンに剥離剤を塗布することで簡単に製造することができる。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、前記剥離層は剥離性プラスチックフィルムである。従って、この発明のクリーム半田印刷用スクリーンは、スクリーンに剥離性プラスチックフィルム、即ち粘着剤の粘着作用を受け難いプラスチックフィルムを貼付することで簡単に製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、プリント配線基板やクリーム半田のスクリーン印刷の際に使用するスクリーンが粘着剤層に強く粘着されることを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図３に従って説明する。
図１（ａ）は搬送パレットの部分模式断面図を示し、図１（ｂ）は搬送パレットの模式平面図を示す。図２は実装装置上に搬送パレットが固定された状態の模式断面図を示す。図３（ａ）〜（ｅ）は電子部品の実装工程を示す模式断面図である。
【００２２】
図１（ａ）に示すように、搬送パレット１１は、非伸縮性の支持体１２の片面に粘着剤層１３が積層形成されている。支持体１２はアルミニウム板（アルミ板）で構成されている。図１（ｂ）に示すように、搬送パレット１１には実装装置に対して搬送パレット１１を固定する固定用孔１４と、搬送パレット１１に対してプリント配線基板としてのＦＰＣ基板１５（図１（ｂ）に鎖線で図示）を位置決めするための位置合わせ用孔１６とが形成されている。固定用孔１４は搬送パレット１１の長手方向の両端部に形成されている。搬送パレット１１は、ＦＰＣ基板１５を複数枚（この実施の形態では６枚）載置可能な広さに形成されており、位置合わせ用孔１６はＦＰＣ基板１５の一方の対角線上の角部に対応する位置に形成されている。固定用孔１４及び位置合わせ用孔１６は、支持体１２及び粘着剤層１３を貫通している。なお、図１（ｂ）では粘着剤層１３及びエンボス部１３ａの図示を省略している。
【００２３】
粘着剤層１３には、支持体１２と対向する面と反対側の面にエンボス部１３ａが形成されている。エンボス部１３ａとしては梨地模様や角錐状、円錐状等の独立した突起の集合体としたものが好適である。
【００２４】
粘着剤層１３にエンボス部１３ａを賦与する方法としては、粘着剤層１３を成形する際に使用する成形用の離型フィルムに予めエンボス模様を賦与しておき、成形・離型時にエンボス模様を粘着剤層１３に転写する方法が好ましい。
【００２５】
次に、上記構成の搬送パレット１１を使用した場合の、プリント配線基板としてのＦＰＣ基板１５への電子部品の実装方法を説明する。
図２に示すように、実装装置の載置部３１には、搬送パレット１１の固定用孔１４と対応するように凹部３２が形成されている。搬送パレット１１は、支持体１２が載置部３１と対向する状態で載置部３１上に配置され、固定ピン３３を固定用孔１４に貫通させて凹部３２に嵌合させることにより、載置部３１の所定位置に位置合わせされた状態で固定される。
【００２６】
ＦＰＣ基板１５には、位置合わせ用孔１６と対応する位置に位置決め孔１５ａが形成されている。ピン３４を位置決め孔１５ａに貫通させて位置合わせ用孔１６に嵌合させることにより、ＦＰＣ基板１５が搬送パレット１１上の所定位置に位置合わせされた状態で配置されるとともに、粘着剤層１３に粘着されて固定される。
【００２７】
次に、図３（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板１５の上面にクリーム半田印刷用スクリーンとしてのメタルマスク３５が配置され、その状態でクリーム半田３６がスクリーン印刷される。その結果、図３（ｂ）に示すように、メタルマスク３５に形成された孔３５ａと対応するＦＰＣ基板１５上にクリーム半田３６が充填された状態になる。次に、メタルマスク３５がＦＰＣ基板１５上から取り外され、図３（ｃ）に示すように、ＦＰＣ基板１５上の所定位置にクリーム半田３６が印刷された状態となる。
【００２８】
