| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２８１９９０ | 高速信号用低伝送損失プリント基板構造 |
| 特開２００４−２８１９９３ | 通信基地局屋外用設置箱 |
| 特開２００４−２８１９９９ | 多層配線基板 |
| 特開２００４−２８２００３ | 回路基板用コア材 |
| 特開２００４−２８２０２０ | デスミア処理およびテクスチャー化方法 |
| 特開２００４−２８２０４５ | 生産システム、生産方法及び設備調節方法 |
| 特開２００４−２８２０５１ | 多層積層体およびその製造方法 |
| 特開２００４−２８２０５５ | 放熱性に優れた電子機器部材用塗装体、及び電子機器部品 |
| 特開２００４−２８２０６２ | ハンダ回路基板の製造方法。 |
| 特開２００４−２８２１０２ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００４−２８２１０４ | 部品供給装置 |
| 特開２００４−２８２１０５ | 部品供給装置 |