| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−１７２３４９ | 基板接続部材取外し装置 |
| 特開２００４−１７２３５２ | 電気部品とフレキシブルプリント基板との実装構造 |
| 特開２００４−１７２３５９ | 基板への電子部品半田付け装置 |
| 特開２００４−１７２３６０ | 複合基板装置 |
| 特開２００４−１７２３６１ | 電源装置用コイル部品の基板実装構造 |
| 特開２００４−１７２３７０ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−１７２３９８ | リフロー加熱装置 |
| 特開２００４−１７２４１３ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−１７２４１４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−１７２４１５ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−１７２４２０ | 電磁波シールドシート |
| 特開２００４−１７２４２２ | 立体構造基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−１７２４３５ | 可撓性回路基板 |
| 特開２００４−１７２４５０ | ユニットケースの構造 |
| 特開２００４−１７２４５４ | 携帯電子機器 |
| 特開２００４−１７２４５５ | 電子機器装置の筐体構造 |
| 特開２００４−１７２４６４ | 半田付け検査の特徴量算出装置 |
| 特開２００４−１７２４６５ | 電子回路部品像取得装置および方法 |
| 特開２００４−１７２４７３ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１７２４７６ | シールド機能を備えた導電路 |
| 特開２００４−１７２４８４ | 多層配線板 |
| 特開２００４−１７２４９０ | フライングテール付き多層基板及び多層積層体 |
| 特開２００４−１７２４９７ | 電子回路組立方法および部品装着プログラム作成プログラム |
| 特開２００４−１７２４９９ | 銅導体厚膜回路基板の半田付け方法 |
| 特開２００４−１７２５００ | 電子回路部品装着システム |
| 特開２００４−１７２５０１ | 受動機能内蔵配線板およびその製造方法、並びに、半導体装置 |
| 特開２００４−１７２５０９ | 作業プログラム適否判定装置を含む対基板作業システムおよび作業プログラム適否判定プログラム |
| 特開２００４−１７２５２１ | プリント配線板 |
| 特開２００４−１７２５２２ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−１７２５２３ | プリント配線板 |
| 特開２００４−１７２５２４ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−１７２５３３ | プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板 |
| 特開２００４−１７２５３７ | 電子機器 |
| 特開２００４−１７２５４０ | はんだペーストと電子回路 |
| 特開２００４−１７２５４７ | カバーシート材の貼付方法 |
| 特開２００４−１７２５５４ | 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法並びにこの窓材を有するディスプレイ用フィルタ |
| 特開２００４−１７２５６０ | 気体熱流束半田付け装置 |
| 特開２００４−１７２５９３ | 誘電体構成要素アレイ |
| 特開２００４−１７２６０８ | 基板および集積回路 |
| 特開２００４−１７２６１８ | 脱熱器組立体、脱熱器の組み付け方法、及び脱熱器 |
| 特開２００４−１７２６１９ | 歪みの小さい高解像度フレックス回路を加工する方法 |
| 特開２００４−１７２６４４ | セラミックス基板、セラミックス基板の表面処理方法、セラミックス基板の粗化面への薄膜形成方法 |
| 特開２００４−１７２６４６ | 回路形成基板の製造方法 |