次に、図３（ｄ）に示すように、ＦＰＣ基板１５上に印刷されたクリーム半田３６上に電子部品３７（例えば、半導体装置）が搭載された後、ＦＰＣ基板１５が搬送パレット１１と共に加熱炉に入れられて加熱されることにより、クリーム半田３６がリフローされて電子部品３７がＦＰＣ基板１５の所定位置に実装される。その後、図３（ｅ）に示すように、ＦＰＣ基板１５が粘着剤層１３から剥離されることにより、搬送パレット１１上から取り外されて、ＦＰＣ基板１５上への電子部品３７の実装工程が終了する。
【００２９】
粘着作用でＦＰＣ基板１５を搬送パレット１１上の所定位置に保持する粘着剤層１３は、エンボス部１３ａが施されている面でＦＰＣ基板１５を粘着保持するため、粘着剤層１３が平坦な場合と異なり、ＦＰＣ基板１５を粘着剤層１３から剥離する際に容易に剥がれ、ＦＰＣ基板１５が薄くても変形が抑制される。また、粘着剤層１３が、ＦＰＣ基板１５が載置される箇所より広く設けられているため、クリーム半田３６のスクリーン印刷の際にメタルマスク３５が粘着剤層１３に押し付けられてその粘着作用を受ける。しかし、エンボス部１３ａが存在するため、スクリーン印刷が終了した後、メタルマスク３５を粘着剤層１３から円滑に剥離できる。
【００３０】
この実施の形態によれば、以下のような効果を有する。
（１） 非伸縮性の支持体１２上に粘着剤層１３が設けられた搬送パレット１１上に、ＦＰＣ基板１５を粘着剤層１３に粘着された状態で載置し、ＦＰＣ基板１５の上面にスクリーン印刷されたクリーム半田３６を使用して電子部品３７を実装する。そして、粘着剤層１３のＦＰＣ基板１５と対向する面にエンボス部１３ａが形成されている。従って、粘着剤層１３の粘着作用によりＦＰＣ基板１５を搬送パレット１１に密着固定でき、しかもＦＰＣ基板１５やクリーム半田３６のスクリーン印刷の際に使用するメタルマスク３５が粘着剤層１３に強く粘着されることを抑制することができる。その結果、半田印刷終了後に、メタルマスク３５が粘着剤層１３からスムーズに剥離できずに印刷面が変形したり、電子部品３７の実装後に、ＦＰＣ基板１５を粘着剤層１３から剥離する際に剥がれ難くてＦＰＣ基板１５が変形するのを防止することができる。
【００３１】
（２） 支持体１２上の所定位置に位置合わせ用孔１６が形成され、ＦＰＣ基板１５は位置決め孔１５ａを貫通して位置合わせ用孔１６に嵌合されるピン３４により搬送パレット１１の所定位置に取り付けられる。従って、クリーム半田３６をスクリーン印刷する際に、クリーム半田３６がＦＰＣ基板１５の所定位置に精度良く印刷されるようにＦＰＣ基板１５を搬送パレット１１の所定位置に取り付けるのが容易になる。
【００３２】
（３） 粘着剤層１３がＦＰＣ基板１５を取り付ける箇所にのみ設けられるのではなく、搬送パレット１１のＦＰＣ基板１５を取り付ける側の面全体に設けられている。従って、粘着剤層１３を搬送パレット１１の所定の位置のみに設ける構成に比較して製造が容易になる。
【００３３】
（４） 搬送パレット１１には実装装置の載置部３１の凹部３２と対応する固定用孔１４が形成されている。従って、固定ピン３３で搬送パレット１１を実装装置の載置部３１の所定位置に容易に、位置合わせした状態で固定できる。
【００３４】
（５） 非伸縮性の支持体１２がアルミニウム板であるため、入手しやすい板で非伸縮性の支持体１２を形成できる。また、ステンレス板等に比べて軽く、取扱いやすい。
実施の形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
【００３５】
〇 ＦＰＣ基板１５を搬送パレット１１上に取り付ける際、図４に示すように、ＦＰＣ基板１５と粘着剤層１３との間に剥離用スペーサ３８を配置し、ＦＰＣ基板１５の粘着剤層１３と対向する側の面の一部が剥離用スペーサ３８と接触する状態に保持してもよい。剥離用スペーサ３８はＦＰＣ基板１５の両端部において接触するように配置するのが好ましい。この場合、ＦＰＣ基板１５の搬送パレット１１側の面が全て粘着剤層１３に対向する場合に比較して、電子部品３７の実装後にＦＰＣ基板１５を剥離する際、ＦＰＣ基板１５の剥離が容易になる。
【００３６】
○ 搬送パレット１１は、粘着剤層１３が支持体１２上に直接積層された構成に限らない。例えば、粘着剤層１３は非伸縮性基材３９上に積層され、該非伸縮性基材３９が非伸縮性の支持体１２上に固定された構成としてもよい。非伸縮性基材３９はその面積がＦＰＣ基板１５より小さく形成されている。この場合、搬送パレット１１は、ＦＰＣ基板１５を固定すべき箇所以外に粘着剤層１３を設ける必要がなく、メタルマスク３５が粘着剤層１３に粘着されず、スクリーン印刷終了後にメタルマスク３５を容易に取り外すことができる。
