| 【発明の名称】 |
熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】加藤 朝子
【住所又は居所】東京都三鷹市下連雀５丁目１番１号 日本無線株式会社内
【氏名】安部 重敏
【住所又は居所】東京都三鷹市下連雀５丁目１番１号 日本無線株式会社内
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| 【要約】 |
【課題】簡単な構造の熱伝導部材付きプリント基板を提供する。
【解決手段】熱伝導部材付きプリント基板２０は、２枚のコア材を熱硬化性樹脂により固着するときに同時に固着される放熱チップ３０を備えている。この熱伝導部材付きプリント基板２０の一面側に、電子部品２７が搭載され、他面側にヒートシンク２４が取り付けられる。電子部品２７で発熱された熱が、充填材４０、放熱チップ３０及びヒートシンク２４の空気と触れている面を通じて外気（空気）に放熱される。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
間に挟まれた充填材により固着された第１コア材と第２コア材とを含むプリント基板と、
前記プリント基板に設けられた貫通孔と、
前記貫通孔に挿入され、かつ前記充填材により固着された熱伝導部材とを備え、
前記プリント基板の一面側に搭載される発熱部品に前記熱伝導部材の一端部が熱的に結合され、前記発熱部品で発熱された熱が、前記熱伝導部材の他端部を介して放熱される
ことを特徴とする熱伝導部材付きプリント基板。
【請求項２】
請求項１記載の熱伝導部材付きプリント基板において、
前記熱伝導部材が、導電部材である
ことを特徴とする熱伝導部材付きプリント基板。
【請求項３】
請求項１または２記載の熱伝導部材付きプリント基板において、
前記熱伝導部材は、上下面と側面からなる柱形状である
ことを特徴とする熱伝導部材付きプリント基板。
【請求項４】
硬化していない充填材を間に挟んで第１コア材と第２コア材を重ねた積層体を作成する工程と、
前記積層体に貫通孔を設ける工程と、
前記貫通孔に熱伝導部材を挿入する工程と、
前記貫通孔に前記熱伝導部材が挿入された積層体を真空加熱プレス処理することで、前記充填材により、前記第１コア材と前記第２コア材を固着するとともに前記熱伝導部材を挿入位置に固着してプリント基板を作成する工程と
を有することを特徴とする熱伝導部材付きプリント基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の熱伝導部材付きプリント基板の製造方法において、
前記熱伝導部材が、導電部材である
ことを特徴とする熱伝導部材付きプリント基板の製造方法。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
この発明は、構造が簡単で低コストの熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路（ＩＣ）等の電子部品の使用により、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の電子装置の小型軽量・薄型化が進み、利便性が向上している。電子装置のより小型軽量・薄型化を図るためには、電子部品自体の小型軽量・薄型化とともに、この電子部品を搭載するプリント基板全体として小型軽量・薄型化を図る必要がある。
【０００３】
電子部品搭載プリント基板全体を小型軽量・薄型化する場合に、この電子部品搭載プリント基板全体の放熱構造に考慮を払うことが重要である。
【０００４】
図１６は、電子部品搭載プリント基板全体の放熱構造の従来技術を示している（特許文献１参照）。
【０００５】
図１６に示す電子部品搭載プリント基板２を構成するプリント基板４は、座ぐり部である凹部６Ａと、この凹部６Ａの底面の中央に形成された貫通孔６Ｂからなる開口６を有している。
【０００６】
また、銅等の放熱部材８に半田１０を介して固着された発熱部品としての大規模集積回路（ＬＳＩ）１２が、リード１４及び半田１６を介してプリント基板４のパターンに取り付けられるとともに、放熱部材８の取付部８Ｂが半田１８を介してプリント基板４の凹部６Ａの底面に取り付けられる。
【０００７】
このように構成される電子部品搭載プリント基板２において、ＬＳＩ１２の発熱が、放熱部材８を通じて、プリント基板４の裏面側の空間に放出される。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−８６７１７号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来技術では、放熱部材８をプリント基板４に載せるために、プリント基板４には座ぐり部を形成し、放熱部材８にはフランジ部を形成することが必要となる。このため、プリント基板４の構造及び放熱部材８の形状が複雑になり、その結果、電子部品搭載プリント基板２自体のコストが高くなるという問題がある。
【００１０】
また、上記従来技術では、放熱しようとする電子部品毎に、径や面積の異なる座ぐり部及び放熱部材が必要になるという製造上、管理上の繁雑さがある。
【００１１】
この発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、簡単な構造で低コストの熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の熱伝導部材付きプリント基板は、間に挟まれた充填材により固着された第１コア材と第２コア材とを含むプリント基板と、前記プリント基板に設けられた貫通孔と、前記貫通孔に挿入され、かつ前記充填材により固着された熱伝導部材とを備え、前記プリント基板の一面側に搭載される発熱部品に前記熱伝導部材の一端部が熱的に結合され、前記発熱部品で発熱された熱が、前記熱伝導部材の他端部を介して放熱されることを特徴とする（請求項１記載の発明）。
【００１３】
この発明の熱伝導部材付きプリント基板は、貫通孔に挿入された熱伝導部材と第１コア材と第２コア材とが同一の充填材により固着されているので、構造が簡単である。
【００１４】
この場合、前記熱伝導部材を、導電部材とすることで、前記熱伝導部材をスルーホールあるいはビアホールとして兼用することができる（請求項２記載の発明）。
【００１５】
熱伝導部材は円柱形状が好ましいが、角柱形状等、上下面と側面からなる任意の大きさの柱形状とすることができる（請求項３記載の発明）。
【００１６】
この発明の熱伝導部材付きプリント基板の製造方法は、硬化していない充填材を間に挟んで第１コア材と第２コア材を重ねた積層体を作成する工程と、前記積層体に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に熱伝導部材を挿入する工程と、前記貫通孔に前記熱伝導部材が挿入された積層体を真空加熱プレス処理することで、前記充填材により、前記第１コア材と前記第２コア材を固着するとともに前記熱伝導部材を挿入位置に固着してプリント基板を作成する工程とを有することを特徴とする（請求項４記載の発明）。
【００１７】
この発明の製造方法は、硬化していない充填材を間に挟んだ第１コア材と第２コア材を重ねた積層体に設けた貫通孔に熱伝導部材を挿入し真空加熱プレス処理することで、充填材により、第１コア材と第２コア材を固着するとともに熱伝導部材を挿入位置に固着してプリント基板を作成するようにしているので、簡単な工程で熱伝導部材付きプリント基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、熱伝導部材のプリント基板への取付を工夫し、プリント基板に座ぐり部を形成する必要のない簡単な構造の熱伝導部材付きプリント基板を得ることができる。
【００１９】
また、座ぐり部を形成する必要がないので、製造工程が簡単になる。
【００２０】
さらに、熱伝導部材の標準化が容易である。
【００２１】
結果として、熱伝導部材付きプリント基板及び電子部品搭載プリント基板のコストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
図１は、この実施形態の熱伝導部材付きプリント基板２０が使用されたワイヤボンディングタイプの電子部品搭載プリント基板放熱構造体２６の模式的断面図を示している。
【００２４】
図２は、図１に示す電子部品搭載プリント基板放熱構造体２６の分解斜視図を示している。
【００２５】
この電子部品搭載プリント基板放熱構造体２６は、基本的には、熱伝導部材付きプリント基板２０の表面に集積回路（ＩＣ）等の発熱部品である電子部品２７が搭載された電子部品搭載プリント基板２２の裏面にヒートシンク２４が取り付けられた構造とされている。この電子部品２７は、熱伝導部材付きプリント基板２０に形成されているパターン（ランド）３２に、金線３６を介してボンディングにより取り付けられている。
【００２６】
この場合、熱伝導部材付きプリント基板２０の貫通孔２８には、それぞれ、熱伝導部材（放熱部材）である円柱形状の放熱チップ３０が埋め込まれている。
【００２７】
放熱チップ３０には、金属かつ導体であって熱伝導率の大きいＣｕ製、Ａｇ製等が用いられている。熱伝導部材付きプリント基板２０の上下導体パターンを電気的に接続する必要がない場合には、導体である必要はない。導体以外の材料として、タングステン、モリブデン及びマグネシウム等を挙げることができる。
【００２８】
この電子部品搭載プリント基板放熱構造体２６は、電子部品２７の基板対向面と、熱伝導部材付きプリント基板２０の電子部品２７の対向面上、放熱チップ３０を含む部分との間に、樹脂フィルムあるいは樹脂ペースト等の充填材４０が挟まれた状態で電子部品２７が熱伝導部材付きプリント基板２０の一面に取り付けられ、熱伝導部材付きプリント基板２０の他面側にＡｌ製等のヒートシンク２４が図示していないエポキシ系の接着フィルム等により固着されている。
【００２９】
このように構成される電子部品搭載プリント基板放熱構造体２６は、電子部品２７での発熱が、主に、充填材４０、放熱チップ３０の一面、放熱チップ３０の本体部、放熱チップ３０の他面を通じてヒートシンク２４に直接伝導され、ヒートシンク２４の空気と触れている面を通じて外気（空気）に対して放熱される。
【００３０】
次に、この実施形態に係る熱伝導部材付きプリント基板２０の製造方法について、図３の工程フロー図を参照しながら説明する。
【００３１】
まず、第１工程Ｓ１において、図４Ａに示すように、充填材であり硬化していない樹脂であるプリプレグ等の熱硬化性樹脂材料（充填材）５０を挟んで、片面銅箔４９Ａ、５１Ａを有する第１コア材及び第２コア材であるコア材料（ここでは、片面銅箔ガラスエポキシプリント基板）４９、５１の銅箔４９Ａ、５１Ａの面が外層となるように積み重ねる。
【００３２】
なお、図４Ａ、図４Ｂでは、分かりやすさを考慮して、コア材料４９、５１と熱硬化性樹脂５０をそれぞれ離して描いているが、実際には、隙間なく積層されている。この実施形態において、コア材料４９、５１の厚みはそれぞれ０．３［ｍｍ］、熱硬化性樹脂５０の厚みは０．２［ｍｍ］（０．１［ｍｍ］のものを２枚重ね）である。
【００３３】
次に、第２工程Ｓ２において、図４Ｂに示すように、これら３層のコア材料４９、５１と熱硬化性樹脂５０を積層した積層体５２の状態で、熱伝導部材としての放熱チップ３０を埋め込む部分に貫通孔２８を明ける。貫通孔２８を明ける場合、３層の積層体５２の上下にあて板を当てて、ドリルあるいはレーザ光により明けることができる。また型等を利用して明けることもできる。
【００３４】
ここで、貫通孔２８の径（穴径）φは、放熱チップ３０の径に対応した径φとされるが、熱硬化性樹脂５０の樹脂流れ性も考慮して明けられる。径φの最適値は、実験等により決めることができる。貫通孔２８の径φは、たとえば、０．２［ｍｍ］〜６［ｃｍ］程度に明けられる。通常、丸穴であるが、丸穴ではなく、楕円穴、角穴とすることもできる。なお、放熱チップ３０は、径が大きい場合、放熱シートあるいは放熱板等と呼ばれるが、いずれの場合でも熱伝導部材であることには変わりはない。
【００３５】
熱伝導部材である放熱チップ３０の形状は、基本的に、上面と底面とこれらを接続する側面（本体部）からなる柱形状とされるが、貫通孔２８が、丸穴である場合には、円柱形状に、四角穴である場合には、四角柱形状等、貫通孔２８の形状に相似した形状とすることが好ましい。貫通孔２８と放熱チップ３０の本体部の外周との隙間を一定間隔とするためである。隙間は０［μｍ］〜１．０［ｍｍ］程度に設定されるが、この値も、個々のケース毎に最適値を実験等により決めることができる。
【００３６】
次に、第３工程Ｓ３において、図４Ｃに示すように、積層体５２の各貫通孔２８に、対応した径（対応した大きさ）を有する熱伝導部材である放熱チップ３０を嵌め込み挿入し、放熱チップ３０が貫通孔２８に挿入された積層体５３を作成する。
【００３７】
次に、第４工程Ｓ４において、図５に模式的に示すように、真空加熱プレス装置６０のチャンバー６１の中の可動押圧ブロック６２上に積層体５３を配置し、ヒータ６８により加熱する。そして、アクチュエータ６４を作動させて、積層体５３の載せられた可動押圧ブロック６２を固定押圧ブロック６６に押しつけた状態で真空引きを行う。すなわち、真空加熱プレス処理工程を行う。なお、真空加熱プレス条件は、熱硬化性樹脂５０の成形条件による。たとえば、熱硬化性樹脂５０として、プリプレグ「ＴＬＰ５５１｛日立化成（株）製｝」を用いた場合に、温度は、１３０［℃］で約４５分加熱後、１８０［℃］で約１時間加熱する。同時に圧力は、加熱を開始してから約３０分の間は０．５［ＭＰａ］、その後、４［ＭＰａ］の圧力を１時間３０分程度かける。
【００３８】
この第４工程Ｓ４により、図６Ａに示すように、放熱チップ３０と積層体５３貫通孔２８との隙間に熱硬化性樹脂５０が溶融し充填されて硬化する。この真空加熱プレス処理工程により、放熱チップ３０が硬化した熱硬化性樹脂５０を通じて積層体５３に固着されるとともに、コア材料４９、５１が熱硬化性樹脂５０により接着されて固着され、パターンニング前の熱伝導部材付きプリント基板７０が作成される。
【００３９】
次いで、第５工程Ｓ５において、パターンニング（エッチングを含む。）をすることで、図６Ｂに示すように、銅箔５１Ａ、４９Ａ（図４Ａ参照）で形成されたパターン３２、３３が両面に形成された図１、図２に示した熱伝導部材付きプリント基板（熱伝導部材付き両面プリント基板）２０が作成される。この実施形態の熱伝導部材付きプリント基板２０の厚みは、約０．８［ｍｍ］である。
【００４０】
このようにして作成（製造）された熱伝導部材付きプリント基板２０は、硬化した熱硬化性樹脂５０である充填材により固着された第１コア材４９と第２コア材５１と放熱チップ３０とを備えている。そして、この熱伝導部材付きプリント基板２０の一面側に、図１に示したように電子部品２７が搭載され、他面側にヒートシンク２４が取り付けられて、電子部品搭載プリント基板放熱構造体２６が製作される。
【００４１】
この場合、発熱部品である電子部品２７に放熱チップ３０の一面側が充填材４０を介して熱的に結合され、電子部品２７で発熱された熱が、充填材４０、放熱チップ３０の一面側、本体側、および他面側、さらにヒートシンク２４の空気と触れている面を通じて外気（空気）に対して放熱される。
【００４２】
この熱伝導部材付きプリント基板２０は、貫通孔２８に挿入された放熱チップ３０と第１コア材４９と第２コア材５１とが同一の充填材である硬化した熱硬化性樹脂５０により固着されているので、構造が簡単である。
【００４３】
なお、熱伝導部材付きプリント基板２０は、両面プリント基板であるが、片面プリント基板とする場合には、第５工程Ｓ５において、片面の銅箔４９Ａは全てエッチング等により除去することで、パターン３２だけが形成された図６Ｃに示す熱伝導部材付きプリント基板２０Ａを作成することができる。もちろん、片面側の銅箔４９Ａがもともと付いていないコア材料を使用すれば、銅箔５１Ａ部分のみのパターンニングを行えばよいことになる。また、３層以上の多層プリント基板とする場合には、前記の第１工程Ｓ１において、積層体５２に代替して、図４Ｄに示すように、熱硬化性樹脂材料（充填材）５０を挟んで、両面銅箔４９Ａ、４９Ｃと、５１Ａ、５１Ｃを有する、たとえばガラスエポキシ基板等の第１コア材４９ｍと第２コア材５１ｍの、予めパターンニングした銅箔４９Ｃと５１Ｃとを対向させて積み重ねた積層体５２ｍを用いればよい。この場合には、４層プリント基板が得られる。
【００４４】
ここで、放熱チップ３０により熱伝導部材付きプリント基板７０の両面のパターンを接続するための、いわゆるスルーホールあるいはビアホールとして放熱チップ３０を利用する場合の熱伝導部材付きプリント基板の作成手順を説明する。
【００４５】
第４工程Ｓ４と第５工程Ｓ５との間の第４Ａ工程Ｓ４Ａにおいて、図７Ｂに示すように（図７Ａのパターンニング前の熱伝導部材付きプリント基板７０は、図６Ａに示したものと同一のものを再掲している。）、銅箔４９Ａ、５１Ａ、及び放熱チップ３０の上下面（端面）にめっき（銅めっき、ニッケルめっき、金めっき等のめっき層）７２（７２Ａ、７２Ｂ）を形成する。
【００４６】
次に、第５工程Ｓ５において、図７Ｃに示すように、両面パターンニング処理を行うことで、銅箔５１Ａ、４９Ａで形成された上下のパターン１３２、１３３が上下めっき７２Ａ、７２Ｂ及び放熱チップ３０を通じて電気的に導通される。このようにして、熱伝導部材である放熱チップ３０によりスルーホールあるいはビアホールを形成した熱伝導部材付きプリント基板２０Ｂが作成される。
【００４７】
図８は、この発明の他の実施形態の熱伝導部材付きプリント基板１２０が使用された電子部品搭載プリント基板放熱構造体１２６の模式的断面図を示している。
【００４８】
図９は、図８に示す電子部品搭載プリント基板放熱構造体１２６の分解斜視図を示している。
【００４９】
この電子部品搭載プリント基板放熱構造体１２６は、熱伝導部材付きプリント基板１２０の表面にＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの集積回路（ＩＣ）等の発熱部品である電子部品１２７が搭載された電子部品搭載プリント基板１２２の裏面にヒートシンク１２４が取り付けられた構造とされている。この電子部品１２７は、熱伝導部材付きプリント基板１２０に形成されているパターン（ランド）１３３に半田である接続ボール１３６を介して取り付けられている。
【００５０】
この場合、熱伝導部材付きプリント基板１２０の貫通孔１２８には、熱伝導部材（放熱部材）である円柱形状の放熱チップ１３０が埋め込まれている。
【００５１】
放熱チップ１３０には、金属かつ導体であって熱伝導率の大きいＣｕ製、Ａｌ製等が用いられる。上述したように、熱伝導部材付きプリント基板１２０の上下導体パターンを電気的に接続する必要がない場合には、導体である必要はない。
【００５２】
この電子部品搭載プリント基板放熱構造体１２６は、電子部品１２７の基板対向面と、熱伝導部材付きプリント基板１２０の放熱チップ１３０を含む部分の電子部品１２７に対する対向面との間にアンダーフィルである充填材１４０が充填された状態で電子部品１２７が熱伝導部材付きプリント基板１２０の一面に取り付けられ、熱伝導部材付きプリント基板１２０の他面側にＡｌ製等の金属ブロックであるヒートシンク１２４が図示していないエポキシ系の接着フィルム等により接着されている。
【００５３】
このように構成される電子部品搭載プリント基板放熱構造体１２６は、電子部品１２７での発熱が、充填材１４０、放熱チップ１３０の一面、放熱チップ１３０の本体部、放熱チップ１３０の他面を通じてヒートシンク１２４に直接伝導され、ヒートシンク１２４の空気と触れている面を通じて外気（空気）に対して放熱される。
【００５４】
なお、図９例の熱伝導部材付きプリント基板１２０では、電子部品１２７の接続ボール１３６が配置されていない部分に対応して、放熱チップ１３０を一列に３個並べた形状に配置しているが、これに限ることなく、図１０の模式的平面図に示すように、熱伝導部材付きプリント基板１５０上、電子部品２７や電子部品１２７のスペース部分に対して、自由な形状に放熱チップ１３０Ａを配置することができる。
【００５５】
なお、図１に示した熱伝導部材付きプリント基板２０の放熱チップ３０及び図９、図１０に示した熱伝導部材付きプリント基板１２０、１５０の放熱チップ１３０、１３０Ａは、各放熱チップ３０、１３０、１３０Ａの大きさがプリント基板上に搭載される他のチップ部品と同等程度の大きさであれば、そのチップ部品の搭載機、いわゆるチップ部品マウンタを利用して、他のチップ部品と同時に自動的に取り付けることができる。
【００５６】
