| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−１５８４９３ | 銅被覆プラスチック基板 |
| 特開２００４−１５８５０１ | 基板と増設用ブラケット、増設ユニット、及び電子機器 |
| 特開２００４−１５８５０３ | プリント基板収納ユニット装置 |
| 特開２００４−１５８５２１ | 多層印刷配線板及びその製造方法並びに半導体装置 |
| 特開２００４−１５８５４４ | 多層回路基板の製造方法およびそれにより製造される多層回路基板 |
| 特開２００４−１５８６０４ | 基板の製造方法 |
| 特開２００４−１５８６０５ | プリント配線基板、及びプリント配線基板の導電性筐体への取付方法 |
| 特開２００４−１５８６１８ | 電磁波シールド熱収縮チューブ |
| 特開２００４−１５８６２９ | 電子回路のシールドケース |
| 特開２００４−１５８６４０ | 吸着ノズル供給装置 |
| 特開２００４−１５８６４１ | 電子機器筐体 |
| 特開２００４−１５８６４６ | 給電装置 |
| 特開２００４−１５８６４８ | 配線板の製造方法 |
| 特開２００４−１５８６５０ | 電磁波シールド及び防水構造型筐体 |
| 特開２００４−１５８６５５ | プリント配線板及び電子部品の搭載方法 |
| 特開２００４−１５８６５８ | 部品保持装置 |
| 特開２００４−１５８６７１ | 多層基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１５８６７２ | 多層基板の製造方法 |
| 特開２００４−１５８６７３ | 多層基板の製造方法 |
| 特開２００４−１５８６７４ | 多層基板 |
| 特開２００４−１５８６８２ | ヒートシンク |
| 特開２００４−１５８６９４ | 部品装着装置 |
| 特開２００４−１５８６９６ | 薄膜回路基板及びその製造方法及び薄膜デバイス |
| 特開２００４−１５８７０３ | プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００４−１５８７０６ | 高吸熱塗装をした電子機器用基板及び電子部品 |
| 特開２００４−１５８７１２ | 多層プリント基板の製造方法および多層プリント基板 |
| 特開２００４−１５８７１３ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１５８７１５ | 両面プリント基板の作製方法 |
| 特開２００４−１５８７２２ | ヒートシンクの実装構造 |
| 特開２００４−１５８７２３ | ラック |
| 特開２００４−１５８７２８ | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト |
| 特開２００４−１５８７２９ | ラック |
| 特開２００４−１５８７３７ | 配線板の製造方法 |
| 特開２００４−１５８７４０ | アディティブ用基板への孔径精度に優れた炭酸ガスレーザーによる孔形成方法。 |
| 特開２００４−１５８７４３ | 部品保持装置 |
| 特開２００４−１５８７５９ | 基板アース構造 |
| 特開２００４−１５８７６０ | 部品実装方法、及び部品実装装置 |
| 特開２００４−１５８７６５ | 基板処理装置 |
| 特開２００４−１５８７７７ | プリント配線板 |
| 特開２００４−１５８７８３ | 機器のカバー開閉機構 |
| 特開２００４−１５８７９１ | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板におけるリード線ガイド部の製造方法。 |
| 特開２００４−１５８８１４ | 発熱体の放熱実装構造 |
| 特開２００４−１５８８１９ | 部品装着ヘッド及び部品装着方法 |
| 特開２００４−１５８８４８ | 抵抗材料 |
| 特開２００４−１５８８６１ | プラズマディスプレイ装置 |
| 特開２００４−１５８８８８ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−１５８８９８ | 実装構造体の構造方法および実装構造体 |