部品搭載装置

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【発明の名称】	部品搭載装置
【発明者】	【氏名】渡辺昭夫【住所又は居所】群馬県邑楽郡大泉町坂田１丁目１番１号株式会社日立ハイテクインスツルメンツ内【氏名】市川良雄【住所又は居所】群馬県邑楽郡大泉町坂田１丁目１番１号株式会社日立ハイテクインスツルメンツ内【氏名】富沢喜男【住所又は居所】群馬県邑楽郡大泉町坂田１丁目１番１号株式会社日立ハイテクインスツルメンツ内【氏名】増田貞男【住所又は居所】群馬県邑楽郡大泉町坂田１丁目１番１号株式会社日立ハイテクインスツルメンツ内【氏名】小松龍一【住所又は居所】群馬県邑楽郡大泉町坂田１丁目１番１号株式会社日立ハイテクインスツルメンツ内
【要約】	【課題】反転装置により反転した状態の第１の回転盤の吸着取出ノズルと、この吸着取出ノズルからチップ部品を受継ぐ第２の回転盤の吸着搭載ノズルとの間の位置ズレを防止すると共に、各回転盤の位置管理の一元化を図ること。【解決手段】反転装置４６により反転した状態の第１の回転盤３７の吸着取出ノズル３６から第２の回転盤３９の吸着搭載ノズル３８へのチップ部品Ａの受渡し位置の調整の際には各回転用の駆動モータ４０Ａ、４１Ａを個別に制御して各回転盤３７、３９を個別に回転させ、その他の位置合わせの際には各駆動モータ４０Ａ、４１Ａを同時に制御して両回転盤３７、３９を同時に回転させるように制御する制御装置であるＣＰＵ１０１を設けた。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品供給部からチップ部品を取出す吸着取出ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転すると共に前記吸着取出ノズルをチップ部品の取出し後に上下反転させる反転装置を備えた第１の回転盤と、前記反転装置により反転した状態の前記吸着取出ノズルからチップ部品を受継いで被搭載物に搭載する吸着搭載ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転する第２の回転盤とを備えた部品搭載装置において、前記第１の回転盤における各吸着取出ノズルの吸着取出しのための位置合わせ確認の際や前記第２の回転盤における各吸着搭載ノズルの搭載のための位置合わせ確認の際に、駆動指令により両回転盤を同時に回転させるように制御する制御装置を設けたことを特徴とする部品搭載装置。
【請求項２】
チップ部品供給部からチップ部品を取出す吸着取出ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転すると共に前記吸着取出ノズルをチップ部品の取出し後に上下反転させる反転装置を備えた第１の回転盤と、前記反転装置により反転した状態の前記吸着取出ノズルからチップ部品を受継いで被搭載物に搭載する吸着搭載ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転する第２の回転盤とを備えた部品搭載装置において、前記反転装置により反転した状態の第１の回転盤の吸着取出ノズルから第２の回転盤の吸着搭載ノズルへのチップ部品の受渡し位置での吸着取出ノズルと吸着搭載ノズルとの最初の位置合わせの調整の際には各回転用駆動源を個別に制御して各回転盤を個別に回転させ、その他の位置合わせの際には各回転用駆動源を同時に制御して両回転盤を同時に回転させるように制御する制御装置を設けたことを特徴とする部品搭載装置。
【請求項３】
チップ部品供給部からチップ部品を取出す吸着取出ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転すると共に前記吸着取出ノズルをチップ部品の取出し後に上下反転させる反転装置を備えた第１の回転盤と、前記反転装置により反転した状態の前記吸着取出ノズルからチップ部品を受継いで被搭載物に搭載する吸着搭載ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転する第２の回転盤とを備えた部品搭載装置において、各回転用駆動源を個別に制御して各回転盤を個別に回転させるように制御するか、各回転用駆動源を同時に制御して両回転盤を同時に回転させるように制御するかを選択する選択装置を設けたことを特徴とする部品搭載装置。

【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品供給部からチップ部品を取出す吸着取出ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転すると共に前記吸着取出ノズルをチップ部品の取出し後に上下反転させる反転装置を備えた第１の回転盤と、前記反転装置により反転した状態の前記吸着取出ノズルからチップ部品を受継いで被搭載物に搭載する吸着搭載ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転する第２の回転盤とを備えた部品搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
国際公開番号ＷＯ０００／６９２４１に係る再公表特許公報に開示するような部品搭載装置は、一般に各回転盤の回転軸を個別に制御している。
