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【発明の名称】 電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法
【発明者】 【氏名】吉川 隆彦
【住所又は居所】滋賀県大津市晴嵐二丁目9番1号 関西日本電気株式会社内

【要約】 【課題】電子部品の使用位置においても位置ずれを生ずることのない電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法を提供する。

【解決手段】吸着ノズル4に吸着された電子部品1を2方向又は4方向から取り囲む補正爪2の開閉動作によって前記電子部品1の吸着位置を補正する電子部品1の位置補正方法において、移送ヘッド7を介して吸着ノズル4と一体化した補正爪2により、空中で位置補正する。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
吸着ノズルに吸着された電子部品を2方向又は4方向から取り囲む補正爪の開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正する電子部品の位置補正装置において、吸着ノズルと補正爪が移送ヘッドを介して一体化されており、空中で位置補正可能なことを特徴とする電子部品の位置補正装置。
【請求項2】
吸着ノズルに吸着された電子部品を2方向又は4方向から取り囲む補正爪の開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正する電子部品の位置補正方法において、吸着ノズルと移送ヘッドを介して一体化した補正爪により、空中で位置補正することを特徴とする電子部品の位置補正方法。
【請求項3】
請求項2記載の電子部品の位置補正方法において、電子部品の移送中に空中で位置補正することを特徴とする電子部品の位置補正方法。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【0001】
本発明は電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法に関し、特に電子部品の移送中の位置ずれを補正する技術に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来の電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、図4に示すように、図示しないステージ上に電子部品1を載置し、前記電子部品1を4方向から取り囲む補正爪2の電子部品1を中心とする開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正している。
【0003】
その後図5に示すように、ステージ3上の位置補正後の電子部品1を吸着ノズル4を用いて吸着し、吸着状態を保持したまま電子部品の使用位置まで移送する。
【0004】
図6は電子部品の使用形態を示す一例で、電子部品1は、吸着状態を保持したままキャリアテープ5の凹部上まで移送され、吸着ノズル4の下降によって前記凹部内に収納された後、吸着が解除される。その後キャリアテープ5にカバーテープ6が熱圧着され、テープ供給方式の電子部品として使用される。
【0005】
一方、上記従来の位置補正方法には、使用する電子部品の寸法が変わる毎に補正爪の交換や位置調整が必要となり、品種切換時の作業性が悪いという問題がある。これに対し、図7に示すように、4枚1組みの補正爪2を電子部品1の大きい順に上から複数枚配置し、電子部品1とそれに対応する補正爪2の高さを一致させる方法(特許文献1参照)が開示されている。
【特許文献1】特開平6−204696号公報(第2〜3頁、第1図)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、前述の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法には下記のような残された課題があった。すなわち、一旦電子部品1を吸着ノズル4が吸着した後は、吸着位置を補正する手段が無いため、吸着後に何らかの理由で吸着位置がずれた場合、電子部品の使用位置での位置ずれを生ずる。例えば、図6で示したキャリアテープ5への電子部品の収納を例に取ると、吸着ノズル4にずれたまま吸着された電子部品1は、キャリアテープ5の凹部への収納時にそのリードが凹部外周部に接触しリード曲がりを生ずる。また、例示しないが、使用目的が配線基板への実装の場合には、実装位置ずれの原因となる。
【0007】
本発明の課題は、電子部品の使用位置においても位置ずれを生ずることのない電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の請求項1記載の電子部品の位置補正装置は、吸着ノズルに吸着された電子部品を2方向又は4方向から取り囲む補正爪の開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正する電子部品の位置補正装置において、吸着ノズルと補正爪が移送ヘッドを介して一体化されており、空中で位置補正可能である。
【0009】
本発明の請求項2記載の電子部品の位置補正方法は、吸着ノズルに吸着された電子部品を2方向又は4方向から取り囲む補正爪の開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正する電子部品の位置補正方法において、移送ヘッドを介して吸着ノズルと一体化した補正爪により、空中で位置補正する。
【発明の効果】
【0010】
本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、吸着ノズルと移送ヘッドを介して一体化した補正爪により、空中で位置補正されるため、電子部品の使用位置においても位置ずれを生ずることがないという優れた産業上の効果を奏し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照し、従来例と同一物には同一の符号を用いて説明する。
【0012】
本発明の実施形態である位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、図1に示すように、移送ヘッド7を介して補正爪2と一体化した吸着ノズル4に電子部品1が吸着保持されており、電子部品1の使用位置であるキャリアテープ5の凹部上の空中で補正爪2の開閉動作によって位置補正される。その後、吸着ノズルの下降によって前記凹部内に電子部品1が収納される点は、従来技術と同様である。本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、電子部品の使用位置直前で、移送ヘッドを介して吸着ノズルと一体化した補正爪により空中で位置補正できるため、位置ずれによるリード曲がりを生ずることがない。
【0013】
本発明の別の実施形態である位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、図2に示すように、移送ヘッド7を介して補正爪2と一体化した吸着ノズル4に電子部品1が吸着保持されており、電子部品1の使用位置である配線基板8上に形成された電極パターン9上の空中で補正爪2の開閉動作によって位置補正される。その後、吸着ノズルの下降によって電子部品1を電極パターン9上に載置する。本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、電子部品の使用位置直前で、移送ヘッドを介して吸着ノズルと一体化した補正爪により空中で位置補正できるため、実装位置ずれを生ずることがない。
【0014】
本発明のさらに別の実施形態である位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、図3に示すように、移送ヘッド7を介して補正爪2と一体化した吸着ノズル4に半導体チップ10が吸着保持されており、半導体チップ10の使用位置であるチップトレー(図示せず)又はリードフレームのダイパッド(図示せず)上の空中で補正爪2の開閉動作によって位置補正される。その後、吸着ノズルの下降によって半導体チップ10をチップトレー内に収納又はリードフレームのダイパッドに載置する。本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、半導体チップ10の使用位置直前で、移送ヘッドを介して吸着ノズルと一体化した補正爪により空中で位置補正できるため、トレー収納時のチップ欠けやダイパッドに対する位置ずれを生ずることがない。
【0015】
空中での位置補正は電子部品の移送中に行っても良く、電子部品の使用位置に到着するまでに位置補正が終了していることから、作業性をさらに上げることができる。
【0016】
電子部品を取り囲む補正爪の数は4枚で無くとも良く、XY方向の一方のみ位置精度が必要な場合には2枚であっても良い。
【0017】
尚、本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、上記の電子部品や半導体チップを想定した実施形態に限定されるものではなく、位置補正される電子部品の種類に応じて本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得る。
【産業上の利用可能性】
【0018】
以上、説明したように、本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、吸着ノズルと移送ヘッドを介して一体化した補正爪により、空中で位置補正されるため、電子部品の使用位置においても位置ずれを生ずることがない無いという優れた産業上の効果を奏し得るため、本発明は、位置補正の必要な電子部品組立全般に利用可能な技術である。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の実施形態を示す断面図。
【図2】本発明の別の実施形態を示す断面図。
【図3】本発明のさらに別の実施形態を示す断面図。
【図4】従来の電子部品の位置補正方法を示す平面図。
【図5】従来の電子部品の移送方法を示す断面図。
【図6】従来の電子部品の収納方法を示す断面図。
【図7】従来の別の電子部品の位置補正方法を示す断面図。
【符号の説明】
【0020】
1 電子部品
2 補正爪
3 ステージ
4 吸着ノズル
5 キャリアテープ
6 カバーテープ
7 移送ヘッド
8 配線基板
9 電極パターン
10 半導体チップ
【出願人】 【識別番号】000156950
【氏名又は名称】関西日本電気株式会社
【住所又は居所】滋賀県大津市晴嵐2丁目9番1号
【出願日】 平成15年7月30日(2003.7.30)
【代理人】
【公開番号】 特開2005−51090(P2005−51090A)
【公開日】 平成17年2月24日(2005.2.24)
【出願番号】 特願2003−282352(P2003−282352)