| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−２９４４９６ | 配線基板の連結構造体及びその製造方法 |
| 特開２００５−２９４５０１ | コネクタ端子を有する電子回路ユニットおよび回路基板 |
| 特開２００５−２９４５０２ | コネクタ端子を有する電子回路ユニットおよび回路基板 |
| 特開２００５−２９４５１１ | コネクタ端子を有する電子回路ユニットおよび回路基板 |
| 特開２００５−２９４５１４ | 信号変換装置 |
| 特開２００５−２９４５２３ | セラミック回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２９４５２６ | 低温焼成セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００５−２９４５２８ | 回路基板及び該回路基板におけるノイズの低減方法 |
| 特開２００５−２９４５３２ | 電磁波シールド塗料 |
| 特開２００５−２９４５６１ | リフロー装置 |
| 特開２００５−２９４５６３ | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| 特開２００５−２９４５７４ | デジタルアンプ装置 |
| 特開２００５−２９４５７６ | デジタルアンプ基板 |
| 特開２００５−２９４５７８ | 網目状又は規則正しく配置された点状に付けられた粘着剤で配線基板を固定する粘着力を調節した治具 |
| 特開２００５−２９４５７９ | 付着防止塗料を有する粘着面で配線基板を固定する治具 |
| 特開２００５−２９４５８３ | 透過型電磁波吸収材 |
| 特開２００５−２９４６０９ | 集電ボックス |
| 特開２００５−２９４６１５ | 配線基板 |
| 特開２００５−２９４６２４ | はんだ槽中のはんだの銅濃度制御方法 |
| 特開２００５−２９４６２７ | 筐体のシールド構造 |
| 特開２００５−２９４６３２ | 表面実装素子の半田付け構造 |
| 特開２００５−２９４６３５ | 配線基板および電子部品モジュール |
| 特開２００５−２９４６３９ | フレックスリジッド配線板 |
| 特開２００５−２９４６５０ | 回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−２９４６５１ | 基板回路装置及び受信装置 |
| 特開２００５−２９４６５７ | 回路パターンの形成方法及びこの方法で形成された回路基板並びにこの回路パターンの形成方法に用いられるペースト |
| 特開２００５−２９４６６５ | 熱拡散装置 |
| 特開２００５−２９４６６８ | 金属−セラミックス接合基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−２９４６７１ | ハンダ付けされたプリント基板の冷却装置 |
| 特開２００５−２９４６７４ | 多層基板、半導体パッケージおよびモジュールの製造方法 |
| 特開２００５−２９４６８７ | 導体層パターン及び電磁波遮蔽体の製造法 |
| 特開２００５−２９４６８８ | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 |
| 特開２００５−２９４６９７ | 電子部品及びその製造方法 |
| 特開２００５−２９４６９９ | 放熱システム |
| 特開２００５−２９４７００ | フレキシブルプリント基板の製法 |
| 特開２００５−２９４７０２ | 点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法 |
| 特開２００５−２９４７０３ | 制御ユニット |
| 特開２００５−２９４７２１ | 基板収納ケース構造 |
| 特開２００５−２９４７２８ | 電気電子機器筐体 |
| 特開２００５−２９４７３０ | フロントパネル嵌合装置 |
| 特開２００５−２９４７４１ | 電気接続箱 |
| 特開２００５−２９４７４６ | プリント配線基板およびこの製造方法 |
| 特開２００５−２９４７６５ | 電子機器の放熱構造及び放熱器 |
| 特開２００５−２９４７６７ | 高周波回路基板、およびその作製方法 |
| 特開２００５−２９４７７７ | プリント基板 |
| 特開２００５−２９４８１１ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−２９４８２９ | 回路基板に用いる電気的絶縁層を形成するための電気的絶縁構造体 |
| 特開２００５−２９４８３３ | 回路基板及びその製法、それを使用した電気アセンブリ及びそれを使用した情報処理システム |
| 特開２００５−２９４８６９ | 配線基板 |
| 特開２００５−２９４８７３ | プリント配線板の製造方法 |