放熱チップ３０、１３０、１３０Ａは、管理コストや製造コストを低減する上では、同一のものを使用することが好ましいが、性能を最優先し、小型軽量・薄型化等を図る場合には、異なる形状の放熱チップ３０、１３０、１３０Ａを用いることができることはいうまでもない。
【００５７】
次に、図１１の完成品の断面図に示すように、熱伝導部材としての放熱チップ２０１〜２０４をビヤホールあるいはスルーホールとして兼用可能な熱伝導部材付きプリント基板（熱伝導部材付き多層プリント基板）２００の製造方法について説明する。
【００５８】
この場合、まず、図１２Ａを参照して説明するように、図７Ｂに示したパターンニング前の両面めっき・熱伝導部材付きプリント基板と同等の製作工程で、図１２Ａに示す放熱チップ２０１、２０２付きプリント基板２０６を作成する。すなわち、このプリント基板２０６は、一面側から他面側に、めっき２１１、銅箔２１２、コア材（ガラスエポキシ材料）２１３、真空加熱プレス工程により溶融後硬化した熱硬化性樹脂２１４、コア材（ガラスエポキシ材料）２１５、銅箔２１６及びめっき２１７の７層構造とされている。
【００５９】
貫通孔１２８内にある放熱チップ２０１、２０２は、真空加熱プレス工程により溶融後硬化した熱硬化性樹脂２１４を介してコア材２１３、２１５に固着されている。
【００６０】
次に、図１２Ｂに示すように、パターンニングにより、一面（図中、下面）側にパターン２１７Ａ、２１７Ｂを形成したプリント基板２０８を作成する。そして、図４Ｃに示した積層体５３と同様に作成されるが、片面に銅箔層のない積層体２２０を準備する。この積層体２２０は、真空加熱プレス処理工程前の銅箔２２２、コア材（ガラスエポキシ材料）２２４、硬化前の熱硬化性樹脂２２６、コア材（ガラスエポキシ材料）２２８、及び貫通孔１２８Ａに放熱チップ２０３、２０４が嵌め込み挿入された構成を有する。
【００６１】
次に、図１３に示すように、プリント基板２０８と積層体２２０と固着するためのエポキシ系の接着フィルム２３０を間に挟んで位置決めする。なお、エポキシ系の接着フィルム２３０は、プリント基板２０８と積層体２２０の対向面を、放熱チップ２０１〜２０４の電気的接続部を除いて絶縁するためのものであり、放熱チップ２０１〜２０４の電気的接続部に対応する部分に孔２３２、２３３を明けてある。
【００６２】
次いで、上述した真空加熱プレス処理を施すことで、図１４に示すように、プリント基板２０８と積層体２２０が接着フィルム２３０により固着され、かつ放熱チップ２０３、２０４が、溶融して貫通孔に充填された熱硬化性樹脂２２６により固着される。このようにして、中間物としての積層体２３６が作成される。
【００６３】
次に、この積層体２３６の両面にめっき２３８、２４０をつけ、図１５に示す中間物としてのパターンニング前の熱伝導部材付き多層プリント基板２４２を作成する。
【００６４】
次いで、パターンニングをすることでパターン２４４、２４６、２４８、２５０の形成された、図１１に示した熱伝導部材付きプリント基板２００が作成される。
【００６５】
このように作成される図１１例の熱伝導部材付き多層プリント基板２００は、パターン２４４、めっき２１１、放熱チップ２０１、パターン２１７Ｂ、放熱チップ２０３及びパターン２４８から構成されるクランク型の熱伝導部材構造兼用ビヤホール的な電気的接続構造を有する。同時に、熱伝導部材付き多層プリント基板２００はパターン２４６、めっき２１１、放熱チップ２０２、パターン２１７Ａ、放熱チップ２０４及びパターン２５０から構成されるクランク型の熱伝導部材構造兼用スルーホール的な電気的接続構造を有する。
【００６６】
上記のように構成される熱伝導部材付きプリント基板２０（図６Ｂ）、２０Ａ（図６Ｃ）、２０Ｂ（図７Ｃ）、１２０（図８）及び熱伝導部材付き多層プリント基板２００（図１１）は、たとえば無線機に使用されるＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＬＰＡ（Low-noise Power Amplifier）等の発熱の大きい電子部品に適用した場合には、きわめて小型・軽量かつ薄型で簡単な構造の低コストの電子部品搭載プリント基板放熱構造体を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】この発明の一実施形態の熱伝導部材付きプリント基板が使用されたワイヤーボンディングタイプの電子部品搭載プリント基板放熱構造体の断面図である。
【図２】図１例の電子部品搭載プリント基板放熱構造体の分解斜視図である。
【図３】熱伝導部材付きプリント基板の製造工程を示すフロー図である。
【図４】図４Ａは、コア材により熱硬化性樹脂を挟んでいる状態を示す説明図である。 図４Ｂは、積層体に貫通孔を形成する状態を示す説明図である。 図４Ｃは、貫通孔に放熱チップを挿入する状態を示す説明図である。 図４Ｄは、他のコア材により熱硬化性樹脂を挟んでいる状態を示す説明図である。
【図５】真空加熱プレス処理の説明図である。
【図６】図６Ａは、真空加熱プレス処理後の積層体の断面図である。 図６Ｂは、パターンニング処理後の熱伝導部材付き両面プリント基板の断面図である。 図６Ｃは、パターンニング処理後の熱伝導部材付き片面プリント基板の断面図である。
【図７】図７Ａは、図６Ａに示した真空加熱プレス処理後の積層体を再掲した説明図である。 図７Ｂは、めっき処理を施した積層体の断面図である。 図７Ｃは、熱伝導部材をスルーホール的に使用したパターンニング処理後の熱伝導部材付き両面プリント基板の断面図である。
【図８】この発明の一実施形態の熱伝導部材付きプリント基板が使用されたＢＧＡタイプの電子部品搭載プリント基板放熱構造体の断面図である。
【図９】図８例の電子部品搭載プリント基板放熱構造体の分解斜視図である。
【図１０】放熱チップにより構成される熱伝導部材の形状の自由度の説明図である。
【図１１】クランクタイプの熱伝導部材付き多層プリント基板の断面図である。
【図１２】図１２Ａは、真空加熱プレス処理後の片側の積層体の断面図である。 図１２Ｂは、真空加熱プレス処理後の片側の積層体に、処理前の積層体を対向配置した状態の説明図である。
【図１３】二つの積層体の間に貫通孔付き接着フィルムを配置した状態の説明図である。
【図１４】図１３に示す二つの積層体の真空加熱プレス処理後の積層体の断面図である。
【図１５】図１４例の積層体に両面めっき処理を施した積層体の断面図である。
【図１６】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
【００６８】
２０、２０Ａ、２０Ｂ、１２０、１５０、２００…熱伝導部材付きプリント基板
２４、１２４…ヒートシンク
２６、１２６…電子部品搭載プリント基板放熱構造体
２７、１２７…電子部品（発熱部品） ２８、１２８、１２８Ａ…貫通孔
３０、１３０、１３０Ａ、２０１、２０２〜２０４…放熱チップ（熱伝導部材、放熱部材）
４９、５１…コア材
５０…熱硬化性樹脂（充填材） ５２、５３…積層体
６０…真空加熱プレス装置
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４３３０
【氏名又は名称】日本無線株式会社
【住所又は居所】東京都三鷹市下連雀５丁目１番１号
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| 【出願日】 |
平成１５年７月３０日（２００３．７．３０） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００７７６６５
【弁理士】
【氏名又は名称】千葉 剛宏
【識別番号】１００１１６６７６
【弁理士】
【氏名又は名称】宮寺 利幸
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| 【公開番号】 |
特開２００５−５１０８８（Ｐ２００５−５１０８８Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１７年２月２４日（２００５．２．２４） |
| 【出願番号】 |
特願２００３−２８２３３５（Ｐ２００３−２８２３３５） |
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