トップ :: C 化学 冶金 :: C23 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパツタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

【発明の名称】
マイクロ波プラズマ処理方法
真空アーク蒸着装置
チタン合金製部品及びその表面処理方法
フォルステライト等の無機物質皮膜のない一方向性電磁鋼板用仕上げ焼鈍板の製造方法及び貯蔵性と塗布性に優れる焼鈍分離剤水スラリー
合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法
スパッタリングターゲット及びその製造方法
放電表面処理用電極及び放電表面処理方法
ダイヤモンドライクカーボン膜の形成方法
マグネトロンユニット及びスパッタリング装置
テクスチャー構造を有する導電性薄膜の形成方法
真空蒸着装置
放電表面処理用電極及び放電表面処理方法
マグネトロンスパッタ源及びマグネトロンスパッタ装置
PVD処理装置及びこれを用いた硬質被膜の形成方法
耐食性皮膜、海水用機器及び耐食性皮膜の形成方法
セラミックス被覆部材とその製造方法およびセラミックス被覆部材を用いた遮熱コーティング高温部品
セラミックス複合材料の形成方法
溶接性に優れた溶融Zn系めっき鋼材
薄肉マルエージング鋼の窒化処理方法及び連続窒化処理装置
薄膜形成方法、薄膜形成装置及び高機能性薄膜
金属酸化物微粒子分散体
薄膜形成装置
金属成形品およびその製造方法
薄膜形成装置および薄膜形成方法
導電性テープおよびそれを用いた高周波処理方法
プラズマ処理装置
基体処理装置
めっき方法及びめっき装置
窒化処理方法及び装置
スラリー状微粉末供給方法及び装置
無電解メッキ装置および無電解メッキ方法
円筒内面の溶射方法および溶射装置
蒸着方法、蒸着ヘッド、及び有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造装置
偏向磁場型真空アーク蒸着装置
複合表面改質方法及び複合表面改質成品
薄膜形成装置
成膜装置
成膜制御装置およびプログラム、並びに光学薄膜の製造方法
金属粉末のマイクロ薄膜の均一なコーティング方法
樹脂容器の成膜監視装置及び成膜監視方法並びに樹脂容器の製造システム
基材上の銅層の析出
機械的に誘導される液体キャビテーションを使用して残留応力を変化させる方法
合金化溶融亜鉛めっき鋼板
めっき方法、及び電子部品の製造方法
ガラス微粒子堆積体の製造方法及び装置
成膜装置、成膜方法および半導体装置の製造方法
ガラス溶射材料
構造体の製造方法
多結晶薄膜の製造方法および酸化物超電導導体の製造方法
アルミニウム合金の表面処理方法
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