| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２４７４８３ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−２４７４９４ | プローブ装置およびこれを用いた検査装置 |
| 特開２００４−２４７４９８ | 吸着ノズルのクリーニング装置及び、それを備えた表面実装機 |
| 特開２００４−２４７４９９ | 母板加工用金型及び加工板の製造方法 |
| 特開２００４−２４７５１２ | セラミック回路基板 |
| 特開２００４−２４７５１５ | 電子部品の実装不良発生率を加速させる方法、および、電子部品の実装不良発生率を比較するための方法 |
| 特開２００４−２４７５１６ | 接続線の形成方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器 |
| 特開２００４−２４７５１８ | 電子回路装置の接着構造 |
| 特開２００４−２４７５１９ | 温度設定用基板、温度設定装置、リフロー炉、及び温度設定システム |
| 特開２００４−２４７５３２ | 電波吸収体およびその製造方法 |
| 特開２００４−２４７５４９ | 配線基板の作製方法および多層配線基板の作製方法 |
| 特開２００４−２４７５５１ | モジュール部品 |
| 特開２００４−２４７５５４ | 情報装置 |
| 特開２００４−２４７５６０ | 回路構成体用ケース及び回路構成体の製造方法 |
| 特開２００４−２４７５６１ | 回路構成体及びその検査方法 |
| 特開２００４−２４７５６２ | 回路構成体及びその製造方法 |
| 特開２００４−２４７５６９ | 電子部品の接続構造 |
| 特開２００４−２４７５７２ | 微細配線パターンの形成方法 |
| 特開２００４−２４７５７４ | 基板冷却装置 |
| 特開２００４−２４７６１５ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００４−２４７６１６ | フレキシブル基板 |
| 特開２００４−２４７６１７ | ＣｕまたはＣｕ合金ボールのはんだ付け方法および金属核はんだボール |
| 特開２００４−２４７６２８ | リフロー用搬送治具 |
| 特開２００４−２４７６３７ | 電子部品の三次元実装構造および方法 |
| 特開２００４−２４７６４４ | 電磁波吸収用熱転写シート、それを用いて電子機器、電子部品または回路の表面から発生する電磁波を吸収する方法、および電磁波吸収層を形成した電子機器、電子部品または回路 |
| 特開２００４−２４７６５２ | 配線形成装置および配線形成方法 |
| 特開２００４−２４７６５３ | フレキシブルプリント基板及びフレキシブルプリント基板を有する折り畳み式携帯電話装置 |
| 特開２００４−２４７６６２ | 半田付け装置 |
| 特開２００４−２４７６６７ | 導電回路の製法 |
| 特開２００４−２４７６６８ | 積層用中間配線部材、配線板及びそれらの製造方法 |
| 特開２００４−２４７６７１ | 実装用基板及びその製造方法、プリント配線母板加工用金型、並びに、プリント回路板 |
| 特開２００４−２４７６７７ | 配線基板 |
| 特開２００４−２４７６８３ | 電子装置 |
| 特開２００４−２４７６８７ | 位置決めコントローラ及び位置決め制御方法 |
| 特開２００４−２４７６９０ | 多層配線板及び多層積層板 |
| 特開２００４−２４７６９８ | プリント基板実装装置及びプリント基板実装方法 |
| 特開２００４−２４７６９９ | 配線基板 |
| 特開２００４−２４７７０５ | ロック機構付きパッケージ |
| 特開２００４−２４７７０６ | 電子部品実装構造及びその製造方法 |
| 特開２００４−２４７７２０ | 電波吸収体 |
| 特開２００４−２４７７２１ | 電子回路基板の製造方法および製造装置 |
| 特開２００４−２４７７２４ | 電子基板から熱を放散させるシステムおよび方法 |
| 特開２００４−２４７７３９ | 電子回路パッケージまたは送受信機における、導電性充填樹脂系材料（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｌｏａｄｅｄｒｅｓｉｎ−ｂａｓｅｄｍａｔｅｒｉａｌ）を使用する低コストアンテナおよび電磁（ＥＭＦ）吸収 |
| 特開２００４−２４７７５９ | 複合部材の製造方法 |
| 特開２００４−２４７７６１ | プリプレグ |
| 特開２００４−２４７７６２ | チップ部品供給装置 |
| 特開２００４−２４７７６８ | 電子部品装着装置 |