| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−３３５８４４ | 回路基板装置およびその製造方法 |
| 特開２００４−３３５８５７ | レーザーによる孔形成方法 |
| 特開２００４−３３５８６５ | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| 特開２００４−３３５８８７ | プリント配線基板及び該基板を用いた装置 |
| 特開２００４−３３５８８８ | 回路部品実装機用モニタ装置 |
| 特開２００４−３３５８９４ | 電子部品接続構造および接続方法 |
| 特開２００４−３３５８９５ | 電子部品接続構造 |
| 特開２００４−３３５９０７ | フレキシブル埋め込み回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−３３５９２１ | 多層配線板、多層基板用基材およびそれらの製造方法 |
| 特開２００４−３３５９２４ | 防水形端子箱及び防水プレート |
| 特開２００４−３３５９２５ | プリント配線基板の微細回路形成方法及び装置 |
| 特開２００４−３３５９２６ | 配線回路基板とその製造方法 |
| 特開２００４−３３５９２８ | 金属ベース回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−３３５９２９ | 金属ベース回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−３３５９３４ | フレキシブル回路基板及びその製造方法と、フレキシブル多層配線回路基板及びその製造方法。 |
| 特開２００４−３３５９３６ | プリント基板用端子台 |
| 特開２００４−３３５９３８ | 板状記憶媒体用ホルダ |
| 特開２００４−３３５９４０ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００４−３３５９４６ | 積層型電子回路装置とその製造方法 |
| 特開２００４−３３５９５０ | 基板搬送装置及び回路体形成装置 |
| 特開２００４−３３５９５１ | 部品供給装置及びその制御方法並びに部品実装装置 |
| 特開２００４−３３５９６１ | 電源装置の実装構造 |
| 特開２００４−３３５９６６ | 電子回路ユニットの製造方法 |
| 特開２００４−３３５９６７ | 表面実装機 |
| 特開２００４−３３５９７３ | 基板支持治具 |
| 特開２００４−３３５９７６ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−３３５９７７ | 電磁シールド材およびシールド装置 |
| 特開２００４−３３５９８５ | 電波吸収体 |
| 特開２００４−３３５９８９ | スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法 |
| 特開２００４−３３５９９９ | 電磁波吸収複合体およびその製造方法 |
| 特開２００４−３３６００１ | プリント多層基板 |
| 特開２００４−３３６００９ | 電子装置用放熱ファンモジュール |