| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−３１１０７７ | 多層基板の製造方法 |
| 特開２００５−３１１０８１ | 基板回路装置、受信装置及び送信装置 |
| 特開２００５−３１１０８５ | 低温焼結セラミックを焼結する間の収縮を低減する方法 |
| 特開２００５−３１１０８６ | 二重シールドパネルおよびシールドパネル組立体 |
| 特開２００５−３１１０８８ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００５−３１１１０４ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００５−３１１１０６ | 配線回路基板 |
| 特開２００５−３１１１１６ | キャビネットのカバー脱着構造 |
| 特開２００５−３１１１２４ | ＲＦＩＤシステム |
| 特開２００５−３１１１２９ | 導電接続構造体 |
| 特開２００５−３１１１３５ | 電子回路基板、及び電子回路基板の接続構造 |
| 特開２００５−３１１１４２ | 回路基板 |
| 特開２００５−３１１１４６ | 電子回路基板 |
| 特開２００５−３１１１５２ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２００５−３１１１５６ | コンデンサを内蔵したセラミック多層基板 |
| 特開２００５−３１１１５７ | 電子部品実装用装置の直動機構 |
| 特開２００５−３１１１５８ | 電子部品実装用装置の直動機構 |
| 特開２００５−３１１１６２ | 冷却装置 |
| 特開２００５−３１１１６８ | 端子構造およびこれを備えた液晶表示素子 |
| 特開２００５−３１１１７４ | プリント基板支持用サポート治具 |
| 特開２００５−３１１１７９ | 非接触データキャリア用導電部材製造方法および非接触データキャリア用導電部材製造装置 |
| 特開２００５−３１１１８３ | 回路基板の製造法 |
| 特開２００５−３１１１８８ | 多層配線基板 |
| 特開２００５−３１１１８９ | 黒色導電性メッシュ織物およびその製造方法 |
| 特開２００５−３１１１９１ | 多層配線基板 |
| 特開２００５−３１１１９２ | 光ファイバ内蔵回路基板とその製造方法及びそれを用いた携帯型無線通信機器 |
| 特開２００５−３１１１９５ | 電子装置 |
| 特開２００５−３１１２０１ | 部品内蔵回路板及びその製造方法 |
| 特開２００５−３１１２０２ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−３１１２２４ | 複数の回路基板構成を備えた電子機器及びそれを製造する方法 |
| 特開２００５−３１１２３３ | ソルダーレジスト組成物及びそれから形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板 |
| 特開２００５−３１１２４４ | 部分多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００５−３１１２４５ | ビアホール形成方法 |
| 特開２００５−３１１２４９ | 部品内蔵型多層基板 |
| 特開２００５−３１１２５２ | 多層基板 |
| 特開２００５−３１１２６８ | 金属パターン形成方法 |
| 特開２００５−３１１２７３ | 電子デバイスの製造方法 |
| 特開２００５−３１１２７４ | 電子デバイスの製造方法 |
| 特開２００５−３１１２８１ | 識別可能なデータを有する配線板及び識別可能なデータを有する配線板の製造方法 |
| 特開２００５−３１１２８９ | 回路接続構造体とその製造方法 |
| 特開２００５−３１１３０４ | 配線基板の製造方法とこれを用いた配線基板 |
| 特開２００５−３１１３３０ | 電波吸収体 |
| 特開２００５−３１１３３２ | 電波吸収シート材およびそれを用いた電波吸収体 |
| 特開２００５−３１１３４９ | 配線基板 |
| 特開２００５−３１１３６９ | 歪み耐性電気接続構造 |
| 特開２００５−３１１３７６ | フレキシブル印刷回路基板 |
| 特開２００５−３１１３８２ | セラミックス−金属複合回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−３１１３９４ | 実装構造体、該実装構造体の製造方法、印刷用マスク、および印刷方法 |
| 特開２００５−３１１３９８ | 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク |