| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−２０７３９４ | 成形品付きフレキシブル回路基板 |
| 特開２００４−２０７４００ | 電子機器筐体用カバー、および、プロジェクタ |
| 特開２００４−２０７４０２ | 樹脂ケース |
| 特開２００４−２０７４０３ | 配線用板の表面処理方法 |
| 特開２００４−２０７４１９ | 貫通コンデンサ装置 |
| 特開２００４−２０７４２１ | ジャンパ線のはんだ付け方法 |
| 特開２００４−２０７４２３ | 枠体の取付け構造及び取付け方法 |
| 特開２００４−２０７４２５ | 耐熱収縮性が優れたプリント配線用導電層転写シート |
| 特開２００４−２０７４３９ | 成形品付きフレキシブル回路基板 |
| 特開２００４−２０７４４６ | 携帯端末装置 |
| 特開２００４−２０７４４７ | フレキシブル配線基板およびこれを用いた携帯型電子機器 |
| 特開２００４−２０７４５０ | 放熱用ファンユニット及び放熱用ファン構成決定方法 |
| 特開２００４−２０７４５８ | 薄型流路形成体およびその製造方法 |
| 特開２００４−２０７４７０ | 基板取付構造 |
| 特開２００４−２０７４７８ | 電子部品搭載装置用装着位置調整装置 |
| 特開２００４−２０７４９０ | リジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板及びその製造法、リジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法 |
| 特開２００４−２０７４９５ | セラミック構造体、セラミック構造体の製造方法および非可逆回路素子 |
| 特開２００４−２０７４９７ | 電子制御装置 |
| 特開２００４−２０７５０６ | 電波吸収体 |
| 特開２００４−２０７５１０ | 多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２０７５１８ | 多層プリント回路基板、受動素子アレイ、多層プリント回路基板の製造方法および受動素子アレイの製造方法 |
| 特開２００４−２０７５２２ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−２０７５２７ | 電子装置 |
| 特開２００４−２０７５３２ | 電子部品の製造方法、電子部品、電気光学装置及び電子機器 |
| 特開２００４−２０７５４３ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−２０７５５８ | 導電性コーティング膜の形成方法 |
| 特開２００４−２０７５６５ | 基板接続構造及びそれを用いた電源装置 |
| 特開２００４−２０７５６８ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２０７５９２ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００４−２０７５９９ | 電子回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−２０７６００ | 電磁波シールドフィルム及びその製法 |
| 特開２００４−２０７６１１ | プリント配線板製造装置およびプリント配線板製造方法エッチング装置 |
| 特開２００４−２０７６１２ | プリント配線板、電子機器およびプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−２０７６３６ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２０７６３７ | 両面配線板およびその製造方法 |
| 特開２００４−２０７６４０ | メッキスルーホールの形成方法 |
| 特開２００４−２０７６４２ | 多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−２０７６４５ | リフローはんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
| 特開２００４−２０７６４７ | 多層プリント基板の製造方法 |
| 特開２００４−２０７６５０ | フレキシブルプリント配線用基板 |
| 特開２００４−２０７６５９ | 回路の製造方法および該回路を備えた回路板 |
| 特開２００４−２０７６６４ | 熱収縮性フィルムを使用し、電子基板への電子部分及び配線等の接続方法。 |
| 特開２００４−２０７６９０ | 樹脂材製ヒートシンク |
| 特開２００４−２０７７０４ | 保護インク混和物 |
| 特開２００４−２０７７２２ | 電磁シールド・アセンブリ |
| 特開２００４−２０７７２７ | 信号伝達用多層ＰＣ基板の層数減少方法 |
| 特開２００４−２０７７３７ | 電気装置及び電子装置の少なくとも一方のための冷却装置 |
| 特開２００４−２０７７４１ | 電子素子と信号伝達用多層ＰＣ基板との信号接続技術 |
| 特開２００４−２０７７４３ | 高コントラストフィデューシャルを有する電子回路アセンブリ |
| 特開２００４−２０７７６２ | 基板組立ラインの管理装置 |