| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２３５３８１ | はんだ冷却方法、はんだ冷却装置、及びはんだリフロー装置 |
| 特開２００４−２３５３８９ | 回路基板の接続方法および回路基板アセンブリ |
| 特開２００４−２３５３９３ | 耐屈曲性に優れた電磁波シールド材、及び該電磁波シールド材が貼り合わされてなるフレキシブルプリント基板 |
| 特開２００４−２３５３９８ | ケーブル矯正部材及びその矯正構造 |
| 特開２００４−２３５４０２ | シート形コンデンサモジュール |
| 特開２００４−２３５４０３ | 複合電子部品 |
| 特開２００４−２３５４１２ | プリント配線板用基板材料およびプリント配線板の導体密着強度試験方法 |
| 特開２００４−２３５４１３ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開２００４−２３５４１４ | ＩＣカード |
| 特開２００４−２３５４４２ | 表面実装電子部品の実装方法および接着剤供給装置 |
| 特開２００４−２３５４４４ | 基板の取り付け構造 |
| 特開２００４−２３５４４７ | 遊技機用基板 |
| 特開２００４−２３５４５５ | 可撓配線基板および液晶表示装置 |
| 特開２００４−２３５４５９ | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−２３５４６６ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００４−２３５４７９ | 基板のＩＤ読み取り方法および装置 |
| 特開２００４−２３５４８０ | 電子部品実装ライン |
| 特開２００４−２３５４８６ | パネル取付構造 |
| 特開２００４−２３５４９０ | 回路基板及びその製造法 |
| 特開２００４−２３５４９５ | 超短パルスレーザーによる材料加工方法 |
| 特開２００４−２３５５０１ | 電子機器 |
| 特開２００４−２３５５０２ | チップ部品実装用ランド形状 |
| 特開２００４−２３５５０３ | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| 特開２００４−２３５５１８ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００４−２３５５２４ | 保護カバー |
| 特開２００４−２３５５２９ | プレスフィット基板用ケージ |
| 特開２００４−２３５５３１ | 電子部品供給装置 |
| 特開２００４−２３５５３３ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２３５５３７ | 多層配線基板 |
| 特開２００４−２３５５４０ | 判定マーク検出方法及びその装置 |
| 特開２００４−２３５５５４ | プリント配線板および多層配線板並びにそれらの製造方法 |
| 特開２００４−２３５５５５ | 多層回路基板、多層回路基板用基材およびその製造方法 |
| 特開２００４−２３５５７５ | 分割基板 |
| 特開２００４−２３５５８０ | ハンダ付け用ランドを有する基板 |
| 特開２００４−２３５５８２ | 実装間違い検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置 |
| 特開２００４−２３５５９６ | プリント基板形コイル |
| 特開２００４−２３５６２９ | 高速性能を有する印刷回路基板とその製造方法 |
| 特開２００４−２３５６５４ | 熱放出装置 |
| 特開２００４−２３５６５６ | 電子装置用冷却装置及び冷却装置付電子装置 |
| 特開２００４−２３５６６５ | プリント配線板及び多層プリント配線板 |
| 特開２００４−２３５６６７ | 柱状パターン付キャリヤ金属箔 |
| 特開２００４−２３５６７１ | 電子部品実装装置 |