【特許文献１】国際公開番号ＷＯ０００／６９２４１再公表特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし上述の従来技術では、一方の回転盤の回転軸を調節した後、他方の回転盤の回転軸を調節して両者の位置合わせを行なうが、この調節位置合わせ後に、一方の回転盤における各吸着取出ノズルの吸着取出しのための位置合わせ確認のためにこの一方の回転盤のみ回転させたり、他方の回転盤における各吸着搭載ノズルの搭載のための位置合わせ確認のためにこの他方の回転盤のみ回転させたりすると、各回転盤の位置管理がそれぞれ必要である。また、各回転盤を個別に制御するものであるから、前記反転装置により反転した状態の前記吸着取出ノズルと、この吸着取出ノズルからチップ部品を受継ぐ吸着搭載ノズルとの間で位置ズレが発生する可能性があった。
【０００４】
そこで本発明は、反転装置により反転した状態の第１の回転盤の吸着取出ノズルと、この吸着取出ノズルからチップ部品を受継ぐ第２の回転盤の吸着搭載ノズルとの間の位置ズレを防止すると共に、各回転盤の位置管理の一元化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このため第１の発明は、チップ部品供給部からチップ部品を取出す吸着取出ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転すると共に前記吸着取出ノズルをチップ部品の取出し後に上下反転させる反転装置を備えた第１の回転盤と、前記反転装置により反転した状態の前記吸着取出ノズルからチップ部品を受継いで被搭載物に搭載する吸着搭載ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転する第２の回転盤とを備えた部品搭載装置において、前記第１の回転盤における各吸着取出ノズルの吸着取出しのための位置合わせ確認の際や前記第２の回転盤における各吸着搭載ノズルの搭載のための位置合わせ確認の際に、駆動指令により両回転盤を同時に回転させるように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【０００６】
第２の発明は、チップ部品供給部からチップ部品を取出す吸着取出ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転すると共に前記吸着取出ノズルをチップ部品の取出し後に上下反転させる反転装置を備えた第１の回転盤と、前記反転装置により反転した状態の前記吸着取出ノズルからチップ部品を受継いで被搭載物に搭載する吸着搭載ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転する第２の回転盤とを備えた部品搭載装置において、前記反転装置により反転した状態の第１の回転盤の吸着取出ノズルから第２の回転盤の吸着搭載ノズルへのチップ部品の受渡し位置での吸着取出ノズルと吸着搭載ノズルとの最初の位置合わせの調整の際には各回転用駆動源を個別に制御して各回転盤を個別に回転させ、その他の位置合わせの際には各回転用駆動源を同時に制御して両回転盤を同時に回転させるように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【０００７】
第３の発明は、チップ部品供給部からチップ部品を取出す吸着取出ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転すると共に前記吸着取出ノズルをチップ部品の取出し後に上下反転させる反転装置を備えた第１の回転盤と、前記反転装置により反転した状態の前記吸着取出ノズルからチップ部品を受継いで被搭載物に搭載する吸着搭載ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転する第２の回転盤とを備えた部品搭載装置において、各回転用駆動源を個別に制御して各回転盤を個別に回転させるように制御するか、各回転用駆動源を同時に制御して両回転盤を同時に回転させるように制御するかを選択する選択装置を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明は、反転装置により反転した状態の第１の回転盤の吸着取出ノズルと、この吸着取出ノズルからチップ部品を受継ぐ第２の回転盤の吸着搭載ノズルとの間の位置ズレを防止すると共に、各回転盤の位置管理の一元化を図ることができて管理が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明のテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１のテーピング装置の平面図、図２の同じく正面図、図３の右側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１の側壁部に立設されたピン（図示せず）にキャリアテープ供給リール２が回転可能に係止されている。そして、当該テープ供給リール２に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）３Ａの先端が当該テープ本体３Ａに適度なテンションを与えるためのプーリ４、４、送りスプロケット５、５、テープ本体３Ａなどの搬送路を有する搬送レール７、上下移動可能なプーリ８を介して巻取り収納リール９に固定されている。
【００１０】
１０は一方のプーリ４と巻取り収納リール９との間に設けられた切断刃を有する切断装置で、収納テープ３の切断位置を常に同一箇所とするための構造について以下説明する。即ち、図２及び図１０に示すように、前記プーリ８の背面部には縦長のガイド１１に形成された各ガイド溝１２に嵌合してこのガイド溝１２内を摺動する嵌合部１３を有する移動体１４が設けられる。この移動体１４には遮蔽体１５が設けられ、上限センサ１６と下限センサ１７の発光素子１６Ａ、１７Ａと受光素子１６Ｂ、１７Ｂとの間に前記遮蔽体１５が位置すると、発光素子１６Ａ、１７Ａからの光が受光素子１６Ｂ、１７Ｂで受光できなくなり、前記移動体１４が上限位置又は下限位置に到達したことが上限センサ１６又は下限センサ１７によって検出される。
【００１１】
そして、送り駆動モータ５Ａによる前記送りリール５、５の回転に合わせて順次被搭載物であるテープ本体３Ａが所定量搬送されていく間で、テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール２０から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆され、後述するように前記巻取り収納リール９に巻取られる。尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝３Ｂが設けられたテープ本体３Ａと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとで収納テープ３が形成されるが、前記テープ本体３Ａはボトムテープと間隔子とで形成され、また所定間隔で開設した送り孔（図示せず）に前記送りスプロケット５、５の歯が嵌合して搬送可能となる。
【００１２】
そして、テーピング装置本体１に固定された固定板２１上にはＹ軸駆動モータ２２により駆動されてガイド２３に案内されてＹ方向に移動するＹテーブル２４が設けられ、このＹテーブル２４上にはＸ軸駆動モータ２５により駆動されてガイド２６に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル２７が設けられ、このＸテーブル２７に送りリール５、５や搬送レール７等が設けられた取付板１９が固定される。従って、Ｘ軸駆動モータ２５及びＹ軸駆動モータ２２の駆動によりＸテーブル２７及びＹテーブル２４が移動することにより、取付板１９を介して前記搬送レール７及びこの搬送レール７に沿って移動するテープ本体３ＡなどがＸＹ方向に移動できる。
【００１３】
また、テーピング装置本体１の上にはＹ軸駆動モータ３０によりＹ方向に移動可能なＹテーブル３１が設けられ、更に該Ｙテーブル３１の上にはＸ軸駆動モータ３２によりＸ方向に移動可能なＸ移動体３３を介してチップ部品供給テーブル３４が設けられる。該供給テーブル３４上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ（以下、「チップ部品Ａ」という）に分割された状態で且つ端子を有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Ａは裏面より突き上げピン（図示せず）により突き上げられながら、後述する吸着取出ノズル３６で吸着されて取出されるものである。
【００１４】
前記テーピング装置本体１に固定された上取付板３５には、チップ部品供給テーブル３４からチップ部品Ａを取出す吸着取出ノズル３６が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット４０により間欠回転する第１の回転盤３７と、前記収納溝３Ｂにチップ部品Ａを装填する吸着搭載ノズル３８が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット４１により間欠回転する第２の回転盤３９とが設けられる。
【００１５】
しかも、前記第１及び第２の回転盤３７、３９は、個別の駆動モータ４０Ａ、４１Ａにより、インデキシングカムユニット４０、４１を介して個別に回転されるが、２つの回転盤３７、３９の各ノズル３６、３８を確実に対応させることにより、チップ部品Ａを確実に受け渡すことができる。また、両回転盤の回転半径を同一にすることにより、回転割出し精度（分解能）を同一にすることができる。
【００１６】
次に、部品取出機構４５について、図４に基づき詳述する。前記第１の回転盤３７の周縁部には吸着取出ノズル３６が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各反転装置４６により各吸着取出ノズル３６は上下反転可能に設けられる。即ち、反転駆動モータ４７の駆動によりカップリング４８を介して駆動軸４９が回転すると、駆動軸４９に固定された取付体５０も回転し、前記取出ノズル３６は上下反転される。また、前記取付体５０に設けられたガイド５１に沿ってガイド５２が上下動可能であるため、このガイド５２に固定されたノズル取付体５３に取付けられた取出ノズル３６は上下動可能となるが、前記取付体５０の上辺５０Ａとノズル取付体５３の下辺５３Ａとの間に張架されたスプリング５４により常時上方に付勢されているが、ストッパ５５が前記取付体５０の上辺５０Ａに係止されることにより上限は規制される。
【００１７】
また、前記吸着取出ノズル３６は、Ｚ軸駆動モータ５６の駆動によりガイド５７により上下動可能な作動体５８の作動部５８Ａがノズル取付体５３の頭部を押圧することにより下降することができ、例えばチップ部品供給テーブル３４上のチップ部品Ａを取出すことができる。
【００１８】
次に、部品装填機構６０について、図５に基づき詳述する。前記第２の回転盤３９の周縁部には吸着搭載ノズル３８が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各回転装置６１により吸着搭載ノズル３８が軸芯方向を中心として回転可能に設けられる。即ち、θ軸駆動モータ６２の駆動軸に設けられたプーリ６３と吸着搭載ノズル３８の周囲に設けられたプーリ６４との間に伝達ベルト６５が張架され、吸着搭載ノズル３８及び後述する中空円筒体７２はベアリング６６を介して前記第２の回転盤３９に回動可能に設けられる。
【００１９】
また、前記吸着搭載ノズル３８は、Ｚ軸駆動モータ６７の駆動によりガイド６８により上下動可能な作動体６９の作動部６９Ａがノズル取付体７０の突部７０Ａに押圧することによりガイド７１に案内されて下降することができ、吸着保持しているチップ部品Ａを搬送レール７上のテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内に装填することができる。即ち、吸着搭載ノズル３８はその周囲に中空円筒体７２内で上下に移動可能であり、且つ中空円筒体７２と共にθ回転可能である。
【００２０】
ここで、図９に基づき、本テーピング装置の制御ブロック図について説明すると、１０１はテーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、１０２はチップ部品Ａの種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル３６毎の高さレベルデータ等を格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）及び１０３はＲＯＭ（リ－ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ１０１は前記ＲＡＭ１０２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ１０３に格納されたプログラムに従い、テーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ１０１は、駆動回路１０４Ａ～１０４Ｏ及びインターフェース１０５を介して各駆動モータの駆動などを制御している。
【００２１】
また、１０６はインターフェース１０５を介して前記ＣＰＵ１０１に接続される認識処理装置で、各認識カメラにより撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置１０６にて行われ、ＣＰＵ１０１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ１０１は、各認識カメラに撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置１０６に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置１０６から受取るものである。ＣＰＵ１０１には操作画面等を表示するＣＲＴ１０７及び該ＣＲＴ１０７の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネル１０８がインターフェース１０５を介して接続されている。タッチパネル１０８はＣＲＴ１０７の画面上に任意にスイッチを表示する。
【００２２】
次に、図７及び図８に示すように、第１の回転盤３７の１２時に位置するステーションは、チップ部品供給テーブル３４から吸着取出ノズル３６がチップ部品Ａを吸着して取出す吸着取出ステーションである。この吸着取出ステーションでは、第１の回転盤３７の旋回移動中にチップ部品供給テーブル３４上の次に取出すべきチップ部品Ａを部品認識カメラ７３で撮像して当該チップ部品Ａの位置を認識処理装置１０６で認識処理し、ＣＰＵ１０１がこの取出すべきチップ部品Ａを移動してくる吸着取出ノズル３６の直下方位置に位置するよう前記Ｙ軸駆動モータ３０及びＸ軸駆動モータ３２を駆動させてチップ部品供給テーブル３４を移動させ、この吸着取出ステーションでチップ部品供給テーブル３４上のチップ部品ＡをＺ軸駆動モータ５６の駆動により前記吸着取出ノズル３６が下降して吸着して取出す。
【００２３】
次に、ＣＰＵ１０１により個別に駆動回路１０４Ｇ及び１０４Ｈを介して駆動指令が駆動モータ４０Ａ及び４１Ａに同時に発せられ、駆動モータ４０Ａ及び４１Ａの駆動によりインデキシングカムユニット４１により第２の回転盤３９が時計方向に間欠回転すると共にインデキシングカムユニット４０により第１の回転盤３７が反時計方向に同時に間欠回転する。この第１の回転盤３７の反時計方向に１間欠回転して停止するステーションは、前記反転装置４６により吸着取出ノズル３６に保持されたチップ部品Ａを上下反転させる反転ステーションであり、その次はこの反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラ７５により撮像して認識処理装置１０６で認識処理する認識ステーションである。
【００２４】
次は、反転装置４６により反転されて印字面を上面とし端子を有する面を下面としたチップ部品Ａ上に印字装置７６により印字する印字ステーションで、以下印字装置７６について図８に基づき説明する。取付板７７に固定されたＸ軸駆動モータ７８によりガイド７９を介してＸ方向に移動可能なＸテーブル８０が設けられ、更に該Ｘテーブル８０の上にはＹ軸駆動モータ８１によりガイド８２を介してＹ方向に移動可能なＹテーブル８３が設けられている。そして、Ｚ軸駆動モータ８４によりＹテーブル８３下面の固定板８５に設けられたガイド８６を介してＺ方向に移動するＺ移動体８７にインクジェット方式の印字ユニット８８が設けられる。
【００２５】
即ち、印字ユニット８８はＸＹ方向及びＺ方向に移動可能であり、前記認識ステーションでの認識処理装置１０６によるチップ部品Ａの位置認識結果に基づき、ＣＰＵ１０１が駆動回路１０４Ａを介してＸ軸駆動モータ７８及び駆動回路１０４Ｎを介してＹ軸駆動モータ８１を制御して、前記認識ステーションからの前記第１の回転盤３７の旋回移動中にＸＹ方向の補正をした状態で、次の印字ステーションでＺ軸駆動モータ８４により下降した印字ユニット８８によりチップ部品Ａにシリアル番号等が印字される。
【００２６】
従って、位置補正された状態のチップ部品Ａ上に印字するものであるから印字精度の向上が図れると共に、ＲＡＭ１０２に格納されたチップ部品の種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル３６毎の高さレベルデータを使用してそのデータに応じてＺ軸駆動モータ８４による印字ユニットの移動ストロークをＣＰＵ１０１により制御すれば印字の際の吸着されたチップ部品と印字ユニット８８との間隔が一定間隔に調整され、印字精度の向上を図ることができる。尚、このストロークの制御は、前記厚さデータ又は高さレベルデータの基づき、或いは両データに基づき行うようにしてもよい。
【００２７】
このように、チップ部品供給テーブル３４からチップ部品Ａを吸着取出ノズル３６が吸着して取出した後、反転装置４６により上下反転させ、チップ面を上に向けた状態で印字ユニット８８により印字を行うものであるから、シート張替えの工数等の低減を図ることができる。
【００２８】
次のキュアステーションは、前記印字ユニット８８により印字されたインクを温風装置（図示せず）による温風により乾燥させるステーションである。
【００２９】
前記吸着取出ステーションを１番目として反時計方向に回転した６番目が受渡しステーションであり、前記反転装置４６により上下反転された吸着取出ノズル３６のチップ部品Ａを第２の回転盤３９の吸着搭載ノズル３８に受け渡す。言い換えると、第２の回転盤３９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤３９が回転して装着ステーション及びリカバリ装填ステーション（受継ぎステーションを１番目として６番目と７番目）において吸着搭載ノズル３８が前記テープ３のテープ本体３Ａ上方に位置するように両回転盤３７、３９が配設される。
【００３０】
即ち、２本の吸着搭載ノズル３８が前記テープ３のテープ本体３Ａ上方に位置するように第２の回転盤３９を配設すると、両回転盤３７、３９は８分割間欠回転するので、前記装着ステーションにおける第２の回転盤３９の中心と吸着搭載ノズル３８と結んだラインとテープ３の走行ラインとで作る角度は６７．５度となり、第１の回転盤３７の受渡しステーションと第２の回転盤３９の受継ぎステーションとは２２．５度ずれて受継ぐように両回転盤３７、３９が配設されることとなる。
【００３１】
この第２の回転盤３９の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置９１によりチップ部品の特性を検査する第１検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値がＲＡＭ１０２に格納された所定範囲内にあるかどうかが検査させる。ここで、所定範囲内になければ、ＣＰＵ１０１はテープ本体３Ａに装填せずに、後述する専用トレイ（図示せず）内に収納するように制御する。
【００３２】
この第１検査ステーションの次のステーションが、特性検査装置９２によりチップ部品の特性を検査する第２検査ステーションで、例えばチップ部品に電流が流れるかの導通検査をするステーションである。ここで、特性検査装置９２により電流が流れないものと検査されると、ＣＰＵ１０１はテープ本体３Ａに装填せずに、前記専用トレイ内に収納するように制御する。
【００３３】
次の認識ステーションには装填部品認識カメラ９３が配設され、吸着搭載ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａをこの装填部品認識カメラ９３で撮像して認識処理装置１０６により当該チップ部品Ａのノズルに対する位置が認識されると共に外観検査（バンプが所定数あるか等）がなされる。この外観検査により不良チップ部品とされると、ＣＰＵ１０１はテープ本体３Ａに装填せずに、前記専用トレイ内に収納するように制御する。
【００３４】
次の装填ステーションには、搬送レール７上のテープ本体３Ａの収納溝３Ｂの位置認識のための装填位置認識カメラ９４が設けられ、第２の回転盤３９の旋回移動中に装填されるべき前記収納溝３Ｂを撮像し、認識処理装置１０６で位置認識する。
【００３５】
従って、装填部品認識カメラ９３によりチップ部品Ａを、また装填位置認識カメラ９４により収納溝３Ｂを撮像した後に、認識処理装置１０６により前記吸着搭載ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置の認識処理及び当該収納溝３Ｂの位置の認識処理をし、その結果に基づいて、ＣＰＵ１０１がＸＹ方向については前記Ｙ軸駆動モータ２２及びＸ軸駆動モータ２５を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸駆動モータ６２を補正制御する。
【００３６】
このため、収納溝３Ｂ内の適正位置に、Ｚ軸駆動モータ６７の駆動により下降する吸着搭載ノズル３８によりチップ部品Ａを装填することができることとなる。従って、テープ本体３Ａ側でＸＹ方向の補正動作を行い、吸着搭載ノズル３８側でθ補正動作を行うから、全てを吸着搭載ノズル３８側で行う構造に比べて、可動部が軽量化でき、高速化及び多機能化に対応できる。
【００３７】
更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ９５が設けられ、第２の回転盤３９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝３Ｂ内のチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置１０６で認識処理してテープ３に装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。
【００３８】
