| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−２６８５２１ | 導電性接着剤によって回路要素を形成し接続子と接続する方法 |
| 特開２００５−２６８５４３ | 絶縁層形成用材料及び絶縁層 |
| 特開２００５−２６８５４４ | 基板間接続基板および基板間接続構造 |
| 特開２００５−２６８５４６ | 筐体ユニット収納ラック |
| 特開２００５−２６８５６８ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００５−２６８５７７ | 車載用実装基板 |
| 特開２００５−２６８５７９ | 電磁波遮蔽材 |
| 特開２００５−２６８５８５ | 両面プリント配線板および半導体メモリカード用基板 |
| 特開２００５−２６８５８８ | 電子機器の防水方法および装置 |
| 特開２００５−２６８５９２ | 携帯端末装置及びフレキシブルプリント配線板の固定方法 |
| 特開２００５−２６８５９３ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００５−２６８５９６ | 電子パーツ製造プロセスにおける定位方法 |
| 特開２００５−２６８５９７ | 電磁波シールド材の取付構造及びそれを用いた電磁波シールド構造 |
| 特開２００５−２６８６０２ | 位相配線構造 |
| 特開２００５−２６８６２６ | プリント板ユニットのフロントパネル機構 |
| 特開２００５−２６８６３２ | メタルマスク版 |
| 特開２００５−２６８６３３ | めっきスルーホールの封止方法 |
| 特開２００５−２６８６３７ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−２６８６４８ | 回路構成体 |
| 特開２００５−２６８６４９ | 基板、光ピックアップ及び光ディスクドライブ |
| 特開２００５−２６８６７２ | 基板 |
| 特開２００５−２６８６７７ | 搬送式加熱装置 |
| 特開２００５−２６８６８０ | 放電灯点灯装置 |
| 特開２００５−２６８６８８ | 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法並びにこの電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタ |
| 特開２００５−２６８６９０ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２６８６９１ | 回路基板 |
| 特開２００５−２６８６９２ | 多層基板の製造方法 |
| 特開２００５−２６８７１１ | 電子機器の防油構造 |
| 特開２００５−２６８７１６ | 電磁波シールド構造 |
| 特開２００５−２６８７７２ | 三次元実装構造体及びその製造方法 |
| 特開２００５−２６８７７７ | 印刷回路基板の加工システム｛ＰＣＢｗｏｒｋ−ｓｙｓｔｅｍ｝ |
| 特開２００５−２６８７８５ | 少なくとも一つのコンポーネント載置ユニットによってコンポーネントを載置するための方法およびシステム |
| 特開２００５−２６８７８７ | 水平取り付け式の接続平面を有する電子機器ハウジング |
| 特開２００５−２６８７９６ | エンクロージャのための冷却装置 |
| 特開２００５−２６８８０６ | 電磁的にシールドされた接続を形成する装置 |
| 特開２００５−２６８８０７ | ポータブル電子ユニットを固定する装置 |
| 特開２００５−２６８８２１ | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール |
| 特開２００５−２６８８２７ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００５−２６８８２８ | 回路形成基板の製造方法 |