| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−３２００４３ | コンデンサ及びその製造方法 |
| 特開２００４−３２００４４ | 電子機器 |
| 特開２００４−３２００４５ | 積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−３２００４６ | 鉛フリー半田の半田付け方法、及び当該半田付け方法にて半田付けされた接合体 |
| 特開２００４−３２００５２ | 厚膜多層基板の製造方法 |
| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−３２００４３ | コンデンサ及びその製造方法 |
| 特開２００４−３２００４４ | 電子機器 |
| 特開２００４−３２００４５ | 積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−３２００４６ | 鉛フリー半田の半田付け方法、及び当該半田付け方法にて半田付けされた接合体 |
| 特開２００４−３２００５２ | 厚膜多層基板の製造方法 |