| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−１９３２３４ | 携帯用ハンドル付き電子機器 |
| 特開２００４−１９３２３９ | 電磁波シールドパネルの製造方法及び電磁はシールドパネル |
| 特開２００４−１９３２４３ | 部品取付構造及び画像形成装置 |
| 特開２００４−１９３２６１ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００４−１９３２７６ | 巻回被覆テープの取り外し方法及び部品供給装置のリール体並びに部品供給装置 |
| 特開２００４−１９３２７７ | 配線基板およびこれを有する電子回路素子 |
| 特開２００４−１９３２７８ | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 |
| 特開２００４−１９３２８３ | 多層基板 |
| 特開２００４−１９３２９１ | 筐体の放音部構造 |
| 特開２００４−１９３２９２ | スル−ホ−ル配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１９３２９５ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１９３３００ | 配線用補助パッケージ |
| 特開２００４−１９３３０４ | 通信装置 |
| 特開２００４−１９３３１６ | ノイズ吸収装置 |
| 特開２００４−１９３３１９ | トロイダルコイル内蔵配線回路板及びその製造方法 |
| 特開２００４−１９３３２０ | 放熱板及びそれを用いた放熱方法 |
| 特開２００４−１９３３２３ | 回路基板の製造方法および導電性ペースト |
| 特開２００４−１９３３２７ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１９３３３６ | ビルドアップ基板 |
| 特開２００４−１９３３５１ | 屈曲形電磁波シールド通路構造体 |
| 特開２００４−１９３３５８ | 電磁波シールド筺体、半導体部品、基板および遊戯台 |
| 特開２００４−１９３３７０ | 配線板およびその製造方法、並びに、多層配線板 |
| 特開２００４−１９３３７８ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１９３３８３ | 半田付き端子及びその製造方法 |
| 特開２００４−１９３３８６ | 電子部品の保持装置 |
| 特開２００４−１９３３８９ | 冷却部材および電子機器 |
| 特開２００４−１９３３９２ | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 |
| 特開２００４−１９３３９７ | 電極端子の接続方法 |
| 特開２００４−１９３４１１ | 高誘電率電気・電子部品の製造方法と部品 |
| 特開２００４−１９３４２１ | フレキシブル基板の接続構造 |
| 特開２００４−１９３４２６ | 表面実装部品の半田付けパターン、基板および表面実装部品搭載構造 |
| 特開２００４−１９３４２７ | 高周波部品収納用容器および非放射性誘電体線路ならびにミリ波送受信器 |
| 特開２００４−１９３４３８ | 電子機器用液冷モジュール |
| 特開２００４−１９３４４５ | 電子回路のシールド構造 |
| 特開２００４−１９３４５８ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−１９３４６０ | 電波吸収体 |
| 特開２００４−１９３４６６ | フレキシブル回路基板 |
| 特開２００４−１９３４９６ | 電子機器の防滴構造 |
| 特開２００４−１９３５０１ | キャパシタ素子 |
| 特開２００４−１９３５０５ | 配線基板 |
| 特開２００４−１９３５０７ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００４−１９３５１３ | 基板取付構造 |
| 特開２００４−１９３５１９ | 配線板の製造方法 |
| 特開２００４−１９３５２０ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−１９３５３１ | 電波反射抑制体およびその構成方法 |
| 特開２００４−１９３５９４ | 回路形成用転写シート及び回路基板の製造方法 |