| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２１４４５１ | 多重構造を有する磁気シールド装置 |
| 特開２００４−２１４４６６ | 電子部品表面実装装置におけるビーム |
| 特開２００４−２１４４７２ | プリント配線板及びその識別方法 |
| 特開２００４−２１４４７７ | 電子部品の実装構造 |
| 特開２００４−２１４４８６ | 電子制御機器のケース及びこのケースを使用する電子制御機器 |
| 特開２００４−２１４５０２ | 電気回路形成用フィルム、電気回路及び電気回路の製造方法 |
| 特開２００４−２１４５２３ | ホットメルトレジストを用いたエッチング部品及びその製造方法 |
| 特開２００４−２１４５２９ | 筺体の密閉構造 |
| 特開２００４−２１４５３３ | ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 |
| 特開２００４−２１４５３４ | シールドボックスおよび電子機器 |
| 特開２００４−２１４５３５ | 気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置 |
| 特開２００４−２１４５４０ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００４−２１４５５３ | リフロー炉 |
| 特開２００４−２１４５７３ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００４−２１４５８３ | 配線板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２１４５８５ | プラズマ腐蝕方法 |
| 特開２００４−２１４５８６ | 多層配線基板 |
| 特開２００４−２１４５９０ | ビアホールを有しない両面プリント回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２１４５９７ | 電子機器配線板の製造方法 |
| 特開２００４−２１４６３３ | 基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２１４６５２ | 高密度用途向け分布キャパシタ |
| 特開２００４−２１４６５７ | プリント回路板製造用水溶性保護ペースト |
| 特開２００４−２１４６６４ | ピンコネクターに接合可能な印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２１４６９４ | 電子装置用冷却装置及び冷却装置付電子装置 |
| 特開２００４−２１４７００ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２１４７０２ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−２１４７０３ | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |