| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−２８６２４３ | 成型トレーを用いた自動実装方法 |
| 特開２００５−２８６２５８ | プリント配線板接続機構及びプリント配線板接続方法 |
| 特開２００５−２８６２６０ | 消音型キャビネット |
| 特開２００５−２８６２６５ | フローはんだ付け装置 |
| 特開２００５−２８６２６８ | 電子装置 |
| 特開２００５−２８６２７０ | パワーモジュール及びこれを用いた電力変換装置 |
| 特開２００５−２８６２７２ | テーピング部品供給装置及び供給方法、並びに部品実装装置 |
| 特開２００５−２８６２９４ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６２９５ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６２９６ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６２９７ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６２９８ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６２９９ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６３００ | 回路基板 |
| 特開２００５−２８６３０１ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６３０３ | 積層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−２８６３０６ | 配線基板 |
| 特開２００５−２８６３０９ | 部品実装基板用の検査方法および検査システム、部品実装基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６３１１ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６３２６ | 透明性を有するディスプレイ用電磁波シールド性接着フィルム及びディスプレイ用電磁波遮蔽体の製造法並びにディスプレイ |
| 特開２００５−２８６３３７ | 多重回路板間の高密度接続 |
| 特開２００５−２８６３５４ | ２層配線基板 |
| 特開２００５−２８６３５６ | 回路形成基板の製造方法 |
| 特開２００５−２８６３５９ | 回路基板及びそれを用いた電子機器 |