トップ :: C 化学 冶金 :: C08 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物

【発明の名称】
防蟻性硬質ポリウレタンフォーム用ポリオール組成物及び防蟻性硬質ポリウレタンフォームの製造方法
押し出しラミネートアンカーコート剤用ポリエステル樹脂
平板状シリカ微粒子およびその製造方法
シリカ・エポキシ樹脂複合体及びその製造方法
軟質ポリウレタン発泡原液、及び軟質ポリウレタンモールドフォームの製造方法
有機ケイ素化合物を含有する電解質
熱硬化性ポリウレタン組成物及び該組成物を用いて得られるOA機器用ロール又はベルト
改質ポリエチレンテレフタレートおよびその製造方法
熱硬化性ポリウレタン組成物及び該組成物を用いて得られるOA機器用ロール又はベルト
ジアリルアミン類酢酸塩重合体およびその製造方法
高粘度再生ポリエステル樹脂の製造法
エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
光像記録材料、その記録方法及びその製造方法
積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、積層板及びプリント配線板
ポリエステル樹脂
シリコーン含有抗菌性樹脂
高エネルギー密度新規ポリアニリン誘導体
芳香族ポリエステルおよびそのフィルム
切削加工用難燃性ポリウレタン樹脂組成物およびその成形品
ポリアミドの製造方法
分岐又は架橋ポリアセタール樹脂の製造方法
硬化剤組成物およびその用途
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
ポリアミドの製造方法
光学樹脂材料、光学素子、光モジュール、フッ素化ポリマー前駆体及びフッ素化ポリマー
脂肪族ポリエステル及びその製造方法
オルガノポリシロキサン/ポリ尿素/ポリウレタン−ブロック共重合体の製造法およびその使用
ジアミノ化合物、ビニル化合物、高分子化合物、配向膜、該配向膜を用いた有機半導体装置、導電性高分子、該導電性高分子を使用したエレクトロルミネッセンス素子、液晶配向膜、及び該液晶配向膜を用いた光学素子
半導体封止用硬化性エポキシ樹脂組成物
非ゲル状エポキシ樹脂組成物の製造方法
感光性樹脂組成物およびこれを用いたインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
ポリエステルの製造方法
重合性組成物
ポリカーボネートの製造方法
重合体、その製造方法及び二次電池
重合性組成物
共重合体、高分子組成物および高分子発光素子
ポリエステルおよびその製造方法
回分式加熱装置
硬質ポリウレタンスラブフォーム形成用組成物および硬質ポリウレタンスラブフォームの製造方法
有機ケイ素化合物用硬化剤組成物及びシリコーン系コーティング剤組成物
樹脂組成物およびその製造方法
芳香族エステルアミドブロック共重合体及びその製造方法
硬質ポリウレタンフォーム用ポリオール組成物及び硬質ポリウレタンフォームの製造方法
植物資源を主原料とした耐熱性樹脂
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
ポリエステルとジアミンとによるポリマー化合物の製造方法、ポリマー化合物、および該ポリマー化合物を含む構造体
側鎖型導電性高分子
導電性高分子の製造方法と製造装置
磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂、その製造方法およびそれを用いた磁気記録媒体
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