| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−３２７９５０ | 部品実装方法 |
| 特開２００５−３２７９５４ | 気密ケースの組立方法とその組立方法から得られた気密ケース |
| 特開２００５−３２７９５９ | リード線接合方法 |
| 特開２００５−３２７９６８ | 撮像装置用照明装置、表面実装機および部品検査装置 |
| 特開２００５−３２７９６９ | 画像認識装置用照明装置、表面実装機および部品検査装置 |
| 特開２００５−３２７９７１ | 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、及び部品実装装置 |
| 特開２００５−３２７９７２ | 薄膜多層配線板 |
| 特開２００５−３２７９７８ | 湿式デスミア処理方法 |
| 特開２００５−３２７９８１ | 電子機器装置の板金筐体構造 |
| 特開２００５−３２７９８２ | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びそれを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００５−３２７９８５ | 電極間接続構造、電極間接続方法、及び電子機器 |
| 特開２００５−３２７９８６ | クロスオーバ配線構造およびその電子回路装置 |
| 特開２００５−３２７９９１ | 筐体および筐体の製造方法 |
| 特開２００５−３２７９９８ | ＲＦＩＤを利用した実装管理システム |
| 特開２００５−３２８００３ | フレキシブルプリント回路基板及び燃料電池 |
| 特開２００５−３２８０１０ | 導風フィン構造を具えたヒートシンクモジュール |
| 特開２００５−３２８０１２ | 導風フィン構造を具えたヒートシンクモジュール |
| 特開２００５−３２８０１９ | 素子内蔵プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００５−３２８０２４ | コントロールユニットケース |
| 特開２００５−３２８０２５ | 面実装電子部品の製造方法とこの製造方法で製造した面実装電子部品とこれを用いた電子機器 |
| 特開２００５−３２８０６２ | 周波数依存実効キャパシタンスの使用によるＮＥＸＴ高周波性能の改善 |
| 特開２００５−３２８０７０ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００５−３２８０８４ | 容量性プリント回路板のための薄層パネル及びこの製造方法 |
| 特開２００５−３２８０９０ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００５−３２８０９８ | 溶着ヘッド装置 |
| 特開２００５−３２８１０１ | 多層配線基板の製造方法と配線基板形成用金属板 |
| 特開２００５−３２８１０２ | 多層配線回路形成用基板と、その製造方法 |