| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−１０１３４９ | インバータの冷却構造 |
| 特開２００５−１０１３６０ | 電子機器筐体、筐体組み立て方法 |
| 特開２００５−１０１３６２ | 多層配線板用プリプレグ及びその製造方法並びに多層配線板 |
| 特開２００５−１０１３７１ | 電子装置 |
| 特開２００５−１０１３７７ | 多層配線基板 |
| 特開２００５−１０１３７９ | 電子装置 |
| 特開２００５−１０１３８５ | 回転台及び該回転台を具えた画像表示装置ユニット |
| 特開２００５−１０１３９８ | 銀系被覆層付銅箔及びその銀系被覆層付銅箔を用いた銅張積層板 |
| 特開２００５−１０１４１５ | セラミックス回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−１０１４１７ | ＤＣ−ＤＣ電源装置の製造方法 |
| 特開２００５−１０１４２８ | 部品実装ヘッド及び部品実装装置 |
| 特開２００５−１０１４３０ | フレキシブル・リジッド型配線板およびその製造方法 |
| 特開２００５−１０１４３１ | フェライトコアの取付構造 |
| 特開２００５−１０１４３６ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−１０１４４４ | 高速信号用コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造 |
| 特開２００５−１０１４５９ | 電子部品及び電子機器 |
| 特開２００５−１０１４７４ | 電磁波ノイズ抑制体及び電磁波ノイズ制御電子機器 |
| 特開２００５−１０１４７８ | コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 |
| 特開２００５−１０１５３２ | 電子制御装置 |
| 特開２００５−１０１５４３ | レジスト組成物およびそれを用いた半導体装置の作製方法 |
| 特開２００５−１０１５５４ | 導電性パターン材料及び導電性パターンの形成方法 |
| 特開２００５−１０１５７４ | 部品実装順序最適化方法および部品実装順序最適化装置 |
| 特開２００５−１０１５７６ | 部品照合方法 |
| 特開２００５−１０１５８６ | 電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置 |
| 特開２００５−１０１５９５ | ＰＤＰフィルタ |
| 特開２００５−１０１６０３ | 物品支持用装置および物品を支持するための方法 |
| 特開２００５−１０１６０８ | 拡張可能な電磁干渉（ＥＭＩ）ガスケット機構 |
| 特開２００５−１０１６２４ | パワーモジュール用配線基板 |
| 特開２００５−１０１６３９ | ブロック化素子、およびそのブロック化素子を搭載する電子機器 |
| 特開２００５−１０１６４４ | 作業装置 |
| 特開２００５−１０１６４５ | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００５−１０１６６３ | スルーホール両面基板の製造方法 |