| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−３３２９３８ | 基板の誤挿入防止方法 |
| 特開２００５−３３２９３９ | 複合シート及び積層部品並びにその製造方法 |
| 特開２００５−３３２９４０ | 複合体及び複合体の製造方法並びに、複合シート、積層体、積層部品の製造方法 |
| 特開２００５−３３２９４６ | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子回路装置 |
| 特開２００５−３３２９４９ | 塵埃防止制御装置 |
| 特開２００５−３３２９５３ | 表面実装クリップ |
| 特開２００５−３３２９５５ | 部品カセット並び決定方法 |
| 特開２００５−３３２９７５ | 回路基板 |
| 特開２００５−３３２９８８ | プリント配線板およびこれを用いた電子機器 |
| 特開２００５−３３２９９４ | 電波吸収体の特性評価方法および特性評価装置 |
| 特開２００５−３３３００６ | 印刷配線板及び半導体装置 |
| 特開２００５−３３３０１０ | 部品挿入装置及び部品挿入方法 |
| 特開２００５−３３３０２０ | 開放型防爆容器 |
| 特開２００５−３３３０２７ | 半導体装置、ノイズ軽減方法、及び、シールドカバー |
| 特開２００５−３３３０３０ | 電子装置 |
| 特開２００５−３３３０３３ | 複数のピンを有する治具、打ち抜き金型、配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−３３３０３９ | 電磁波吸収材料 |
| 特開２００５−３３３０４６ | 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体 |
| 特開２００５−３３３０４７ | 回路部品内蔵モジュールの製造方法 |
| 特開２００５−３３３０５０ | プリント配線板およびビアフィルめっきを用いたビアホールの形成方法 |
| 特開２００５−３３３０５３ | 車両の電磁気環境改善方法、電磁気環境対策車両、及び車両用シート |
| 特開２００５−３３３０６４ | 電子機器 |
| 特開２００５−３３３０７７ | 電子制御装置 |
| 特開２００５−３３３０７８ | プリント配線板 |
| 特開２００５−３３３０８２ | 木材による筐体 |
| 特開２００５−３３３０９４ | リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００５−３３３０９８ | 部品カセット並び決定方法、その装置および部品実装機 |
| 特開２００５−３３３１０９ | 積層基板の製造方法とこれに用いる製造設備 |
| 特開２００５−３３３１１３ | 放熱装置 |
| 特開２００５−３３３１２５ | 電波吸収体およびその製造方法 |
| 特開２００５−３３３１３７ | プリント回路基板上に直接金接点を作製する方法およびその製品 |
| 特開２００５−３３３１３９ | フレキシブル印刷回路フィルム及びその製造方法 |
| 特開２００５−３３３１６２ | ハンダバンプの形成方法 |