【００３７】
○ 粘着剤層１３が積層された非伸縮性基材３９が支持体１２上に固定された搬送パレット１１において、図５に示すように、支持体１２上にザグリ部４０が形成され、非伸縮性基材３９はザグリ部４０に固定されている構成としてもよい。この場合、非伸縮性基材３９を支持体１２の所定位置、即ち搬送パレット１１の所定位置に固定するのが容易になる。また、クリーム半田３６をスクリーン印刷する際、ＦＰＣ基板１５上に載置されたメタルマスク３５と搬送パレット１１の表面との間隔が狭くなり、メタルマスク３５に無理な力が作用し難くなる。
【００３８】
○ 粘着剤層１３が積層された非伸縮性基材３９を支持体１２上に固定する構成に限らず、粘着剤層１３を支持体１２上に直接積層形成する構成において、粘着剤層１３をＦＰＣ基板１５を載置すべき所定箇所のみに形成してもよい。
【００３９】
○ ＦＰＣ基板１５にクリーム半田３６をスクリーン印刷する際に使用されるメタルマスク３５として、スクリーン印刷の際にＦＰＣ基板１５と対応する側の面に剥離層が形成されたもの使用してもよい。ここで「剥離層」とは、粘着剤層１３に押圧されても容易に粘着剤層１３から剥離することが可能な状態に保持される層を意味する。例えば、図６（ａ）に示すように、メタルマスク３５の片面に剥離層としてエンボス部３５ｂを形成してもよい。この場合、メタルマスク３５を製造する際に、自身の片面にエンボス部３５ｂを形成することで容易に形成できる。また、図６（ｂ）に示すように、メタルマスク３５の片面に剥離層として剥離剤の塗布層３５ｃを形成してもよい。この場合、メタルマスク３５に剥離剤を塗布することで簡単に製造することができる。また、剥離層を剥離性プラスチックフィルムで構成してもよい。この場合、メタルマスク３５に剥離性プラスチックフィルム、即ち粘着剤の粘着作用を受け難いプラスチックフィルムを貼付することで簡単に製造することができる。
【００４０】
○ メタルマスク３５の片面全体に剥離層４１を形成するのではなく、図６（ｃ）に示すように、メタルマスク３５のＦＰＣ基板１５の半田印刷面と対応しない部分にのみ剥離層４１を形成してもよい。
【００４１】
○ ピン３４でＦＰＣ基板１５を搬送パレット１１の所定位置に位置合わせする場合、搬送パレット１１には位置合わせ用孔１６が形成される構成に限らず、例えば凹部（穴）を形成してもよい。この凹部は、エンボス部１３ａ及び粘着剤層１３を貫通して非伸縮性の支持体１２の途中まで達するような深さに形成する。
【００４２】
○ ＦＰＣ基板１５に位置決め孔１５ａに代えて、位置合わせ用孔１６と係合可能な凸部を形成し、凸部を位置合わせ用孔１６に係合させることにより、ＦＰＣ基板１５を搬送パレット１１の所定位置に位置合わせしてもよい。
【００４３】
○ ＦＰＣ基板１５を搬送パレット１１の所定位置に位置合わせする構成は、ピン３４あるいは、凸部と位置合わせ用孔１６との係合によって行われる構成に限らず、ＦＰＣ基板１５を、ピン３４及び凸部の両方を使用して位置合わせする構成としてもよい。例えばＦＰＣ基板１５に位置決め孔１５ａと凸部とを１個ずつ形成する。
【００４４】
○ 搬送パレット１１にはＦＰＣ基板１５との位置合わせ用孔１６や凹部が形成されなくてもよいが、それらを形成すると、ＦＰＣ基板１５を搬送パレット１１の所定位置に容易に位置合わせできる。
【００４５】
○ 搬送パレット１１には実装装置の載置部３１との固定用孔１４が形成されなくてもよいが、固定用孔１４を形成すると、搬送パレット１１を実装装置の載置部３１の所定位置に容易に位置合わせした状態で固定できる。
【００４６】
○ 非伸縮性の支持体１２はアルミ板に限らず、例えば、ステンレス板、マグネシウム合金板といった金属板や、ガラス繊維含浸エポキシ板、ガラス繊維含浸ポリエステル板等のプラスチック板でもよい。また、機械的強度、耐熱性、平滑性が充分であれば、非伸縮性の支持体１２は他の材料であっても使用可能であるが、アルミ板、ステンレス板等の金属板や、ガラス繊維含浸エポキシ板等のプラスチック板が特に好適である。
