| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−１９７４９３ | 回路基板組立体 |
| 特開２００５−１９７５０４ | 開閉装置及び携帯型電子装置 |
| 特開２００５−１９７５１０ | 電磁波シールドケースおよびその製造方法 |
| 特開２００５−１９７５１９ | 電子機器及び電子機器における接続確認方法とその組立て方法 |
| 特開２００５−１９７５３２ | 多層回路基板およびその製造方法ならびに回路基材 |
| 特開２００５−１９７５３５ | 冷却モジュール |
| 特開２００５−１９７５３６ | ラックマウント型電子機器装置 |
| 特開２００５−１９７５５２ | ノイズ吸収装置 |
| 特開２００５−１９７５５６ | 特性インピーダンス測定用テストクーポン |
| 特開２００５−１９７５６４ | 表面実装機 |
| 特開２００５−１９７５７４ | 多層配線板用基材およびその製造方法、多層配線板の製作方法 |
| 特開２００５−１９７５８２ | 配線膜間接続用部材の製造方法及び配線膜間接続用部材の製造装置 |
| 特開２００５−１９７５８９ | 部品実装方法と装置 |
| 特開２００５−１９７５９２ | 電子装置 |
| 特開２００５−１９７５９８ | 多層配線板及びその製造方法 |
| 特開２００５−１９７６０１ | 電子機器 |
| 特開２００５−１９７６０９ | 放熱シート |
| 特開２００５−１９７６１５ | プリント配線板およびそれを使用した実装体 |
| 特開２００５−１９７６１６ | 操作パネル |
| 特開２００５−１９７６２１ | ＣＳＰ取り外し装置及び方法 |
| 特開２００５−１９７６４８ | 電解めっきを利用した配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−１９７６５９ | 光学装置及び画像生成装置 |
| 特開２００５−１９７６６３ | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板を用いた電子部品モジュール |
| 特開２００５−１９７６６８ | 電子機器の放熱構造体 |
| 特開２００５−１９７７２０ | インピーダンス整合ホールを備える多層基板 |