そして、認識処理装置１０６による認識結果によりＣＰＵ１０１が不良と判定した場合には、前記装填ステーションで装填を終えた吸着搭載ノズル３８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝３Ｂよりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき前記装填ステーションで装填しようとしていた吸着搭載ノズル３８は装填せずに待機するように制御される。
【００３９】
そして、この状態でＣＰＵ１０１はテープ本体３Ａを移動させずに、第２の回転盤３９を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝３Ｂに次の吸着搭載ノズル３８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は図示しないＸＹ移動可能な専用トレイ内に収納される。
【００４０】
以上のように、この第２の回転盤３９が間欠回転して停止したときに２本の吸着搭載ノズル３８が前記テープ本体３Ａ上方に位置することができるから、一方を装填ステーションとして、他方をリカバリ装填ステーションとすることができ、作業者の手を煩わすことなく、自動的に且つテープ本体３Ａの収納溝３Ｂを装填位置に戻すことなくリカバリ装填することができる。
【００４１】
そして、部品装填機構６０によるテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内へチップ部品Ａが挿入された後、そしてテープ圧着機構９６によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着され、その後巻取り収納リール９に巻き取られることとなる。
【００４２】
次に、この巻取り収納リール９によるチップ部品Ａ装填後の収納テープ３の巻取り動作について、図１１及び図１２に基づき説明する。先ず、前述したように、吸着取出ステーションでチップ部品供給テーブル３４から第１の回転盤３７の吸着取出ノズル３６がチップ部品Ａを吸着して取出し、反転ステーションで前記反転装置４６により吸着取出ノズル３６に保持されたチップ部品Ａを上下反転させ、受渡しステーションで前記反転装置４６により上下反転された吸着取出ノズル３６のチップ部品Ａを第２の回転盤３９の吸着搭載ノズル３８に受け渡し、第２の回転盤３９が回転して装着ステーションで吸着搭載ノズル３８が前記テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内へチップ部品Ａが挿入された後（図１３参照）、テープ圧着機構９６によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着され、図１２に示すテープ収納シーケンスが起動する。
【００４３】
即ち、この圧着後の収納テープ３は、送り駆動モータ５Ａの駆動による送りスプロケット５、５の回転により１ピッチ分送られることとなり、順次プーリ８は自重により縦長のガイド１１に沿って下降するが、下限センサ１７が移動体１４に設けられた遮蔽体１５を検出するまでは、ＣＰＵ１０１は巻取り収納リール９を回転させる収納駆動モータ９Ａを正転（逆転も）させない。
【００４４】
しかし、収納溝３Ｂ内へのチップ部品Ａ挿入後に圧着され、１ピッチずつ送られることにより、プーリ８は自重によりガイド１１に沿って下降して下限センサ１７が遮蔽体１５を検出すると、ＣＰＵ１０１は収納駆動モータ９Ａを正転させて巻取り収納リール９を回転させて収納テープ３を巻き取る。そして、この巻取り収納リール９が回転すると、プーリ８はガイド１１に沿って上昇し、やがて上限センサ１６が遮蔽体１５を検出すると、ＣＰＵ１０１は収納駆動モータ９Ａを停止させる。このように、所定ピッチずつ巻取り収納リール９に収納テープ３は巻き取られることとなる。
【００４５】
そして、以上の動作を繰り返し、チップ部品Ａの装填数が設定された装填数に達したことを第１のカウンター（図示せず）が計数すると、チップ部品Ａを収納溝３Ｂに装填しないで前記圧着をして、送り駆動モータ５Ａの駆動による送りスプロケット５、５の回転により所定ピッチ分送る（空送り動作）。そして、この空送り動作の回数が設定された回数に達したことを第２のカウンター（図示せず）が計数するまで空送り動作を繰り返す。
【００４６】
やがて、この空送り動作の回数が設定された回数に達したことを第２のカウンターが計数すると、ＣＰＵ１０１は空送り動作を停止させると共に、下限センサ１７が遮蔽体１５を検出したかしないかをチェックし、検出していなければ収納駆動モータ９Ａを逆転するように制御し、巻取り収納リール９を図２において時計方向に逆転させる。そして、この巻取り収納リール９の逆転によりプーリ８が自重により所定距離下降して、下限センサ１７がプーリ８の下降により遮蔽体１５を検出すると、ＣＰＵ１０１は収納駆動モータ９Ａを停止させて、一方のプーリ４と巻取り収納リール９との間に設けられた切断装置１０により収納テープ３を切断させ、本装置を停止すると共に案内表示装置（図示せず）にテープカットの案内表示をさせる。
【００４７】
以上のように、この空送り動作の回数が設定された回数に達したことを第２のカウンターが計数してから、巻取り収納リール９を逆転させて下限センサ１７が遮蔽体１５を検出した位置で、収納駆動モータ９Ａを停止させて、この位置で切断装置１０により収納テープ３を切断するように構成したので、収納テープ３の切断位置を常に同一箇所とすることができる。このため、巻取り収納リール９に巻き取られた収納テープ３内にチップ部品Ａが装填されていない収納溝３Ｂの数が一定となるものである。
【００４８】
