| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−１８６３８０ | 鉛フリーはんだによる電子回路実装配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−１８６３８１ | 積層セラミック部品およびその製造方法 |
| 特開２００４−１８６３８２ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００４−１８６３８３ | 電子部品吸着用ノズル |
| 特開２００４−１８６３８４ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００４−１８６３８６ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００４−１８６３９０ | 部品装着装置における部品配置方法 |
| 特開２００４−１８６３９１ | 部品装着装置における同一実装サイクルでの装着部品の組み合わせ決定方法 |
| 特開２００４−１８６３９４ | 積層多素材からなるモジュールを単位として構成する電子機器用の外装部材、および電子機器用の外装部材の製造方法 |
| 特開２００４−１８６３９５ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００４−１８６３９７ | 電波暗室 |
| 特開２００４−１８６３９９ | 部品保持装置及び部品搭載装置 |
| 特開２００４−１８６４１５ | 可撓性印刷回路基板の接続方法 |
| 特開２００４−１８６４１６ | 金属層転写用ベースシートおよび金属層転写シート |
| 特開２００４−１８６４２５ | 半田付け装置および半田付け方法 |
| 特開２００４−１８６４２７ | 厚膜回路基板及び厚膜回路基板の製造方法 |
| 特開２００４−１８６４３３ | 配線板および多層配線板 |
| 特開２００４−１８６４３４ | プリント基板用基材及びその製造方法 |
| 特開２００４−１８６４４６ | 機器固定装置 |
| 特開２００４−１８６４５３ | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板、素子実装基板の製造方法及び素子実装基板 |
| 特開２００４−１８６４５４ | 部品実装プログラム編集プログラム及び装置 |
| 特開２００４−１８６４６８ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−１８６４７１ | 装着ユニット、部品装着装置、及び部品装着方法 |
| 特開２００４−１８６４７３ | 配線基材およびそれを備えた電気機器およびスイッチ装置 |
| 特開２００４−１８６４８３ | バイパスコンデンサの実装検査方法およびその装置 |
| 特開２００４−１８６４９１ | 電子部品のリペア用吸着ノズルおよびリペア方法 |
| 特開２００４−１８６５００ | 部品実装装置および部品搭載機 |
| 特開２００４−１８６５０８ | 電気回路基板 |
| 特開２００４−１８６５３５ | 層間接続ビアホールの検査方法及び多層回路配線板 |
| 特開２００４−１８６５４５ | 電子部品搭載装置 |
| 特開２００４−１８６５４６ | 積層型電波吸収体 |
| 特開２００４−１８６５５４ | シールドボックスおよびシールド方法 |
| 特開２００４−１８６５５６ | 厚膜配線の形成方法 |
| 特開２００４−１８６５７０ | 電子回路基板 |
| 特開２００４−１８６５９８ | プリント配線板の処理方法及びプリント配線板の処理装置 |
| 特開２００４−１８６６１５ | 検査用配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−１８６６１７ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００４−１８６６４５ | 回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１８６６４８ | ファンシステム |
| 特開２００４−１８６６５４ | 生産作業装置 |
| 特開２００４−１８６６６１ | フレキシブルプリント基板の製法 |
| 特開２００４−１８６６６５ | 多層構造部品およびその製造方法 |
| 特開２００４−１８６６６８ | 多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子デバイス及び電子機器 |
| 特開２００４−１８６６７２ | 蛋白質繊維の焼成による電磁波シールド材料の製造方法 |
| 特開２００４−１８６６７６ | 基板および集積回路 |