| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２４１４７６ | カード型キーレスリモコン用携帯機 |
| 特開２００４−２４１４８１ | プリント配線板用ガラスクロス |
| 特開２００４−２４１４８９ | 異方導電性光後硬化型ペースト、それを用いた電気部品の接合方法及び電気部品 |
| 特開２００４−２４１４９６ | 配線基板およびこれを用いた電子装置 |
| 特開２００４−２４１４９７ | コンデンサ素子内蔵多層配線基板 |
| 特開２００４−２４１５０６ | 車両用配線板 |
| 特開２００４−２４１５１２ | プリント配線基板の導電パターン及びプリント配線基板 |
| 特開２００４−２４１５１４ | 多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２４１５１９ | 受動部品の形成方法 |
| 特開２００４−２４１５２６ | 配線基板 |
| 特開２００４−２４１５４２ | はんだ付け方法およびこのはんだ付け方法により接合される部品および接合された接合構造体 |
| 特開２００４−２４１５４４ | ウエット処理装置の液切りと液置換装置 |
| 特開２００４−２４１５５６ | プリント基板への部品実装用カバーおよび該カバーを用いたプリント基板への部品実装方法 |
| 特開２００４−２４１５７３ | 回路基板の放熱構造 |
| 特開２００４−２４１５７４ | 電子部品のリペア装置及びリペア方法 |
| 特開２００４−２４１５８３ | 配線基板 |
| 特開２００４−２４１５９３ | 電子部品接合補助具、接合用電子部品、電子部品接合中間基板及び電子部品の接合方法 |
| 特開２００４−２４１５９５ | 部品実装機 |
| 特開２００４−２４１６０７ | 電子部品の反転供給装置 |
| 特開２００４−２４１６１０ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００４−２４１６１５ | 外部端子構造 |
| 特開２００４−２４１６３７ | 表面実装型電子モジュール |
| 特開２００４−２４１６４５ | 回路基板装置 |
| 特開２００４−２４１６４６ | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 |
| 特開２００４−２４１６４７ | プリント配線板用長尺積層体及びその製造法 |
| 特開２００４−２４１６５５ | ファンユニット |
| 特開２００４−２４１６６３ | 配線パターン形成装置及び配線パターン形成方法 |
| 特開２００４−２４１６８０ | 多層プリント基板 |
| 特開２００４−２４１６８８ | 電子機器 |
| 特開２００４−２４１６８９ | マルチチップモジュールの実装構造並びに取外し方法及び取外し装置、マルチチップモジュール及びその製造方法並びにマルチチップモジュール上の部品の取外し方法 |
| 特開２００４−２４１７０１ | 機能液保管方法、配線パターン形成方法、導電膜配線、電気光学装置及び電子機器 |
| 特開２００４−２４１７０７ | 金属基板及び多層基板 |
| 特開２００４−２４１７１５ | ケースの簡易防滴構造 |
| 特開２００４−２４１７１８ | 電磁遮蔽ガラス |
| 特開２００４−２４１７１９ | 層間絶縁樹脂シートと多層配線基板 |
| 特開２００４−２４１７２２ | 低融点金属シート |
| 特開２００４−２４１７３８ | 階層型配線基板 |
| 特開２００４−２４１７６０ | 溶液噴射型製造装置、微粒子含有溶液、パターン配線基板及びデバイス基板 |
| 特開２００４−２４１７６１ | 電磁波遮蔽用シート、及びその製造方法 |
| 特開２００４−２４１７６４ | 電子部品の実装構造 |
| 特開２００４−２４１７６７ | 配線材料、配線基板及びその製造方法並びに表示パネル、微粒子薄膜材料、薄膜層を備えた基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２４１７７１ | 電子パッケージ修正プロセス |
| 特開２００４−２４１７８５ | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−２４１７８８ | 最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム |