| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２８８８２５ | 放熱用部材及び接続構造体 |
| 特開２００４−２８８８５６ | 多数個取り配線基板 |
| 特開２００４−２８８８９６ | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−２８８８９７ | ハンダ付け用コテ部材及びハンダ付け装置 |
| 特開２００４−２８８９０４ | ラック |
| 特開２００４−２８８９０８ | 電子部品の取り付け補助プレートおよびその取り付け方法 |
| 特開２００４−２８８９１３ | 電子機器 |
| 特開２００４−２８８９１４ | 冷却装置の密着構造 |
| 特開２００４−２８８９１５ | ビアホール充填用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板 |
| 特開２００４−２８８９１９ | 電子機器 |
| 特開２００４−２８８９３１ | 多数個取り配線基板 |
| 特開２００４−２８８９３８ | ガラスセラミック基板の製造方法 |
| 特開２００４−２８８９３９ | 低温焼成多層セラミック配線基板の製法 |
| 特開２００４−２８８９４１ | ノイズ抑制シート |
| 特開２００４−２８８９４６ | 電子部品の実装方法 |
| 特開２００４−２８８９５９ | 電子回路装置およびその製造方法 |
| 特開２００４−２８８９６０ | 回路配線板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２８８９７２ | 電磁波シールド体及びその製造方法 |
| 特開２００４−２８８９７３ | 電磁波シールド体及びその製造方法 |
| 特開２００４−２８８９７７ | 電子部品の実装方法、電子回路基板の製造方法及び電子部品の実装装置 |
| 特開２００４−２８８９８９ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２８８９９３ | 通信機器装置 |
| 特開２００４−２８８９９４ | 配線基板 |
| 特開２００４−２８８９９５ | 配線基板 |
| 特開２００４−２８９００６ | カーボンアルミ芯基板 |
| 特開２００４−２８９０１５ | 三次元回路基板の製造方法及び三次元回路基板 |
| 特開２００４−２８９０１６ | 電気配線モジュール及びフレキシブルプリント配線板と配線基板との接続方法 |
| 特開２００４−２８９０５１ | 基板内蔵型コンデンサ構造及びその製造方法 |
| 特開２００４−２８９０５２ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２８９０５３ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−２８９０５７ | 半田ペースト供給状態の検査方法 |
| 特開２００４−２８９０６０ | ケーブル固定構造 |
| 特開２００４−２８９０６９ | 配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、電子デバイス並びに電子機器 |
| 特開２００４−２８９０７０ | 配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子デバイス並びに電子機器 |
| 特開２００４−２８９０７１ | 配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子デバイス並びに電子機器 |
| 特開２００４−２８９０７４ | プリント基板製造関連装置 |
| 特開２００４−２８９０８３ | 電子部品実装用の基板および電子部品実装方法 |
| 特開２００４−２８９０９３ | ガラスセラミック多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−２８９０９４ | 配線基板 |
| 特開２００４−２８９１０９ | レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔 |
| 特開２００４−２８９１１１ | 回路ボードの内部層構造 |
| 特開２００４−２８９１１４ | 実装基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２８９１４５ | ラックに取り付け可能なケーブルマネージャ |
| 特開２００４−２８９１６４ | 多層回路基板における層間接合及びコネクタマウントのための方法と装置 |
| 特開２００４−２８９１６７ | 電子装置 |
| 特開２００４−２８９１７６ | 配線板の製造方法 |
| 特開２００４−２８９１８７ | 厚膜多層基板の製造方法 |
| 特開２００４−２８９１８９ | セラミックス配線基板の製造方法 |