| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−３４７５５２ | 基準点の位置決定方法 |
| 特開２００５−３４７５５５ | 部品実装方法及び装置 |
| 特開２００５−３４７５５７ | 回路基板のパッド間の半田オーバーフロー発生の防止方法 |
| 特開２００５−３４７５５８ | 固定治具及び導通体の接続構造 |
| 特開２００５−３４７５６７ | 多層基板 |
| 特開２００５−３４７５７１ | 印刷配線板用基板、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法 |
| 特開２００５−３４７５８１ | 電子デバイス冷却装置、電子デバイスシステムおよび電子デバイス冷却方法 |
| 特開２００５−３４７６０２ | 冷却装置 |
| 特開２００５−３４７６１０ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００５−３４７６１５ | ケーブル曲げ機構及び電子機器 |
| 特開２００５−３４７６２１ | 電子部品実装ツール |
| 特開２００５−３４７６２５ | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| 特開２００５−３４７６２７ | 半田装置および半田方法 |
| 特開２００５−３４７６４６ | セラミック基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−３４７６５２ | 電子部品固着部材印刷方法、印刷装置及び印刷版 |
| 特開２００５−３４７６５９ | 薄膜電子部品を備えた回路基板 |
| 特開２００５−３４７６６０ | 面実装部品の取付構造、及びその取付方法 |
| 特開２００５−３４７６７１ | 送風ファン及びそれを備えた電子機器 |
| 特開２００５−３４７６７４ | 多層セラミック基板の製造方法及び多層セラミック基板 |
| 特開２００５−３４７６９０ | 部品保持装置 |
| 特開２００５−３４７７０１ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００５−３４７７１１ | プリント配線板 |
| 特開２００５−３４７７１８ | 部品搭載装置 |
| 特開２００５−３４７７２６ | 機器筐体の支脚装置 |
| 特開２００５−３４７７３２ | 基板上に配線を形成する方法 |
| 特開２００５−３４７７６７ | セラミックス回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−３４７７７０ | 部品実装装置 |
| 特開２００５−３４７７７５ | 電子部品搭載機及び搭載方法 |