【００４７】
○ 搬送パレット１１に密着固定されるＦＰＣ基板は６枚に限らず、搬送パレット１１やＦＰＣ基板１５の大きさによって適宜変更してもよい。例えばＦＰＣ基板１５が大きい場合には、搬送パレット１１に密着できるＦＰＣ基板１５の数が少なくなる。また、搬送パレット１１が大きければ、密着できるＦＰＣ基板１５の数が多くなる。位置合わせ用孔１６は、ＦＰＣ基板１５と対応する位置に適宜変更して形成する。
【００４８】
○ 位置合わせ用孔１６が形成される位置は、ＦＰＣ基板１５の一方の対角線上の角部に対応する位置に限らない。
○ 固定用孔１４が形成される位置は、搬送パレット１１の長手方向の両端部に限らない。
【００４９】
○ クリーム半田３６のスクリーン印刷時に使用するスクリーンとしてメタルマスク３５に代えて、樹脂製のマスクを使用してもよい。
○ プリント配線基板はＦＰＣ基板１５に限らず、薄板プリント配線基板であってもよい。
【００５０】
○ エンボス部３５ｂ、塗布層３５ｃ等の剥離層４１を備えたスクリーンは、エンボス部１３ａを有さない粘着剤層が形成された従来の搬送パレットを使用して、プリント配線基板上に電子部品を実装する際に使用してもよい。その場合も、スクリーンが容易に粘着剤層から剥離される。
【００５１】
以下の技術的思想（発明）は前記実施の形態から把握できる。
（１） 請求項４に記載の発明において、前記支持体は複数のプリント配線基板を載置可能な面積に形成され、前記粘着剤層はプリント配線基板を載置すべき箇所にのみ形成されている。
【００５２】
（２） 請求項４に記載の発明において、前記支持体にはプリント配線基板の位置合わせ用の孔又は凹部が形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】（ａ）は搬送パレットの部分模式断面図、（ｂ）は搬送パレットの模式平面図。
【図２】実装装置上に搬送パレットが固定された状態の模式断面図。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は電子部品の実装工程を示す模式断面図。
【図４】別の実施形態を示す部分模式断面図。
【図５】別の実施形態を示す部分模式断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）はスクリーンの別の実施形態を示す部分模式断面図。
【符号の説明】
【００５４】
１１…搬送パレット、１２…支持体、１３…粘着剤層、１３ａ，３５ｂ…エンボス部、１５…プリント配線基板としてのＦＰＣ基板、３５…スクリーンとしてのメタルマスク、３５ｃ…塗布層、３６…クリーム半田、３７…電子部品、３８…剥離用スペーサ、３９…非伸縮性基材、４０…ザグリ部、４１…剥離層。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６１７２
【氏名又は名称】三菱樹脂株式会社
【住所又は居所】東京都千代田区丸の内２丁目５番２号
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| 【出願日】 |
平成１５年７月３１日（２００３．７．３１） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００６８７５５
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
【識別番号】１００１０５９５７
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
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| 【公開番号】 |
特開２００５−５１１５９（Ｐ２００５−５１１５９Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１７年２月２４日（２００５．２．２４） |
| 【出願番号】 |
特願２００３−２８３９５２（Ｐ２００３−２８３９５２） |
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