| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−２２３０６３ | 配線基板の製造方法及び電子デバイスの製造方法 |
| 特開２００５−２２３０６４ | 配線基板の製造方法及び電子デバイスの製造方法 |
| 特開２００５−２２３０６５ | 配線基板の製造方法及び電子デバイスの製造方法 |
| 特開２００５−２２３０６６ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−２２３０６９ | 液晶表示モジュールに用いるフレキシブル基板 |
| 特開２００５−２２３０７２ | 防水型電子機器 |
| 特開２００５−２２３０７７ | 液晶表示装置 |
| 特開２００５−２２３０７８ | 回路モジュール |
| 特開２００５−２２３０９６ | 回路部品内蔵モジュール及びその製造方法 |
| 特開２００５−２２３０９９ | 電子回路基板装置および電子回路基板装置を用いた電子機器 |
| 特開２００５−２２３１０５ | 部品取付構造 |
| 特開２００５−２２３１２０ | プリント基板のリターン経路チェック方法およびプリント基板のパターン設計ＣＡＤ装置 |
| 特開２００５−２２３１２７ | 平行導体板伝送路 |
| 特開２００５−２２３１３６ | 配線基板 |
| 特開２００５−２２３１５３ | 積層基板、及びその製造方法 |
| 特開２００５−２２３１５７ | 電磁波吸収シート |
| 特開２００５−２２３１６７ | 親水性処理方法及び配線パターンの形成方法 |
| 特開２００５−２２３１６９ | パッケージ素子と回路基板の接続構造および光モジュール |
| 特開２００５−２２３１７４ | 両面回路基板の製造法 |
| 特開２００５−２２３１８２ | 部品実装構造および部品実装方法 |
| 特開２００５−２２３１８３ | 電子部品実装済基板の製造方法および電子部品実装済基板 |
| 特開２００５−２２３１８６ | ＦＰＣ基板の折り曲げ構造及びその製造方法 |
| 特開２００５−２２３１８７ | 微細加工製品及びその製造方法 |
| 特開２００５−２２３１９２ | 携帯機器 |
| 特開２００５−２２３２０１ | 端子間保護用フレキシブル基板及びそれを含むレセプタクル |
| 特開２００５−２２３２０８ | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
| 特開２００５−２２３２１２ | 電磁波除去コア及びその結合方法 |
| 特開２００５−２２３２１４ | 基板吸着治具 |
| 特開２００５−２２３２２３ | 半導体ＩＣ内蔵基板及びその製造方法、並びに、半導体ＩＣ内蔵モジュール |
| 特開２００５−２２３２２５ | 複合多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−２２３２３０ | はんだ印刷方法及び印刷版 |
| 特開２００５−２２３２４１ | 電子部品接合装置及び方法、並びに電子部品実装装置 |
| 特開２００５−２２３２４６ | 電子回路基板製造方法 |
| 特開２００５−２２３２４７ | 多層板の製造方法 |
| 特開２００５−２２３２６６ | 基板の端面スルーホール製造方法 |
| 特開２００５−２２３２６７ | 高周波シールド回路及び高周波モジュール |
| 特開２００５−２２３２７１ | 電磁波シールド材料の作製方法及び電磁波シールド材料 |
| 特開２００５−２２３２８１ | 部品実装基板検査装置 |
| 特開２００５−２２３２９９ | 基板又は電子部品の抜取防止構造及び携帯機 |
| 特開２００５−２２３３０３ | はんだ接合体界面の強度測定用プリント基板の作製法 |
| 特開２００５−２２３３０６ | 電子装置の冷却装置 |
| 特開２００５−２２３３１２ | 充填材及びこれを用いた配線基板並びに配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−２２３３２０ | ターボ冷却器組み立て品における重複ファンシステム |
| 特開２００５−２２３３２３ | インクジェット印刷可能な厚膜インク組成物および方法 |
| 特開２００５−２２３３２４ | インクジェット印刷可能厚膜フィルムインク組成物および方法 |
| 特開２００５−２２３３４８ | 多層基板 |
| 特開２００５−２２３３５８ | 電子部品収納箱昇降装置 |
| 特開２００５−２２３３６５ | 配線基板 |