| 【発明の名称】 |
バックアップピン取付用ピン立てシート |
| 【発明者】 |
【氏名】岨野 守男
【住所又は居所】東京都目黒区目黒本町２−１５−１０ 株式会社ソノコム内
【氏名】深井 宏
【住所又は居所】神奈川県川崎市高津区下野毛１−６−３４ 株式会社ソノコム玉川事業本部内
【氏名】谷越 和幸
【住所又は居所】神奈川県川崎市高津区下野毛１−６−３４ 株式会社ソノコム玉川事業本部内
【氏名】高橋 孝
【住所又は居所】東京都目黒区目黒本町２−１５−１０ 株式会社ソノコム内
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| 【要約】 |
【課題】従来のバックアップピンの取付用テンプレートによる取付方法では、テンプレートをピンから離して設置したり、電子部品の位置を確認しながら、バックアップピンを取り付けたりと、作業に手間がかかる。
【解決手段】プリント配線板に実装される電子部品等の大きさ、あるいはそれよりも若干大きい基板受けパターン４を設計し、前記基板受けパターン４で囲まれた部分以外の位置に前記プリント配線板を支えるためのバックアップピンをバックアッププレートへ取り付けられるように前記バックアップピン取り付け位置を指示するための孔５を穿設したバックアップピン取付用ピン立てシート１を利用することで解決する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に実装される電子部品等の大きさ、あるいはそれよりも若干大きい基板受けパターンを設計し、前記基板受けパターンで囲まれた部分以外の位置に前記プリント配線板を支えるためのバックアップピンをバックアッププレートへ取り付けられるように前記バックアップピン取り付け位置を指示するための孔を穿設したことを特徴とするバックアップピン取付用ピン立てシート。
【請求項２】
請求項１に記載のバックアップピン取付用ピン立てシートを用いたバックアッププレートへのバックアップピンの立設方法。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷装置によりプリント配線板の基板に回路パターンやクリーム半田を印刷したり、基板上に電子部品を実装するなどの際に、基板を保持するために使用されるバックアッププレートへのバックアップピン取り付け時におけるサポート治具としての、バックアップピン取付用ピン立てシートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からスクリーン印刷装置により基板に回路パターンやクリーム半田を印刷したり、基板上に電子部品を実装するなどの際には、バックアップピンにより基板を保持することが知られている。該バックアップピンは、バックアッププレートと言われる、ある一定の間隔で多数の孔が穿設されているプレートの孔部に挿入されて立設されている。例えば、基板の両面に電子部品を実装した両面実装基板を作製する場合は、まず基板の片面に電子部品を実装し、次に基板のもう一方の面に電子部品を実装することになる。その際に、既に電子部品が実装された面において、電子部品に当たらないようにバックアッププレートにバックアップピンを立設して基板を保持させることで、もう一方の面に電子部品を実装するという方法によって作製されている。
この際のバックアップピンの立設位置は、作業者が実際に基板の下面に実装されている電子部品を視認し、その部品を避けるように設定していた。そのため、作業者は常に下面に実装されている電子部品の位置とバックアップピンの位置を意識して立設しなければならず、その結果としてバックアップピンの立設設定に非常に手間がかかってしまうということが問題になっていた。
さらに、前記作業効率を向上させるため、保持される基板の下面に実装されている電子部品の位置が示された取付用テンプレートを用意し、スクリーン印刷装置のバックアッププレートと対向させ、少なくともバックアップピンの長さより離して設置し、前記取付用テンプレート上からこれを透過させて電子部品の位置を確認しながら電子部品が実装されている位置に当たらないようにバックアップピンを取り付ける方法（例えば、特許文献１参照）が存在している。
【特許文献１】特開２０００−１３００９（発明の詳細な説明の欄｛００１４｝、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記従来技術である特開２０００−１３００９号公報に示されたバックアップピンの取付用テンプレートによる取付方法では、従来の取付方法よりは作業効率は上がったものの、やはりテンプレートをピンから離して設置したり、電子部品の位置を確認しながら、バックアップピンを取り付けたりと、まだまだ作業に手間がかかる。
そこで、本発明に係るバックアップピン取付用ピン立てシートは、前記事情を鑑みてなされたもので、ピン立てシート自体にバックアップピンが通過できる孔を穿設することによって、ピン立てシートをバックアッププレートに直接接地した状態で取り付けられ、ピン立てシートの孔が穿設されている場所だけにバックアップピンを取り付け、取付作業終了時にピン立てシートだけを取り外すだけの作業になるため、作業効率が飛躍的に上がるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するための本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りのバックアップピン取付用ピン立てシートであり、次のようなものである。
プリント配線板に実装される電子部品等の大きさ、あるいはそれよりも若干大きい基板受けパターンを設計し、前記基板受けパターンで囲まれた部分以外の位置に前記プリント配線板を支えるためのバックアップピンをバックアッププレートへ取り付けられるように前記バックアップピン取り付け位置を指示するための孔を穿設した構成である。
【０００５】
上記課題を解決するための本発明の第２発明は、請求項１に記載のバックアップピン取付用ピン立てシートを用いたバックアッププレートへのバックアップピンの立設方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係るバックアップピン取付用ピン立てシートは、上記説明のような構成であるので、以下に記載する効果を奏する。
（１）バックアッププレートにピン立てシートを接地して取り付けられるので、テンプレート等の回路見本を確認しながらのバックアップピンの取り付けをしなくてすみ、作業効率が飛躍的に上がる。
（２）ピン立てシートに穿設された孔にだけバックアップピンを取り付ければよいので、この孔がガイドとなり、バックアップピンの取り付け位置を間違えるといったミスをすることがなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
近時、電子回路の小型軽量化の要請が強くなり、プリント配線板の両面に電子部品を実装する、いわゆる両面実装が広く行われている。この両面実装においては、まず第１の面である片方の面に電子部品を実装し、その後、第２の面であるもう一方の面に電子部品を実装することになる。第２の面に電子部品を実装するには、第１の面に電子部品が実装されているプリント配線板を裏返して作業を行うことになり、支持するバックアップピンはプリント配線板の第１の面の実装された電子部品の位置を避けた部位に立設されなければならない。その際に、第１の面に実装された電子部品の外形データ等により作成した基板受けパターンと、バックアッププレート（図示せず）のピン立て孔の位置データを合成し、電子部品にパックアップピンが当たらないようにピン立て孔を穿設したバックアップピン取付用ピン立てシートを作成することによって、バックアップピンを取り付ける際に、該バックアップピン取付用ピン立てシートをバックアッププレートに直接取り付けて作業することで、穿孔しているピン立て孔部分にだけバックアップピンを取り付ければ作業が終了することができるものである。
【実施例１】
【０００８】
以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係るバックアップピン取付用ピン立てシート１の一例を示す平面図である。
以下、バックアップピン取付用ピン立てシート１の製造方法について説明する。
先ず、プリント配線板における基板に実装される電子部品等の外形データ、メタルマスク作製用開口部データ、シルクデータ、基板データ等といったデータ３を使用して、実際に実装される電子部品の大きさ、あるいはそれより若干大きくオフセットした外形範囲を設計作成し、これを基板受けパターン４とする。
そして、前記基板受けパターン４とバックアッププレート（図示せず）のピン立て孔（ある一定の間隔で穿設されている多数の孔）のデータとを合成し、基板受けパターン４と重ならない部分のピン立て孔５のみを残し、基板受けパターン４と重なってしまっているピン立て孔５部分を削除する。これにより、残ったピン立て孔５部分にバックアップピンが取り付けられても電子部品等とぶつかることがなくなる。
そして、基板受けパターン４とピン立て孔５を合成したパターンデータをシート１に略実寸大でプリントアウトする。
この際、基板受けパターン４部分を着色したり、電子部品等の外形データ、メタルマスク作製用開口部データ、シルクデータ、基板データ等といったデータ３を同時に印刷しても良い。これらデータ３をシート１に印刷することで、作業者が部品位置のイメージが掴みやすくなり、延いては作業効率の向上に繋がる。
