| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−３０３９５７ | 電源ケーブルの端子接続構造 |
| 特開２００４−３０３９６２ | 高周波回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−３０３９７４ | 箱形部品の取付構造 |
| 特開２００４−３０３９７７ | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−３０３９７８ | 回路基板装置 |
| 特開２００４−３０３９８０ | 電磁シールド装置 |
| 特開２００４−３０４０１１ | 電子部品の冷却方法及びその冷却構造並びにその冷却構造を用いた溶射装置 |
| 特開２００４−３０４０１９ | 回路基板の接続パターン構造及び回路基板 |
| 特開２００４−３０４０３６ | 電子回路基板の製造装置 |
| 特開２００４−３０４０３９ | シールドボックス |
| 特開２００４−３０４０４５ | ＳｉＣ−六方晶フェライト系セラミックス複合型電磁波吸収体 |
| 特開２００４−３０４０７４ | ケーブルの固定装置 |
| 特開２００４−３０４０７６ | 電子部品冷却装置 |
| 特開２００４−３０４０９８ | プリント基板のリフロー方法 |
| 特開２００４−３０４１２０ | 部品実装機における部品吸着位置補正装置 |
| 特開２００４−３０４１２９ | 液滴吐出法によるパターン形成方法、多層配線構造の形成方法 |
| 特開２００４−３０４１３４ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−３０４１５０ | 多層回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−３０４１６８ | 部品実装基板の製造装置および製造方法 |
| 特開２００４−３０４１７８ | 積層電子部品とその製造方法 |
| 特開２００４−３０４１８８ | 電子部品の装着 |
| 特開２００４−３０４１９６ | 柱状パターン付キャリヤ金属箔 |
| 特開２００４−３０４２００ | エンジン制御用電子制御機器 |
| 特開２００４−３０４２０６ | 凸型接続端子 |
| 特開２００４−３０４２０７ | 電子機器 |