| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−２５９９０１ | 電子回路ユニット |
| 特開２００５−２５９９０３ | プリント配線基板 |
| 特開２００５−２５９９０６ | ＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法 |
| 特開２００５−２５９９０８ | 配線基板 |
| 特開２００５−２５９９２３ | プリント基板 |
| 特開２００５−２５９９５８ | 電気機器用筐体 |
| 特開２００５−２５９９６２ | 整流回路の実装構造 |
| 特開２００５−２５９９７３ | パターン形成用インキ組成物、これを用いたパターン形成方法、および電子部品の製造方法 |
| 特開２００５−２５９９７４ | プリント基板アッセンブリ |
| 特開２００５−２５９９８８ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−２５９９９５ | 回路基板、及び印刷装置 |
| 特開２００５−２６００１２ | 両面配線基板及び多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−２６００１８ | 電子装置 |
| 特開２００５−２６００１９ | プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体 |
| 特開２００５−２６００２７ | 高周波回路モジュール |
| 特開２００５−２６００３４ | 電子部品接合方法 |
| 特開２００５−２６００３５ | 電子部品接合方法 |
| 特開２００５−２６００５１ | メタルマスク |
| 特開２００５−２６００５８ | キャリア付き極薄銅箔、キャリア付き極薄銅箔の製造方法および配線板 |
| 特開２００５−２６００６１ | セラミック積層体の製造方法 |
| 特開２００５−２６００６３ | 電子部品供給装置 |
| 特開２００５−２６００６６ | フレキシブル基板及び電子機器 |
| 特開２００５−２６００９６ | プリント配線基板用受け台 |
| 特開２００５−２６０１０３ | フレキシブルプリント回路基板と硬質基板との接続構造 |
| 特開２００５−２６０１０６ | プリント基板のコーティング方法 |
| 特開２００５−２６０１１２ | 部品内蔵基板の製造方法及び基板管理装置 |
| 特開２００５−２６０１１７ | 電子部品供給装置 |
| 特開２００５−２６０１３５ | 電子部品の製造方法及びこれを用いた電子部品 |
| 特開２００５−２６０１３６ | 低温焼成多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００５−２６０１３８ | 基板装置 |
| 特開２００５−２６０１４０ | 基板の搬送治具および搬送方法 |
| 特開２００５−２６０１４８ | 回り込み防止装置および電算機室用空調システム |
| 特開２００５−２６０１５１ | 部品搭載装置 |
| 特開２００５−２６０１５６ | 装置の識別装置及び識別方法 |
| 特開２００５−２６０１５９ | プリント基板及び識別マーク印刷方法 |
| 特開２００５−２６０１６５ | 電子機器 |
| 特開２００５−２６０１７１ | 導電膜形成方法、および配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−２６０１８０ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００５−２６０１８２ | 多層基板 |
| 特開２００５−２６０１８４ | 電子機器の蓋体開閉機構 |
| 特開２００５−２６０１９４ | 電磁波シールドシートの製造方法 |
| 特開２００５−２６０２１４ | 電磁波シールド材、立体構造体、電磁波シールド性内装材、および画像表示装置 |
| 特開２００５−２６０２４８ | 透明性を有するディスプレイ用電磁波シールド性接着フィルム及びディスプレイ用電磁波遮蔽体の製造法並びにディスプレイ |
| 特開２００５−２６０２５０ | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| 特開２００５−２６０２５２ | 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器 |
| 特開２００５−２６０２５７ | 配線板及びその製造方法並びに無電解めっき方法 |
| 特開２００５−２６０２５９ | 半田処理用治具 |
| 特開２００５−２６０２６８ | 電子部品装着方法 |
| 特開２００５−２６０２７８ | 多層基板の製造方法 |