| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−１５２９３５ | 印刷配線板 |
| 特開２００４−１５２９３６ | 回路基板はんだ付用フラックス、ソルダーペースト及び回路基板 |
| 特開２００４−１５２９３７ | 光トランシーバ |
| 特開２００４−１５２９４４ | 電子装置 |
| 特開２００４−１５２９４７ | 電子部品装置 |
| 特開２００４−１５２９４８ | シート形電子部品モジュール |
| 特開２００４−１５２９６３ | 電子回路と外部部品との接続方法 |
| 特開２００４−１５２９６４ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−１５２９６８ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００４−１５２９８２ | 電子部品実装済部品の製造方法、及び該電子部品実装済部品を備えた電子部品実装済完成品の製造方法、並びに電子部品実装済完成品 |
| 特開２００４−１５２９８４ | 配線基板、電気光学装置及び電子機器 |
| 特開２００４−１５２９８６ | 半田ボールの吸着ベースと、その製造方法 |
| 特開２００４−１５２９８７ | プリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置 |
| 特開２００４−１５２９８８ | プリント配線基板のスプレー処理方法及びスプレー処理装置 |
| 特開２００４−１５２９８９ | プリント配線基板の孔部埋め込み方法及び孔部埋め込み装置 |
| 特開２００４−１５３０００ | プリント基板の製造方法およびそれにより製造されるプリント基板 |
| 特開２００４−１５３０１３ | 部品実装基板 |
| 特開２００４−１５３０１４ | 部品実装基板 |
| 特開２００４−１５３０１６ | 発泡電波吸収体 |
| 特開２００４−１５３０１７ | シェルフ及び電子装置 |
| 特開２００４−１５３０２３ | 高周波用多層回路基板 |
| 特開２００４−１５３０２５ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−１５３０３４ | 車載電子機器の筐体構造 |
| 特開２００４−１５３０５４ | 部品供給カセット |
| 特開２００４−１５３０５６ | 冷却装置 |
| 特開２００４−１５３０６１ | 基板用印刷装置 |
| 特開２００４−１５３０８４ | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 |
| 特開２００４−１５３０８８ | 電子部品の実装モジュール |
| 特開２００４−１５３０９９ | 部品供給装置 |
| 特開２００４−１５３１０３ | 携帯端末 |
| 特開２００４−１５３１０５ | 電子機器のモジュール構造 |
| 特開２００４−１５３１０６ | 電子機器のシャーシ構造 |
| 特開２００４−１５３１２１ | 情報処理装置、電源回路及びコンデンサ |
| 特開２００４−１５３１２３ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−１５３１３５ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００４−１５３１４２ | 電子回路基板 |
| 特開２００４−１５３１４３ | 電子回路基板 |
| 特開２００４−１５３１４４ | 電子回路基板 |
| 特開２００４−１５３１７１ | 透明導電膜のパターニング方法 |
| 特開２００４−１５３１７８ | 複数のプリント基板を有する電子装置 |
| 特開２００４−１５３１８３ | 電子部品搭載用多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−１５３２００ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００４−１５３２１３ | 電磁波吸収シート |
| 特開２００４−１５３２１５ | 鉛フリーはんだを用いたはんだ付け方法 |
| 特開２００４−１５３２１８ | 放熱器 |
| 特開２００４−１５３２１９ | 制御ユニット |
| 特開２００４−１５３２５４ | 挿入モジュール、部品冷却方法および冷却要求適合方法 |