次に、前記反転装置４６により反転した状態の第１の回転盤３７の吸着取出ノズル３６と、この吸着取出ノズル３６からチップ部品Ａを受継ぐ第２の回転盤３９の吸着搭載ノズル３８との間の位置ズレを防止すると共に、各回転盤３７、３８の位置管理の一元化を図ることができる調整動作について、以下詳述する。
【００４９】
初めに、ノズル位置合わせの調整について図１４に基づき説明する。先ず、ＣＲＴ１０７にタッチパネル１０８の所定のスイッチ部を作業者が押圧操作して図１５に示す画面を表示させる。そして、「インデックス移動」スイッチ部１０８Ａを押圧操作すると共に操作スイッチ（図示せず）を操作すると、ＣＰＵ１０１はノズル位置合わせのため、駆動回路１０４Ｇを介して駆動指令を駆動モータ４０Ａに発し、インデキシングカムユニット４０により第１の回転盤３７のみを反時計方向に間欠回転させて８本ある吸着取出ノズル３６のうちの例えば番号「１」に相当する吸着取出ノズル３６を受渡し位置である受渡しステーションに位置させて駆動モータ４０Ａを停止させる。
【００５０】
次に、ＣＰＵ１０１は駆動回路１０４Ｈを介して駆動指令を駆動モータ４１Ａに発し、インデキシングカムユニット４１により第２の回転盤３９のみを時計方向に間欠回転させて８本ある吸着搭載ノズル３８のうちの番号「１」に相当する吸着搭載ノズル３８を受継位置である受継ぎステーション（第１の回転盤３７の受渡しステーション）に位置させて駆動モータ４１Ａを停止させる。
【００５１】
従って、番号「１」に相当する吸着取出ノズル３６及び吸着搭載ノズル３８が受渡し位置である受渡しステーション（受継位置である受継ぎステーションでもある）に位置することとなるので、先ず図１５に示したＣＲＴ１０７の第１の回転盤３７の微小回転スイッチ部１２１、１２２又は第２の回転盤３９の微小回転スイッチ部１２３、１２４を操作し、駆動モータ４０Ａ又は駆動モータ４１Ａを微小に正転又は逆転させ、第１の回転盤３７又は第２の回転盤３９を個別に正転又は逆転させ、吸着取出ノズル３６と吸着搭載ノズル３８との位置合わせをする。次に、両ノズルの厳格な位置合わせをすべくこの吸着取出ノズル３６の位置に吸着搭載ノズル３８の位置が合うようにメカ調整、即ち第１の回転盤３７に対する吸着取出ノズル３６又は第２の回転盤３９に対する吸着搭載ノズル３８の取付け位置を調整すると共に、更に確実にチップ部品Ａを番号「１」に相当する吸着取出ノズル３６から同じく番号「１」に相当する吸着搭載ノズル３８に受継げるようにこの吸着搭載ノズル３８の高さレベルのオフセットデータを計測し、前記ＲＡＭ１０２に格納させる。
【００５２】
そして、次に受渡し位置合わせ調整をすべく、ＣＲＴ１０７にタッチパネル１０８の所定のスイッチ部を押圧操作して図１６に示す「受渡し位置合わせ調整画面」を表示させる。そして、「インデックス移動」スイッチ部１０８Ｂを押圧操作すると共に操作スイッチ（図示せず）を操作すると、ＣＰＵ１０１は「ノズル位置合わせ」か否かをチェックし、「ノズル位置合わせ」ではないので、ＣＰＵ１０１は駆動回路１０４Ｇ及び１０４Ｈを介して駆動指令を駆動モータ４０Ａ及び４１Ａに発して同時に駆動させ、インデキシングカムユニット４０により第１の回転盤３７を反時計方向に１ピッチ間欠回転させると共にインデキシングカムユニット４１により第２の回転盤３９を時計方向に１ピッチ間欠回転させ、番号「２」に相当する吸着取出ノズル３６及び吸着搭載ノズル３８を受渡しステーション及び受継ぎステーションに位置させて駆動モータ４０Ａ及び４１Ａを停止させる。
【００５３】
そして、番号「２」に相当する吸着取出ノズル３６及び吸着搭載ノズル３８の厳格な位置合わせをすべくこの吸着取出ノズル３６の位置に吸着搭載ノズル３８の位置が合うように調整（メカ調整）すると共に、更に確実にチップ部品Ａを番号「２」に相当する吸着取出ノズル３６から同じく番号「２」に相当する吸着搭載ノズル３８に受継げるようにこの吸着搭載ノズル３８の高さレベルのオフセットデータを計測し、前記ＲＡＭ１０２に格納させる。
【００５４】
以下同様に、全ての（８本）吸着取出ノズル３６の位置に吸着搭載ノズル３８の位置が合うように調整（メカ調整）すると共に、更に確実にチップ部品Ａを各吸着取出ノズル３６から対応する各吸着搭載ノズル３８に受継げるようにこの吸着搭載ノズル３８の高さレベルのオフセットデータを計測し、前記ＲＡＭ１０２に格納させる。
【００５５】
次に、第１の回転盤３７の各吸着取出ノズル３６が確実にチップ部品供給テーブル３４よりチップ部品Ａを吸着して取出すことができるように、吸着取出し位置合わせ調整をするための動作について説明する。即ち、吸着取出し位置合わせ調整をすべく、ＣＲＴ１０７にタッチパネル１０８の所定のスイッチ部を押圧操作して図１７に示す「吸着取出し位置合わせ調整画面」を表示させる。そして、「インデックス移動」スイッチ部１０８Ｃを押圧操作すると共に操作スイッチ（図示せず）を操作すると、ＣＰＵ１０１は「ノズル位置合わせ」か否かをチェックし、「ノズル位置合わせ」ではないので、ＣＰＵ１０１は駆動回路１０４Ｇ及び１０４Ｈを介して駆動指令を駆動モータ４０Ａ及び４１Ａに発して同時に駆動させ、インデキシングカムユニット４０により第１の回転盤３７を反時計方向に１ピッチ間欠回転させると共にインデキシングカムユニット４１により第２の回転盤３９を時計方向に１ピッチ間欠回転させる。
【００５６】
従って、吸着取出ステーションに到達した所定番号に相当する吸着取出ノズル３６が確実にチップ部品供給テーブル３４よりチップ部品Ａを吸着して取出すことができるように、チップ部品供給テーブル３４上のチップ部品Ａを裏面より突き上げる突き上げピンの突き上げ高さレベルのオフセットデータを計測し、前記ＲＡＭ１０２に格納させる。以下同様に、操作スイッチを操作して、両回転盤３７、３９を同時に１ピッチ間欠回転させて、次の番号の吸着取出ノズル３６が確実にチップ部品供給テーブル３４よりチップ部品Ａを吸着して取出すことができるように、突き上げピンの突き上げ高さレベルのオフセットデータを計測し、前記ＲＡＭ１０２に格納させる。これを８本全ての吸着取出ノズル３６に対応して行う。
