| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２５９８９９ | プリント配線板用樹脂組成物、プリント配線板及び多層プリント配線板 |
| 特開２００４−２５９９００ | レール取付装置 |
| 特開２００４−２５９９０４ | 電子回路装置の回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２５９９１０ | 不要電波抑制構造 |
| 特開２００４−２５９９１６ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２００４−２５９９３７ | 多層プリント配線板の製造方法及びそれにより得られる多層プリント配線板 |
| 特開２００４−２５９９４０ | プリント配線板の製造方法並びにレーザー穴あけ用銅箔 |
| 特開２００４−２５９９４１ | 電子装置の筐体構造とその放熱方法 |
| 特開２００４−２５９９４８ | 電子制御装置 |
| 特開２００４−２５９９５０ | プリント配線基板 |
| 特開２００４−２５９９５６ | ガラスセラミック多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−２５９９５７ | セラミック配線基板 |
| 特開２００４−２５９９５９ | 配線基板 |
| 特開２００４−２５９９６０ | 配線基板 |
| 特開２００４−２５９９６１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−２５９９６３ | 噴流式半田付け装置 |
| 特開２００４−２５９９８２ | 接続部品とその利用 |
| 特開２００４−２５９９８４ | 半導体装置内蔵多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２５９９９５ | 電子部品実装用回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２５９９９９ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−２６０００９ | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２６００１８ | 電子回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２６００１９ | 局部加熱半田付け方法、その装置及び局部加熱半田付け兼半田接続検査装置 |
| 特開２００４−２６００２１ | レール取付装置 |
| 特開２００４−２６００２２ | 電気機器筐体 |
| 特開２００４−２６００３４ | 基板検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置 |
| 特開２００４−２６００３８ | 複合絶縁層の形成方法及び配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−２６００４６ | 伝熱装置及び無線通信装置 |
| 特開２００４−２６００４９ | 電子部品の実装方法 |
| 特開２００４−２６００５３ | 局所加熱装置およびプリント基板のリワーク方法 |
| 特開２００４−２６００５５ | 屋外設置用電子機器収容箱 |
| 特開２００４−２６００６８ | 電磁波シールド用銅箔及び電磁波シールド体 |
| 特開２００４−２６００９１ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−２６００９８ | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２６０１０７ | 回路基板組立体 |
| 特開２００４−２６０１０８ | シート状電波吸収体 |
| 特開２００４−２６０１１２ | ファン制御装置およびファン制御方法 |
| 特開２００４−２６０１３０ | 無機造形物の製造方法 |
| 特開２００４−２６０１３３ | 配線基板及び電気光学装置並びにこれらの製造方法並びに電子機器 |
| 特開２００４−２６０１４３ | 印刷インキ用レジスト組成物、そのレジスト膜形成方法、及びそれを用いた基板の製造方法 |
| 特開２００４−２６０１４６ | 回路基板の製造方法および製造装置 |
| 特開２００４−２６０１４７ | はんだ付け方法及び部品実装基板の製造方法 |
| 特開２００４−２６０１４８ | 外装カバーの再生方法、保護キャップおよび画像形成装置 |
| 特開２００４−２６０１５３ | 基板保持具、基板保持具の製造方法、および、金型の製造方法 |
| 特開２００４−２６０１６４ | 多層回路基板とその製造方法 |
| 特開２００４−２６０１９６ | 回路形成基板用材料とその製造方法 |
| 特開２００４−２６０２２０ | セラミックス基板及びセラミックス基板の粗化面への薄膜形成方法 |