| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−２０３５８６ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−２０３５９２ | 冷却装置及びこれを用いた投写型表示装置等の電子機器 |
| 特開２００５−２０３６１６ | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 |
| 特開２００５−２０３６２１ | プリント配線板用金属複合体シート、それを用いたプリント配線板 |
| 特開２００５−２０３６２８ | 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 |
| 特開２００５−２０３６３１ | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−２０３６５５ | 回路基板の搬送方法および電子部品装着システム |
| 特開２００５−２０３６６０ | 放熱装置 |
| 特開２００５−２０３６６７ | 多層配線板および多層配線板における層間導通用ビアの形成方法および多層配線板用基材 |
| 特開２００５−２０３６７０ | 電気回路基板 |
| 特開２００５−２０３６７４ | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００５−２０３６８２ | 自動機械におけるサーボアンプおよび表面実装機 |
| 特開２００５−２０３６８６ | プリント配線基板 |
| 特開２００５−２０３６９３ | 接続シートおよび実装部品の実装方法 |
| 特開２００５−２０３６９４ | はんだ吸取装置 |
| 特開２００５−２０３６９８ | 電気機器の筐体構造 |
| 特開２００５−２０３６９９ | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００５−２０３７０５ | 制御盤およびこの制御盤に用いる制御盤筐体 |
| 特開２００５−２０３７１０ | 多層構造部品のビアホール形成方法 |
| 特開２００５−２０３７１７ | 電波吸収体 |
| 特開２００５−２０３７２２ | 配線基板 |
| 特開２００５−２０３７６４ | 多層配線基板 |
| 特開２００５−２０３７６７ | 電子機器収容箱及びその移設方法 |
| 特開２００５−２０３８１０ | セラミック多層基板の製造方法及び半導体装置 |
| 特開２００５−２０３８１２ | 電子部品自動装着装置 |