| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−５１０２９ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開２００５−５１０３２ | 実装部品検査方法 |
| 特開２００５−５１０４７ | 被覆導電体及び人工誘電体 |
| 特開２００５−５１０５３ | 高周波積層部品の製造方法 |
| 特開２００５−５１０５６ | 電子回路基板作製用速乾性エッチングレジストインク組成物及び印刷方法 |
| 特開２００５−５１０６３ | キャパシタ内蔵型配線回路板及びその製造方法 |
| 特開２００５−５１０６４ | 部品搭載装置 |
| 特開２００５−５１０６５ | 電子回路基板作製用速乾性インク組成物及び印刷方法 |
| 特開２００５−５１０６６ | 接合体の製造方法 |
| 特開２００５−５１０６７ | 電磁波シールド材 |
| 特開２００５−５１０７５ | 多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−５１０８５ | 空冷ファンユニット |
| 特開２００５−５１０８８ | 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００５−５１０９０ | 電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法 |
| 特開２００５−５１０９５ | 転写用基体およびその製造方法 |
| 特開２００５−５１１１３ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００５−５１１１６ | 電磁遮蔽ガラス板およびその製造方法 |
| 特開２００５−５１１２１ | 実装部品検査方法 |
| 特開２００５−５１１２６ | バックアップピン取付用ピン立てシート |
| 特開２００５−５１１２９ | 電子機器 |
| 特開２００５−５１１３１ | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ |
| 特開２００５−５１１３３ | プリント配線基板 |
| 特開２００５−５１１５９ | プリント配線基板への電子部品実装方法及びプリント配線基板用の搬送パレット並びにクリーム半田印刷用スクリーン |
| 特開２００５−５１１６１ | 高周波回路装置 |
| 特開２００５−５１１６７ | 実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法、補強用基板および積層基板 |
| 特開２００５−５１１６９ | コネクタ付き多層基板 |
| 特開２００５−５１１７７ | フレキシブル配線基板 |
| 特開２００５−５１１７９ | 導体パターン形成方法 |
| 特開２００５−５１１８０ | レジストパターン形成方法 |
| 特開２００５−５１１８１ | レジストパターン形成方法 |
| 特開２００５−５１１８２ | 電子部品の実装構造 |
| 特開２００５−５１２０３ | 放熱装置 |
| 特開２００５−５１２０４ | 電気部品実装モジュールおよびその製造方法 |
| 特開２００５−５１２１６ | 液滴吐出装置及びパターンの作製方法 |
| 特開２００５−５１２１９ | プリント配線基板用プリプレグとこれを用いたプリント配線基板とその製造方法及び多層プリント配線基板とその製造方法 |
| 特開２００５−５１２５６ | 電子機器 |
| 特開２００５−５１２５８ | 熱輸送デバイス |
| 特開２００５−５１２６２ | 金属張積層板 |
| 特開２００５−５１２６３ | 回路形成基板の製造方法と回路形成基板の製造用材料 |