【００５７】
次に、第２の回転盤３９の各吸着搭載ノズル３８が確実に装着ステーションにおいてテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａを装填（搭載）できるように、装填位置合わせ調整をするための動作について説明する。即ち、装填位置合わせ調整をすべく、ＣＲＴ１０７にタッチパネル１０８の所定のスイッチ部を押圧操作して図１８に示す「装填位置合わせ調整画面」を表示させる。そして、「インデックス移動」スイッチ部１０８Ｄを押圧操作すると共に操作スイッチ（図示せず）を操作すると、ＣＰＵ１０１は「ノズル位置合わせ」か否かをチェックし、「ノズル位置合わせ」ではないので、ＣＰＵ１０１は駆動回路１０４Ｇ及び１０４Ｈを介して駆動指令を駆動モータ４０Ａ及び４１Ａに発して同時に駆動させ、インデキシングカムユニット４０により第１の回転盤３７を反時計方向に１ピッチ間欠回転させると共にインデキシングカムユニット４１により第２の回転盤３９を時計方向に１ピッチ間欠回転させる。
【００５８】
従って、装着ステーションに到達した所定番号に相当する吸着搭載ノズル３８が確実に装着ステーションにおいてテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａを装填（搭載）できるように、吸着搭載ノズル３８の高さレベルのオフセットデータを計測し、前記ＲＡＭ１０２に格納させる。以下同様に、操作スイッチを操作して、両回転盤３７、３９を同時に１ピッチ間欠回転させて、次の番号の吸着搭載ノズル３８が確実に収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａを装填（搭載）できるように、各吸着搭載ノズル３８の高さレベルのオフセットデータを計測し、前記ＲＡＭ１０２に格納させる。これを８本全ての吸着搭載ノズル３８に対応して行う。
【００５９】
以上のように、ノズル位置合わせの調整、受渡し位置合わせの調整、吸着取出し位置合わせ調整、装填位置合わせ調整を行うことにより、第１の回転盤３７の各吸着取出ノズル３６が確実にチップ部品供給テーブル３４よりチップ部品Ａを吸着して取出すことができ、また第１の回転盤３７の吸着取出ノズル３６から第２の回転盤３９の吸着搭載ノズル３８がチップ部品Ａを受継ぐことができ、更に吸着搭載ノズル３８が確実にテープ本体３Ａの各収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａを装填（搭載）できることとなる。
【００６０】
そして、各駆動モータ４０Ａ、４１Ａを個別に制御して各回転盤３７、３９を個別に回転させるように制御するか、各駆動モータ４０Ａ、４１Ａを同時に制御して両回転盤３７、３９を同時に回転させるように制御するかをＣＲＴ１０７及びタッチパネル１０８を用いて選択できるようにして、ノズル位置合わせ時の作業性の向上を図り、また最初のノズル位置合わせの調整の際には、各回転盤３７、３９を個別に回転制御し、その他の調整の際には同時に回転するよう制御するから、反転装置４６により反転した状態の第１の回転盤３７の吸着取出ノズル３６とこの吸着取出ノズル３６からチップ部品Ａを受継ぐ第２の回転盤３９の吸着搭載ノズル３８との間の位置ズレを防止すると共に、各回転盤３７、３９の位置管理の一元化及び簡略化を図ることができて管理が容易となる。
【００６１】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】テーピング装置の平面図である。
【図２】テーピング装置の正面図である。
【図３】テーピング装置の右側面図である。
【図４】部品取出し機構を説明するための図である。
【図５】部品装填機構を説明するための図である。
【図６】第１及び第２の回転盤の停止状態の平面図である。
【図７】第１及び第２の回転盤の旋回移動中の平面図である。
【図８】印字機構の側面図である。
【図９】本テーピング装置の制御ブロック図である。
【図１０】リール８の断面図である。
【図１１】収納テープ送りに係るフローチャート図である。
【図１２】収納テープ収納に係るフローチャート図である。
【図１３】搬送レールの縦断面図である。
【図１４】位置合わせ調整に係るフローチャート図である。
【図１５】ノズル位置合わせ調整に係る画面を示す図である。
【図１６】受渡し位置合わせ調整に係る画面を示す図である。
【図１７】吸着取出し位置合わせ調整に係る画面を示す図である。
【図１８】装填位置合わせ調整に係る画面を示す図である。
【符号の説明】
【００６３】
１テーピング装置本体
３収納テープ
３Ａテープ本体
３Ｂ収納溝
３６吸着取出ノズル
３７第１の回転盤
３８吸着搭載ノズル
３９第２の回転盤
４０Ａ駆動モータ
４１Ａ駆動モータ
４６反転装置
１０１ＣＰＵ
１０７ＣＲＴ
１０８タッチパネル

【出願人】	【識別番号】３０００２２５０４【氏名又は名称】株式会社日立ハイテクインスツルメンツ【住所又は居所】群馬県邑楽郡大泉町坂田１丁目１番１号
【出願日】	平成１５年７月２９日（２００３．７．２９）
【代理人】	【識別番号】１００１１５２９９【弁理士】【氏名又は名称】相澤清隆
【公開番号】	特開２００５－５１０６４（Ｐ２００５－５１０６４Ａ）
【公開日】	平成１７年２月２４日（２００５．２．２４）
【出願番号】	特願２００３－２８１８３９（Ｐ２００３－２８１８３９）