| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−１３５９５４ | プリント基板検査装置 |
| 特開２００５−１３５９５５ | 基板露光装置における基板材保持枠 |
| 特開２００５−１３５９６２ | 電子機器のシールド構造 |
| 特開２００５−１３５９６３ | デジタル調節計の取付装置 |
| 特開２００５−１３５９６７ | 電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法 |
| 特開２００５−１３６１８２ | 可撓配線板 |
| 特開２００５−１３６１８８ | 電子機器 |
| 特開２００５−１３６１９５ | シート型電磁波吸収材料とその製造方法 |
| 特開２００５−１３６１９７ | 放熱部材および電子機器 |
| 特開２００５−１３６２０７ | 配線回路基板、配線回路基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−１３６２１９ | 遊技機用制御基板の自動半田付け装置 |
| 特開２００５−１３６２２３ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００５−１３６２３２ | 配線基板 |
| 特開２００５−１３６２３３ | 回路パターン形成方法および回路パターン形成モジュール並びに実装モジュール製造方法および実装モジュール |
| 特開２００５−１３６２３５ | 配線基板 |
| 特開２００５−１３６２４３ | 電子部品の実装加工方法 |
| 特開２００５−１３６２４８ | ラック |
| 特開２００５−１３６２５１ | 補修材供給機構 |
| 特開２００５−１３６２５７ | 実装部品の導通接合方法 |
| 特開２００５−１３６２６１ | 小型電子機器及びこれに装着するカバー |
| 特開２００５−１３６２６６ | セラミック多層配線基板およびセラミック多層配線基板の製造方法ならびに半導体装置 |
| 特開２００５−１３６３０３ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００５−１３６３１０ | 雑音低減具 |
| 特開２００５−１３６３１６ | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| 特開２００５−１３６３１８ | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−１３６３２８ | 携帯端末装置及びフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００５−１３６３３９ | 基板接合方法およびその接合構造 |
| 特開２００５−１３６３４７ | 多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−１３６３５２ | 制御盤の取付け構造 |
| 特開２００５−１３６３６１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−１３６３６３ | 水平保持機構及びそれを用いたプリント基板回路検査装置又は部品ハンダ付け装置 |
| 特開２００５−１３６３９０ | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料 |
| 特開２００５−１３６３９１ | 回路基板、回路基板の設計支援装置及び方法、設計支援プログラム、及び設計支援プログラム記録媒体 |