| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００５−３９２３３ | ビアホールを有する基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−３９２３４ | コンデンサを内蔵した基板およびその製造方法 |
| 特開２００５−３９２４７ | 多層プリント配線板用樹脂組成物および接着フィルム |
| 特開２００５−３９２５３ | 軸流ファン装置及び発熱体冷却装置 |
| 特開２００５−３９２５８ | ５〜６ＧＨｚ帯域の高周波を吸収する電磁波吸収体とその製造方法 |
| 特開２００５−３９２６３ | 回路モジュール用多層基板及び回路モジュール |
| 特開２００５−３９２７１ | 印刷回路基板および印刷回路基板の形成方法 |
| 特開２００５−３９２７２ | 印刷回路基板および印刷回路基板の形成方法 |
| 特開２００５−３９３０１ | 配線板 |
| 特開２００５−３９３０３ | 配線板の製造法 |