前記プリントアウトしたシート１には、ピン立て孔５部分が丸印で印刷されているが、まだ孔は開いていないため、穿孔を行う。穿孔する方法としては、カッターナイフや鋏といった切削工具や、パンチングプレス機といった穿設用工具等、シート１を穿孔できればどのような方法でも構わないが、レーザー光線を利用した加工装置、特に炭酸ガスレーザー加工装置が好適である。よって、本実施例では、プリントアウトしたシート１のピン立て孔５に合わせて、炭酸ガスレーザー加工装置にて穿孔する。なお、プリントアウトしたシート１のピン立て孔５は実際のバックアップピンより若干大きくしており、バックアップピンの取り付け後、バックアッププレートからバックアップピン取付用ピン立てシート１を簡単に取り外しできるものである。
また、このプリントアウトしたバックアップピン取付用ピン立てシート１には、作業時にバックアッププレートへのシートの上下左右の置き間違いを防ぐため、基準になる基板位置基準６も印刷してあり、作業時のミスを防ぐことができるものである。
【０００９】
なお、実装された電子部品等とは、電子部品、及びリード線等の半田を施した凸部や基板位置基準のように基板に取り付けられた凸部を総称するものである。
また、基板受けパターン４とは、基板受けパターン４を設計する上で、１個の電子部品とリード線を囲むようにパターンを設計したり、複数個の電子部品とリード線を囲むようにパターンを設計するもので、この設計された基板受けパターン４に基づいた印刷を施すか、設計したパターンデータを利用して、そのパターンデータの部分を除いた部分にピン立て孔５を穿設する上で、その部位を特定するものである。
従って、利用者の要望によっては基板受けパターン４を印刷する場合と、パターンデータに基づき、ピン立て孔５だけを穿設して、基板受けパターン４を印刷しない場合もあり得るものである。
【００１０】
以上のことにより、バックアップピンを取り付ける際に、バックアップピン取付用ピン立てシート１をバックアッププレートに直接取り付けて作業ができるため、穿孔しているピン立て孔５部分にだけバックアップピンを取り付ければ作業が終了し、作業効率が飛躍的に上がるものである。
【００１１】
なお、本願発明に係るシート１とは、フィルム状、板状、シート状のものの総称である。
また、作業者が間違いをしないよう、シートの表裏が一目でわかるように、上面と下面で色を変えたり、表裏の表示を印刷することも可能である。また、ピン立て孔５はバックアップピンが立設可能な部位全てに穿設するのではなく、利用者の要望に応えて、利用者が必要とする部位にのみ穿設したり、ピッチ数を変えて穿設することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１２】
プリント配線板の基板において、第１の面に電子部品が実装されている基板の第２の面にスクリーン印刷を行う際や表裏両面へ電子部品を実装する際の治具として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るバックアップピン取付用ピン立てシートの一例を示す正面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１・・・・バックアップピン取付用ピン立てシート
２・・・・基板外形
３・・・・電子部品等の外形データ
４・・・・基板受けパターン
５・・・・ピン立て孔
６・・・・基板位置基準
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| 【出願人】 |
【識別番号】３９１０１４３６５
【氏名又は名称】株式会社ソノコム
【住所又は居所】東京都目黒区目黒本町２丁目１５番１０号
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| 【出願日】 |
平成１５年７月３０日（２００３．７．３０） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９２１０７
【弁理士】
【氏名又は名称】下田 達也
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| 【公開番号】 |
特開２００５−５１１２６（Ｐ２００５−５１１２６Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１７年２月２４日（２００５．２．２４） |
| 【出願番号】 |
特願２００３−２８３１３６（Ｐ２００３−２８３１３６） |
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