| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−３２２６５２ | ランプ用の電子点灯装置 |
| 特開２００５−３２２６５５ | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
| 特開２００５−３２２６５６ | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 |
| 特開２００５−３２２５１８ | 導雷針装置 |
| 特開２００５−３２２４１６ | 大気圧低温プラズマ装置と表面処理方法 |
| 特開２００５−３２２５２２ | プラズマソース及び表面処理装置 |
| 特開２００５−３２２６６２ | 実装基板製造方法 |
| 特開２００５−３２２６７７ | キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法 |
| 特開２００５−３２２６８２ | 積層体及びこれを用いたフレキシブル回路基板 |
| 特開２００５−３２２６８６ | プリント配線板および半導体メモリカード用基板 |
| 特開２００５−３２２６９２ | シールドケース付き電子部品 |
| 特開２００５−３２２６９７ | 電子制御装置 |
| 特開２００５−３２２７０６ | 両面プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００５−３２２７１５ | 基板の下受け方法および補助用下受け治具 |
| 特開２００５−３２２７１７ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開２００５−３２２７２９ | フレキシブルシートの止着構造 |
| 特開２００５−３２２７３２ | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
| 特開２００５−３２２７４４ | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−３２２７５２ | シールドケース付き電子部品およびその製造方法 |
| 特開２００５−３２２７５３ | 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置 |
| 特開２００５−３２２７５８ | セラミック基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−３２２７６３ | 薄膜金属パターンの形成方法 |
| 特開２００５−３２２７６９ | 電子部品実装構造の製造方法 |
| 特開２００５−３２２７７７ | 電子機器用筐体 |
| 特開２００５−３２２７７９ | 基板材の表面処理装置 |
| 特開２００５−３２２７８３ | プリント基板とそのプリント基板を用いたインクジェットヘッド及びインクジェットプリンタ |
| 特開２００５−３２２７９２ | プリント配線基板、その製造方法および半導体装置 |
| 特開２００５−３２２８０２ | 部品搭載装置 |
| 特開２００５−３２２８０５ | 両面配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−３２２８０６ | 接合装置 |
| 特開２００５−３２２８０７ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−３２２８０８ | 蓋の開閉装置 |
| 特開２００５−３２２８１２ | 複数のピンの支持構造、複数のピンを有する治具、打ち抜き金型、配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−３２２８１７ | プリント配線板のスルーホール構造 |
| 特開２００５−３２２８１８ | 電磁波シールドケース |
| 特開２００５−３２２８２３ | 配線基板およびその製造方法とそれに用いられる配線基板形成用フィルムマスク |
| 特開２００５−３２２８３２ | 配線基板およびそれを使用したチップ形電子部品 |
| 特開２００５−３２２８３４ | パターン形状体及びその製造方法 |
| 特開２００５−３２２８３８ | 補強板付きフレキシブル配線板の製造方法 |
| 特開２００５−３２２８６１ | 回路基板及び該回路基板におけるノイズの低減方法 |
| 特開２００５−３２２８６３ | 電磁波遮蔽パッキング |
| 特開２００５−３２２８６８ | プリント回路基板の電解金メッキ方法 |
| 特開２００５−３２２８７１ | リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−３２２８７８ | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| 特開２００５−３２２９１５ | 構成要素の表面実装アタッチメント |
| 特開２００５−３２２９３１ | 可撓性印刷回路フィルム及びこれを用いた液晶表示装置 |
| 特開２００５−３２２９３８ | 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法 |
| 特開２００５−３２２９４６ | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |