| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２６６１３３ | 積層配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器 |
| 特開２００４−２６６１３５ | フレキシブル基板及び実装部品の接続構造、及び光ピックアップ装置 |
| 特開２００４−２６６１４２ | 電磁波シールド体の製造方法 |
| 特開２００４−２６６１４４ | フレキシブル配線回路基板 |
| 特開２００４−２６６１６２ | 電子機器 |
| 特開２００４−２６６１６４ | 実装部品の実装方法 |
| 特開２００４−２６６１７０ | プリント配線基板用積層体の製造方法 |
| 特開２００４−２６６１８０ | 配線基板 |
| 特開２００４−２６６２０５ | 抵抗体内蔵多層基板、該基板を用いた電子部品および抵抗体内蔵多層基板の製造方法 |
| 特開２００４−２６６２１１ | 通気部材およびこれを用いた通気筐体 |
| 特開２００４−２６６２１６ | スルーホールの封止方法 |
| 特開２００４−２６６２２２ | 圧電トランス実装用基板及び圧電トランスを用いた電源装置 |
| 特開２００４−２６６２２８ | 多層プリント配線板および多層プリント配線板のパターンレイアウト方法 |
| 特開２００４−２６６２３０ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２６６２３２ | 配線基板の温度調整ユニットおよびリフロー装置 |
| 特開２００４−２６６２３３ | プリント基板設計法およびプリント基板 |
| 特開２００４−２６６２３６ | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 |
| 特開２００４−２６６２３７ | 露出回転体付き納入装置 |
| 特開２００４−２６６２３８ | 複合配線板、基板素片 |
| 特開２００４−２６６２５７ | 電子部品用基板の製造方法 |
| 特開２００４−２６６２７７ | 再封止可能なカートリッジを開閉するシステム |
| 特開２００４−２６６２９０ | プリント配線板 |