| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２２８５１２ | 電気機器 |
| 特開２００４−２２８５２１ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２２８５２９ | 発熱性電子部品の放熱構造およびそれを用いた照明器具 |
| 特開２００４−２２８５３４ | 多数個取り配線基板用母基板へのレーザによる穿孔方法 |
| 特開２００４−２２８５３８ | 配線基板 |
| 特開２００４−２２８５４２ | ウェーブはんだ付装置 |
| 特開２００４−２２８５５１ | 転写用基材及び配線板の製造方法 |
| 特開２００４−２２８５６６ | 集積された受動部品を有する回路キャリアの製造方法 |
| 特開２００４−２２８５６８ | 架空設置型通信機器 |
| 特開２００４−２２８５７４ | プラスチック成形品の表面に電気導体トラックを適用するためのプロセス及び得られた成形品 |
| 特開２００４−２２８５９５ | ピン立設樹脂製基板、ピン立設樹脂製基板の製造方法、ピン及びピンの製造方法 |
| 特開２００４−２２８６０４ | フィーダおよび回路部品装着システム |